台积电产能紧张与行业格局变化 - 市场传出，台积电已告知英伟达及博通，目前无法提供他们所要求的庞大产能[1] - 英伟达和博通是近期向台积电要求更多芯片产能的科技巨头，其中博通主要委托台积电代工Google自研的TPU[1] - 台积电近期扩充的亚利桑那州厂房短期内几乎没有助益，因为这些新厂还需要数年才能全面投入营运[1] - AI浪潮已让这家全球最大晶圆代工厂的产能不堪负荷[1] 英特尔晶圆代工业务进展 - 英特尔晶圆代工业务的重要性因此显得愈来愈重要[1] - 尽管英特尔不太可能靠18A制程挑战台积电的产业龙头地位，却有机会从三星电子手中夺下老二的位置[1] - 英特尔18A制程的进展令人惊艳，其良率已拉升至60%以上，足以让市场相信其有实力超越三星，跃升为全球第二大晶圆代工商[2] - 苹果准备自2027年起委托英特尔代工MacBook、iPad内建的低阶处理器[2] - 英特尔正在与苹果讨论，以旗下次世代14A制程在2029年代工iPhone低阶A系列行动处理器的可能性[2]

文章核心观点 - 英伟达正将绝大部分现金用于激进的投资与收购，短期内承诺资金总额巨大，此举应被视为风险预警信号 [1] - 尽管公司的投资行为引发市场对现金流和战略的担忧，但基于AI芯片行业的巨大增长潜力和公司当前的估值水平，分析师对其投资主线观点仍偏向极度看多 [1][12] - 公司亟需向市场传递明确信号，证明其有能力在扩张的同时回馈股东，且不应再推出更多大规模投资计划 [14][16] 收购Groq引发市场担忧 - 英伟达在2025年底宣布以200亿美元收购AI推理芯片初创公司Groq，此举被前监管官员分析为直接收购，可能面临监管审查 [3][5] - 仅在2025年最后一周，公司就涉及总额280亿美元的交易，包括收购Groq（200亿美元）、投资英特尔（50亿美元）及洽谈收购AI21 Labs（或达30亿美元） [6] - 2025年全年，英伟达与多家头部AI企业达成的投资协议总额超过1200亿美元，其中包括与OpenAI高达1000亿美元的合作 [6] - 通过投资与收购承诺的资金总额已超过1450亿美元，与市场预测的公司2026财年约2130亿美元的年营收规模相比，凸显其资金投入的激进程度 [6] - 收购Groq有助于英伟达在AI推理芯片市场构筑壁垒，Groq年营收规模预计已达5亿美元 [7] 未来现金流危机隐现 - 公司正迅速将经营现金流从股票回购转向大量对外投资，表明内部认为外部市场存在更多投资价值 [9] - 截至2026财年第三季度末，英伟达现金储备为610亿美元，较去年同期的430亿美元大幅增长，净现金头寸为525亿美元（现金减85亿美元债务） [9] - 过去四个季度，公司经营现金流约为830亿美元，资本开支约50亿美元，股票回购及相关税务支出约420亿美元，但实际在收购和权益投资上仅支出约64亿美元（收购14亿+投资50亿） [9] - 大量已承诺资金尚未支付，例如收购Groq的200亿美元现金、以及与OpenAI的合作（规模10吉瓦，从2026年下半年起每吉瓦投入约100亿美元）均为未来大额现金支出项 [9][10] - 每一分经营现金流都被迅速投入资产收购以巩固行业地位，但导致财务收益被快速稀释，投资者需重点关注投资活动现金流科目 [11] 投资主线仍偏向看多 - 核心支撑在于AI芯片行业的增长故事仍在持续，市场预测到2028年AI芯片市场规模有望突破万亿美元 [13] - 作为行业龙头，英伟达2026财年营收刚突破2000亿美元，市场一致预期其2028财年营收将突破4000亿美元，未来增长空间广阔 [13] - 公司远期市盈率仅为25倍，而分析师普遍预测未来两个财年盈利增速将超过50%，相较于增长预期，当前估值极具吸引力 [13] - 但激进投资策略已开始拖累股价，收购Groq暴露了公司在推理芯片市场的短板，而对OpenAI的1000亿美元投资引发了市场对后者财务状况的担忧 [13] - 市场担忧英伟达的大手笔投资可能处于行业泡沫期，若AI芯片市场增长不及预期，将导致股价下跌及收购资产价值大幅缩水 [14]

