募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行人民币普通股(A股)股票10,305,736股 每股面值1元 每股发行价格29.11元 募集资金总额299,999,974.96元[1] - 扣除不含税发行费用3,943,396.22元后 实际募集资金净额为296,056,578.74元[1] - 募集资金到账时间为2023年9月15日 经容诚会计师事务所验资并出具报告[1] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日 募集资金累计投入金额16,460.16万元 占募集资金净额比例55.60%[3] - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目总投资额30,000万元 募集资金拟投入金额29,605.66万元[3] - 募集资金实行专户存储制度 与保荐机构及开户银行签署三方监管协议[2] 募投项目延期安排 - 原募投项目"集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目"达到预定可使用状态时间延期至2026年10月[5] - 项目延期不改变投资内容 投资总额 实施主体及实施方式[4][5] - 延期决定已经2025年8月22日第三届董事会第七次会议审议通过[5] 项目延期原因 - 受外部宏观市场环境 经济环境及下游需求等客观因素影响[4] - 存在较多不可控因素 为提高募集资金利用率采取分步投入策略[4] - 公司根据实际建设情况和投资进度进行合理调整[3][4] 保障措施与合规性 - 公司将合理规划产能 优化资源配置 加强项目监督管理[5] - 保荐机构认定延期事项履行必要审批程序 符合监管规定[6] - 延期不存在变相改变募集资金投向或损害股东利益的情形[5][6]

募集资金基本情况 - 首次公开发行人民币普通股(A股)18,714.3158万股 每股发行价格9.91元 募集资金总额18.55亿元 实际募集资金净额16.64亿元 [1] - 以前年度累计使用募集资金10.01亿元 本年度实际使用募集资金0.81亿元 截至2025年06月30日募集资金余额6.36亿元 [1] - 募集资金专项账户期初余额1.59亿元 期末余额1.36亿元 本年度投入0.81亿元 现金管理净投入-0.50亿元 [1] 募集资金管理情况 - 公司与保荐机构及银行签订三方监管协议和四方监管协议 规范募集资金存储、使用及管理 [1] - 截至2025年06月30日 募集资金专户存储于多家银行 包括中信银行账户余额3227.52万元 [2] 募集资金使用情况 - 本年度募投项目资金使用情况详见募集资金使用情况对照表 报告期内无先期投入及置换情况 [2] - 报告期内无闲置募集资金补充流动资金情况 无超募资金永久补流或归还银行贷款情况 [2] - 报告期内无超募资金用于在建项目及新项目 无节余募集资金使用情况 [3] 闲置募集资金现金管理 - 2024年10月28日董事会批准使用不超过8亿元暂时闲置募集资金进行现金管理 [3] - 截至2025年06月30日 公司持有民生银行结构性存款2.7亿元 中信银行结构性存款1.8亿元 浦发银行结构性存款0.5亿元 [3] - 现金管理产品均为浮动收益型结构性存款 期限不超过12个月 [3] 募投项目具体进展 - 补充研发与运营资金项目承诺投资2.58亿元 累计投入2.19亿元 进度85.05% [4] - 集成电路用8英寸硅片扩产项目承诺投资3.85亿元 累计投入2.84亿元 进度73.72% 预计2025年12月达产 [4] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目承诺投资3.57亿元 累计投入1.58亿元 进度44.23% 预计2025年12月达产 [4] - 超募资金3.85亿元用于永久补流 0.36亿元用于股份回购 [4] 项目进度延迟原因 - 集成电路用8英寸硅片扩产项目分两阶段执行 第一阶段5万片/月产能已于2024年建设完成 预计2025年底完成全部10万片/月新增产能 [4] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目受厂房设计及招投标影响 开工较预期延迟 [4] - 公司根据行业技术发展进行工艺优化 并适当调整投资节奏以控制成本 [4]

重大资产重组终止 - 公司终止收购高频(北京)科技股份有限公司约60%股权的重大资产重组交易 [1] - 交易各方对交易方案进行积极论证和协商但未能就部分商业条款达成一致意见 [1] - 为维护公司及全体股东利益，交易各方一致同意终止本次交易并签署《股权收购意向协议之终止协议》 [1] 标的公司业务情况 - 标的公司是聚焦芯片制造等集成电路核心产业的超纯水系统供应商 [2] - 标的公司在集成电路超纯水系统领域具备市场竞争力，可长期稳定供应ppt级别超纯水 [2] - 标的公司突破国外技术壁垒，实现超纯水系统领域国产替代 [2] 公司发展战略 - 本次收购符合公司围绕集成电路相关领域拓展新业务的发展战略 [2] - 收购有助于为公司长期发展构建新优势、赋予新动能 [2] - 支持公司形成围绕核心产业的第二增长曲线，加速成为国内领先、国际一流半导体企业 [2] 公司IPO情况 - 公司于2022年11月10日在上交所科创板上市 [2] - 发行股票数量187,143,158股，发行价格为9.91元/股 [2] - 保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为石建华、李钦佩 [2] 募集资金情况 - 首次公开发行募集资金总额185,458.87万元，净额166,396.72万元 [3] - 最终募集资金净额较原计划多66,396.72万元 [3] - 原计划募集资金100,000.00万元用于8英寸硅片扩产等项目 [3] 财务表现 - 2023年营业收入96,040.33万元，同比下降18.29% [4] - 2023年归母净利润25,418.10万元，同比下降27.65% [4] - 2024年营业总收入99,594.59万元，同比增长3.70% [4] - 2024年归母净利润23,290.38万元，同比下降8.37% [4] 公司治理 - 公司实际控制人为方永义，1970年出生，日本国籍，硕士研究生学历 [5]