行业市场规模与增长 - 中国热界面材料市场规模从2018年9.75亿元增长至2023年18.75亿元 年复合增长率达13.97% [1] - 行业增速显著 主要受高密度芯片和封装技术发展推动 [1][2] 技术结构与产品特性 - TIM1与TIM2构成芯片散热"双导热引擎" TIM1直接接触芯片需低热阻高导热性 使用石墨烯/氮化硼等填料 [1] - TIM2适配均热板与散热器 导热系数通常为5-10W/m.K 通过填充空隙降低接触热阻保障芯片稳定运行 [1] - 英伟达GPU热功耗从H100的700W升至B200的1200W 手机芯片热流密度突破15W/cm² [3] 应用领域分布 - 消费电子领域应用占比46.7% 新能源汽车领域占比38.5% [1] - 智能手机/平板等设备散热方案从传统导热材料升级至热管/均温板组合方案 高导热材料渗透率提升 [3] - VR/AR设备/固态硬盘/智能音箱/无线充电器等电子产品对散热提出更高要求 [3] 材料创新与竞争格局 - 金刚石材料和石墨烯等纳米材料将推动散热能力进一步突破 [4] - 全球市场以海外企业主导 国内企业凭借上游材料国产化率提升和研发突破有望提高市场份额 [4] - 下游消费电子和汽车电子市场持续扩大为行业提供广阔发展空间 [4]

文章核心观点 - 汽车行业正通过材料创新推动全球循环经济发展 动力总成向新能源转变 材料突破成为核心驱动力 [2] - 陶氏公司通过MobilityScience™品牌提供一站式可持续材料解决方案 涵盖设计 生产 使用 报废全生命周期闭环体系 [3][6] - 材料巨头凭借规模效应和技术积淀在循环经济转型中发挥关键作用 陶氏公司是代表性践行者 [2][18] 从概念到落地 深入探索可持续出行 - 欧洲环保法规要求汽车塑料25%具备可回收性 碳边境调节机制对整车碳足迹设强制标准 [4] - 陶氏公司通过聚氨酯循环材料解决方案将石化基石油脑替换为工业废料循环基石油脑 降低产品碳足迹 [8] - SILASTIC™自修复有机硅轮胎解决方案实现穿刺自密封 消除备胎需求并减重 且材料可回收 [8] - 公司推出"脱碳和增长"战略 分阶段资产脱碳 投资新产品和技术满足可持续需求 [10] 携手顶级赛事 赋能循环经济发展 - 陶氏公司与捷豹TCS车队合作 通过材料创新改善赛车性能并优化可回收性 契合FE赛事环保理念 [11] - 合作领域涵盖热管理 粘接剂 EMI屏蔽等材料 产品均具备低碳足迹特性 [13] - 与捷豹路虎 安道拓全球首创将废旧聚氨酯座椅泡沫回收应用于新座椅 当前含20%再生多元醇 [13] - RENUVA™计划通过解聚闭环回收技术将报废物转化为循环原材料 满足汽车行业回收材料需求 [15] 洞察未来出行趋势 为行业注入创新活力 - MobilityScience™品牌创建于2020年 旨在通过一站式模式提升与客户协作效率 整合跨部门资源 [16] - 动力电池材料解决方案整合有机硅热管理材料和聚氨酯结构粘结剂 支持电池性能与安全性 [17] - 与碳纳米管企业Carbice合作开发创新热界面材料 结合液态有机硅和固态垫片 为电子设备冷却制定新标准 [17] - 汽车智电转型对材料性能 安全性提出综合要求 材料供应商成为推动行业变革的关键力量 [18]

技术突破 - 利用流化床化学气相沉积技术实现高质量石墨烯包覆氧化铝粉末的可控制备 [1] - 构建声子高速通道使石墨烯层热流通量比氧化铝内部高出一个数量级 [1] - 制备的热界面材料导热率达6.44W/m·K 显著优于传统氧化铝基材料 [1] 应用效果 - 应用于微型LED可使热点温度降低17.7摄氏度 [1] - 有效提升电子器件性能与寿命 [1] - 为高功率芯片和5G领域散热提供高效解决方案 [2] 产业化价值 - 技术提供稳定且可规模化的制备路径 [1] - 攻克高质量石墨烯复合材料可控制备难题 [1] - 氧化铝粉末表面实现高结晶度、高覆盖率石墨烯层批次稳定生产 [1]

公司参观 - 公司董秘及研发总监带领参观技术中心、CNAS实验室及产品展厅，介绍发展历程、研发实力、生产流程、产品性能与应用场景等 [2] 互动交流 人工智能领域布局 - 人工智能是推动社会生产力变革的核心技术，算力提升使硬件散热性能愈发重要，公司热界面材料及配套解决方案可应用于该领域，凭借高导热系数降低核心发热元件结温，延长器件使用寿命，公司会结合自身情况完善产品线以应对市场变化 [2][3] 产品在数据中心与光模块领域应用 - 光模块芯片发热量激增，公司导热凝胶产品能填补间隙、提高热传递效率，形成柔性导热界面，在严苛环境下维持稳定热性能，确保光模块稳定运行，公司会拓展产品在此领域应用，提升市场占有率 [3] 业务结构 - 公司产品主要分射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件、电子导热散热器件三大类，2024年度射频与透波防护器件占总营收比重48.65%，EMI及IP防护器件占17.50%，电子导热散热器件占23.89%，公司会拓宽导热散热产品应用，完善产品体系，推动新兴市场布局 [4] 市场扩展计划 - 持续投入研发，推出有竞争力新产品，提升市场占有率 [5] - 依托现有技术向新兴大算力行业延伸，拓展产品应用及合作 [5] - 加强客户关系管理，提供优质服务和售后支持，建立战略联盟开发新市场 [5] - 加强成本控制，优化运营效率，降本增效 [5] 技术竞争力 - 截至2024年年末，公司拥有专利255项，其中发明专利66项（含1项美国PCT专利），参编团体标准 [5][6] - 主要研发投向为新产品与新技术开发、技术研发人才投入，未来坚持技术创新驱动战略，提升核心技术实力与竞争力 [6] 收购计划 - 公司目前暂无明确收购计划，会关注市场动态和行业趋势，聚焦主业，寻求产业链上下游业务协同和资源互补机会，审慎考虑投资或并购，若有计划会及时披露 [6]