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高速连接器焊接设备
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【国元研究】快克智能2025年半年报点评——业绩稳健增长,高景气赛道持续突破
新浪财经· 2025-09-13 17:48
业绩表现 - 2025年上半年公司实现营收5.04亿元,同比增长11.85% [3][7] - 归母净利润1.33亿元,同比增长11.84%,扣非归母净利润1.13亿元,同比增长16.46% [3][7] - 毛利率50.78%,同比提升1.39个百分点,净利率26.22%,同比微增0.09个百分点 [3][7] - 期间费用率控制良好,销售/管理/财务/研发费用率分别为7.38%/4.34%/-0.52%/13.11%,同比变动-0.41/-0.11/+0.03/-0.32个百分点 [3][7] 核心业务进展 - AI服务器领域:高速连接器焊接设备进入英伟达核心供应商体系,为莫仕等连接器厂商提供精密电子组装设备 [4][8] - 机器视觉设备实现AI服务器不停线训练,液冷领域为飞龙股份提供散热水泵自动化生产线并获复购 [4][8] - 汽车智驾领域:凭借激光锡环焊工艺为禾赛科技激光雷达产线提供高精密焊接设备,受益于乘用车激光雷达搭载量同比大增83.14% [4][8] - 新能源汽车高压快充领域:选择性波峰焊设备集成AI自适应算法,进入博世、比亚迪产线 [4][8] 新兴领域拓展 - 智能穿戴领域:震镜激光焊设备用于Meta智能眼镜量产,PCB激光分板技术获富士康、立讯千万级订单 [5][9] - 智能制造成套装备:向欧洲企业佛吉亚交付线控底盘等多条产线,凸显柔性制造能力 [5][9] - 半导体封装领域:热压键合(TCB)设备研发进展顺利,预计年内完成研发并启动客户打样,助力先进封装设备国产化 [5][9] 财务预测 - 预计2025-2027年营收分别为11.04/13.00/15.32亿元 [6][10] - 对应归母净利润分别为2.65/3.25/3.93亿元,每股收益1.06/1.31/1.58元 [6][10] - 市盈率估值分别为31/25/21倍 [6][10]
快克智能(603203):业绩稳健增长,高景气赛道持续突破
国元证券· 2025-09-03 19:14
投资评级 - 维持"增持"评级 [5] 核心财务表现 - 2025年上半年实现营收5.04亿元,同比增长11.85% [2] - 归母净利润1.33亿元,同比增长11.84% [2] - 扣非归母净利润1.13亿元,同比增长16.46% [2] - 毛利率50.78%,同比提升1.39个百分点 [2] - 净利率26.22%,同比提升0.09个百分点 [2] - 期间费用控制良好,销售/管理/财务/研发费用率分别为7.38%/4.34%/-0.52%/13.11%,同比变化-0.41/-0.11/+0.03/-0.32个百分点 [2] 业务发展亮点 - AI产业高景气带动服务器市场爆发:高速连接器焊接设备进入英伟达核心供应商体系,为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备 [3] - 机器视觉领域需求激增:精密检测设备支持AI服务器不停线训练 [3] - AI服务器液冷领域实现突破:为飞龙股份提供散热水泵自动化生产线并获复购 [3] - 汽车智驾领域受益于激光雷达搭载量增长:2025年上半年国内乘用车激光雷达搭载交付量同比大增83.14% [3] - 新能源汽车高压快充领域取得进展:选择性波峰焊设备集成AI自适应调优算法,进入博世、比亚迪产线 [3] 新兴领域拓展 - 智能穿戴设备:震镜激光焊设备用于Meta智能眼镜量产,PCB激光分板技术切入富士康、立讯并形成千万级订单 [4] - 智能制造成套装备:深化全球化布局,向佛吉亚等欧洲企业交付线控底盘等多条产线 [4] - 半导体封装设备:热压键合(TCB)设备研发进展顺利,预计年内完成研发并启动客户打样 [4] 盈利预测 - 预计2025-2027年营收分别为11.04/13.00/15.32亿元 [5] - 预计归母净利润分别为2.65/3.25/3.93亿元 [5] - 对应EPS为1.06/1.31/1.58元/股 [5] - 对应PE估值分别为31/25/21倍 [5]
快克智能(603203):拥抱AI浪潮,产业升级带动设备需求
财通证券· 2025-09-01 15:06
投资评级 - 报告对快克智能维持"增持"评级 [2] 核心观点 - 消费电子精密化及AI产业高景气带动设备需求 公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商 持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备 [7] - 汽车智驾带动激光雷达需求 精密焊接成为标配 全场景检测能力升级 AI服务器与光模块领域取得进展 [7] - 半导体市场在AI驱动下持续扩大 公司TCB设备研发取得关键进展 预计年内完成研发并启动客户打样 Yole预测2030年热压键合市场达9.36亿美元 [7] - 碳化硅微纳银(铜)烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单 高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单 并与安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作 [7] 财务表现 - 2025年中报实现营业收入5.04亿元 同比+11.85% 归母净利润1.33亿元 同比+11.84% [7] - 单二季度营业收入2.54亿元 同比+12.54% 归母净利润0.67亿元 同比+12.73% [7] - 预计2025-2027年营业收入10.70/13.05/15.02亿元 归母净利润2.65/3.21/3.75亿元 [6][7] - 预计2025-2027年EPS为1.05/1.27/1.48元 PE分别为29.6/24.5/21.0倍 [6][7] - 毛利率持续改善 从2023年47.3%提升至2027年51.7% [8] - ROE从2023年13.9%稳步提升至2027年22.7% [6][8] 业务进展 - 消费电子AI化浪潮驱动精密焊接需求升级 [7] - AI服务器市场需求提升带动设备销售 [7] - TCB设备作为AI芯片CoWoS、HBM封装核心工艺设备研发进展顺利 [7] - 公司在先进封装关键设备国产化进程中发挥重要作用 [7]