行业发展趋势 - 网络安全产业长期向好的基本趋势没有改变 [2] - 政策红利释放催生数据安全千亿级市场 [2] - 关键信息基础设施保护驱动国产替代增量空间 [2] - 车联网、卫星互联网等安全新赛道成为新的业务增长点 [2] 公司战略布局 - 公司持续加大密码等核心领域研发投入 [2] - 公司坚定布局密码、网络安全和数据安全三大板块 [2] - 公司加速发展商用密码、安全保密、安全服务、安全应用、数据安全、安全芯片重点业务 [2] - 公司积极培育车联网、卫星互联网等新业务 [2]

展会概况 - SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办，展会规模达30万平米，预计吸引5000家展商和超16万专业观众 [1] - 展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办，深度融合"光电子+半导体"产业，推动跨界合作 [1] - 同期举办CIOE中国光博会，双展联动覆盖光电子器件、传感器、激光雷达、AR&VR等多元场景 [5] 核心主题与产业链覆盖 - 三大核心主题：IC设计与应用、IC制造与供应链、化合物半导体，全面覆盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链生态 [2] - IC设计与应用细分领域包括汽车电子芯片、安全芯片、智能穿戴芯片、计算芯片、工业控制芯片等 [3] - IC制造与供应链涵盖前道制造、材料、封装测试、零部件及装备 [3] - 化合物半导体聚焦材料、设备及功率器件 [3] 参展企业与技术亮点 - 行业龙头云集，包括紫光展锐、中兴、兆芯、中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微等核心企业 [3][4] - 先进封装技术如Chiplet/CPO/TGV持续突破，国产设备在成熟制程领域替代率快速提升 [7] - SiC/GaN第三代半导体加速产业化，应用于AR眼镜、新能源等领域 [7] - 高阶智能驾驶推动车规芯片需求，AI浪潮促进GPU/TPU及专用AI加速器架构革新 [7] 同期活动与资源 - 举办超20场高规格峰会，议题涵盖AI芯片、汽车芯片、射频芯片、先进封装、三代半材料等 [11][12] - 提供专业参观资料如半导体产业链图、展前预览手册等，助力高效观展 [11] - 汇聚晶圆代工、封装测试、芯片设计等专业观众，共享光通信、消费电子、汽车等九大领域资源 [6] 观展便利性 - 一证通逛双展，实现光电子与半导体产业资源无缝对接 [15] - 提供PC端及小程序等多渠道获取参观资料 [13]

数字货币与跨境支付行业 - 公司较早参与数字人民币试点项目 [1] - 公司产品获得银联、VISA和万事达认证 [1] - 公司支撑机构开展跨境支付服务 [1] - 公司已布局移动支付安全和生物识别技术 [1] - 公司安全芯片应用于金融、移动支付、汽车等领域 [1]

市值管理战略 - 中国信科集团将市值管理作为提升企业价值、维护股东权益的核心战略，成立专项工作组并制定"一企一策"方案，纳入上市公司负责人考核 [1] - 集团旗下6家上市公司（烽火通信、光迅科技等）召开集体业绩说明会，覆盖光通信、移动通信等六大领域，产品覆盖全球100多个国家和地区 [1] 光通信与技术创新 - 烽火通信在光传输、空芯光纤等下一代产品取得关键进展，海洋网络领域成为全球唯一自主掌握四大核心技术的企业 [2] - 烽火通信2024年研发投入35.78亿元（占营收12.5%），布局智算服务器、液冷技术，定位为光通信科技自立"国家队" [2] - 光迅科技2024年营收82.72亿元（同比+36.49%），归母净利润6.61亿元（同比+6.82%），连续18年位居中国光器件竞争力榜首 [5][6] 安全芯片与特种通信 - 大唐电信形成"天璇"等安全芯片产品序列，布局电子旅行证件市场，2024年研发投入3.12亿元（资本化比例28.18%） [2][3] - 特种通信领域聚焦5G+自组网、低轨卫星应用，受益于国防信息化建设和卫星互联网发展机遇 [3] 人工智能与公共安全 - 长江通信研发AI大模型、低轨卫星测控平台等技术，应用于智慧警务和海外应急指挥系统，是国内最大应急通信服务商之一 [3][4] - 理工光科累计装备4000座原油储罐、1万公里管线预警系统，推进光纤传感与AI融合的"产品倍增计划" [7] 6G技术与无线通信 - 信科移动开展15项6G关键技术预研，构建超维度天线体系，"分布式精准同步6G MIMO技术"入选未来产业重大成果 [6] - 信科移动由大唐移动和虹信通信重组而成，推动IPD流程和供应链管理改革，强化客户导向 [6][7] 财务表现与分红 - 光迅科技上市以来营收年复合增长率17.56%，净利润年复合增长率13.11%，累计分红14.32亿元（占净利润30.29%） [6] - 2025年Q1光迅科技营收22.22亿元（同比+72.14%），归母净利润1.50亿元（同比+95.02%） [5][6]

