市场表现 - A股三大指数集体上涨 上证指数盘中上涨0 09% [1] - 医药生物 汽车 交通运输等板块涨幅靠前 国防军工 石油石化跌幅居前 [1] - 芯片科技股走强 芯片ETF（159995 SZ）上涨0 79% [1] 芯片ETF成分股 - 圣邦股份上涨4 3% 晶盛机电上涨4 02% 海光信息上涨2 95% 紫光国微上涨2 79% 盛美上海上涨1 98% [1] - 芯片ETF跟踪国证芯片指数 包含30只A股芯片产业龙头企业 [2] - 成分股覆盖材料 设备 设计 制造 封装和测试等环节 包括中芯国际 寒武纪 长电科技 北方华创等 [2] 汽车芯片市场 - 2023年全球汽车芯片市场规模达3550亿元 预计2030年突破6000亿元 [1] - 2023年国内车规级SoC市场规模267亿元 2019-2023年复合增长率42% [1] - 预计2028年国内车规级SoC市场规模达1020亿元 [1] 行业发展趋势 - 智能驾驶SoC芯片产业加速升级 国内供应商迎来历史性发展机遇 [1] - 具备自主IP研发能力 车规级量产经验及灵活生态协作能力的国产芯片企业有望主导中高阶智驾芯片增量市场 [1] - 电动化与智能化趋势推动汽车芯片市场增长 [1]

财务业绩 - 2024年公司营收达4.74亿元 较2023年3.12亿元增长51.8%创历史新高 [1] - 毛利率从2023年24.69%提升至2024年41.1% 反映规模化量产与技术降本成效显著 [1] 行业机遇 - 全球车规级SoC市场规模预计2028年达2053亿元 中国达1020亿元 [3] - 2023-2028年全球与中国车规级SoC市场CAGR分别为28.81%和30.74% [3] - 自动驾驶乘用车渗透率持续攀升推动车载SoC芯片市场结构性机遇 [3] 产品进展 - A1000系列芯片已在吉利、东风及比亚迪等头部车企规模化量产交付 [3] - 武当C1200系列跨域融合芯片完成城市无图NOA功能验证 [3] - 截至2024年末武当C1200系列获2家主流OEM量产定点 预计成行业首个量产跨域融合平台 [3] 市场拓展 - 与一汽、东风、安波福、均胜电子和斑马智行等企业达成深度合作 [3] - 同欧美海外车企及Tier1建立多维度合作关系 为开拓海外智驾市场奠定基础 [5] - 商用车领域客户持续快速增加 Patronus 2.0系统落地环卫车与重卡 [5] 业务多元化 - 通过"芯片+算法+生态"战略实现从车端渗透到全场景覆盖 [5] - 车路云一体化获成都、襄阳、宁波、天津等多个城市项目试点 [5] - A2000及C1200芯片赋能机器人领域 预计2025年批量出货 [5] 未来展望 - 2025年将加速新客户与新车型开拓 重点推进新能源头部客户量产交付 [8] - 机器人行业处于早期阶段 技术升级与成本下降将驱动应用场景丰富化 [8]