中国SiC碳化硅功率半导体产业发展路径 - 行业以IDM模式突破技术封锁，通过成本优势和资本耐力抢占市场，长期价值显著[1][24] - 港交所18C章为特专科技公司设计，放宽盈利要求，强调技术壁垒与商业化潜力，中国SiC企业符合"先进硬件"定位[6] - 行业收入CAGR达59.9%，研发投入占比超30%，毛利率从-48.6%改善至-9.7%，车规级模块占收入48.7%[8] 产能与市场竞争格局 - 无锡封装基地产能利用率52.6%，深圳光明晶圆厂45.2%，仍计划投资6.2亿元扩建深圳及中山基地[9] - 新能源汽车占全球SiC需求70%，中国企业凭借成本优势（6英寸衬底价格低50-70%）挤压美企在华市占从65%降至18%[19] - 行业陷入价格战，SiC器件均价3年暴跌76%，叠加产能利用率不足加剧成本压力[19] 技术突破与产业链整合 - 企业拥有163项专利+122项申请，通过AEC-Q101和AQG324认证，HTGB测试3000小时无失效[17] - 中国SiC专利2025年Q1全球占比达35%，8英寸衬底成本降至国际水平的30%[17] - IDM模式实现全链条整合，车规模块获20家车企超50款车型design-win，8款量产上车，出货超9万件[18] 供应链与地缘挑战 - 高温离子注入机等核心设备80%依赖美日企业，3300V以上高压市场由英飞凌和三菱垄断[20] - 欧洲将SiC纳入战略储备，日本加速氧化镓研发，美国持续扩大贸易战加剧技术路线分化[21] 未来发展趋势 - 8英寸晶圆研发及扩产体现市场对技术拐点预期[21] - 头部企业从单一器件向"模块+驱动IC+仿真服务"集成，绑定49家车企深度合作[22] - 通过收购欧洲封装厂、建东南亚制造中心构建全球化供应链应对关税壁垒[23]

市值管理 - 公司董事会重视市值管理，以提升经营业绩为根本，通过多种渠道传递公司价值，满足条件时会采取二级市场回购股份等方式提振信心，推动公司价值与市值均衡发展 [2][3] 应收账款管理 - 公司从事前、事中、事后三方面催收与管理应收账款，事前调整业务结构、建立客户评价机制、加强合同评审；事中加强回款与绩效挂钩、多方协同联动；事后成立疑难回款工作组、采取法律手段催收，截至2024年已连续4年经营性现金净流量为正 [3] 财务状况与扭亏 - 2025年第一季度公司经营情况持续向好，具体关注定期财务报告 [4] 汽车业务合作 - 公司为吉利多款主力车型提供智能网方案和产品，包括银河、星越等，还在极氪量产车型上搭载5G产品，连续斩获吉利汽车研究院4G TCAM项目，5G TCAM进入批量发货阶段 [5] 产品功能与销售 - T - box产品会根据客户测试需求配备eCall功能，GM870A和GM871A模组正在进行芯片国产化替代，处于市场拓展阶段 [6][7] “两电”业务 - 公司控股子公司高新兴智联除数字号牌外，还有交通管理外场硬件产品、平台软件系统等，已发货1500万 + 电动车数字号牌，相关产品部署十余个省市；参股公司深圳摩吉智行可为两轮车车企提供智能网联解决方案 [8] 海外业务 - 公司车载产品批量发货海外，针对海外市场打造视频智能化应用解决方案，2024年度海外营业收入同比增长15.28%，达到2.19亿元；有车载终端后装产品出口美国，对美出口业务占比较小，正研讨关税增加解决方案 [9][10] 独立董事履职 - 独立董事严格遵守法规和制度，勤勉尽责，与管理层、审计机构和事务所沟通，通过股东大会等与中小股东交流，维护其利益 [11] 提高业绩举措 - 业务方面，发力车载通信终端市场、拓展海外市场，限制系统集成业务；加强回款方面，从三方面管理应收账款；费用管控方面，提效降费，2024年研发费用2.42亿元，占比17.05%，保持研发投入，开启企业平台数字化转型 [11][12][13]