AI基础设施市场供应现状 - 英伟达AI加速器H200供不应求，凸显全球AI基础设施市场严重供应短缺 [1] - 预计今年GPU订单量高达200万块，但目前可用GPU仅约70万块，存在巨大供需缺口 [1] - 若GPU无法按时供应，数据中心建设进度可能受影响，促使大型科技公司寻求ASIC作为替代方案 [1] GPU供应瓶颈与风险 - 尽管GPU用途广泛、性能卓越且部署迅速，但其供应链风险预计在今年达到顶峰 [1] - GPU的生产工艺、封装和高带宽内存（HBM）相互关联，任一环节瓶颈都可能导致整体供应中断 [1] - 市场对英伟达AI半导体需求激增，但英伟达与台积电的产能甚至无法满足50%的需求 [1] - 台积电正在扩建CoWoS等先进封装生产线，但产能扩张需要时间，导致订单量与出货量之间存在差距 [2] ASIC市场增长趋势与驱动力 - 市场研究机构TrendForce预计，今年AI服务器市场中，云服务公司对自研ASIC的需求增速将超过GPU [1] - 云公司ASIC的增长率预计为44.6%，显著高于GPU的16.1% [1] - GPU供应受限正加速ASIC普及，成为结构性信号 [1] - 业界普遍认为今年将是ASIC市场增长的关键转折点 [3] - 大型科技公司视角下，GPU不再是稳定的“基本商品”，而成为易受外部因素影响的战略资产，因此降低GPU依赖度、提高ASIC占比成为切实可行的替代方案 [3] ASIC的技术优势与市场前景 - ASIC芯片为特定AI工作负载设计，初始开发成本较高，但在能效、性能和总体拥有成本（TCO）方面具有长期优势 [2] - 谷歌已通过TPU处理相当一部分AI训练和推理任务，亚马逊也在利用Trainium和Inferentia等专用芯片重塑云成本结构 [2] - Mordor Intelligence预测，AI加速器市场的ASIC机构用户到2030年将保持约28%的复合年增长率（CAGR） [2] - Credence Research预测，生成式AI ASIC市场规模将从2024年的约249亿美元增长到2032年的约1867亿美元，年均增长率约28.6% [2]

交易核心内容 - 英伟达与人工智能初创公司Groq达成一项批准上市许可/注册协议，深化其对AI热潮相关企业的投资，并获得将一项新型技术整合至其产品中的权利 [1] - 英伟达已支付使用Groq技术的授权费用，并将把其芯片设计整合到未来产品中 [2] - 作为交易的一部分，Groq的部分高管（包括首席执行官乔纳森·罗斯）将离职加入英伟达，以协助此项整合工作 [2][3] - Groq公司将保持独立运营，并任命新的首席执行官 [2] 交易方背景与战略意图 - 英伟达的技术已在数据中心领域占据主导地位，其现有产品的广泛普及使其成为芯片行业资本最雄厚的企业 [2] - 英伟达持续投资于人工智能基础设施生态系统的各家企业，并试图在模型推理市场保持显著优势 [3] - 公司领导层已承诺投入数百亿美元支持各类项目，旨在推动整体人工智能行业发展，例如同意向OpenAI投资高达1000亿美元 [3] - 通过将新型设计融入产品体系，英伟达展现出保持技术弹性与创新能力的决心，旨在稳固核心客户与新兴用户对其技术路线的关注 [4] - Groq是正在开发自己AI芯片以与英伟达竞争的初创公司之一，成立于2016年，在9月以69亿美元投后估值融资7.5亿美元 [2] - Groq的低延迟芯片对输入反应极其迅速，将为英伟达的产品增添新功能并开辟新的市场领域 [3] 行业竞争格局 - 谷歌、微软和亚马逊等科技巨头的自研芯片进展迅猛，在当前行业竞相加速部署计算产能之际对英伟达构成竞争 [4] - Groq是Alphabet旗下谷歌等正在开发自己AI芯片以与英伟达竞争的初创公司和企业之一 [2] - 此项技术许可协议在某些方面类似于Meta与数据标注初创公司Scale AI达成的合作关系——科技巨头向小规模企业进行大规模投资，获取技术授权并聘用其首席执行官 [3]

