文章核心观点 - 人工智能数据中心（AIDC）的快速建设导致电力需求激增，可能引发缺电问题并推高电价，这正驱动电网设备行业的技术升级与投资机会 [1] - 电网ETF（561380）近期获得大量资金流入，近5日净流入超12亿元，市场关注度显著提升 [1] 行业趋势与驱动因素 - 美国各大科技公司正迅速建设耗电量巨大的AI数据中心产能，导致2025年8月美国消费者支付的电费同比上涨了6% [1] - 电价上涨在数据中心集中的地区尤为明显，引发了关于AI发展可能面临电力瓶颈的担忧 [1] - 行业意见领袖指出，制约人工智能发展的瓶颈将从芯片转变为电压变压器 [1] - AIDC建设对供配电系统节能提出更高要求，有望驱动电源设备技术升级迭代 [1] 产品与市场表现 - 电网ETF（561380）跟踪恒生A股电网设备指数（HSCAUPG），该指数从A股市场精选主营业务涉及电力传输、配电系统及相关设备制造的上市公司证券 [2] - 指数成分股覆盖电力网络建设与技术升级等关键领域，具有鲜明的行业代表性与专业聚焦性 [2] 技术升级与产业链机会 - 海外如英伟达GB300系列及后续Rubin系列AI芯片出货有望逐步起量，将带动液冷设备用量提升 [1] - 电源设备技术升级迭代的需求有望充分外溢至整个产业链 [1]

AI芯片散热需求趋势 - AI芯片热设计功耗呈现跳级增长，英伟达A100在2023年TDP为600-700W，到2025年Blackwell系列达到1000-1400W，2026年Rubin系列初始TDP为2300W，2027年Rubin Ultra可能超过3500W [3] - 传统单相液冷冷板散热上限为2000-3000W，更高功耗需要新技术突破 [4] 微通道盖板技术 - 微通道盖板是2027年后3000W以上芯片的最实用方案，通过整合均热板和冷板为一体，缩短散热路径为“芯片→TIM1→MCL”，减少热阻 [5] - 该技术兼容现有单相液冷系统，冷却液、快速接头、冷却液分配单元等设备可继续使用，相比两相液冷具有更好的兼容性和更快的落地速度 [7] - 微通道盖板面临设计、制造和供应链三大挑战，微通道尺寸需控制在10-1000微米以平衡流动性和压降，制造需高精度工艺且初期良率可能低于50%，供应链责任需在台积电及其CoWoS联盟伙伴间重新划分 [7][8][9] 热界面材料升级 - 当前英伟达使用石墨膜TIM，垂直方向热导率约20W/m-K，对于3500W的Rubin Ultra将不足 [10] - 铟金属TIM热导率可达80W/m-K以上，是石墨膜的4倍多，但需解决组装时空洞控制和界面处理（如背侧金属化）问题，预计2027年Rubin Ultra量产时可能应用 [10] 其他前沿散热技术 - 芯片级直冷技术如TSMC的Si集成微冷却器和微软的嵌入式微流控仍在早期阶段，面临规模化生产难题，预计2030年后才可能小规模应用 [11] - 近3-5年散热方案仍将依赖微通道盖板和热界面材料升级 [11] 传统冷板厂商增长机遇 - 非核心芯片液冷需求被忽视，AI服务器中CPU、交换机、网络卡、内存模块等部件液冷渗透率2025年不到10%，2027年将超过50% [12] - AI服务器液冷组件市场规模将从2025年的12亿美元增长至2027年的35亿美元，年复合增速超过60% [12] - 传统冷板厂商如AVC、Auras可通过成为微通道盖板第二供应商切入高端市场，AVC已在测试样品，Auras因有均热板经验具备研发基础 [13] 重点公司分析 - Jentech作为全球均热板龙头，与台积电CoWoS联盟合作深厚，预计2026年末开始小批量供应微通道盖板，2027年微通道盖板收入将占总营收17%，2028年可能超过30% [15] - AVC是英伟达核心液冷供应商，GB200/300冷板大部分由其供应，2025年三季度销售额环比增长32% [15] - Auras在冷板市场占有率约10%，但在冷却液分配部件上具有优势，全液冷服务器需要更多此类部件 [15]