财务表现 - 2Q25收入为34 0亿港元 同比增长1 8% 环比增长8 9% 接近彭博一致预期的34 7亿港元 [1] - 订单金额为37 5亿港元 同比增长20 2% 环比增长11 9% 高于彭博一致预期的32 3亿港元16% [1] - 毛利率为39 7% 同比下降33个基点 环比下降119个基点 基本符合彭博一致预期的40% [1] - 净利润为1 343亿港元 同比下降1 7% 环比增长62 6% 低于彭博一致预期的1 47亿港元9% [1] - 预计下季度收入4 45-5 05亿美元 中位数同比增长10 8% 环比增长8 9% 中位数高于彭博一致预期4 65亿美元2% [1] 业务表现 SEMI业务 - 收入同比+21 4% 环比+0 8% AI相关电源管理需求旺盛 中国市场OSAT产能利用率提升 [1] - 订单同比-4 0% 环比-4 5% wire bonder和die bonder需求持续恢复 TCB订单分布不均匀导致下滑 [1] SMT业务 - 收入同比-16 7% 环比+22 6% AI和中国市场是主要驱动力 [1] - 订单同比+51 6% 环比+29 3% 受益于智能手机客户大笔订单及AI服务器新订单 [1] 先进封装进展 - TCB设备上半年订单同比+50% 已为HBM3E 12H客户安装批量订购设备 [2] - HBM4客户开始使用TCB进行12H少量生产 领先晶圆代工厂OSAT合作伙伴获得C2S解决方案订单 [2] - AOR TCB正从试产迈向量产阶段 第二代HB工具预计Q3交付HBM客户 [2] - 2025年先进封装需求或持续强劲 2026年C2W相关产品有望进一步进展 [2] 市场驱动因素 - AI需求从先进封装向更宽泛设备品类扩散 中国市场OSAT产能利用率提升驱动SEMI业务恢复 [1] - 供应链分散化趋势下 头部消费电子企业设备采购需求持续 [1] 投资建议 - 上调2025/2026/2027净利润3%/8%/7%至6 23/10 35/16 27亿港币 对应EPS为1 50/2 49/3 91港币 [3] - 基于2026年31x PE（可比公司均值25 2x） 上调目标价至77 2港币（前值69港币） [3]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，上调目标价至 77.2 港币（前值：69 港币） [1][4] 报告的核心观点 - 2Q25 公司收入接近彭博一致预期和指引中值，订单金额高于预期，预计下季度收入增长 [1] - AI 与供应链重构助推 SMT 订单复苏，先进封装和非先进封装业务均有进展 [1] - 上调 2025/2026/2027 净利润 3%/8%/7%，基于 2026 年 31x PE 上调目标价 [4] 各部分内容总结 分业务情况 - SEMI 业务收入同/环比+21.4%/+0.8%，订单同/环比-4.0%/-4.5% [2] - SMT 业务收入同/环比-16.7%/+22.6%，订单同/环比+51.6%/+29.3%，AI 和中国市场是主要驱动力 [2] 先进封装业务 - TCB 上半年订单同比+50%，用于 CoW 的 TCB 设备进入量产阶段 [1][3] - 混合键合设备第二代 HB 工具预计 Q3 向 HBM 客户交付 [3] 财务数据及预测 历史财务数据 - 2Q25 收入 34.0 亿港元，同比增长 1.8%，环比增长 8.9% [1] - 2Q25 订单金额 37.5 亿港元，同比增长 20.2%，环比增长 11.9% [1] - 2Q25 毛利率 39.7%，同比下降 33 个基点，环比下降 119 个基点 [1] - 2Q25 净利润 1.343 亿港元，同比下降 1.7%，环比增长 62.6% [1] 业绩预测 |会计年度|营业收入（百万港币）|归属母公司净利润（百万港币）|EPS（港币）|ROE（%）|PE（倍）|PB（倍）|EV EBITDA（倍）|股息率（%）| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2024|13,229|345.26|0.83|2.24|76.23|1.73|21.54|0.88| |2025E|13,857|622.80|1.50|3.88|42.26|1.55|13.44|1.59| |2026E|15,843|1,035|2.49|5.83|25.42|1.42|9.85|2.64| |2027E|17,693|1,627|3.91|8.57|16.18|1.36|7.25|4.14|[10] 可比公司估值 |公司名称|市值（百万美元）|收盘价（当地货币）|PE（2025E）|PE（2026E）|PB（2025E）|PB（2026E）|股价变动（1W）|股价变动（30D）|股价变动（YTD）| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |DISCO|31,553|42,610|36.5|30.9|8.2|7.1|-9.3|12.6|-0.3| |爱德万|59,697|11,410|36.4|31.5|13.3|10.4|-2.5|15.7|24.0| |泰瑞达|15,031|94|29.5|20.9|5.1|4.8|1.0|3.7|-25.6| |Besi|11,844|125|59.7|32.3|21.9|18.1|-2.4|-3.4|-5.9| |Hanmi|5,915|86,100|24.4|18.1|10.0|7.0|-2.5|-7.2|4.4| |K&S|1,859|35|503.1|25.4|2.4|2.7|-1.9|0.4|-24.5| |Towa|997|1,942|22.6|17.3|2.2|1.9|0.3|6.6|25.6| |均值|/|/|101.7|25.2|9.0|7.4|-2.5|4.0|-0.3| |中位数|/|/|36.4|25.4|8.2|7.0|-2.4|3.7|-0.3| |ASMPT|3,353|63|36.0|22.7|1.4|1.3|1.0|13.9|-15.6|[32]

韩国设备断供传闻分析 - 韩国设备厂商韩美半导体通知中国厂商将停止供应TCB设备 该设备是热压键合工艺的关键设备 用于HBM及DDR5等高性能内存芯片生产 [1] - 中国内存企业合肥长鑫和封装企业长电科技均依赖韩国设备部件 在美国施压下韩国可能断供 [1] HBM芯片技术及设备市场格局 - HBM芯片通过垂直堆叠DRAM实现高带宽 热压键合设备在微米级对齐焊接中起关键作用 [2] - 韩美半导体为当前热压键合设备龙头 取代了日本新川和东丽的传统优势地位 [2] - SK海力士自2015年推出首代HBM后 2017年起与韩美半导体合作研发 推动其成为行业主导 [3] 中国HBM产业链应对策略 - 国内已提前囤积设备 合肥长鑫的设备库存可支持至2027年 [4] - 全球替代供应商包括日本新川 东丽及新加坡ASMPT 国内厂商普莱信已推出通过验证的热压键合机 [4] - 长江存储的Xtacking架构混合键合技术可能在未来HBM4工艺中占据优势 三星已与其展开专利合作 [5] 行业竞争趋势展望 - 美国对HBM设备的限制难以阻挡中国国产化进程 设备和材料突破难度低于芯片 [5] - HBM4技术可能转向混合键合工艺 中国厂商长江存储和武汉新芯已提前布局 [5]