别-66%/+42%/+41%），对应同比-41.2%/+565.2%/+43.2%。考虑到TCB 和HB 设备进展顺利，未来有望 向领先晶圆代工客户大批量出货，且HBM4 和16 层HBM 开启出货将进一步提振TCB 需求，看好先进封 装业务长期提振业绩和估值；维持"增持"评级。 风险提示：关税不确定性风险；市场需求不及预期；TCB/HB 渗透率不及预期。 深圳子公司AEC 清盘使公司短期转亏，但利好长期盈利改善。公司于25Q3对深圳制造工程（AEC）进 行自愿性清盘，Q3 产生重组和存货注销费用共计3.55 亿港币，但完成后利好毛利率提升，预计年度节 省成本1.28 亿港币。 盈利预测、估值与评级：AI 需求强劲，主流业务和SMT 恢复，TCB 有望25Q4和2026 年加速出货，但 重组带来一次性费用，调整公司25-27 年净利润预测至2.03/13.51/19.35 亿港元（相对上次预测分 机构：光大证券 研究员：付天姿/董馨悦 事件：公司于2025 年10 月28 日发布25Q3 业绩。Q3 营收符合指引。营收4.68 亿美元对应36.61 亿港 元，YoY+10%，QoQ+8%，符合此前4.45~ ...

光大证券发布研报称，维持ASMPT(00522)"增持"评级，AI需求强劲，主流业务和SMT恢复，TCB有望 25Q4和2026年加速出货，但重组带来一次性费用，调整公司25-27年净利润预测至2.03/13.51/19.35亿港 元(相对上次预测分别-66%/+42%/+41%)，对应同比-41.2%/+565.2%/+43.2%。考虑到TCB和HB设备进展 顺利，未来有望向领先晶圆代工客户大批量出货，且HBM4和16层HBM开启出货将进一步提振TCB需 求，看好先进封装业务长期提振业绩和估值。 此外，深圳子公司AEC清盘使公司短期转亏，但利好长期盈利改善。公司于25Q3对深圳制造工程(AEC) 进行自愿性清盘，Q3产生重组和存货注销费用共计3.55亿港币，但完成后利好毛利率提升，预计年度节 省成本1.28亿港币。 报告中称，公司深化布局TCB、HB，25Q4和26年有望出货加速：1)TCB方面，通过逻辑领域重要大客 户验证，HBM4具备先发优势。①逻辑领域，预计25Q4及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴C2S 订单，且C2W方面已通过客户认证、准备大量生产;②存储领域，公司针对HBM4-12H已获得多 ...

报告中称，公司深化布局TCB、HB，25Q4和26年有望出货加速：1)TCB方面，通过逻辑领域重要大客 户验证，HBM4具备先发优势。①逻辑领域，预计25Q4及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴C2S 订单，且C2W方面已通过客户认证、准备大量生产;②存储领域，公司针对HBM4-12H已获得多家客户 订单，其中一家为主供;无助焊剂TCB(AOR)未来可针对16层HBM生产。2)HB方面，Q3继续交付。同客 户合作HB，多个项目处于不同评估阶段。 此外，深圳子公司AEC清盘使公司短期转亏，但利好长期盈利改善。公司于25Q3对深圳制造工程(AEC) 进行自愿性清盘，Q3产生重组和存货注销费用共计3.55亿港币，但完成后利好毛利率提升，预计年度节 省成本1.28亿港币。 西南证券发布研报称，维持ASMPT(00522)"增持"评级，AI需求强劲，主流业务和SMT恢复，TCB有望 25Q4和2026年加速出货，但重组带来一次性费用，调整公司25-27年净利润预测至2.03/13.51/19.35亿港 元(相对上次预测分别-66%/+42%/+41%)，对应同比-41.2%/+565.2%/+43.2%。考虑到TCB ...

此外，深圳子公司AEC清盘使公司短期转亏，但利好长期盈利改善。公司于25Q3对深圳制造工程(AEC) 进行自愿性清盘，Q3产生重组和存货注销费用共计3.55亿港币，但完成后利好毛利率提升，预计年度节 省成本1.28亿港币。 报告中称，公司深化布局TCB、HB，25Q4和26年有望出货加速：1)TCB方面，通过逻辑领域重要大客 户验证，HBM4具备先发优势。①逻辑领域，预计25Q4及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴C2S 订单，且C2W方面已通过客户认证、准备大量生产;②存储领域，公司针对HBM4-12H已获得多家客户 订单，其中一家为主供;无助焊剂TCB(AOR)未来可针对16层HBM生产。2)HB方面，Q3继续交付。同客 户合作HB，多个项目处于不同评估阶段。 智通财经APP获悉，光大证券发布研报称，维持ASMPT(00522)"增持"评级，AI需求强劲，主流业务和 SMT恢复，TCB有望25Q4和2026年加速出货，但重组带来一次性费用，调整公司25-27年净利润预测至 2.03/13.51/19.35亿港元(相对上次预测分别-66%/+42%/+41%)，对应同比-41.2%/+565.2%/+43 ...

