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集成电路用8英寸硅片
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山东两会观察 | 一把“地缘”金钥匙,德州“区域协同”开新局
新浪财经· 2026-01-24 10:17
核心观点 - 德州正系统性地将其独特的地缘优势转化为高质量发展的核心动能,从被动承接产业转移到主动构建协作生态,深度融入京津冀协同发展 [2] - 德州通过产业精准对接、交通硬联通、机制创新等多维度举措,实现从“地理节点”到“双向开放门户”、从“承接”到“共建”的能级跃升 [4][8][11] 产业协同与项目落地 - 政府工作报告提出“双百”目标:深度融入京津冀产业布局,落地京津冀项目100个以上、完成投资100亿元以上;同时谋划实施50个黄河战略重点项目 [1] - 产业协作模式从单一项目承接转向“研发在京津、转化在德州”的深度互补格局,构建先进制造业走廊和特色产业集群 [4] - 在高端装备与新材料领域精准对接,重点发展智能农机、环保装备、特种纤维材料等,融入京津新能源汽车、航空航天供应链体系 [5] - 有研集团投资百亿建设集成电路用8英寸硅片等7个项目,助力德州集成电路产业在全国占据一席之地 [5] - “十四五”期间,德州新增与京津冀高校院所深度合作企业264家,引进京津冀科技成果119项,吸引中国建材、中国石化等央企投资布局 [5] - 京津冀创新转化(德州)中心累计吸引84个项目入驻孵化,其中30个已在德州落地,集聚了包括8位院士在内的420余名高层次人才;该中心累计引入53家企业 [6] - 山东省政府行动方案(2025—2027年)明确支持德州(北京)协同创新中心、京津冀创新转化(德州)中心、中关村e谷·齐河生命科学谷等平台建设,支持德州天衢新区建设对接京津冀协同发展先行区 [6] 交通物流与基础设施 - 德州构建一体化交通物流网络,打造“京津冀1小时交通圈”,实现从“地理节点”到“双向开放门户”的转变 [8] - 已形成以德州东站为核心的高铁站集群,德州至北京、天津高铁班次逐步“公交化”,时空距离缩短至1小时左右 [8] - 2025年末,高青至武城高速公路商河至平原段、德郓高速德州(德城)至高唐段主线、黄庄立交改造工程项目主线三大重点交通项目集中通车,构建“北融京津冀、南接鲁南、东连胶东”的全域畅达格局 [8] - 德州国际陆港海关监管作业场所(鲁西北内陆地区首个铁路类海关监管场所)正式启用,通过海铁联运连接青岛港、天津港等,提供“一站式”服务 [8][9] 机制创新与区域协作 - 德州社保卡已实现京津冀22项人社服务事项、197家旅游景区、65798家医疗机构及4061条交通线路“一卡通用” [11] - 欧乐堡极地海洋世界等6个景区成功纳入京津冀旅游年卡体系,并与北京通州、天津武清等共建研学旅游联盟 [11] - 构建“德沧衡”协作区,德州、沧州、衡水三市建立市场监管执法区域协作机制,形成“四位一体”协同体系 [11] - 成立深化融入京津冀协同发展领导小组,设立12个推进组,机制化开展“融入京津冀·央企德州行”活动 [12] - 临邑县成功引进中石化石油工程中试平台项目,投资额达10.32亿元 [12] 人才与劳务协作 - 德州深化劳务协作,培育“乐陵港务”“四方技工”等全国影响力劳务品牌,累计带动就业超过10万人 [14] - 2025年向京津冀等地输送家政服务人员1500人次 [14] - 产教融合深入推进,与京东、华为等上百家知名企业建立稳定合作关系,全市应用型人才培养总规模约12.8万人,职业院校每年培训企业职工、社会人员等超过4.5万人次 [14]
有研硅: 有研硅2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
证券之星· 2025-08-13 19:11
