报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5] 报告的核心观点 - 2025H1公司归母净利润预计5.52 - 6.37亿元同比增长30% - 50%，扣非后归母净利润预计5.14 - 5.98亿元同比增长21.56% - 41.67%，2025Q2业绩较快增长，重点产品放量提升毛利率 [7] - “MCC”+“YJ”双品牌开拓市场，外延并购扩充版图，子公司美微科（越南）持续建设，计划收购贝特电子100%股权切入电力电子保护元器件市场 [7] - 多品类产品齐发力，传统功率二极管和小信号分立器件料号及封装类型齐全，2024年投资的SiC工厂完成IDM产线通线，自主开发车载SiC模块获多家测试及合作意向，预计2025Q4开展全国产主驱SiC模块验证 [7] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为12.78、15.36、18.07亿元，同比增速分别为27.51%、20.20%、17.62%，当前股价对应PE分别为23、19、16倍 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 2025年7月25日收盘价54.61元，一年内最高54.72元、最低33.20元，总市值29,672.22百万元，流通市值29,606.69百万元，总股本543.35百万股，资产负债率35.77%，每股净资产16.63元/股 [3] 盈利预测与估值 |指标|2023年|2024年|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|5,410|6,033|7,061|8,402|9,794| |同比增长率（%）|0.12%|11.53%|17.03%|19.00%|16.57%| |归母净利润（百万元）|924|1,002|1,278|1,536|1,807| |同比增长率（%）|-12.85%|8.50%|27.51%|20.20%|17.62%| |每股收益（元/股）|1.70|1.84|2.35|2.83|3.33| |ROE（%）|11.20%|11.44%|13.27%|14.39%|15.18%| |市盈率（P/E）|32.12|29.60|23.21|19.31|16.42| [6] 财务预测摘要 资产负债表（百万元） |会计年度|2024年|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |货币资金|3,942|4,794|6,254|7,885| |应收票据及账款|2,120|2,220|2,642|3,080| |存货|1,227|1,465|1,739|2,007| |流动资产总计|7,746|8,974|11,176|13,562| |固定资产|3,563|3,519|3,483|3,449| |在建工程|1,359|1,106|686|200| |资产总计|14,272|15,189|16,905|18,804| |负债合计|5,109|5,146|5,806|6,461| |股东权益合计|9,163|10,042|11,099|12,343| [8] 利润表（百万元） |会计年度|2024年|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入|6,033|7,061|8,402|9,794| |营业成本|4,037|4,577|5,433|6,272| |销售费用|225|254|302|392| |管理费用|359|374|437|539| |研发费用|423|431|521|607| |财务费用|-135|-18|-35|-60| |净利润|1,001|1,290|1,550|1,823| |归属母公司股东净利润|1,002|1,278|1,536|1,807| |EPS(元)|1.84|2.35|2.83|3.33| [8] 现金流量表（百万元） |会计年度|2024年|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营性现金净流量|1,392|1,483|2,037|2,280| |投资性现金净流量|-1,088|-359|-269|-279| |筹资性现金净流量|46|-272|-307|-370| |现金流量净额|380|852|1,460|1,631| [8][9] 主要财务比率 |会计年度|2024年|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营收增长率|11.53%|17.03%|19.00%|16.57%| |营业利润增长率|12.23%|24.23%|19.89%|17.23%| |归母净利润增长率|8.50%|27.51%|20.20%|17.62%| |经营现金流增长率|54.76%|6.52%|37.38%|11.93%| |毛利率|33.08%|35.17%|35.33%|35.96%| |净利率|16.58%|18.26%|18.45%|18.61%| |ROE|11.44%|13.27%|14.39%|15.18%| |ROA|7.02%|8.42%|9.09%|9.61%| |ROIC|13.89%|19.64%|22.53%|26.71%| |P/E|29.60|23.21|19.31|16.42| |P/S|4.92|4.20|3.53|3.03| |P/B|3.39|3.08|2.78|2.49| |股息率|1.20%|1.38%|1.66%|1.95%| |EV/EBITDA|13|13|10|9| [8][9]

