索尼移动业务战略转型 - 索尼移动业务正在从大众消费品市场撤退 其全球多个地区的官方社交媒体账号在2025年陆续被注销或停更 这被视为品牌撤离市场的前奏[2][4] - 公司正在进行销售策略重构 计划放弃需要大规模营销和售后支撑的区域 从一家“手机制造商”退化为“小众工具供应商”[8] - 索尼手机在全球主要市场包括其日本本土的市占率均已落入“Others”类别 无法与苹果、三星及中国厂商竞争[8] Xperia产品市场表现与定位 - 整合了手机、影像和电视三大部门技术的Xperia 1系列自诞生以来 销量表现不佳[6] - 新款Xperia 1 VIII预计将于2025年5月发布 但已无缘主流市场[12] - Xperia产品坚持一些非大众消费导向的设计 如19.5:9窄比例屏幕、最高2TB的SD卡拓展能力及专业“大师功能” 这些特点主要面向专业或极客用户[14] 索尼坚持手机业务的深层逻辑 - 索尼集团CFO在2025财年第一财季电话会议上重申 Xperia智能手机业务对公司非常重要 计划继续发展[11] - 索尼仍是高通旗舰芯片的首批客户 其名字出现在骁龙8 Elite Gen 5的客户列表中[10][12] - Xperia业务存在的核心逻辑不在于消费市场销量 而在于作为技术“标杆”或“展台” 其本质是为索尼自家移动端CMOS传感器产品制作的一个“精美橱窗” 主要面向其他手机厂商[12] - 索尼通过新品堆砌尖端技术 旨在向采购零部件的厂商展示其硬件能力 同时卖给少数死忠粉丝[16]

报告行业投资评级 - 强于大市（维持）[1] 报告核心观点 - 半导体行业仍处于上行周期，AI是推动行业成长的重要动力 [6] - AI驱动存储器需求旺盛，存储器价格持续上涨，国内存储晶圆厂有望加速扩产，建议关注国内存储器产业链投资机会 [6][7] 市场表现总结 - 2025年12月，国内半导体行业（中信）上涨5.11%，同期沪深300上涨2.28%，其中半导体设备子板块涨幅最大，达9.61% [6][12] - 2025年全年，国内半导体行业（中信）累计上涨45.07% [6][12] - 2025年12月，费城半导体指数上涨0.83%，同期纳斯达克100下跌0.73%；2025年全年费城半导体指数累计上涨42.23% [6][17] - 2025年12月，A股半导体板块上涨家数远多于下跌家数，涨幅前十的公司包括臻镭科技（86%）、宏微科技（38%）等 [14] - 2025年12月，国内半导体行业可转债及ETF市场普遍上涨，其中半导体材料设备主题ETF涨幅居前 [22][25][26] 行业基本面与需求分析 - **全球销售额增长**：2025年11月全球半导体销售额为753亿美元，同比增长29.8%，环比增长3.5%，已连续25个月同比增长 [6][27] - **中国市场增长**：2025年11月中国半导体销售额为202亿美元，同比增长22.9%，环比增长3.9% [28] - **行业预测**：WSTS预计2025年全球半导体销售额同比增长11.2%至7009亿美元，预计2026年将继续增长8.5% [32] - **下游需求结构**：2024年全球半导体下游应用中，计算机占比34.9%，通信占比33.0%，汽车占比12.7%，消费电子占比9.9% [39] - **AI算力需求旺盛**：2025年第三季度，北美四大云厂商（谷歌、微软、Meta、亚马逊）资本支出同比增长67%，环比增长9%；国内三大互联网厂商（阿里巴巴、百度、腾讯）资本开支合计同比增长32% [6] - **消费电子复苏**： - 2025年第三季度全球智能手机出货量达3.201亿台，同比增长3% [41] - Canalys预计2025年全球AI手机渗透率将快速提升至34%，预计2026年将达到45% [71] - 端侧大模型参数规模预计将从2024年的130亿增长至2025年的170亿，推动AI手机对更大容量存储器（如16GB DRAM）的需求 [73] - **晶圆厂产能**：2025年第三季度，中芯国际、华虹、联电等晶圆厂产能利用率环比继续提升，其中华虹持续满产 [6] 存储器市场动态 - **价格持续上涨**：2025年12月，DRAM现货价格指数环比上涨约15%，NAND Flash现货价格指数环比上涨约16% [6] - **合约价预测**：TrendForce预计2026年第一季度，一般型DRAM合约价将环比增长55-60%，NAND Flash合约价将环比上涨33-38% [6] - **厂商业绩亮眼**：受益于AI推理对存储用量的提升，三星、SK海力士、美光等存储器厂商2025年第三季度业绩实现同环比高速增长 [33][35] - **技术架构革新**：英伟达在CES2026上发布的Rubin平台采用新的推理上下文内存存储架构，将KV Cache存放在SSD（NAND）中，可使每秒token处理量和能效均提升5倍，将推动NAND需求确定性增长 [6] 设备与材料市场 - **设备销售增长**：2025年第三季度，全球半导体设备销售额同比增长11%，中国半导体设备销售额同比增长13% [6] - **硅片出货预测**：2025年第三季度全球硅片出货量同比增长3.1%，环比下降2.5%；SEMI预计2026年全球硅片出货量将继续增长5.2% [6] 重点公司事件与投资建议 - **长鑫存储IPO**：长鑫存储IPO获受理，拟募集资金295亿元，项目总投资345亿元，其存储晶圆厂即将上市扩产，有望推动国产半导体设备订单加速增长 [1][6] - **长鑫存储业绩**：公司预计2025年第四季度单季度营收为229-259亿元，净利润为80-95亿元，业绩超预期 [6] - **投资建议方向**：报告建议关注存储模组、存储芯片、半导体设备等国内存储器产业链的投资机会 [7]

