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超迷你数字化激光雷达Airy Lite
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RoboSense速腾聚创CES 2026展开AI机器人生态全景蓝图:具身机器人突破 合作客户覆盖各行各业
格隆汇· 2026-01-07 16:32
美国拉斯维加斯,2026年1月6日--RoboSense速腾聚创在2026年国际消费电子展(CES)上迎来其连续第十年 参展的重要里程碑,并以AI机器人的全球首秀,展示了在具身智能领域的突破性成果。 展台现场,RoboSense速腾聚创全球首秀的机器人"配送小哥",全流程自主完成了从礼品打包、运送、拆 包到箱子回收的长程任务,流畅实现了近20个复杂操作步骤。这一演示依托于RoboSense速腾聚创自研 的"手眼协同"方案,全栈整合了全球首个VTLA-3D模型、机器人之眼Active Camera及多自由度灵巧手等 核心技术。 同时展出的还有,第二代全固态激光雷达E1 Gen2、全球首款3D安全激光雷达Safety Airy、超迷你数字化 激光雷达Airy Lite、车载数字化激光雷达EM4、EMX等产品,以及RoboSense速腾聚创全栈自研芯片等核 心技术。 本届CES上,RoboSense速腾聚创不仅官宣了与智能割草机器人领域的全球领先品牌未岚大陆(Segway Navimow)达成合作,并联合展出了Navimow i2 LiDAR割草机器人新品,还联合新石器、Coco Robotic等 战略伙伴展出无人 ...
CES2026:RoboSense速腾聚创(02498)展出全球首款机器人“配送小哥” 现场演示自主打包拆包操作
智通财经网· 2026-01-07 16:15
公司里程碑与展会亮相 - 公司在2026年国际消费电子展迎来连续第十年参展的重要里程碑 [1] - 公司在展会上以AI机器人的全球首秀展示了在具身智能领域的突破性成果 [1] 具身智能方案与机器人演示 - 全球首秀的机器人“配送小哥”在无人工干预下自主完成了从礼品打包、运送、拆包到箱子回收的长程任务,流畅实现近20个复杂操作步骤 [1][3] - 演示核心是公司自研的“手眼协同”方案,全栈整合了全球首个VTLA-3D模型、Active Camera及多自由度灵巧手等核心技术 [1][3] - VTLA-3D操作大模型在业内率先引入力触觉模态与3D点云信息,融合视觉、力触觉与语言信息,显著提升高灵巧操作成功率并降低对海量训练数据的依赖 [3] - 方案训练了任务规划AI,能将复杂任务拆解为原子化子任务并调度执行,形成“快慢双系统” [3] - 硬件上构建了完整感知与执行体系,Active Camera系列中AC2负责近距离高精度立体彩色信息,AC1负责远距离导航避障,末端配备多组力触觉点阵的灵巧手 [4] - 该具身智能方案已形成端到端技术闭环,可广泛应用于物流、工业、服务等多个场景 [4] 商业化合作与多场景应用 - 公司与智能割草机器人全球领先品牌未岚大陆达成合作,联合展出集成数字化全固态激光雷达的Navimow i2 LiDAR割草机器人 [2][5] - 公司与新石器联合展出L4级无人物流车,该车搭载公司数字化高精度激光雷达Fairy并已大规模量产交付 [6] - 公司与全球城市机器人配送平台Coco Robotics联合展出无人配送车,该车搭载公司全固态数字化激光雷达E1R,已在北美广泛部署 [6] - 公司与吉利联合展出旗舰大六座SUV领克900,共同展示AI智能驾驶的先进产品与市场潜力 [2][6] - 