募集资金基本情况 - 首次公开发行人民币普通股(A股)18,714.3158万股 每股发行价格9.91元 募集资金总额18.55亿元 实际募集资金净额16.64亿元 [1] - 以前年度累计使用募集资金10.01亿元 本年度实际使用募集资金0.81亿元 截至2025年06月30日募集资金余额6.36亿元 [1] - 募集资金专项账户期初余额1.59亿元 期末余额1.36亿元 本年度投入0.81亿元 现金管理净投入-0.50亿元 [1] 募集资金管理情况 - 公司与保荐机构及银行签订三方监管协议和四方监管协议 规范募集资金存储、使用及管理 [1] - 截至2025年06月30日 募集资金专户存储于多家银行 包括中信银行账户余额3227.52万元 [2] 募集资金使用情况 - 本年度募投项目资金使用情况详见募集资金使用情况对照表 报告期内无先期投入及置换情况 [2] - 报告期内无闲置募集资金补充流动资金情况 无超募资金永久补流或归还银行贷款情况 [2] - 报告期内无超募资金用于在建项目及新项目 无节余募集资金使用情况 [3] 闲置募集资金现金管理 - 2024年10月28日董事会批准使用不超过8亿元暂时闲置募集资金进行现金管理 [3] - 截至2025年06月30日 公司持有民生银行结构性存款2.7亿元 中信银行结构性存款1.8亿元 浦发银行结构性存款0.5亿元 [3] - 现金管理产品均为浮动收益型结构性存款 期限不超过12个月 [3] 募投项目具体进展 - 补充研发与运营资金项目承诺投资2.58亿元 累计投入2.19亿元 进度85.05% [4] - 集成电路用8英寸硅片扩产项目承诺投资3.85亿元 累计投入2.84亿元 进度73.72% 预计2025年12月达产 [4] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目承诺投资3.57亿元 累计投入1.58亿元 进度44.23% 预计2025年12月达产 [4] - 超募资金3.85亿元用于永久补流 0.36亿元用于股份回购 [4] 项目进度延迟原因 - 集成电路用8英寸硅片扩产项目分两阶段执行 第一阶段5万片/月产能已于2024年建设完成 预计2025年底完成全部10万片/月新增产能 [4] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目受厂房设计及招投标影响 开工较预期延迟 [4] - 公司根据行业技术发展进行工艺优化 并适当调整投资节奏以控制成本 [4]
有研硅终止买高频科技6成股权 上市超募6.6亿净利连降
中国经济网· 2025-06-03 11:01
重大资产重组终止 - 公司终止收购高频(北京)科技股份有限公司约60%股权的重大资产重组交易 [1] - 交易各方对交易方案进行积极论证和协商但未能就部分商业条款达成一致意见 [1] - 为维护公司及全体股东利益,交易各方一致同意终止本次交易并签署《股权收购意向协议之终止协议》 [1] 标的公司业务情况 - 标的公司是聚焦芯片制造等集成电路核心产业的超纯水系统供应商 [2] - 标的公司在集成电路超纯水系统领域具备市场竞争力,可长期稳定供应ppt级别超纯水 [2] - 标的公司突破国外技术壁垒,实现超纯水系统领域国产替代 [2] 公司发展战略 - 本次收购符合公司围绕集成电路相关领域拓展新业务的发展战略 [2] - 收购有助于为公司长期发展构建新优势、赋予新动能 [2] - 支持公司形成围绕核心产业的第二增长曲线,加速成为国内领先、国际一流半导体企业 [2] 公司IPO情况 - 公司于2022年11月10日在上交所科创板上市 [2] - 发行股票数量187,143,158股,发行价格为9.91元/股 [2] - 保荐机构为中信证券股份有限公司,保荐代表人为石建华、李钦佩 [2] 募集资金情况 - 首次公开发行募集资金总额185,458.87万元,净额166,396.72万元 [3] - 最终募集资金净额较原计划多66,396.72万元 [3] - 原计划募集资金100,000.00万元用于8英寸硅片扩产等项目 [3] 财务表现 - 2023年营业收入96,040.33万元,同比下降18.29% [4] - 2023年归母净利润25,418.10万元,同比下降27.65% [4] - 2024年营业总收入99,594.59万元,同比增长3.70% [4] - 2024年归母净利润23,290.38万元,同比下降8.37% [4] 公司治理 - 公司实际控制人为方永义,1970年出生,日本国籍,硕士研究生学历 [5]