文章核心观点 - 近期CPU市场受到关注，主要受AI发展驱动，特别是Agentic AI带来了增量需求，同时供给侧存在产能限制，共同推动了CPU涨价 [1][2][3] - 此次CPU涨价逻辑主要适用于AI场景，尤其是服务器端CPU，而主要用于信创的国产CPU与此轮涨价的直接关联性较弱 [2][4] - CPU产业格局正在动态演变，x86架构仍主导服务器和桌面市场，但AMD份额持续提升，ARM等非x86架构也在加速渗透 [8][9] CPU涨价逻辑更新 - **需求驱动因素**：AI发展是CPU需求的核心增量来源 [2] - **性能增量需求**：如DeepSeek的Engram等技术，通过将大量静态嵌入表从HBM转移到DRAM，可能提升对柜内/服务器内部CPU的性能要求，但不会直接增加CPU个数 [2] - **个数增量需求**：目前对CPU增量需求最大的是Agentic AI，其需要的是柜外CPU，这部分需求是增量的，且不受GPU配比关系影响 [2] - **供给限制因素**：产能紧张制约CPU供应 [2] - 台积电先进制程产能优先保障AI芯片，CPU主要使用的次高端制程产能分配受限 [2] - CPU生产所需的通用半导体设备（如检测设备）和耗材（如BT载板）供应紧张，间接影响CPU厂商的产能释放 [2] - **市场现状观察**：近期服务器端CPU出现涨价，市场分析需求端主要来自AI Agent，但同时4090/5090和Hopper等GPU也非常紧缺，具体需求爆发原因尚待确认 [3] - **涨价持续性**：目前服务器CPU虽有涨价，但拿货较为容易，未出现缺货现象，涨价能持续多久尚无法详细测算 [15] 国产CPU与涨价逻辑的关联 - 国产CPU若主要用于信创市场，而非AI场景，则与当前这波由AI驱动的CPU涨价逻辑不完全符合 [4] - 信创市场本身规模足够大，因此无需担心信创CPU的业绩表现 [4] CPU产业科普：分类与格局 - **按指令集分类**：CPU主要可分为复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC）两大类 [5] - **CISC（以X86为代表）**：指令系统庞大复杂，兼容性强，配套软件及开发工具成熟，在服务器、工作站和个人计算机等领域占据优势 [5][6] - **RISC**：包括ARM、MIPS、Alpha等架构，指令长度固定，设计相对简单 [5][6] - **ARM架构**：具有低功耗、小体积特点，在智能手机、平板电脑等移动终端市场占据主导 [5][6] - **MIPS架构**：设计简单、功耗较低，在嵌入式应用场景具有优势 [5][6] - **Alpha架构**：结构简单，易于实现超标量，适用于高主频计算 [6] - **按应用场景分类**：可分为服务器CPU、工作站CPU、桌面级CPU、移动端CPU和嵌入式CPU，各自在核心数、互联架构、可靠性、功耗及内存支持等方面有不同特征 [7] - **全球市场格局**：服务器与桌面级CPU市场仍由x86架构主导，但竞争激烈 [8][9] - 预计2025年，x86架构在全球服务器市场份额达70.35% [8] - 英特尔份额受到AMD侵蚀：在服务器CPU市场，英特尔份额从2018年的98%以上降至预计2025年的55.2%，而AMD份额预计将升至36.1% [8] - 在桌面CPU市场，2025年第三季度AMD在x86市场的份额达33.6%，环比提升1.4个百分点 [8] - 非x86架构加速突破：预计2025年ARM架构在服务器CPU市场的营收份额有望达到8.7% [9] - **国内市场格局**：英特尔与AMD合计占据约80%市场份额，处于主导地位 [9] - 华为、龙芯中科、海光信息和兆芯等国产CPU制造商正积极布局，逐步打破垄断 [9] - **信创市场格局**：第一梯队为华为鲲鹏和海光，市场份额分别为26.15%和20.24%，产品性能领先且单价较高；龙芯中科和飞腾在党政信创市场订单量较大，份额分别为3.88%和6.43% [13] - **主要国产CPU厂商产品参数**：列举了兆芯、华为、飞腾、龙芯中科、申威等厂商的部分CPU产品在指令集、核心数、频率、缓存、内存支持等方面的关键参数 [12]