这些覆盖消费级机器人、无人配送、智能驾驶等不同领域的合作印证了公司技术方案的可扩展性和商业化落地能力 [5][6] 激光雷达产品线更新 - 展出第二代全固态激光雷达E1 Gen2,尺寸更小、性能更强,适用于各类机器人与自动驾驶场景 [7] - 展出全球首款3D安全激光雷达Safety Airy,实现从2D到近半球形立体防护升级 [7] - 展出超迷你数字化激光雷达Airy Lite,以紧凑机身和全向高精度感知成为多场景机器人感知升级方案 [1][7] - 成熟的数字化激光雷达产品EM4、EMX、E1以完整车载感知解决方案形态亮相 [7] - 面向L2级智能辅助驾驶的EMX以高度集成化设计实现192线高性能 [7] - 面向L3级自动驾驶的EM4凭借超500线的卓越性能推动高阶智驾安全落地 [7] - 针对L4级无人驾驶,EM4与E1组合可提供远距前向探测与超广角近场补盲能力,实现360°无盲区全域感知 [7] 全栈自研芯片技术 - 公司遵循“AI定义硬件,硬件定义芯片”理念,自2017年启动芯片化战略以来,已实现扫描、发射、接收、处理四大核心芯片的全栈自研与量产 [8] - SPAD-SoC接收芯片与2D VCSEL发射芯片已于2025年通过AEC-Q102车规级认证,公司成为全球唯一实现激光雷达发射、接收、处理全链路自研芯片均达车规标准的企业 [8] - 2021年推出全球首款车规级2D MEMS扫描芯片,解决了行业前装量产难题 [8] - 2022年成功研发全球首款激光雷达接收处理一体化SPAD-SoC芯片,以及业内唯一可量产的二维可寻址VCSEL发射芯片,以此实现了全球首款大规模量产的全固态激光雷达E1落地 [8] - 2024年量产业内首款基于RISC-V架构的激光雷达专用SoC芯片M-Core并获AEC-Q100认证,该芯片具备皮秒级时间分辨能力以提升测距精度,其高集成度特性为降低激光雷达成本和体积提供关键支撑 [9] 公司战略与行业定位 - 从2016年首次参展至今,公司实现了从核心技术突破到引领细分市场、再到构建成熟AI软硬件技术体系的飞跃 [10] - 本届CES上,公司从底层芯片、感知硬件到上层AI模型与机器人平台的完整展示,确立了在AI机器人领域成为核心技术生态构建者的产业链地位 [10] - 公司未来将继续以自研创新为基石,推动技术在各具体场景中落地商用,加速全球汽车与机器人产业及千行百业的智能化变革 [11]
速腾聚创展出全球首款AI机器人“配送小哥”,现场演示自主打包拆包操作|最前线
36氪· 2026-01-07 13:43
作者|黄楠 编辑|袁斯来 当AI从数字世界走向物理实体,"如何为机器赋予媲美人类的感知与执行能力"成为产业核心命题。2026年国际消费电子展(CES)以"Smarter AI for All"为 主题,也标志着全球科技竞速进入"具身智能时间"。 在CES 2026现场,激光雷达头部企业RoboSense速腾聚创的展台,提供了一份从底层感知到高层智能的参考性回答。速腾聚创携具身智能突破性成果、全栈 产品矩阵及多场景生态合作,完整展现了从底层技术到终端应用的全链路布局。 随着具身智能竞速进入产业化临界点,速腾聚创全球首秀的AI机器人"配送小哥"吸引了不少参展商的关注。这款机器人在无人工干预的情况下,可自主完成 礼品打包、上架、运送、拆盒、递送及箱子回收等近20个复杂操作步骤,流畅实现长程任务闭环。 端到端技术闭环 展会现场,速腾聚创还同步展出了多款迭代新品,包括第二代全固态激光雷达E1 Gen2、全球首款3D安全激光雷达Safety Airy、超迷你数字化激光雷达Airy Lite以及车载数字化激光雷达EM4、EMX等,覆盖从消费级机器人到智能驾驶的全场景需求。 可自主完成近20个复杂操作步骤 这一能力背后,是速 ...