财务表现 - 2025年一季度营业收入达1.61亿元，同比增长98.78% [1] - 归母净利润2490.50亿元，同比扭亏为盈 [1] 核心业务布局 - 半导体领域产品包括Mini LED/Micro LED芯片分选机、AOI检测设备、光通讯芯片精密排巴装置、固晶机等，已导入显示半导体及光通信设备领域头部客户 [1] - CIS芯片分选设备获头部客户量产订单，并研发多款高性能固晶设备及先进封装解决方案 [1] - 电子产品领域覆盖自动化测试、组装设备，应用于消费电子、雾化电子、汽车电子等，客户包括苹果、Meta、歌尔股份、鸿海集团等全球知名企业 [1] 战略发展方向 - 2025年将深化变革，提升原有赛道竞争力并加速新赛道布局，聚焦AI新技术驱动的产业机会 [2] - 以消费电子为市场牵引，推动电子产品与半导体产业的战略协同 [2] - 显示半导体与光通讯半导体领域：从Mini LED芯片工艺设备拓展至封装工艺设备，从光芯片设备延伸至光模块封装设备 [2] - 传感芯片与IC封测领域：依托分选、固晶技术，向CIS分选、IC分选设备及功率器件、先进封装固晶设备延伸 [2]