文章核心观点 - 中国台湾当局通过“晶创台湾方案”推出两项关键补助计划，旨在提升其IC设计产业的全球竞争力，目标是在10年内将IC设计全球市占率从19%提升至40%，并将先进制程市占率提升至80% [1][4] 政策方案与目标 - “晶创台湾方案”首期为期5年，包含由经济部产业技术司主责的“IC设计攻顶补助计划”和由产发署主责的“驱动岛内IC设计业者先进发展补助计划” [1][4] - 方案设定长期目标：10年内将中国台湾IC设计全球市占率从19%提高到40%，其中先进制程市占率要成长到80% [1][4] IC设计攻顶补助计划详情 - 计划由经济部产业技术司主责，2024年推动至今已累计核定补助16件，带动厂商研发投资金额逾182亿元新台币 [2] - 2025年度预算为27亿元新台币，申请受理截止日期为3月31日 [1] - 计划侧重前瞻技术布局，补助范畴锁定在投入足以媲美或超越国际标竿大厂技术指标的芯片设计开发与试产 [1] - 补助目标侧重但不限于卫星通讯、多功能机器人、无人机等芯片与系统开发领域，并对这些领域的提案提供加分鼓励 [1] - 具体补助范畴包括：创新技术的芯片开发、异质整合封装技术之创新芯片、异质整合微机电感测技术的创新芯片开发，以及采用0.35μm（含）以下之晶圆级制程 [1] - 计划采批次收件审查，补助对象以岛内芯片与系统应用业者为主，可由单一或多家企业联合申请，计划时程以不超过2年为原则 [2] - 计划解除7纳米制程以下的限制，并保留“员工加薪规划”要求，对大型企业引进国际人力的比例进行弹性调整，一般希望有10%至20%海外技术人才 [2] 驱动IC设计补助计划详情 - 计划由经济部产发署主责，侧重加速落地应用以形塑韧性供应链，并强化岛内自主芯片设计能力 [1][4] - 2025年度优先支持无人机、机器人与卫星通讯等重点发展领域，受理期限至3月31日止 [4] - 补助范畴分为两类：优势芯片开发（单一申请）每案补助上限2亿元新台币；核心芯片与系统开发（联合申请）每案补助上限3亿元新台币 [4][5] - 系统开发范畴不含无人机领域，优先支持机器人与卫星通讯领域的系统核心芯片与模组或系统开发 [5] - 计划优先支持开发的芯片具体包括：无人机领域的通讯、雷射测距、热像仪及GPS芯片；机器人领域的复合感知、控制、通讯、决策运算、安全感知及雷射测距芯片；卫星通讯领域的Ku band射频、Ka band射频、波束成型及升降频芯片 [5] - 驱动IC设计计划为5年期计划，2024年核定通过28案，共33家厂商参与，补助总金额达13亿元新台币，预计带动250家上下游厂商发展，创造近360亿元新台币产值 [5] - 该计划2024年、2025年经费分别为8亿元、13亿元新台币，2025年规划20亿元新台币经费待立法院审查完成 [5]

台湾当局2026年IC设计业补助计划 - 台湾当局公告2026年“驱动岛内IC设计业者先进发展补助计划”，旨在通过芯片创新带动产业发展，稳固台湾半导体在全球的关键地位[1] - 该计划是“芯片驱动台湾产业创新方案”（晶创台湾）下的业界科专补助计划，目标是将台湾打造成全球民主科技阵营中不可或缺的信赖伙伴[1] 补助计划申请细节 - 补助对象以岛内IC设计业者与系统业者为主，可由单一企业或多家企业联合申请，联合申请须由IC设计业者主导[1] - 申请企业须为岛内依法登记成立的台湾公司，非银行拒绝往来户，且不得为陆资投资企业，业者须自筹50%经费，申请截止日期为今年3月31日[1] 补助经费与类别 - 今年总经费为17.5亿元新台币，计划期程不超过三年[2] - 第一类“优势芯片”开发采用单一申请，每案补助上限2亿元，优先支持无人机、机器人与卫星通讯等领域的创新优势芯片开发[2] - 第二类“核心芯片与系统开发”采用联合申请，每案补助上限3亿元，优先支持机器人与卫星通讯等领域的系统核心芯片与模组/系统开发[2] 重点支持领域与芯片规格 - 计划今年优先支持IC设计业者投入开发无人机、机器人、卫星通讯三大领域的优势芯片及核心芯片模组[1] - 明确列出补助的芯片类型及规格，包括无人机领域的通讯芯片、机器人领域的复合感知芯片与控制芯片、卫星通讯领域的Ku band射频芯片等[2] 计划目标与产业影响 - 鼓励IC设计业者深化创新与自主芯片设计能力，并结合岛内系统业者加速落地应用，以开拓多元、高值终端市场[1] - 针对产业技术缺口与市场需求，旨在让台湾成为全球芯片供应的关键核心角色[1]

