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18A制程技术
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英特尔新CEO陈立武酝酿代工业务“大手术”:放弃18A技术外售
环球网· 2025-07-02 15:47
战略调整 - 英特尔新任CEO陈立武推动芯片代工业务根本性战略调整,计划停止向外部客户推销18A(1.8纳米)制程技术,集中资源攻关下一代14A(1.4纳米)工艺 [1] - 这一决策标志着公司彻底背离前任CEO基辛格制定的代工扩张路线,并可能引发数十亿美元资产减计 [1] 技术路线变更 - 18A工艺原计划2025年底量产,但客户渗透率远低于预期,技术成熟度、良率及成本竞争力不足 [4] - 新战略下,18A仅保留用于内部产品(如2025年量产的"Panther Lake"笔记本电脑芯片),研发重心转向14A工艺 [4] - 14A被定位为"超越台积电N2的制程节点",计划2027年量产,目标在晶体管密度、能效比等关键指标实现代际领先 [4] 财务影响 - 18A及相关技术研发投入已耗资数十亿美元,若无法通过代工订单回收成本,公司可能被迫进行资产减计,损失规模或达"数亿至数十亿美元" [5] - 需重新谈判与微软、思科等现有代工客户的长期合作协议 [5] - 2025年第一季度代工业务亏损仍高达23亿美元,较去年同期收窄,但距离"2030年底前实现经营收支平衡"目标差距甚远 [5] 组织变革 - 6月以来公司裁撤汽车芯片部门及芯片设计核心岗位,涉及员工超20% [5] - 圣克拉拉总部将于7月15日启动新一轮裁员,主要针对物理设计、逻辑开发等非核心团队 [5] - 推动公司文化向"效率优先"转型,要求管理层级压缩至竞争对手的一半,取消"团队规模"作为KPI [5]
英特尔晶圆厂,抢客户
半导体芯闻· 2025-06-04 18:20
来源:内容来自 technews 。 英特尔(Intel) 透过官网宣布,英特尔代工部门将于6 月24 日在韩国首尔举行Direct Connect Asia 活动,这是英特尔代工Direct Connect 大会首次来到美国境外,而且针对着三星晶圆代工业务而 来。英特尔代工部门表示,此次活动将提供一个与其高层和技术专家深入交流的独家机会。 根据外媒报导,这次英特尔代工Direct Connect 大会在韩国首尔举行,其目标无疑是瞄准了韩国 境内无晶圆厂IC 设计企业对低成本先进制程代工的需求,计划与坐拥本土之利的三星晶圆代工争 夺这部分市场,进一步藉由外部企业的成功案例,以提升对更大客户的吸引力。 事实上,英特尔在2025 年4 月底的代工大会(Intel Foundry Direct Connect)上,英特尔就已经 正 式 发 布 了 其 最 新 的 Intel 18A 制 程 技 术 , 该 制 程 采 用 了 先 进 的 RibbonFET 环 绕 栅 极 电 晶 体 (GAA) 技术和PowerVia 背面供电技术,并计划于2025 年下半年大规模量产。 而Intel 18A 制程技术也被英特尔寄 ...
四大巨头,瓜分英特尔?
半导体芯闻· 2025-03-12 18:48
台积电与英特尔合资企业提案 - 台积电向英伟达、AMD、博通和高通提出入股合资企业计划,该企业将负责运营英特尔代工业务,台积电持股不超过50% [1][5] - 合资企业由台积电主导运营,专注于为客户制造定制化芯片 [1] - 谈判处于早期阶段,需特朗普政府批准,政府不希望英特尔被完全外国控股 [2][5] 英特尔财务状况与业务重组 - 英特尔2024年净亏损188亿美元,为1986年以来首次亏损,主要受资产减值影响 [4] - 代工部门厂房和设备账面价值达1080亿美元 [4] - 英特尔拒绝单独出售芯片设计部门,但讨论将代工部门分开出售的可能性 [5] 合作背景与挑战 - 特朗普政府推动重振英特尔业务及美国先进制造业,台积电在宣布1000亿美元美国投资前已提出合资计划 [5] - 英特尔董事会支持与台积电交易,但部分高管反对 [6] - 台积电与英特尔制造工艺、供应链差异大,合作面临技术整合挑战 [6][7] 技术争议与潜在合作模式 - 18A制程技术成谈判焦点,英特尔称其比台积电2纳米工艺更先进 [7] - 英伟达、博通已用18A技术测试制造,AMD评估中 [7] - 台积电要求潜在投资者同时成为英特尔先进制造业务的客户 [7] 历史合作参考 - 英特尔曾与联电、Tower建立制造合作,或为与台积电合作提供借鉴 [7]
Intel 18A或能获得“数亿美元”定单!
国芯网· 2025-03-04 12:33
Intel 18A制程技术进展 - NVIDIA和博通正在测试Intel的18A制程技术,若顺利Intel代工服务可能获得"数亿美元"制造合同 [2] - 18A制程采用RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术,性能介于台积电当前与下一代节点之间 [2] - 该技术为Intel在台积电主导的代工市场提供竞争机会,NVIDIA和博通的测试是关键商业化指标 [2] 技术认证与商业化时间表 - 18A制程的第三方IP模块(如PHY、PCIe接口)认证推迟六个月,可能影响中小型芯片设计公司服务能力 [2] - 认证通过后,相关IP模块预计将应用于数百万颗芯片 [2] - 若测试顺利,Intel计划2026年中期开始为第三方客户提供18A代工服务 [2] 美国半导体产业战略背景 - 美国政府推动重振本土半导体产业,Intel作为最大芯片制造商成为战略核心 [2]