三星晶圆代工业务转机 - 三星晶圆代工业务行业认可度正逐步回升 此前数年间受良率与性能问题困扰未能斩获大客户订单 [1] - 三星是全球首家宣布实现2纳米芯片量产的企业 计划将第二代2纳米制程工艺SF2P用于生产Galaxy S26系列手机的Exynos 2600芯片 [3] 客户合作进展 - 三星SF2P制程已成功吸引一众知名企业 特斯拉已与三星晶圆代工正式签约 AMD与谷歌据悉也有望紧随其后 [3] - 高通正与三星晶圆代工积极洽谈2纳米芯片代工合作 高通首席执行官证实双方正在推进相关磋商 [3] - 高通已率先与三星开启基于最先进2纳米制程的代工合作洽谈 相关芯片设计工作已全部完成旨在推动商业化落地 [3] - 业界推测高通与三星合作的芯片可能是骁龙8 Elite Gen 5的2纳米优化版本 或是下一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 6 [3] 技术实力与行业影响 - 若高通合作敲定 将是对三星晶圆代工技术实力的一次重磅背书 意味着其SF2P制程在性能、能效及生产良率上已达到具备市场竞争力的水准 [4] - 此前受三星代工制程稳定性问题影响 高通曾将最尖端芯片代工订单转交给台积电 此番重返三星代工2纳米产品意义重大 [4] - 若SF2P制程能兑现承诺并吸引更多大客户 三星的2纳米战略布局或将成为其在先进芯片制造领域蓄势已久的复兴起点 [4] - 此举能为公司在下一代芯片制程上的长期投入正名 并进一步夯实其雄心 在半导体顶级赛道上与台积电展开正面角逐 [4]

高通芯片制程技术路线 - 骁龙8 Elite Gen 5是高通最后一款采用3nm工艺制造的旗舰芯片组[1] - 公司将从骁龙8 Elite Gen 6开始转向台积电更先进的2nm N2P工艺节点，并计划在Gen 7上延续使用该制程[1] - 目前尚不清楚高通是否会在骁龙8 Elite Gen 6上采用“双代工”策略，但传闻称公司无意在Gen 6和Gen 7上超越台积电的2nm N2P技术[1] 台积电2nm工艺技术细节 - 台积电2nm N2P架构遵循与N2相同的设计规则，在相同时钟速度下能带来5%的性能提升或5%的功耗降低[2] - 高通意图通过提高核心频率，在骁龙8 Elite Gen 6和Gen 7上保持效率提升的同时榨取额外性能[2] - 台积电计划在今年晚些时候开始量产2nm N2工艺，但高通选择连续两代采用更先进的N2P制程[1] 行业竞争与成本压力 - 三星将在今年晚些时候为Galaxy S26系列推出Exynos 2600，这将是首款基于其2nm GAA工艺量产的SoC[2] - 若能达成协议，与三星合作将为高通在采购台积电N2P晶圆时争取议价空间[2] - 高通和联发科在采购3nm N3P晶圆时分别多支付了高达24%的费用，而台积电预计2nm工艺将再涨价50%[2] - 三星已完成第二代2nm GAA工艺（SF2P）的基础设计，未来高通可能考虑给予三星机会[2]

台积电3nm N3P工艺成本上升 - 台积电未提供价格优惠，反而对最新的3nm "N3P"工艺向客户收取最高达24%的额外费用[2] - 联发科为使用"N3P"工艺支付的费用较高通更高，其支付的溢价约为24%，而高通支付的溢价约为16%[2] - 3nm "N3P"晶圆价格较前代3nm "N3E"工艺提高了约20%[3] 芯片制造商面临的成本压力与转嫁 - 尽管"N3P"工艺在相同功耗下仅提供约5%的性能提升，或在相同频率下降低5-10%的能耗，高通与联发科仍需支付更高代价采用该节点[2] - 由于对台积电的支付增加，高通与联发科预计会将上涨的成本转嫁给其合作伙伴，这可能迫使手机厂商提高旗舰机型售价[3] 未来2nm工艺的挑战与供应格局 - 台积电的2nm晶圆预计将比现有工艺贵50%[3] - 苹果公司已锁定台积电超过一半的初始2nm产能，这可能导致高通与联发科未来难以获得充足的供应[3]