公司业绩表现 - 2024年营业收入41.03亿元同比增长51 7%归母净利润6 88亿元同比增长3 86%但2025年一季度归母净利润同比转亏1 47亿元 [1] - 一季度盈利下降主因新产品新工艺占比达70%客户验证成本高致毛利率同比下降预计随着产品工艺成熟盈利能力将改善 [1] - 截至2024年末在手订单金额约94亿元主要产品包括薄膜沉积设备和三维集成领域先进键合设备 [1] 行业竞争格局 - 薄膜沉积设备行业由应用材料泛林半导体东京电子三大厂商垄断CVD市场70%份额三维集成领域由EV Group东京电子等公司高度垄断 [2] - 公司在薄膜沉积设备和三维集成键合设备领域形成显著先发优势成为国内半导体设备领军企业 [2] - 2024年三维集成领域先进键合设备及配套量检测设备销售收入9566 85万元同比增长48 78%多款设备获重复订单并扩大产业化应用 [2] 研发投入与产品创新 - 2024年研发投入7 56亿元2025年一季度研发投入1 57亿元占营收22 38%占比居国内同行前列 [3] - 2024年自主研发推出10余款新产品包括Flowable CVD PECVD Bianca等薄膜沉积设备及晶圆熔融键合设备等三维集成设备多数已实现产业化应用 [3] - 未来将深耕PECVD ALD SACVD等薄膜沉积设备扩大应用覆盖面并为三维集成领域提供全面技术解决方案 [3] 市场拓展战略 - 2024年收入全部来自中国大陆已在日本新加坡设立子公司布局海外市场 [4] - 2025年将继续积极寻找海外市场机会持续拓展国际化业务 [4]

财务表现 - 2025Q1实现收入7.09亿元，同比增长50.22%，归母净利润-1.47亿元，上年同期为0.10亿元，扣非归母净利润-1.80亿元，上年同期为-0.44亿元 [1] - 2024年实现收入41.03亿元，同比增长51.70%，归母净利润6.88亿元，同比增长3.86%，扣非归母净利润3.56亿元，同比增长14.10% [1] - 2024年毛利率41.69%，同比减少5.42pct，净利率16.75%，同比减少7.79pct [3] 业务分项 - 2024年半导体设备行业收入39.58亿元，同比增长50.25%，毛利率40.90%，同比减少9.86pct，其他业务收入1.45亿元，同比增长105.84%，毛利率63.02%，同比增长2.90pct [2][3] - 薄膜沉积设备收入38.63亿元，同比增长50.29%，先进键合设备及配套检测设备收入0.96亿元，同比增长48.78% [2] - 2025Q1新产品、新工艺设备收入占比近70%，客户验证成本较高导致毛利率同比下降 [2] 订单与费用 - 截至2024年末在手订单约94亿元，2025Q1末在手订单较2024年末增长，预收货款及销售回款同比大幅增长 [2][3] - 2024年期间费用率32.19%，同比减少2.15pct，销售费用2.90亿元（+64.40%），管理费用2.10亿元（+11.25%），研发费用7.56亿元（+31.26%），财务费用0.65亿元（上年同期-0.12亿元） [3] - 2025Q1发出商品同比增长94%，期间费用投入同比增加5975.79万元 [2] 产品与技术进展 - PECVD系列保持竞争优势，ALDSiCO/SiN/AlN工艺设备获重复订单并出货，HDPCVD逐步放量，SACVD扩大应用领域，FlowableCVD实现首台产业化应用 [4] - 晶圆/芯片键合设备获重复订单，新推出的键合检测设备通过客户验证 [4] - 半导体先进工艺装备研发项目基地2025年6月前投入使用，高端半导体设备产业化基地已取得土地使用权证 [4] 盈利预测 - 预计2025-2027年收入54.33/70.02/87.09亿元，归母净利润9.49/13.40/18.65亿元，对应EPS 3.39/4.79/6.67元 [5]

拓荆科技2024年报核心观点 - 24Q4利润快速释放，归母净利润4.17亿元同比+6.5%/环比+193.2%，扣非净利润2.91亿元同比+113%/环比+538% [3] - 2024全年收入41亿元同比+51.7%，归母净利润6.88亿元同比+3.86%，扣非净利润3.56亿元同比+14.1% [3] - 在手订单94亿元同比+46.3%，反映下游需求持续旺盛 [3] - 3D IC领域混合键合设备获重复订单，晶圆对晶圆熔融键合等设备实现产业化应用突破 [3] 财务表现 - 24Q4收入18.26亿元同比+82%/环比+81%，毛利率39.3%同比-12.8pcts（新品验证成本影响）但环比持平 [3] - 24Q4扣非净利率15.9%同比+2.3pcts/环比+11.4pcts，显示盈利质量显著改善 [3] 技术进展与产品布局 - 薄膜设备全工艺覆盖：PECVD、ALD、SACVD等设备支撑100多种介质薄膜工艺应用 [3] - 新工艺设备批量出货：Flowable CVD多台通过验证，PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM等实现大批量出货 [3] - 关键材料突破：ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备进入大批量出货阶段 [3] 3D IC领域拓展 - 混合键合设备获重复订单，涵盖晶圆对晶圆键合、芯片预处理及配套检测设备 [3] - 自主研发键合套准精度量测设备及键合强度检测设备，完善产业链配套能力 [3]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 公司2024年收入大幅增长，毛利率受新工艺高验证成本影响短期承压，高额在手订单和快速增长的合同负债为未来业绩增长奠定基础 [8] - 薄膜沉积设备增长势头迅猛，产品不断推陈出新，销售规模快速增长 [8] - 晶圆键合系列设备蓄势待发，有望成为公司下一个重要增长点 [9] - 公司CVD薄膜沉积设备布局全面，竞争力强，卡位优势明显；晶圆键合设备竞争格局优异，产品蓄势待发，未来成长潜力可观，维持“推荐”评级 [9] 公司财务数据 收入与利润 - 2024年实现收入41.03亿元，同比增长51.70%，归母净利润6.88亿元，同比增长3.86%，扣非归母净利润3.56亿元，同比增长14.10% [4][8] - 预计2025 - 2027年净利润分别为10.75亿元、13.68亿元、17.28亿元 [9] 毛利率与净利率 - 2024年毛利率41.69%，同比下降9.32pct，净利率16.8% [6][8] - 预计2025 - 2027年毛利率分别为46.4%、46.5%、46.9%，净利率分别为19.2%、19.6%、20.1% [6] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为126.87亿元、140.48亿元、166.61亿元、199.30亿元，非流动资产分别为26.27亿元、24.19亿元、21.92亿元、19.60亿元 [10] - 2024 - 2027年预计流动负债分别为68.31亿元、78.04亿元、97.10亿元、118.80亿元，非流动负债分别为31.85亿元、23.59亿元、15.62亿元、8.17亿元 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为 - 2.88亿元、4.99亿元、7.61亿元、10.03亿元，投资活动现金流分别为 - 8.92亿元、 - 0.02亿元、 - 0.06亿元、 - 0.10亿元，筹资活动现金流分别为13.61亿元、 - 10.63亿元、 - 9.83亿元、 - 8.96亿元 [12] 公司业务情况 薄膜沉积设备 - 2024年薄膜沉积设备收入38.63亿元，同比增长50.29% [8] - PECVD作为核心产品，销售收入创历史新高，推出PECVD Bianca设备，截止2024年末，出货反应腔累计超过40个 [8] - Flowable CVD系列产品取得突破性进展，实现首台产业化应用且复购设备再次通过验证，截止2024年末，相关反应腔累计出货超过15个 [8] - ALD凭借国内工艺覆盖率领先优势，ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备获得重复订单并已实现出货 [8] - HDPCVD系列产品自通过客户端验证后逐步放量，截止年报披露日，反应腔累计出货量达到100个 [8] - SACVD系列产品持续拓展应用领域，量产规模不断扩大，截止2024年末，反应腔累计出货超过100个 [9] 晶圆键合系列设备 - 2024年三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备实现收入9566.85万元，同比增长48.78% [9] - 晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备获得重复订单并扩大产业化应用 [9] - 新推出的键合套准精度量测设备及键合强度检测设备通过客户验证，未来有望成为重要增长点 [9]