核心观点 - 高盛将ASMPT未来12个月目标价由177港元上调3%至183港元 维持中性评级 [1] - 高盛对ASMPT先进封装应用持正面看法 认为其受益于技术向更小间距迁移 以及GPU ASIC及HBM应用增加 [1] - 高盛预计ASMPT第三季度及第四季度收入分别环比增长5%及3% 至51.72亿港元及53.25亿港元 [1] - 收入增长主要受TCB及光子学设备 以及SMT设备持续受AI服务器需求带动 [1] 业务驱动因素 - TCB需求将受益于先进逻辑及HBM应用 [1] - 可插拔光收发器仍是光子学设备短期主要增长动力 [1] - Hybrid Bonding及CPO属于较长期机遇 [1] 盈利预测调整 - 高盛上调ASMPT 2026至2028年各年净利润预测分别4% 6%及12% [1] - 上调主要由于下调经营开支比率估计 以反映对运营效率持续改善的正面看法 [1] 估值方法 - 高盛采用2030年折现市盈率方法 将ASMPT未来12个月目标价上调至183港元 [1] - 目标估值倍数维持2030年预测市盈率24.9倍 [1] - 考虑到目前估值已合理 该行维持中性评级 [1]