文章核心观点 - 三星电子晶圆代工业务正面临重大机遇，有望通过获取北美科技巨头（如特斯拉、AMD、谷歌）的订单，并利用地缘政治紧张和台积电产能限制，来扭转市场局面并提升其市场份额 [1][2][3] 三星电子的业务进展与订单 - 三星电子董事长李在镕近期会见了特斯拉CEO埃隆·马斯克和AMD CEO苏姿丰等科技公司高管，讨论代工业务合作 [1] - 三星电子与特斯拉签署了一份价值23万亿韩元的代工合同，将在其美国德克萨斯州泰勒工厂为特斯拉生产下一代AI芯片AI6 [1] - 公司预计将获得更多大宗订单，包括Exynos 2600处理器、苹果的图像传感器以及来自中国比特微和嘉楠科技的挖矿ASIC [1] - 三星电子正与AMD合作，对其2nm第二代（SF2P）工艺进行样品测试 [1] - 谷歌TPU团队曾到访三星泰勒工厂，商讨产能供应问题，谷歌计划将此前仅供内部使用的TPU出售给Meta等外部公司 [1][2] 地缘政治与行业格局带来的机遇 - 地缘政治风险和台积电产能有限是特斯拉、AMD和谷歌等大型科技公司转向三星电子的主要原因 [2] - 美国将尖端半导体指定为国家安全资源，推动国内生产，但台湾当局执行“N-2原则”，限制比台湾最先进工艺落后至少两代的技术外流 [2] - 台积电计划在美国亚利桑那州建设的第二座工厂预计2027年量产3nm工艺，届时该工艺将比当时最先进的2nm工艺至少落后两代 [3] - 三星电子预计最早明年在其泰勒工厂开始量产2nm工艺，成为美国唯一能够量产尖端工艺的公司 [3] 台积电的产能限制与竞争态势 - 2024年第三季度，台积电在全球晶圆代工市场的份额达到71%，其AI半导体订单占比几乎100%，市场份额从2023年第四季度的61.2%跃升至70%以上 [3] - 尽管台积电市场份额增长，但其产能短缺问题正对三星电子的晶圆代工厂产生连锁反应，为三星带来机遇 [3] - 苹果已面临下一代2nm工艺产能短缺问题，并已获得近一半的总产能，而英伟达计划于2027年开始生产2nm芯片，这使得高通、AMD和谷歌等竞争对手将目光转向三星电子 [5]

英伟达云业务战略重大调整 - 英伟达已放弃与亚马逊云服务等巨头正面竞争的愿景，并对云团队进行重组 [2][3] - 公司将规模达数百人的DGX Cloud团队并入工程与运营组织，由高级副总裁Dwight Diercks领导 [3] - 云业务部门负责人Alexis Black Bjorlin等多名高管被重新分工或离开公司 [3] DGX Cloud业务定位转变 - DGX Cloud团队未来重心将转向服务英伟达内部工程师对芯片的需求，用于开发开源AI模型 [3] - 该团队将不再重点向外部企业客户销售云服务 [3] - 较新的云服务DGX Cloud Lepton也将并入工程团队 [4] 初始战略与潜在风险对冲 - 英伟达于2023年3月首次发布DGX Cloud，旨在开辟新收入来源并与AI开发者建立直接联系 [4] - 此举被视为对冲风险的手段，因担心谷歌、微软和亚马逊开发自有AI芯片会降低对英伟达芯片的依赖 [5] - 公司曾宣传其早期客户包括ServiceNow、SAP和Amdocs [5] 业务发展面临的挑战 - DGX团队始终难以吸引足够的客户 [7] - 由于服务运行在AWS等不同云服务商的数据中心，英伟达在提供故障排查支持方面面临困难 [7] - 公司不愿大幅扩展此业务，以免惹恼作为其最大芯片客户的云服务商 [7] 财务预期与当前地位 - 英伟达曾向投资者表示，该云业务未来有望创造1500亿美元收入，超过AWS目前的年收入规模 [8] - 尽管面临竞争，英伟达在AI芯片销售领域的绝对主导地位依然稳固 [9] - 公司未来几年计划投入260亿美元用于租用由云服务商采购的英伟达服务器 [10] 公司官方表态 - 英伟达发言人表示将继续投资DGX Cloud，为前沿研发提供基础设施，并为云合作伙伴提供软件能力 [11] - 公司目标一直是将DGX Cloud作为试点项目进行培育，学习如何为生态系统合作伙伴更好地构建系统 [11]