光模块业务 - 400G/800G/1.6T电子陶瓷材料封装外壳及基板性能已对标海外厂商，受益于AI需求增长，该业务将持续增加，主要客户为光通信器件头部企业且份额占比较大 [2] - 精密陶瓷零部件领域已开发氧化铝、氮化铝产品，陶瓷加热盘核心技术指标达国际水平并批量应用于国产半导体设备，销售收入同比大幅增长 [3] 第三代半导体业务 - SiC芯片市场竞争压力较小，产品因性能、质量及成品控制优势获市场高认可度，头部客户供货中实现零批次质量事故，新用户认证进展良好 [4] - SiC模块已进入智能电网、感应加热等高压市场并形成小批量订单，新能源车领域通过主驱模块业务布局提升份额 [5] - GaN射频芯片在海外5G建设上升期及射频能量、卫星通信等领域具备长期成长性 [6] 研发与技术布局 - 6G技术储备方面，公司推进5G-A/6G/星链通信相关射频芯片与器件研发，已储备关键技术并开展产品验证 [10] - 技术合作方面，公司与高校、科研机构及产业链上下游建立战略合作，推动协同创新与产业升级 [8] - 研发团队通过多渠道引进高端人才，建立完善激励机制，强化创新能力 [7] 财务与经营表现 - 2025年一季度主营收入6.14亿元（同比+12.01%），归母净利润1.23亿元（同比+48.81%），毛利率35.93%，主因产品结构优化、成本管控及国联万众股权收购 [11] - 机构预测2025-2027年净利润区间为5.14亿-7.08亿、5.55亿-9.07亿、8.72亿-10.46亿元 [14] - 近3个月融资净流入1969.74万元，融券净流出162.22万元 [14] 战略与管理 - 第三代半导体为核心业务，公司将持续投入研发并拓展高毛利应用领域，通过降本增效优化成本结构 [5] - 管理层换届有序推进中，原董事会继续履职 [5] - 公司研究多元化员工激励工具，但暂无股份回购计划 [6]

报告公司投资评级 - 上调给予“买入”评级，上次评级为“增持” [3][5] 报告的核心观点 - 2025Q1营收同比回升，2024年归母净利润同比大幅下降主要系行业竞争激烈、部分产品价格降幅大致毛利率下降，新能源行业营收受光伏去库存影响下降但新能源车仍快速增长 [1][2] - 持续发力新能源车市场，车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1持续大批量交付，新增多个海外一线品牌Tier1项目平台定点，SiC模块稳定大批量交付，自建产线的自主车规级SiC芯片批量装车 [2] - 2024年研发费用同比增长23.27%，多领域布局开拓新市场，包括工业控制及电源、变频白色家电、高压IGBT领域 [3] - 预计公司2025 - 2027年营收分别为42.2/50.9/62.0亿元，归母净利润5.1/7.3/10.4亿元，对应PE分别为38x/27x/19x，新布局打开可触达市场空间 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年实现营业收入33.91亿元，同比-7.44%；归母净利润5.08亿元，同比-44.24%；25Q1实现营业收入9.19亿元，同比+14.22%；归母净利润1.04亿元，同比-36.22% [1] - 24Q4/25Q1营业收入分别为9.76/9.19亿元，同比分别-6.53%/+14.22%，归母净利润分别为0.84/1.04亿元，同比分别-66.57%/-36.22% [2] - 2024年新能源行业营收20.09亿元，同比下降6.83%，其中新能源汽车同比增长26.72%，光伏营收同比大幅下降 [2] - 预计2025 - 2027年营收分别为42.2/50.9/62.0亿元，归母净利润5.1/7.3/10.4亿元，对应PE分别为38x/27x/19x [3] 市场表现 - 2025年4月29日收盘价81.53元，12个月股价区间67.21 - 142.13元，总市值19,524.27百万元，总股本239百万股，A股239百万股，B股/H股0/0百万股，日均成交量2百万股 [5] - 1M、3M、12M绝对收益分别为-9%、-3%、-23%，相对收益分别为-5%、-2%、-28% [8] 研发投入 - 2024年研发费用3.54亿元，同比增长23.27% [3] 业务布局 - 工业控制及电源领域加大海外市场开拓力度，突破海外头部客户提高市占率 [3] - 变频白色家电领域加大投入，提供从芯片 - 模块的一站式系统解决方案 [3] - 高压IGBT领域加大自主3300V - 6500V高压IGBT产品在轨道交通、高压直流柔性输变电等行业的推广力度 [3]

