三星电子HBM3E供应动态 - 三星电子将向博通供应12层第五代高带宽存储器（HBM3E），已完成质量测试并计划量产，供货量预计为12亿至14亿Gb（千兆位），最早将于今年下半年至明年实现量产 [1] - 该HBM3E产品很可能搭载于谷歌计划明年量产的下一代张量处理单元（TPU）"Ironwood"，博通正为谷歌、Meta等公司提供AI半导体制造支持 [1] - 三星电子已设定目标，今年将HBM总供应量提升至80亿至90GB，是去年的两倍 [1] 三星电子与AWS合作进展 - 三星电子积极推进向亚马逊网络服务(AWS)供应HBM3E 12层存储器，双方正在进行洽谈，包括最近在平泽园区进行的审核 [2] - AWS计划明年量产搭载HBM3E 12层存储器的下一代AI半导体"Trainium 3" [2] 三星电子HBM业务挑战与调整 - 三星电子原计划去年下半年向NVIDIA供应HBM3E 12层存储器，但因性能和稳定性问题推迟量产，重新供货计划从今年6月推迟至9月左右 [3] - 三星电子将在今年第二季度末下调P1和P3的12层HBM3E量产线的开工率 [3] - 全球科技巨头开发自有ASIC的热潮为三星电子弥补HBM业务低迷提供了机会 [3]

SK Siltron客户结构变化 - 2024年第一季度SK Siltron向SK海力士销售1288亿韩元晶圆，超越三星电子的1244亿韩元，这是自2018年披露客户数据以来首次逆转 [1] - 对SK海力士销售额同比增长32%，而对三星电子销售额同比下降27% [1] - 行业推测SK海力士因HBM3E和服务器DRAM需求激增推动产能扩张，而三星电子面临DRAM技术路线图延迟和代工业务订单下滑 [2] 半导体行业竞争格局 - SK海力士正加速10纳米级1b工艺产能提升，并将M15X等工厂转型为HBM专用产线，与三星电子形成鲜明对比 [2] - 两家公司晶圆采购比例未显著变化，但三星电子整体产量下降导致采购量减少 [2] - SK Siltron与日本信越化学、SUMCO并列全球三大晶圆供应商 [1] SK Siltron碳化硅业务困境 - 子公司SK Siltron CSS第一季度SiC晶圆销售额仅61亿韩元，同比暴跌71%，营业亏损扩大至634亿韩元 [2][3] - 该业务2019年以4.5亿美元收购自杜邦，现面临技术竞争力不足和市场需求不及预期问题 [3] - SK集团考虑拆分出售硅晶圆业务，保留亏损的SiC业务以优化资产结构 [3]