高通芯片制程技术路线 - 骁龙8 Elite Gen 5是高通最后一款采用3nm工艺制造的旗舰芯片组[1] - 公司将从骁龙8 Elite Gen 6开始转向台积电更先进的2nm N2P工艺节点，并计划在Gen 7上延续使用该制程[1] - 目前尚不清楚高通是否会在骁龙8 Elite Gen 6上采用“双代工”策略，但传闻称公司无意在Gen 6和Gen 7上超越台积电的2nm N2P技术[1] 台积电2nm工艺技术细节 - 台积电2nm N2P架构遵循与N2相同的设计规则，在相同时钟速度下能带来5%的性能提升或5%的功耗降低[2] - 高通意图通过提高核心频率，在骁龙8 Elite Gen 6和Gen 7上保持效率提升的同时榨取额外性能[2] - 台积电计划在今年晚些时候开始量产2nm N2工艺，但高通选择连续两代采用更先进的N2P制程[1] 行业竞争与成本压力 - 三星将在今年晚些时候为Galaxy S26系列推出Exynos 2600，这将是首款基于其2nm GAA工艺量产的SoC[2] - 若能达成协议，与三星合作将为高通在采购台积电N2P晶圆时争取议价空间[2] - 高通和联发科在采购3nm N3P晶圆时分别多支付了高达24%的费用，而台积电预计2nm工艺将再涨价50%[2] - 三星已完成第二代2nm GAA工艺（SF2P）的基础设计，未来高通可能考虑给予三星机会[2]

台积电3nm N3P工艺成本上升 - 台积电未提供价格优惠，反而对最新的3nm "N3P"工艺向客户收取最高达24%的额外费用[2] - 联发科为使用"N3P"工艺支付的费用较高通更高，其支付的溢价约为24%，而高通支付的溢价约为16%[2] - 3nm "N3P"晶圆价格较前代3nm "N3E"工艺提高了约20%[3] 芯片制造商面临的成本压力与转嫁 - 尽管"N3P"工艺在相同功耗下仅提供约5%的性能提升，或在相同频率下降低5-10%的能耗，高通与联发科仍需支付更高代价采用该节点[2] - 由于对台积电的支付增加，高通与联发科预计会将上涨的成本转嫁给其合作伙伴，这可能迫使手机厂商提高旗舰机型售价[3] 未来2nm工艺的挑战与供应格局 - 台积电的2nm晶圆预计将比现有工艺贵50%[3] - 苹果公司已锁定台积电超过一半的初始2nm产能，这可能导致高通与联发科未来难以获得充足的供应[3]