三星电子HBM3E供应动态 - 三星电子将向博通供应12层第五代高带宽存储器（HBM3E），已完成质量测试并计划量产，供货量预计为12亿至14亿Gb（千兆位），最早将于今年下半年至明年实现量产 [1] - 该HBM3E产品很可能搭载于谷歌计划明年量产的下一代张量处理单元（TPU）"Ironwood"，博通正为谷歌、Meta等公司提供AI半导体制造支持 [1] - 三星电子已设定目标，今年将HBM总供应量提升至80亿至90GB，是去年的两倍 [1] 三星电子与AWS合作进展 - 三星电子积极推进向亚马逊网络服务(AWS)供应HBM3E 12层存储器，双方正在进行洽谈，包括最近在平泽园区进行的审核 [2] - AWS计划明年量产搭载HBM3E 12层存储器的下一代AI半导体"Trainium 3" [2] 三星电子HBM业务挑战与调整 - 三星电子原计划去年下半年向NVIDIA供应HBM3E 12层存储器，但因性能和稳定性问题推迟量产，重新供货计划从今年6月推迟至9月左右 [3] - 三星电子将在今年第二季度末下调P1和P3的12层HBM3E量产线的开工率 [3] - 全球科技巨头开发自有ASIC的热潮为三星电子弥补HBM业务低迷提供了机会 [3]

三星HBM3E认证进展 - 三星HBM3E认证进度再次受阻，Google原计划搭配三星HBM3E并交由台积电CoWoS封装，但突然撤下三星HBM [2] - 三星HBM3E未能通过NVIDIA认证，Google可能改用美光产品替代 [2] - 三星向NVIDIA送出的HBM3E认证进入最后阶段，原预期2025年Q1放量供应，但NVIDIA未公布结果 [2] - Google改换供应商的动作被视为三星HBM3E认证不顺的重要指标 [2] 供应链动态 - 联发科将打入Google AI供应链，开发下一代TPU，采用台积电3nm制程和CoWoS封装 [2] - 美光可能接手三星验证不顺的HBM3E订单，扩大在CSP业者ASIC伺服器研发的供应 [2] - SK海力士12层HBM3E进展最快，良率领先，预计2025年Q2销售占HBM3E一半以上 [3][4] 三星HBM市场挑战 - 三星8层HBM3E原计划2024年Q4出货至NVIDIA，主要供应中国市场，但12层HBM3E未通过NVIDIA测试 [2] - 美国限制NVIDIA H20晶片出口中国，三星作为H20最大HBM3供应商（占比9成）首当其冲 [4] - 中国AI晶片国产替代加速，华为升腾910B/910C配备HBM2E，中国厂商长鑫存储2024年HBM2小量生产，目标2026年HBM3量产 [4] 行业竞争格局 - SK海力士在高阶HBM供应吃紧，需提前一年协商供应 [2] - 三星面临高阶HBM竞争力流失，旧款HBM2/HBM3也遭遇中国厂商竞争 [4]

文章核心观点 Google准备与联发科合作开发下一代AI芯片TPU预计明年生产 但未与长期合作的博通断绝关系 选择联发科是因其与台积电关系紧密且收费更低[1][2] 分组1：Google合作动态 - Google准备与联发科合作开发下一代AI芯片TPU预计明年生产 消息来源于参与该项目相关人士[1] - Google未与长期合作的芯片设计公司博通断绝关系 消息来自博通一名员工[1] - Google、联发科和博通尚未立即回应路透社的置评请求[2] 分组2：Google芯片策略及优势 - Google自行设计AI服务器芯片 既用于内部研发也对云客户提供租赁服务 减少对英伟达依赖 在AI竞争中具优势 而微软支持的OpenAI和Meta等竞争对手对英伟达芯片需求激增[2] - 去年年底Google推出第六代TPU 希望为自身及其云客户提供英伟达芯片的替代方案 这些芯片目前是业界最受追捧的处理器[2] 分组3：Google选择联发科原因 - Google选择联发科部分原因是其与台积电关系紧密 且相比博通每颗芯片收费更低[2] 分组4：Google TPU支出情况 - 根据Omdia数据 Google去年在TPU上的支出在60亿至90亿美元之间 估算基于博通去年AI半导体收入目标[2]