股价表现 - ASMPT早盘涨超8% 截至发稿涨5.13%报83.2港元 成交额达1.64亿港元 [1] 行业技术突破 - 中国自主研发EUV光刻机采用激光诱导放电等离子体技术 预计2025年第三季度进入试生产阶段 2026年实现量产 [1] - 光刻机企业新凯来订单超百亿元 客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储等晶圆厂 [1] - 半导体设备国产化方向明确 [1] 公司业务表现 - 先进封装业务占ASMPT总营收39% 达3.26亿美元 [1] - TCB设备在存储及逻辑领域获重复订单 订单量同比增长50% [1] - 全球TCB设备装机量突破500台 [1]

股价表现 - ASMPT早盘涨超8% 截至发稿涨5.13%报83.2港元 成交额达1.64亿港元 [1] 行业动态 - 中国自主研发EUV光刻机采用激光诱导放电等离子体技术 预计2025年第三季度进入试生产 2026年实现量产 [1] - 中国光刻机企业新凯来订单超百亿 客户包括中芯国际 华虹集团 长江存储等晶圆厂 [1] - 半导体设备国产化方向明确 [1] 公司业务表现 - 先进封装业务占集团总营收比例提升至约39% 达3.26亿美元 [1] - TCB设备在存储及逻辑领域均获得重复订单 订单量同比增长50% [1] - 全球TCB设备装机量突破500台 [1] - 先进封装业务需求持续强劲增长 主要得益于人工智能浪潮推动 [1]

根据提供的行业研究报告内容，以下是关于集成电路封测行业的深度分析总结： 行业投资评级 - 投资评级为领先大市（维持）[3] 核心观点 - AI仍然是行业发展的主要驱动因素，头部厂商正致力于打造尖端封测一站式解决方案[1][4] - 国内封测板块毛利率在2025Q2环比提升显著，头部公司毛利率恢复至2024Q4水平附近[4][11] - 先进封装为延续摩尔定律、提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封测各产业链有望持续受益[5] 行业概览 - 2025Q2集成电路封测板块毛利率环比增长4.52个百分点，达到21.44%，超过2024年各季度毛利率水平[11] - 封装头部公司平均毛利率为14.92%，甬矽电子和通富微电毛利率分别为16.87%和16.12%，高于行业平均水平[4][12] - 测试板块中，伟测科技毛利率显著高于同业，自2024Q1率先到达毛利率拐点[4][12] OSAT厂商表现 - 日月光2025H1封装测试营收同比增长18%，尖端先进封装及测试业务增长超过整体封测业务，占整体封测营收比重超过10%[17][18] - 日月光预计2025年尖端先进封装及测试业务营收将达到10亿美元，一般业务预计全年实现同比中高个位数增长[4][18] - 安靠科技2025Q2营收107.79亿元，环比增长14.30%，所有终端市场均实现两位数环比增长[30][31] - 力成科技2025Q2营收42.26亿元，环比增长16.56%，FOPLP采用大面积玻璃基板，已向策略客户开放世界唯一510mm×515mm全自动生产线[39][45] - 长电科技2025H1营业收入186.1亿元，同比增长20.1%，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长72.1%、38.6%和34.2%[46][48] - 通富微电2025H1营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%[49][52] - 华天科技2025H1营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，汽车电子、存储器订单大幅增长[57] - 甬矽电子2025H1营业收入20.10亿元，同比增长23.37%，归母净利润0.30亿元，同比增长150.45%[4][61] 测试厂商动态 - 京元电子2025Q2营收19.57亿元，环比增长14.30%，资本开支26.62亿元，环比增长149.64%[2][67] - 欣铨科技2025Q2营收8.01亿元，同比增长3.54%，AI周边市场需求强劲[79] - 伟测科技2025H1营业收入6.34亿元，同比增长47.53%，归母净利润1.01亿元，同比增长831.03%[84][86] 设备厂商进展 - Besi 2025Q2营业收入12.38亿元，混合键合设备较2024H1增长超一倍[92] - ASMPT 2025H1 TCB设备订单量同比增长50%，全球TCB设备装机量突破500台[100] - 爱德万2025Q2营业收入127.15亿元，环比增长13.56%，SoC测试机实现营业收入92.21亿元，环比增长28.56%[105] - 泰瑞达2025Q2半导体测试设备营收35.10亿元，其中SoC测试设备实现营收28.32亿元[114] 市场趋势与指引 - AI加速器领域相关技术将逐步渗透到CPU及ASIC领域，未来在AI边缘应用场景中，对数设备也将采用类似多功能异构集成技术[118] - 安靠正在扩大韩国测试业务，第一阶段一站式测试业务扩张预计将于2025年年底投入运营[4][38] - Besi预计2025H2先进逻辑和HBM4存储应用领域的混合键合设备订单将显著增加[119] - ASMPT预计到2027年，TCB市场规模将达到10亿美元[120] - 爱德万上调2025财年SoC测试设备市场规模至57亿美元-63亿美元[121]

