行业现状与公司战略 - 功率半导体行业正处于深度调整期，中国高端市场仍有90%待攻克 [2] - 公司坚持技术驱动战略，以硬核技术实力锚定长期价值，应对短期价格战冲击 [2] - 公司技术迭代节奏稳健，市场布局清晰，在本土化浪潮中稳步前行 [2] 技术发展与产品布局 - 公司从2006年创业起专注功率半导体，初期以FRD为切入点，2007年推出M1dF系列芯片 [3] - 在IGBT、FRD等功率半导体的芯片设计、单管制造、模块封装及测试等核心环节实现关键技术突破 [3] - 2024年完成12英寸晶圆量产工艺革新，通过沟槽栅场阻断结构、超微沟槽技术等工艺创新提升产品性能 [3] - 第七代IGBT模块已规模化生产并进入国内头部车企供应链 [3] - 产品广泛应用于工业控制、新能源汽车、光伏储能、家电等多个领域 [4] 市场拓展与业务规划 - 2024年车规模块装车量同比翻倍增长，光伏模块稳定批量供应市场 [4] - 与汇川技术、台达集团等工业领域头部客户建立深度合作关系 [4] - 数据中心、服务器电源等新兴领域成为重点开拓方向，已与多家国际客户达成长期合作 [4] - 产品已打入日立能源、西门子等国际供应链，将加大欧洲市场开拓力度 [7] 第三代半导体布局 - 公司逆周期加大研发投入，突破SiC/GaN等前沿技术瓶颈 [6] - 首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片已通过可靠性验证，SiC SBD芯片通过多家终端客户验证 [6] - 控股子公司宏微爱赛专注SiC/GaN赛道，650V 75毫欧SiC器件已成功流片 [6] - 1200V SiC MOSFET车规级模块是重点战略产品，正在推进可靠性验证和头部车企评估 [6] 核心竞争力与未来展望 - 公司通过第七代M7i IGBT模块和SiC模块等高端产品实现技术溢价，维持定价优势 [7] - 以"硅基+碳化硅"技术为支撑，"灌封+塑封"先进封装工艺为依托，持续提升竞争力 [7] - 技术卡位与市场深耕双轮驱动是公司抢占行业复苏先机的核心策略 [7]

扬州产业发展历程 - 扬州历史上三度兴盛（汉、唐、清），凭借地理和人文优势获得"扬一益二"美誉 [1] - 上世纪90年代制造业形成"汽船机箱器化服特"八大产业体系，70多个产品成为全国单打冠军，经济总量曾居江苏第三 [1] - 当前构建"613"产业体系，既传承高端装备、汽车零部件等传统优势产业，又在航空、智能电网、集成电路、人工智能等新兴领域取得突破 [1] 扬杰科技发展现状 - 作为中国半导体功率器件龙头，是扬州"613"产业体系中新一代信息技术集群集成电路产业链核心企业 [2] - 2024年获得华为最佳伙伴奖、宁德时代行业瓶颈突破供应商等荣誉 [2] - 2023年底建成两条碳化硅车规级模块封装产线，形成"芯片设计-封装测试-模块集成"全链条研发生产体系 [2] 第三代半导体产业布局 - 江苏省将第三代半导体列为10个成长型未来产业之首 [2] - 2024年3月与东南大学共建"江苏省第三代半导体功率芯片与模块集成技术重点实验室"，聚焦宽禁带半导体材料核心技术攻关 [2] - 扬州市推出集成电路产业链实验共享平台，促进上下游企业协同创新 [2] 产业发展战略 - 扬杰科技提出"想赢敢赢能赢"的发展理念，体现企业创新精神 [3] - 扬州正通过"613"产业体系构建，打造"双万亿"规模城市 [3]

