英特尔与世芯科技合作 - 英特尔Jaguar Shores AI产品线正与ASIC设计商世芯科技展开合作洽谈，开发工作预计于2026年上半年完成[1] - 英特尔计划将AI产品更新节奏调整为每年一代，并推出了优化推理性能的Xe3P架构“新月岛”AI芯片[1] - 世芯科技是一家无晶圆厂ASIC设计服务企业，为英特尔提供AI GPU的定制需求[1] 世芯科技的业务模式与行业地位 - 世芯科技专注于芯片集成、设计、验证、封装及测试，实际晶圆制造外包给台积电等企业[2] - 世芯科技正与亚马逊合作开发基于3纳米工艺的Trainium系列AI芯片，是需快速推进ASIC应用企业的青睐合作伙伴[2] - 世芯科技在为主流客户提供ASIC服务方面经验丰富，其专业技术可助力Jaguar Shores开发并减轻英特尔负担[2] 合作影响与产品预期 - 合作可能是一笔划算的交易，有助于英特尔推出性能更强的AI产品[2] - Jaguar Shores预计将于明年推出，结合报道推测2026年下半年实现量产是合理时间节点[2] - 随着AI行业成熟，英特尔通过与合作伙伴联手开发将从中受益[2]

三星电子HBM3E供应动态 - 三星电子将向博通供应12层第五代高带宽存储器（HBM3E），已完成质量测试并计划量产，供货量预计为12亿至14亿Gb（千兆位），最早将于今年下半年至明年实现量产 [1] - 该HBM3E产品很可能搭载于谷歌计划明年量产的下一代张量处理单元（TPU）"Ironwood"，博通正为谷歌、Meta等公司提供AI半导体制造支持 [1] - 三星电子已设定目标，今年将HBM总供应量提升至80亿至90GB，是去年的两倍 [1] 三星电子与AWS合作进展 - 三星电子积极推进向亚马逊网络服务(AWS)供应HBM3E 12层存储器，双方正在进行洽谈，包括最近在平泽园区进行的审核 [2] - AWS计划明年量产搭载HBM3E 12层存储器的下一代AI半导体"Trainium 3" [2] 三星电子HBM业务挑战与调整 - 三星电子原计划去年下半年向NVIDIA供应HBM3E 12层存储器，但因性能和稳定性问题推迟量产，重新供货计划从今年6月推迟至9月左右 [3] - 三星电子将在今年第二季度末下调P1和P3的12层HBM3E量产线的开工率 [3] - 全球科技巨头开发自有ASIC的热潮为三星电子弥补HBM业务低迷提供了机会 [3]