投资评级 - 报告对快克智能维持"增持"评级 [2] 核心观点 - 消费电子精密化及AI产业高景气带动设备需求 公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商 持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备 [7] - 汽车智驾带动激光雷达需求 精密焊接成为标配 全场景检测能力升级 AI服务器与光模块领域取得进展 [7] - 半导体市场在AI驱动下持续扩大 公司TCB设备研发取得关键进展 预计年内完成研发并启动客户打样 Yole预测2030年热压键合市场达9.36亿美元 [7] - 碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单 高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单 并与安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作 [7] 财务表现 - 2025年中报实现营业收入5.04亿元 同比+11.85% 归母净利润1.33亿元 同比+11.84% [7] - 单二季度营业收入2.54亿元 同比+12.54% 归母净利润0.67亿元 同比+12.73% [7] - 预计2025-2027年营业收入10.70/13.05/15.02亿元 归母净利润2.65/3.21/3.75亿元 [6][7] - 预计2025-2027年EPS为1.05/1.27/1.48元 PE分别为29.6/24.5/21.0倍 [6][7] - 毛利率持续改善 从2023年47.3%提升至2027年51.7% [8] - ROE从2023年13.9%稳步提升至2027年22.7% [6][8] 业务进展 - 消费电子AI化浪潮驱动精密焊接需求升级 [7] - AI服务器市场需求提升带动设备销售 [7] - TCB设备作为AI芯片CoWoS、HBM封装核心工艺设备研发进展顺利 [7] - 公司在先进封装关键设备国产化进程中发挥重要作用 [7]

公司HBM键合设备项目进展 - 公司TCB设备整体进度在计划之内 [2]

财务表现 - 2Q25收入为34 0亿港元 同比增长1 8% 环比增长8 9% 接近彭博一致预期的34 7亿港元 [1] - 订单金额为37 5亿港元 同比增长20 2% 环比增长11 9% 高于彭博一致预期的32 3亿港元16% [1] - 毛利率为39 7% 同比下降33个基点 环比下降119个基点 基本符合彭博一致预期的40% [1] - 净利润为1 343亿港元 同比下降1 7% 环比增长62 6% 低于彭博一致预期的1 47亿港元9% [1] - 预计下季度收入4 45-5 05亿美元 中位数同比增长10 8% 环比增长8 9% 中位数高于彭博一致预期4 65亿美元2% [1] 业务表现 SEMI业务 - 收入同比+21 4% 环比+0 8% AI相关电源管理需求旺盛 中国市场OSAT产能利用率提升 [1] - 订单同比-4 0% 环比-4 5% wire bonder和die bonder需求持续恢复 TCB订单分布不均匀导致下滑 [1] SMT业务 - 收入同比-16 7% 环比+22 6% AI和中国市场是主要驱动力 [1] - 订单同比+51 6% 环比+29 3% 受益于智能手机客户大笔订单及AI服务器新订单 [1] 先进封装进展 - TCB设备上半年订单同比+50% 已为HBM3E 12H客户安装批量订购设备 [2] - HBM4客户开始使用TCB进行12H少量生产 领先晶圆代工厂OSAT合作伙伴获得C2S解决方案订单 [2] - AOR TCB正从试产迈向量产阶段 第二代HB工具预计Q3交付HBM客户 [2] - 2025年先进封装需求或持续强劲 2026年C2W相关产品有望进一步进展 [2] 市场驱动因素 - AI需求从先进封装向更宽泛设备品类扩散 中国市场OSAT产能利用率提升驱动SEMI业务恢复 [1] - 供应链分散化趋势下 头部消费电子企业设备采购需求持续 [1] 投资建议 - 上调2025/2026/2027净利润3%/8%/7%至6 23/10 35/16 27亿港币 对应EPS为1 50/2 49/3 91港币 [3] - 基于2026年31x PE（可比公司均值25 2x） 上调目标价至77 2港币（前值69港币） [3]