半导体行业IPO动态 - 国内多家芯片公司近期公布IPO进展 包括紫光同创、沁恒微、思必驰、粤芯半导体、锐石创芯、芯耀辉等 [2] - 紫光同创已启动上市辅导备案 辅导机构为中信证券 专注于FPGA芯片及其配套EDA工具研发销售 [3] - 沁恒微已完成上市辅导工作 曾在2022年尝试IPO未成功 2024年9月重启辅导后8个月内完成 [6] - 思必驰重启IPO 此前科创板申请未通过 2024年初完成5亿元融资 聚焦"云+芯"战略 [9] - 粤芯半导体启动IPO辅导 广发证券担任辅导机构 专注12英寸模拟芯片制造 [11][12] - 锐石创芯已完成上市辅导备案 专注4G/5G射频前端芯片 注册地由深圳迁至重庆 [15][16] - 芯耀辉拟A股IPO 已完成辅导备案 国泰君安担任辅导机构 专注半导体IP研发 [17] 公司业务与技术 紫光同创 - 专业从事FPGA芯片及EDA工具研发销售 产品覆盖通信、工业控制、图像视频、消费电子等领域 [3] - FPGA芯片具有现场可编程性优势 用户可通过EDA软件配置功能 灵活性极高 [3] - FPGA适用于多协议接口灵活配置场景 可降低投资风险与沉没成本 在传统和新兴市场均有增长 [4] - 已完成多轮融资 间接控股股东新紫光集团控制55.27%股份 [5] 沁恒微 - 专注连接技术和微处理器内核研究 基于自研IP构建芯片 产品包括USB/蓝牙/以太网接口芯片和MCU [6] - 采用垂直专业化设计模式 从内核和接口IP构建芯片 形成长期边际成本优势 [7][8] 思必驰 - 专注对话式人工智能 提供"云+芯"一体化服务 覆盖智能终端和垂直行业领域 [9] - 拥有全链路智能语音语言技术 截至2024年底拥有近100项全球独创技术 已授权专利1597件 [10] 粤芯半导体 - 专注12英寸模拟芯片制造 是粤港澳大湾区首个量产的12英寸芯片生产平台 [12] - 三期项目总投资162.5亿元 采用180-90nm制程 达产后月产能8万片晶圆 年产值约40亿元 [12] 锐石创芯 - 专注4G/5G射频前端芯片、WiFiPA等产品研发 覆盖手机、物联网模块、路由器等领域 [16] - 已完成多轮融资 控股股东倪建兴合计持股19.35% [16] 芯耀辉 - 专注半导体IP研发与服务 提供一站式完整IP平台解决方案 [17] - 产品包括PCIe、Serdes、DDR、HBM等接口IP 覆盖前沿协议标准 [18] - 针对AI市场推出UCIe、HBM3E、112G SerDes等高速接口IP 应用于Chiplet和AI领域 [19] - UCIe IP支持32Gbps速率 传输距离达50mm HBM3E IP支持7.2Gbps速率 SerDes IP最高支持112Gbps [20][21] - 2024年实现从传统IP到IP2.0战略转型 提供端到端解决方案 [22] - 股权结构分散 无控股股东 [23]

公司IPO进展 - 华泰联合证券已完成对南京沁恒微电子股份有限公司的上市辅导工作 认为公司具备上市公司应有的治理结构、会计基础、内控制度 并全面掌握资本市场规则[1] - 公司曾在2022年尝试IPO未成功 2024年9月重启辅导备案 历时不到8个月即完成 进展迅速[1] 公司业务与技术 - 公司专注于连接技术和微处理器内核研究 是基于自研IP的集成电路设计企业 产品包括USB/蓝牙/以太网接口芯片及连接型/互联型/无线型MCU[1] - 芯片设计采用底层IP构建模式 通过内核与接口技术矩阵组合形成丰富产品线 自主IP体系节省外购成本并提升性能与功耗效率[2] - 技术路径为：研究内核/接口IP→构建成品芯片→配套协议栈软件与驱动程序 形成垂直专业化竞争力[2] 行业定位 - 公司致力于提供万物互联芯片解决方案 产品侧重连接、联网和控制功能 覆盖USB/蓝牙/以太网等主流接口技术[1]