行情速递 - 主板领涨个股包括皖通科技(+10.04%)、天箭科技(+10.00%)、朝阳科技(+10.00%)、生意宝(+5.87%)、西陇科学(+4.24%) [1] - 创业板领涨个股包括有棵树(+13.85%)、四会富仕(+13.70%)、宏景科技(+12.69%) [1] - 科创板领涨个股包括纬德信息(+9.76%)、嘉和美康(+6.90%)、有方科技(+6.12%) [1] - 活跃子行业包括SW门户网站(+0.64%)、SW被动元件(+0.61%) [1] 国内新闻 - 龙芯中科宣布龙芯3A5000/3A6000桌面终端与上海合见工业软件集团的PCB设计软件UniVista Archer成功适配，实现电子系统设计平台全国产化链路闭环 [1] - 2025年第一季度中国平板电脑市场出货量达852万台，同比增长19.5%，消费市场出货量同比增长21.5%至800万台，商用市场出货量同比下降5.3%至51万台 [1] - 中国台湾环球晶圆公司将于5月15日完成美国得克萨斯州12英寸硅晶圆厂建设，为美国首家此类工厂 [1] - 4月份国内新能源车销量90.5万辆，同比增长33.9%，环比下降8.7%，1-4月累计销量332.4万辆，同比增长35.7% [1] 公司公告 - 崇达技术下调崇达转2转股价至每股10.25元，调整起始日期为2025年5月22日 [2] - 达华智能为全资子公司新东网提供1000万元授信连带责任担保，担保后余额3000万元 [2] - 泰嘉股份拟增资全资子公司香港泰嘉不超过1亿元人民币，用于泰国子公司及项目基地建设 [2] - 光云科技股东海南祺御拟减持不超过711.1万股，占总股本1.67% [2] 半导体行业动态 - 三星电子与主要客户敲定DRAM提价方案，DDR4 DRAM平均增长率约20%，DDR5 DRAM平均增长率约5% [3] - 英伟达上调GPU产品价格10%-15%，包括AI芯片H200和B200 [3] - 三星电子已开始量产12层堆叠HBM3E，提前量产以应对5-6个月生产周期 [3] - 三星显示计划下月开始量产首款三折手机OLED面板，初期生产规模20万-30万台 [3]

行业政策支持 - 证监会强调加大对集成电路等重点产业支持力度，集成电路被定位为战略性、基础性和先导性产业 [1] - 科创板成为集成电路公司上市首选地，已上市半导体公司116家，占A股半导体总数的60% [1] - 科创板覆盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节，形成头部引领、协同创新的发展格局 [1] 产业链分布 - 芯片设计环节公司65家，包括龙芯中科（国产CPU）、澜起科技（DDR5解决方案）等 [1] - 晶圆制造公司4家，包括中芯国际、华虹公司、晶合集成 [1] - 封测公司7家，IDM模式公司4家（如华润微），设备公司13家，材料公司15家，EDA公司1家，IP公司2家 [1] 资本赋能与研发投入 - 科创板116家半导体企业IPO合计融资2989亿元，占A股半导体IPO募资总额超80% [2] - 募集资金使用进度平均为66%，中芯国际募资532亿元后产能从44.9万片/月提升至94.8万片/月（8英寸约当量） [2] - 2024年前三季度研发投入329亿元，研发强度中位数17%（科创板整体12%，A股整体4%） [2] - 龙芯中科研发3A6000处理器，华海清科研发12英寸CMP装备并获国家技术发明奖，天岳先进推出12英寸N型碳化硅衬底 [2] 人才激励与并购重组 - 77家半导体公司推出150单股权激励计划，覆盖率66%，激励员工3.7万人次，乐鑫科技、晶丰明源分别推出8期、7期激励 [3] - 2024年科创板新增76单产业并购（交易额超190亿元），半导体领域案例包括思瑞浦收购创芯微（填补电池管理芯片空白） [4][5] - 中科飞测成为首家适用"轻资产、高研发投入"再融资规则企业，拟募资25亿元投向半导体质量控制设备研发 [5] 交易机制与投资产品 - 科创板做市标的扩充至242只，42家半导体企业入选，中芯国际、澜起科技等17家获5家以上做市商支持 [6] - 推出芯片行业主题指数及ETF，科创50、科创100指数分别纳入22家、24家半导体公司，科创50ETF规模超1800亿元 [6]