行业整体展望 - 由人工智能基础设施热潮和传统芯片去库存周期共同驱动的半导体行业“长期牛市逻辑”依然稳固 [1] - 该板块在2026年仍有望成为美股市场表现最突出的领域之一 [1] 公司评级与观点 - 将英伟达与博通列为半导体板块的首选公司 [3] - 尽管市场对专用集成电路（ASIC）增长预期高涨，但考虑到实际部署中的瓶颈，英伟达的解决方案在云计算领域仍被视为投资回报率最高的选择 [3] - 英伟达下一代Vera-Rubin架构预计于2026年下半年开始放量 [3] - 对超威半导体和迈威尔科技给予“与大盘一致”的评级，认为这两家公司具备上涨潜力但也面临不确定性 [3] - 对英特尔持更为谨慎的态度，主要源于对其代工业务前景的疑虑 [3] - 在内存市场，将美光列为首选 [3] - 在模拟芯片领域，认为恩智浦半导体是增长与价值模式的良好结合 [3] - 认为亚德诺半导体虽然估值较高，但具备更强劲的增长潜力 [3] 细分领域机会 - 看好数据中心光互连技术方向 [3] - 将Astera Labs列为其在数据中心光互连领域最青睐的小盘股 [3] 行业动态与竞争 - 谷歌正在推进一项内部代号为“TorchTPU”的计划，旨在提升其自研的张量处理单元（TPU）对主流人工智能开发框架PyTorch的兼容性，以推动TPU成为市场上的替代方案 [3] - 谷歌云发言人证实此举旨在为客户提供更多选择，并表示市场对TPU和GPU基础设施的需求正在大规模激增 [4] - 公司的核心关注点是无论开发者基于何种硬件进行开发，都能为其提供所需的灵活性与规模支持 [4]

文章核心观点 - 英伟达过去十年主导AI芯片市场，但其市场主导地位正面临来自多个方面的挑战，包括主要云服务商转向自研芯片、AMD的竞争、中国构建独立半导体生态以及行业向专用硬件和光纤连接转型 [1][13][14] 英伟达的市场地位与挑战 - 过去十年，英伟达一直主导用于机器学习/人工智能的高性能计算机芯片市场，其市值预计将在2025年短暂达到5万亿美元 [1] - 2025年2月至10月期间，支持人工智能发展的硬件（包括半导体芯片和网络连接）收入达到1478亿美元 [1] - 英伟达的强劲销售和高利润率得益于有限的产量稀缺，高端芯片的主要瓶颈在于台积电在芯片封装（CoWoS）先进封装方面的产能有限 [1] - 随着行业向更加专业化的硬件方向发展，英伟达面临的挑战不再仅仅局限于与一家公司竞争，而是来自多个方面 [1] - 随着业界从试验大规模基础模型转向优先发展大规模、高性价比的推理，英伟达面临着巨大的风险 [1] 主要云服务提供商转向自研芯片 - 主要的云服务提供商正在摆脱对英伟达CUDA生态系统的依赖，并投资开发自己的芯片用于高容量推理，因为在高容量推理中，运营成本超过了训练成本 [2] - 北美四大超大规模数据中心运营商——谷歌、亚马逊网络服务、微软和Meta——集体转向定制芯片是一项旨在确保竞争优势的战略举措 [4] - **谷歌**：已开始向定制人工智能芯片转型，其首款产品是张量处理单元（TPU） [4] - 最新版本第七代TPU Ironwood针对推理进行了优化，拥有大量共享内存，单个SuperPOD最多可连接9216个芯片 [4] - 根据表格数据，TPU Ironwood（2025）的HBM带宽/容量为192 GB @ 7.4 TBps，每芯片峰值算力达4614 TFLOPS，远超TPU v5p（2023）的95 GB @ 2.8 TBps和459 TFLOPS [5] - Meta Platforms可能从2027年开始租赁或采购谷歌的TPU芯片，这标志着谷歌正转型成为一家商业芯片供应商 [5] - 据估计，谷歌可能会占据英伟达年总收入的10%，这笔收入可能高达数十亿美元 [5] - **亚马逊网络服务 (AWS)**：致力于提升性价比以吸引寻求英伟达高价芯片替代方案的企业 [6] - AWS声称其"Trainium"芯片与GPU相比可将训练成本降低高达50%，主要面向中等规模的AI工作负载 [6] - AWS还在扩展其Graviton5定制芯片，该芯片采用3nm工艺，据称在通用任务中比上一代产品性能提升高达25% [6] - Anthropic等合作伙伴正在使用Trainium2进行模型训练 [6] - **Meta**：其Meta训练和推理加速器 (MTIA) 专为Facebook和Instagram等平台的推荐系统等高容量任务而设计 [6] - 通过将这些任务卸载到其定制芯片上，该公司可以将Nvidia H100芯片用于更高级的AI研究 [6] - **微软**：其定制芯片项目遭遇挫折，下一代芯片Maia（代号Braga）的发布已被推迟至2026年 [7] - 此次延期意味着微软必须继续采购昂贵的英伟达Blackwell GPU来满足OpenAI的计算需求 [7] - 为了降低成本，微软也使用了AMD的Instinct MI300X GPU，并且是AMD最大的客户之一 [7] AMD作为替代选择崛起 - AMD的目标是成为"NVIDIA的替代选择" [8] - AMD的MI300X芯片配备192GB的HBM3显存，远超NVIDIA的H100，使其成为降低大规模模型推理成本的理想之选 [9] - AMD预计其数据中心GPU的年销售额将达到数十亿美元，从而与NVIDIA展开直接竞争 [9] - AMD之前的软件限制已通过OpenAI的Triton编译器得到解决，该编译器允许开发人员编写与NVIDIA和AMD硬件兼容的高性能代码，而无需深入了解CUDA或AMD的ROCm [10] - Triton提高了硬件兼容性，简化了从CUDA的迁移，降低了成本，使制造商更容易采用其他供应商 [10] 中国构建独立半导体生态 - 由于美国的出口限制，中国正努力在国内构建一个平行且独立的生态系统，这加剧了英伟达面临的挑战 [11] - 华为引领着中国国内的这一基础设施建设，并通过替代架构策略弥补了极紫外（EUV）光刻设备获取渠道有限的不足 [11] - 华为的尖端芯片Ascend 910C由国内企业制造，据报道其训练性能可达NVIDIA H100的60-80%，在某些推理任务中也能与H100相媲美 [11] - 高性能得益于"横向扩展"设计：在诸如Atlas 950 SuperPoD之类的系统中，数千个Ascend神经处理单元 (NPU) 通过一种名为统一总线的新型光纤链路连接 [11] - 但发展这种独立的计算能力是有代价的：中芯国际的昇腾910C芯片良率只有30-40%，远低于行业标准 [11] - 据报道，华为计划在2026年推出新版本的Ascend芯片，其中Ascend 950PR预计将于第一季度发布，而其高端版本Ascend 950DT预计将于第四季度发布 [11] - 2025年12月，尽管美国总统特朗普批准出口英伟达高性能H200芯片并表示愿意放宽限制，中国政府却宣布计划自行实施严格的准入限制，考虑如何限制对H200的获取 [12] - 中国也在推进存储芯片制造，这将有助于减轻未来与存储相关的制裁的影响 [12] 行业未来趋势与英伟达的应对 - 英伟达承认，由于台积电产能受限，公司难以维持高利润率，因此正在投资新市场，包括诺基亚等电信基础设施制造商 [13][14] - 预计英伟达将在2026年之前保持其在高利润、高性能模型训练领域的领先地位，然而，更广泛的大规模推理市场可能由主要云提供商的定制芯片主导 [14] - 下一个主要的竞争挑战将出现在半导体芯片连接领域，随着电气连接的局限性日益凸显，商用产品开始采用光纤连接 [14] - Marvell收购Celestial AI，以及Lightmatter等公司提供用于更快芯片连接的3D光子晶圆，都表明到2026年，光纤连接将成为人工智能芯片的主要标准 [14] - 这一转变将使Broadcom和Marvell等公司成为关键供应商 [14] - 人工智能计算的未来将不再由任何一家公司垄断，而是由专业化、高度互联的系统融合而成 [14]

核心观点 - 文章认为Alphabet（GOOG/GOOGL）和台积电（TSM）是两只有望在2026年带来可观回报的股票，两者在2025年均表现亮眼，并为2026年的业绩增长做好了准备 [1][2][11] Alphabet (GOOG/GOOGL) 分析 - 2025年下半年股价表现极为强劲，自7月1日以来累计涨幅已超过80% [3][12] - 股价上涨驱动力包括：法庭诉讼的利好消息、人工智能领域的突破以及新业务部门的潜在成立 [3][12] - 公司在生成式AI领域已扭转落后局面，其迅猛崛起甚至令OpenAI拉响了“红色警报” [3][12] - 公司拥有远超OpenAI的资源，且算力成本更低，核心成本优势在于其自研的张量处理单元（TPU）[3][12] - TPU在处理特定单一类型工作负载时，能以更低价格实现优于英伟达GPU的性能 [3][12] - 公司与博通合作自研TPU，避免了向英伟达支付高昂溢价，从而建立了规模更大、成本更低的算力基础设施 [3][13] - 公司可能战略转向对外出售TPU，据报道正与Meta