公司股价与交易表现 - 11月18日公司股价上涨5.19%至22.72元/股，成交金额为3.84亿元，换手率达3.09%，总市值为132.49亿元 [1] 公司基本信息 - 公司成立于2000年3月20日，于2010年4月30日上市，总部位于广东省深圳市 [1] - 公司主营业务为安全芯片和通讯芯片产品及解决方案的开发和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：集成电路和关键元器件等占50.98%，负极材料占46.02%，其他(补充)占3.00% [1] 主要流通股东动态 - 南方基金旗下南方中证1000ETF（512100）位列公司十大流通股东，该基金在三季度减持5.38万股，当前持有533.5万股，占流通股比例0.94% [2] - 基于股价上涨，南方中证1000ETF在11月18日当日浮盈约597.52万元 [2] 相关基金产品表现 - 南方中证1000ETF（512100）最新规模为766.3亿元，今年以来收益率为27.78%，近一年收益率为24.32%，成立以来收益率为13.08% [2] - 该ETF基金经理崔蕾累计任职时间超过7年，现任基金资产总规模为1227.6亿元，其任职期间最佳基金回报为181.49% [3]

股价与交易表现 - 9月17日公司股价微涨0.04% 成交额达6.49亿元[1] - 当日融资买入5640.01万元 融资偿还5939.91万元 融资净流出299.91万元[1] - 融资融券余额合计9.67亿元 其中融资余额9.66亿元占流通市值6.43% 处于近一年60%分位较高水平[1] - 融券余量7.65万股 融券余额196.91万元 处于近一年30%分位低位[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数16.00万户 较上期减少2.33%[2] - 人均流通股3539股 较上期增加2.25%[2] - 中证1000ETF系列产品大幅增持：南方中证1000ETF增持102.43万股至538.88万股 华夏中证1000ETF增持75.63万股至317.76万股[3] - 香港中央结算有限公司减持106.27万股至278.11万股[3] - 广发中证1000ETF增持55.92万股至254.81万股 华夏创成长ETF和富国中证1000ETF新进成为第八和第九大流通股东[3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.32亿元 同比增长22.74%[2] - 归母净利润-3678.19万元 同比大幅改善72.54%[2] - 主营业务收入构成：集成电路和关键元器件占比50.98% 负极材料占比46.02% 其他业务占比3.00%[1] 公司基本概况 - 公司成立于2000年3月20日 2010年4月30日上市[1] - 总部位于广东省深圳市南山区 在香港设有办事处[1] - 主营业务为安全芯片和通讯芯片产品及解决方案的开发和销售[1] 分红历史记录 - A股上市后累计派现2.11亿元[3] - 近三年未进行现金分红 累计派现0.00元[3]

股价表现与资金流向 - 9月11日盘中股价25.22元/股，上涨2.02%，总市值147.06亿元，成交额3.04亿元，换手率2.16% [1] - 主力资金净流入1330.10万元，特大单买入1913.72万元（占比6.30%）、卖出899.53万元（占比2.96%），大单买入6901.25万元（占比22.73%）、卖出6585.34万元（占比21.69%） [1] - 年内股价涨幅5.79%，近5日涨1.90%，近20日跌0.63%，近60日涨9.27% [1] - 年内2次登龙虎榜，最近一次4月9日净买入2.00亿元，买入总额3.40亿元（占总成交额18.81%），卖出总额1.40亿元（占总成交额7.75%） [1] 公司业务与行业属性 - 主营业务为安全芯片和通讯芯片产品及解决方案，收入构成：集成电路及关键元器件50.98%、负极材料46.02%、其他3.00% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，概念板块包括电子支付、EDA概念、信息安全、数字货币、区块链 [2] - 总部位于深圳，2000年3月成立，2010年4月上市 [2] 财务与股东结构 - 2025年上半年营业收入6.32亿元，同比增长22.74%，归母净利润-3678.19万元，同比减亏72.54% [2] - 股东户数16.00万户，较上期减少2.33%，人均流通股3539股，较上期增加2.25% [2] - A股上市后累计派现2.11亿元，近三年未分红 [3] - 前十大流通股东中，中证1000ETF系列产品增持显著：南方中证1000ETF持股538.88万股（增102.43万股）、华夏中证1000ETF持股317.76万股（增75.63万股）、广发中证1000ETF持股254.81万股（增55.92万股） [3] - 香港中央结算有限公司持股278.11万股（减106.27万股），华夏创成长ETF（新进134.98万股）和富国中证1000ETF（新进100.14万股）为新进股东 [3]

股价与交易表现 - 8月29日公司股价下跌3.42% 成交额达14.37亿元[1] - 当日融资买入1.19亿元但融资净流出4008.17万元 融资余额10.41亿元占流通市值6.52% 处于近一年80%分位高位水平[1] - 融券余量6.73万股对应余额184.27万元 处于近一年30%分位低位水平[1] 股东结构变化 - 股东户数较上期减少2.33%至16万户 人均流通股增加2.25%至3539股[2] - 中证1000系列ETF集体增持：南方中证1000ETF增持102.43万股至538.88万股 华夏中证1000ETF增持75.63万股至317.76万股[3] - 香港中央结算有限公司减持106.27万股至278.11万股 华夏创成长ETF和富国中证1000ETF新进成为第八、九大流通股东[3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.32亿元 同比增长22.74%[2] - 归母净利润亏损3678.19万元 但同比大幅收窄72.54%[2] - 主营业务构成中集成电路及关键元器件占比50.98% 负极材料占比46.02%[1] 公司基础信息 - 公司成立于2000年3月20日 2010年4月30日上市 总部位于深圳南山区[1] - 主营业务为安全芯片和通讯芯片产品及解决方案的开发销售[1] - A股上市后累计派现2.11亿元 但近三年未进行现金分红[3]