三星电子HBM3E供应动态 - 三星电子将向博通供应12层第五代高带宽存储器（HBM3E），已完成质量测试并计划量产，供货量预计为12亿至14亿Gb（千兆位），最早将于今年下半年至明年实现量产 [1] - 该HBM3E产品很可能搭载于谷歌计划明年量产的下一代张量处理单元（TPU）"Ironwood"，博通正为谷歌、Meta等公司提供AI半导体制造支持 [1] - 三星电子已设定目标，今年将HBM总供应量提升至80亿至90GB，是去年的两倍 [1] 三星电子与AWS合作进展 - 三星电子积极推进向亚马逊网络服务(AWS)供应HBM3E 12层存储器，双方正在进行洽谈，包括最近在平泽园区进行的审核 [2] - AWS计划明年量产搭载HBM3E 12层存储器的下一代AI半导体"Trainium 3" [2] 三星电子HBM业务挑战与调整 - 三星电子原计划去年下半年向NVIDIA供应HBM3E 12层存储器，但因性能和稳定性问题推迟量产，重新供货计划从今年6月推迟至9月左右 [3] - 三星电子将在今年第二季度末下调P1和P3的12层HBM3E量产线的开工率 [3] - 全球科技巨头开发自有ASIC的热潮为三星电子弥补HBM业务低迷提供了机会 [3]

微软自研AI芯片进展 - 微软Maia 100芯片设计周期远超预期 性能难以与英伟达同类产品竞争 目前仅用于内部测试 [1] - Maia 100开发始于2019年 原始设计目标为解决图像处理问题 架构无法满足当前生成式AI需求 导致"生不逢时" [2] - 微软下一代Braga芯片面临至少6个月延迟 量产从2025年推迟至2026年 预计性能将远低于英伟达2024年Blackwell芯片 [3] - 微软已取消开发AI训练芯片计划 当前所有芯片重点聚焦推理应用 [3] - 公司计划2025-2027年部署三款继任芯片 代号分别为Braga、Braga-R和Xylia [2] 谷歌自研芯片挑战 - 谷歌与联发科合作开发下一代TPU时 负责关键网络技术的联发科核心团队转投英伟达 [1][4] - 联发科团队原负责TPU多芯片协同工作技术 其流失直接影响项目进展 [4] 英伟达市场地位 - 科技巨头自研芯片遇阻进一步巩固英伟达在AI硬件领域绝对领先地位 [1] - 英伟达总裁黄仁勋公开质疑客户自研芯片计划 称"专用集成电路不如能买到的芯片好" [4] - 英伟达通过旗舰AI系统GB200设定行为目标 采取主动防御策略提高市场领导地位 [4] 行业技术趋势 - 大型科技公司自研AI芯片面临严峻技术挑战和人才流失问题 [1][4] - 尽管自研芯片是降低成本必经之路 但开发过程中的短期绩效差距使英伟达短期内仍将保持重要客户依赖 [1] - 生成式AI技术快速发展导致部分芯片设计尚未量产即面临过时风险 [2]

作者 | The Alpha Analyst 编译 | 华尔街大事件 谷歌网络广告业务已陷入困境，并且面临诉讼和监管风险，这进一步加剧了整体风险。此外，还有来自 Meta 和亚马逊等其他平台的竞争。尽 管谷歌为吸引目标客户和广告商而增强的人工智能技术，能够持续支撑其业务稳定发展，但竞争对手已经提供了相同甚至更优的平台，具体取 决于目标市场。而且，他们也具备谷歌所拥有的人工智能优势。如果出现任何美国经济衰退，这一细分市场也可能受到影响，客户支出减少， 最终导致广告支出减少。 将人工智能与消费产品相结合，以及Pixel和Nest的持续发展，意味着消费产品和订阅业务（与其他服务业务一样）实现了可观的增长。这些产 品可能会受益于人工智能的整合，但仍面临关税压力。 谷歌云是过去几个季度增长最快的部门，目前利润率正在提高。云计算需求正在从人工智能的整合中获得增长，但基础设施的容量限制对短期 增长不利。除非 750 亿美元的基础设施开发支出超过需求激增的速度。在竞争方面，收入仍然落后于亚马逊 AWS 和微软 Azure，但令人鼓舞 的是，谷歌云的增长率和采用率的提高。 谷歌( NASDAQ: GOOGL ) ( NASDA ...

三星HBM3E认证进展 - 三星HBM3E认证进度再次受阻，Google原计划搭配三星HBM3E并交由台积电CoWoS封装，但突然撤下三星HBM [2] - 三星HBM3E未能通过NVIDIA认证，Google可能改用美光产品替代 [2] - 三星向NVIDIA送出的HBM3E认证进入最后阶段，原预期2025年Q1放量供应，但NVIDIA未公布结果 [2] - Google改换供应商的动作被视为三星HBM3E认证不顺的重要指标 [2] 供应链动态 - 联发科将打入Google AI供应链，开发下一代TPU，采用台积电3nm制程和CoWoS封装 [2] - 美光可能接手三星验证不顺的HBM3E订单，扩大在CSP业者ASIC伺服器研发的供应 [2] - SK海力士12层HBM3E进展最快，良率领先，预计2025年Q2销售占HBM3E一半以上 [3][4] 三星HBM市场挑战 - 三星8层HBM3E原计划2024年Q4出货至NVIDIA，主要供应中国市场，但12层HBM3E未通过NVIDIA测试 [2] - 美国限制NVIDIA H20晶片出口中国，三星作为H20最大HBM3供应商（占比9成）首当其冲 [4] - 中国AI晶片国产替代加速，华为升腾910B/910C配备HBM2E，中国厂商长鑫存储2024年HBM2小量生产，目标2026年HBM3量产 [4] 行业竞争格局 - SK海力士在高阶HBM供应吃紧，需提前一年协商供应 [2] - 三星面临高阶HBM竞争力流失，旧款HBM2/HBM3也遭遇中国厂商竞争 [4]

文章核心观点 Google准备与联发科合作开发下一代AI芯片TPU预计明年生产 但未与长期合作的博通断绝关系 选择联发科是因其与台积电关系紧密且收费更低[1][2] 分组1：Google合作动态 - Google准备与联发科合作开发下一代AI芯片TPU预计明年生产 消息来源于参与该项目相关人士[1] - Google未与长期合作的芯片设计公司博通断绝关系 消息来自博通一名员工[1] - Google、联发科和博通尚未立即回应路透社的置评请求[2] 分组2：Google芯片策略及优势 - Google自行设计AI服务器芯片 既用于内部研发也对云客户提供租赁服务 减少对英伟达依赖 在AI竞争中具优势 而微软支持的OpenAI和Meta等竞争对手对英伟达芯片需求激增[2] - 去年年底Google推出第六代TPU 希望为自身及其云客户提供英伟达芯片的替代方案 这些芯片目前是业界最受追捧的处理器[2] 分组3：Google选择联发科原因 - Google选择联发科部分原因是其与台积电关系紧密 且相比博通每颗芯片收费更低[2] 分组4：Google TPU支出情况 - 根据Omdia数据 Google去年在TPU上的支出在60亿至90亿美元之间 估算基于博通去年AI半导体收入目标[2]