行业会议 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等多家行业领先企业将出席 [1] 芯联集成 - 2024年碳化硅业务收入达10.16亿元，同比增长100%以上，占总营收15.6% [2][5] - 2024年总营收65.09亿元，同比增长22.25%，归母净利润大幅减亏超50% [4] - 2025年一季度营收17.34亿元，同比增长28.14%，归母净利润同比减亏24.71% [8] - 已成为亚洲SiC MOSFET出货量居前的制造基地，与多家国内外OEM和Tier1客户量产合作 [9] - SiC工艺平台实现650V到2000V系列全面布局，部分平台已完成验证进入规模量产 [10] - 平面型SiC MOSFET产品两年迭代3代并投入量产 [11] - 高功率IGBT/SiC功率模组封装技术达国际领先水平，2024年收入同比增长106% [12] - 6英寸SiC晶圆月产能8000片，8英寸SiC MOSFET已实现工程批下线，预计2025年下半年量产 [13] - 计划收购芯联越州72.33%股权，加快8英寸SiC布局 [14][16] - 预计到2026年末将拥有6万片/月硅基产能和2万片/月SiC产能 [17] 斯达半导体 - 2024年营收33.9亿元，同比下降7.44%，归母净利润5.1亿元，同比下降44.24% [18] - IGBT单管、SiC模块等其他产品收入约2.7亿元，同比下降12.93% [3][19] - 2024年生产1425万只IGBT模块，销售1415万只，同比增长3.79%和11.04% [20][21] - SiC MOSFET模块在新能源汽车市场稳定大批量交付，自主车规级SiC MOSFET芯片开始批量装车 [21] - 新增多个海外一线品牌Tier1的IGBT/SiC MOSFET项目平台定点 [22] - 自主研发的第二代SiC MOSFET芯片功率密度较第一代提升20%以上 [22] - 推出750V、1200V SiC MOSFET分立器件产品，已在多家客户通过测试 [23] - 开发出车规级GaN驱动模块，预计2027年进入装车应用 [24] 快克智能 - 2024年营收超9.45亿元，同比增长19.24%，归母净利润2.122亿元，同比增长11.10% [26][29] - 2025年一季度营收超2.5亿元，同比增长11.16%，归母净利润超6635万元，同比增长10.95% [30] - 精密焊接装联设备营收超6.98亿元，同比增长32.25% [32] - 自主研发的银烧结系列设备与英飞凌、博世、比亚迪半导体等开展合作 [34]

2025年一季度业绩表现 - 2025年Q1公司实现营业收入15.79亿元，同比增长18.90%，环比下降1.90% [1] - 归母净利润2.73亿元，同比增长51.22%，环比下降18.11% [1] - 扣非净利润2.54亿元，同比增长35.32%，环比下降15.05% [1] - 毛利率34.60%，同比提升6.93pcts，净利率17.10%，同比提升3.65pcts [2] 业绩增长驱动因素 - 汽车电子业务营收同比增长超70%，消费电子领域营收同比增长超27% [2] - 越南工厂投产带动海外订单攀升，海外营收同比增长近40% [2] - 成本领先战略显效，工艺优化与供应链管理推动降本增效 [2] - 销售/管理/研发/财务费用率分别为4.21%/4.98%/6.42%/-1.22%，同比变动-0.46/+0.06/-0.25/+1.10pcts [2] 半导体行业与SiC技术进展 - 2024年全球半导体行业温和复苏，工业及消费电子领域营收同比增长超20% [3] - SiC芯片工厂完成升级，650V/1200V SiC SBD产品迭代至第四代，SiC MOS产品迭代至第三代 [3] - 1200V SiC MOS平台比导通电阻降至3.33mΩ·cm²以下，FOM值达3060mΩ·nC以下 [3] - 新增FJ/62mm/Easy Pack等SiC模块产品，覆盖AI服务器/新能源车/光伏/充电桩等领域 [3] 汽车电子业务突破 - 建成车规功率模块产线，年产能16.8万只，攻克银烧结/Pin针焊接等关键技术 [4] - 开发750V/950A IGBT模块、1200V/2.0mΩ SiC模块等产品 [4] - 车载模块获多家Tier1及车企测试合作意向，计划2025年Q4验证国产主驱SiC模块 [4] - 2025年Q1汽车电子业务营收同比增速维持70%以上，多模块渗透率持续提升 [4] 未来业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.40/14.56/16.80亿元，EPS为2.28/2.68/3.09元/股 [5] - 新能源汽车渗透率提升将驱动汽车电子需求增长，车规业务有望持续受益 [5]