Platforms洽谈采购事宜，此举有望开辟全新业务板块并带来爆发式增长 [4][14] 台积电 (TSM) 分析 - 作为全球领先的晶圆代工厂，是人工智能芯片供应链中的关键角色，绝大多数无晶圆厂芯片公司的产品由其代工生产 [5][15] - 2025年是丰收的一年，公司每个季度都实现了惊人的增长 [6][16] - 只要人工智能领域投入维持高位，公司的芯片需求就会持续旺盛 [8][17] - 2025年各大AI超大规模企业的资本支出已创下纪录，且2026年计划公布更高的资本开支，这支撑了公司的看涨逻辑 [8][17] - 长期增长趋势明确，英伟达预计到2030年全球数据中心资本支出将达到3万亿至4万亿美元，海量芯片需求将极大推动公司业务发展 [8][17]

美国对华芯片出口政策 - 美国总统特朗普表示将允许英伟达在确保国家安全的条件下向中国及其他国家的获批客户销售H200芯片 美国将从销售额中获得25%的抽成 [4] 微软人工智能投资 - 微软公布230亿美元的人工智能投资计划 旨在挑战亚马逊和谷歌 [4] - 其中175亿美元将投向印度 用于建设人工智能基础设施 这是公司在亚洲最大的一笔投资 [4] - 此项投资是在今年早些时候宣布的30亿美元投资计划基础上进行的 [4] 半导体行业动态 - SK海力士正在评估利用库存股在美国纽约上市的可能性 以提升企业价值并缩小与美光科技等美国同行的估值差距 [5] - 受高带宽内存芯片强劲需求推动 SK海力士股价今年以来已飙升约240% 消息公布后该股在首尔早盘一度上涨4.8% [5] - 海光信息与中科曙光宣布终止重大资产重组 原因为交易规模大、涉及方多、市场环境发生较大变化 交易条件尚不成熟 [14] 人工智能技术竞争 - 谷歌自研的张量处理单元(TPU)在其新一代Gemini 3人工智能模型性能提升中发挥核心作用 该模型在独立基准测试中表现优于OpenAI的GPT-5 [6] - 这一进展促使OpenAI上周发出“红色警报” [6] - 阿里巴巴旗下AI应用“千问”自11月17日公测仅23天 月活跃用户数已突破3000万 成为全球增长最快的AI应用 [13] - 千问App首批开放AI PPT、AI写作、AI文库、AI讲题四项新功能 加速从“会聊天”迈向“能办事” [13] 监管与内容合作 - 欧盟委员会启动反垄断调查 评估谷歌将网络出版商及YouTube平台内容用于AI相关用途时是否违反欧盟竞争法规 并关注其使用YouTube内容训练AI模型时是否未支付报酬或提供拒绝选项 [7] - Meta与美国最大数字与印刷出版商People Inc.达成多年期战略内容合作 People Inc.成为首家向Meta AI用户提供实时内容的生活方式出版商 内容涵盖娱乐、家居、美食、健康及财经等领域 [9] 消费电子与智能手机市场 - 中国本土前五大手机厂商今年纷纷推出项目 帮助用户从苹果iOS操作系统迁移或实现与中国品牌手机的协同使用 以争夺市场份额 [10] - 苹果公司向84个国家和地区的用户发出新一轮网络威胁通知 以保护客户免受监视威胁 迄今为止已向全球超过150个国家和地区的用户发出此类通知 [11] - 小米进行中国区人事调整 涉及销售运营一部、销售运营二部、新零售部、汽车销交服部等多个部门 [15] 公司战略与人事变动 - 月之暗面联合创始人张予彤被任命为公司总裁 主要负责公司战略与商业化 包括融资等工作 [16] - OpenAI与德国电信达成合作 将于2026年开始推出人工智能服务 德国电信将在全公司引入ChatGPT Enterprise 并更深入地在网络运营和员工助手中使用AI [18] 电信行业合作 - 爱立信与软件开发公司LotusFlare建立战略合作伙伴关系 并收购了该公司的少数股权 LotusFlare成立于2014年 总部位于美国加州 为电信及企业客户提供服务 目前在全球拥有500名员工 [19] 社交媒体监管 - 澳大利亚于12月10日起实施新法律 禁止16岁以下儿童使用包括YouTube、Instagram和Facebook在内的社交媒体 成为首个实施此类禁令的国家 [21] - 十大平台被要求禁止青少年访问 否则将面临高达4950万澳元(3300万美元)的罚款 [21]