财务表现 - 2024年营业总收入24.67亿元 同比下降19 71% 连续第二年下滑 2023年同比下降10 62% [1][4] - 归属净利润1 58亿元 同比下降54 65% 扣非净利润1 02亿元 同比下降66 23% [1][4] - 经营活动现金流净额-1 86亿元 同比增加3 3亿元但仍为负值 [7] - 应收票据及应收账款较上年末减少11 67% 占总资产比重下降2个百分点 [7] 核心业务分析 - 密码业务国内领先但增长放缓 网络安全和数据安全业务未形成规模效应 [4] - 车联网 卫星互联网等新业务处于初期布局阶段 短期收入贡献有限 [4][6] - 商用密码 安全保密 安全服务 安全应用 数据安全和安全芯片为重点发展领域 [5] 研发与新业务进展 - 2024年新申请发明专利130余件 涉及AI 车联网 工业互联网 卫星互联网 5G等领域 [5] - 新获授权专利近30件 [5] - 车联网安全通过AEC-Q100 Grade3认证 进入一汽 东风等车企白名单 [6] - 卫星互联网安全支撑国家低轨星座密码体系 开发地面端数据密码机 星端安全组件等产品 [6] 经营挑战 - 市场环境变化与客户需求波动导致销售效率提升有限 [7] - 新业务布局长期战略意义显著但短期加剧经营压力 [7]

投资者交流会基本信息 - 活动类别为投资者交流会 [1] - 参会机构 18 家，参会人员 20 人 [1] - 时间为 2025 年 4 月 29 日 16:00 - 17:00，地点是公司会议室（电话会议） [1] - 上市公司接待人员包括董秘、财务总监刘志惠等 [1] 2024 年经营情况 业绩情况 - 实现营业收入 24.67 亿元，归属于上市公司股东的净利润 1.58 亿元，扣除非经常性损益的净利润 1.02 亿元 [1] 经营质量提升 - 财务结构优化，资产负债率 21.52%，较年初下降 5.85 个百分点，货币资金及理财合计 26.49 亿元，流动比率 3.5 倍、速动比率 3.27 倍 [1][2] - 盈利空间充裕，人均创利 5.33 万元，降本增效效果显著 [2] - 研发投入有效精准，研发总投入 4.38 亿元，占营业收入比例 17.76%，较去年同期上涨 2.08 个百分点，推出多款产品 [2] 发展战略及业务布局 报告期业务情况 - 业务布局聚焦密码、网络安全和数据安全三大板块，培育车联网、卫星互联网等新业务 [3] - 密码领域突破多领域商用密码应用方案，创新模式，落地省级商密监管标杆项目，推出多款产品 [3] - 网络安全领域支撑标准研制和课题，提升服务和运营能力，安全运营服务新落地 10 家央企客户，重点产品突破多地市场 [3][4] - 数据安全领域支撑行业部委顶层工作，面向政府和央企部署业务，打造系统产品与解决方案 [4] - 新业务方向在车联网安全、卫星互联网等方面有技术突破和项目落地 [4] - 管理上完善战略规划与管控体系，制定市值管理制度 [4] 未来业务发展规划 - 坚定布局三大板块，加速发展重点业务，重塑增长逻辑 [5] 问答交流环节 行业环境与公司盈利 - 2024 年网络安全行业发展压力大，公司通过提升竞争力、加大研发和市场开拓、降本增效实现盈利 [5][6] 低轨卫星业务 - 公司将卫星方向列为战略重点，在商用密码设备和技术研制方面取得突破和进展 [7] 2025 年商业密码景气度 - 预计 2025 年商业密码市场持续增长，公司将加大投入，布局新技术产品研发和应用 [8] 车联网领域布局 - 关注车的数据安全、车路云安全、车联网智能体安全，从多方向布局 [9][10] 2025 年市场预期与计划 - 公司对 2025 年市场有信心，计划加强市场研判，聚焦核心行业和客户，加大开拓力度，推进相关业务 [10] 2024 年央企市场业务 - 2024 年在央企市场安全服务、数据安全、商用密码业务有突破，将深化市场研究，拓展客户和业务深度 [10]

汽车芯片标准化工作要点 - 加快汽车芯片环境及可靠性通用规范、信息安全、一致性检验等标准制定，完善汽车芯片基础评价方法 [1] - 推动安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等标准发布实施 [1] - 完成智能座舱计算芯片、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片等标准审查报批 [1] - 加快推进控制芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片等产品标准研制，满足汽车芯片产品选型匹配应用需求 [1] 汽车芯片标准覆盖范围 - 涉及芯片类型包括安全芯片、功率驱动芯片、智能座舱计算芯片、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片 [1] - 覆盖芯片功能领域包括控制、传感、通信、存储等 [1] 政策时间节点 - 标准化工作目标时间为2025年 [1]