中国SiC碳化硅功率半导体产业发展路径 - 行业以IDM模式突破技术封锁，通过成本优势和资本耐力抢占市场，长期价值显著[1][24] - 港交所18C章为特专科技公司设计，放宽盈利要求，强调技术壁垒与商业化潜力，中国SiC企业符合"先进硬件"定位[6] - 行业收入CAGR达59.9%，研发投入占比超30%，毛利率从-48.6%改善至-9.7%，车规级模块占收入48.7%[8] 产能与市场竞争格局 - 无锡封装基地产能利用率52.6%，深圳光明晶圆厂45.2%，仍计划投资6.2亿元扩建深圳及中山基地[9] - 新能源汽车占全球SiC需求70%，中国企业凭借成本优势（6英寸衬底价格低50-70%）挤压美企在华市占从65%降至18%[19] - 行业陷入价格战，SiC器件均价3年暴跌76%，叠加产能利用率不足加剧成本压力[19] 技术突破与产业链整合 - 企业拥有163项专利+122项申请，通过AEC-Q101和AQG324认证，HTGB测试3000小时无失效[17] - 中国SiC专利2025年Q1全球占比达35%，8英寸衬底成本降至国际水平的30%[17] - IDM模式实现全链条整合，车规模块获20家车企超50款车型design-win，8款量产上车，出货超9万件[18] 供应链与地缘挑战 - 高温离子注入机等核心设备80%依赖美日企业，3300V以上高压市场由英飞凌和三菱垄断[20] - 欧洲将SiC纳入战略储备，日本加速氧化镓研发，美国持续扩大贸易战加剧技术路线分化[21] 未来发展趋势 - 8英寸晶圆研发及扩产体现市场对技术拐点预期[21] - 头部企业从单一器件向"模块+驱动IC+仿真服务"集成，绑定49家车企深度合作[22] - 通过收购欧洲封装厂、建东南亚制造中心构建全球化供应链应对关税壁垒[23]

市值管理 - 公司董事会重视市值管理，以提升经营业绩为根本，通过多种渠道传递公司价值，满足条件时会采取二级市场回购股份等方式提振信心，推动公司价值与市值均衡发展 [2][3] 应收账款管理 - 公司从事前、事中、事后三方面催收与管理应收账款，事前调整业务结构、建立客户评价机制、加强合同评审；事中加强回款与绩效挂钩、多方协同联动；事后成立疑难回款工作组、采取法律手段催收，截至2024年已连续4年经营性现金净流量为正 [3] 财务状况与扭亏 - 2025年第一季度公司经营情况持续向好，具体关注定期财务报告 [4] 汽车业务合作 - 公司为吉利多款主力车型提供智能网方案和产品，包括银河、星越等，还在极氪量产车型上搭载5G产品，连续斩获吉利汽车研究院4G TCAM项目，5G TCAM进入批量发货阶段 [5] 产品功能与销售 - T - box产品会根据客户测试需求配备eCall功能，GM870A和GM871A模组正在进行芯片国产化替代，处于市场拓展阶段 [6][7] “两电”业务 - 公司控股子公司高新兴智联除数字号牌外，还有交通管理外场硬件产品、平台软件系统等，已发货1500万 + 电动车数字号牌，相关产品部署十余个省市；参股公司深圳摩吉智行可为两轮车车企提供智能网联解决方案 [8] 海外业务 - 公司车载产品批量发货海外，针对海外市场打造视频智能化应用解决方案，2024年度海外营业收入同比增长15.28%，达到2.19亿元；有车载终端后装产品出口美国，对美出口业务占比较小，正研讨关税增加解决方案 [9][10] 独立董事履职 - 独立董事严格遵守法规和制度，勤勉尽责，与管理层、审计机构和事务所沟通，通过股东大会等与中小股东交流，维护其利益 [11] 提高业绩举措 - 业务方面，发力车载通信终端市场、拓展海外市场，限制系统集成业务；加强回款方面，从三方面管理应收账款；费用管控方面，提效降费，2024年研发费用2.42亿元，占比17.05%，保持研发投入，开启企业平台数字化转型 [11][12][13]