行情速递 - 主板领涨个股包括皖通科技(+10.04%)、天箭科技(+10.00%)、朝阳科技(+10.00%)、生意宝(+5.87%)、西陇科学(+4.24%) [1] - 创业板领涨个股包括有棵树(+13.85%)、四会富仕(+13.70%)、宏景科技(+12.69%) [1] - 科创板领涨个股包括纬德信息(+9.76%)、嘉和美康(+6.90%)、有方科技(+6.12%) [1] - 活跃子行业包括SW门户网站(+0.64%)、SW被动元件(+0.61%) [1] 国内新闻 - 龙芯中科宣布龙芯3A5000/3A6000桌面终端与上海合见工业软件集团的PCB设计软件UniVista Archer成功适配，实现电子系统设计平台全国产化链路闭环 [1] - 2025年第一季度中国平板电脑市场出货量达852万台，同比增长19.5%，消费市场出货量同比增长21.5%至800万台，商用市场出货量同比下降5.3%至51万台 [1] - 中国台湾环球晶圆公司将于5月15日完成美国得克萨斯州12英寸硅晶圆厂建设，为美国首家此类工厂 [1] - 4月份国内新能源车销量90.5万辆，同比增长33.9%，环比下降8.7%，1-4月累计销量332.4万辆，同比增长35.7% [1] 公司公告 - 崇达技术下调崇达转2转股价至每股10.25元，调整起始日期为2025年5月22日 [2] - 达华智能为全资子公司新东网提供1000万元授信连带责任担保，担保后余额3000万元 [2] - 泰嘉股份拟增资全资子公司香港泰嘉不超过1亿元人民币，用于泰国子公司及项目基地建设 [2] - 光云科技股东海南祺御拟减持不超过711.1万股，占总股本1.67% [2] 半导体行业动态 - 三星电子与主要客户敲定DRAM提价方案，DDR4 DRAM平均增长率约20%，DDR5 DRAM平均增长率约5% [3] - 英伟达上调GPU产品价格10%-15%，包括AI芯片H200和B200 [3] - 三星电子已开始量产12层堆叠HBM3E，提前量产以应对5-6个月生产周期 [3] - 三星显示计划下月开始量产首款三折手机OLED面板，初期生产规模20万-30万台 [3]

行业政策支持 - 证监会强调加大对集成电路等重点产业支持力度，集成电路被定位为战略性、基础性和先导性产业 [1] - 科创板成为集成电路公司上市首选地，已上市半导体公司116家，占A股半导体总数的60% [1] - 科创板覆盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节，形成头部引领、协同创新的发展格局 [1] 产业链分布 - 芯片设计环节公司65家，包括龙芯中科（国产CPU）、澜起科技（DDR5解决方案）等 [1] - 晶圆制造公司4家，包括中芯国际、华虹公司、晶合集成 [1] - 封测公司7家，IDM模式公司4家（如华润微），设备公司13家，材料公司15家，EDA公司1家，IP公司2家 [1] 资本赋能与研发投入 - 科创板116家半导体企业IPO合计融资2989亿元，占A股半导体IPO募资总额超80% [2] - 募集资金使用进度平均为66%，中芯国际募资532亿元后产能从44.9万片/月提升至94.8万片/月（8英寸约当量） [2] - 2024年前三季度研发投入329亿元，研发强度中位数17%（科创板整体12%，A股整体4%） [2] - 龙芯中科研发3A6000处理器，华海清科研发12英寸CMP装备并获国家技术发明奖，天岳先进推出12英寸N型碳化硅衬底 [2] 人才激励与并购重组 - 77家半导体公司推出150单股权激励计划，覆盖率66%，激励员工3.7万人次，乐鑫科技、晶丰明源分别推出8期、7期激励 [3] - 2024年科创板新增76单产业并购（交易额超190亿元），半导体领域案例包括思瑞浦收购创芯微（填补电池管理芯片空白） [4][5] - 中科飞测成为首家适用"轻资产、高研发投入"再融资规则企业，拟募资25亿元投向半导体质量控制设备研发 [5] 交易机制与投资产品 - 科创板做市标的扩充至242只，42家半导体企业入选，中芯国际、澜起科技等17家获5家以上做市商支持 [6] - 推出芯片行业主题指数及ETF，科创50、科创100指数分别纳入22家、24家半导体公司，科创50ETF规模超1800亿元 [6]