股价与交易表现 - 11月11日股价下跌5.33%，成交额为43.02亿元 [1] - 当日融资买入额为4.34亿元，融资偿还额为4.15亿元，融资净买入1889.28万元 [1] - 融资融券余额合计为13.31亿元，融资余额占流通市值的9.04%，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 融券交易情况 - 11月11日融券偿还1.93万股，融券卖出1600股，卖出金额2.08万元 [1] - 融券余量为8800股，融券余额为11.41万元，低于近一年30%分位水平，处于低位 [1] 公司基本信息 - 公司成立于2001年7月6日，于2010年10月19日上市 [1] - 主营业务涉及电子元器件分销、半导体元件、集成电路等研发、制造、销售，以及软件研发销售维护 [1] - 主营业务收入构成为：电子元器件产品占91.59%，芯片设计制造占8.06%，物联网产品占0.18%，软件销售及维护占0.15%，其他占0.02% [1] 股东与财务数据 - 截至9月30日股东户数为6.55万，较上期减少17.42% [2] - 人均流通股为15917股，较上期增加21.10% [2] - 2025年1-9月实现营业收入41.13亿元，同比增长2.40% [2] - 2025年1-9月归母净利润为2607.00万元，同比减少43.67% [2] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现2.79亿元，但近三年累计派现0.00元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司已退出十大流通股东之列 [3]

公司基本情况 - 公司成立于2001年7月6日，于2010年10月19日在深圳证券交易所上市 [1] - 核心业务涵盖电子元器件分销、半导体研发制造及软件服务 [1] - 主营业务构成中，电子元器件产品营收24.17亿元，占比91.59%，为主要收入来源 [2] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入为41.13亿元，在行业中排名第8位，行业平均营收为48.46亿元 [2] - 当期净利润为2439.71万元，在行业中排名第27位，行业平均净利润为1.39亿元 [2] - 公司毛利率为7.91%，低于行业平均水平的21.49% [3] 财务健康状况 - 2025年三季度资产负债率为50.02%，高于行业平均的44.96% [3] - 资产负债率相比去年同期的51.98%有所下降 [3] 公司治理与股东结构 - 公司控股股东和实际控制人均为胡庆周，其2024年薪酬为285万元，同比增加42万元 [4] - 总经理蒋伟东（JIANG WEIDONG）2024年薪酬为237.99万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为6.55万户，较上期减少17.42% [5] - 户均持有流通A股数量为1.59万股，较上期增加21.10% [5]

股价与资金表现 - 10月16日盘中股价下跌2.08%至9.91元/股，成交2.02亿元，换手率1.94%，总市值112.48亿元 [1] - 当日主力资金净流出1809.48万元，特大单净卖出318.56万元，大单净卖出1490.92万元 [1] - 公司今年以来股价上涨22.19%，近5个交易日下跌12.30%，近20日下跌1.20%，近60日上涨18.97% [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为电子元器件分销、半导体元件、集成电路等研发制造销售，电子元器件产品贡献91.59%的主营业务收入 [1] - 公司所属申万行业为电子-其他电子Ⅱ-其他电子Ⅲ，概念板块包括小米概念、腾讯概念、机器人概念、OLED、5G等 [2] 财务业绩 - 2025年1-6月实现营业收入26.39亿元，同比增长3.52% [2] - 2025年1-6月归母净利润为3073.58万元，同比减少14.12% [2] 股东与股本结构 - 截至6月30日股东户数为7.93万，较上期减少1.00%，人均流通股13144股，较上期增加1.01% [2] - 香港中央结算有限公司新进为第九大流通股东，持股376.23万股，华夏创成长ETF退出十大流通股东之列 [3] - A股上市后累计派现2.79亿元，但近三年累计派现0.00元 [3]