28nmOLED显示驱动芯片

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晶合集成产品热销半年预盈超2.6亿 创新驱动年内新获专利授权218个
长江商报· 2025-07-23 07:34
全球半导体市场回暖与公司业绩增长 - 全球半导体市场回暖带动晶合集成盈利能力大幅提升,预计2025年半年度营业收入50.7亿元至53.2亿元,同比增长15.29%至20.97%,净利润2.6亿元至3.9亿元,同比增长39.04%至108.55% [2] - 业绩增长主要因行业景气度回升,产品销量增加,产能利用率维持高位,带动收入和毛利提升 [3] - 2024年公司营业收入92.49亿元(同比增长27.69%),净利润5.33亿元(同比增长151.78%),扣非净利润3.94亿元(同比增长736.77%) [5] 产能利用率和行业地位 - 公司为全球前十晶圆代工厂,2024年6月产线负荷达110%,订单量超过现有产能 [5] - 2023年受行业景气度低迷影响,营业收入72.44亿元(同比下降27.93%),净利润2.12亿元(同比下降93.05%) [4] - 2024年以来通过技术创新、产能提升和市场拓展实现业绩显著反弹 [5] 研发投入与技术突破 - 2021-2024年研发费用累计35.96亿元,2025年一季度研发费用3.38亿元(同比增长15%) [6] - 2024年新增专利325项(发明专利249项),2025年新获专利授权218个(同比增长17.84%) [3][6] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已量产,55nm堆栈式CIS芯片量产,28nm OLED驱动芯片及逻辑芯片预计年底风险量产 [5] 产品多元化与市场战略 - 研发聚焦DDIC与CIS核心产品,同时布局汽车芯片、电源管理芯片及AR/VR新兴领域 [6] - 计划加强与战略客户合作,扩大应用领域并开发高阶产品,推动OLED量产和CIS产品开发 [6] - 产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家电及物联网等领域 [4]
【财闻联播】事关校园配餐,首个国家标准发布!良品铺子回应9.96亿元股权转让纠纷
券商中国· 2025-07-21 20:22
宏观动态 - 市场监管总局发布首个校园配餐服务管理国家标准,覆盖食谱及原料管理、加工制作、备餐与配送、用餐服务等全链条规范指引 [1] - 《海南自由贸易港跨境资产管理试点业务实施细则》发布,支持境外投资者投资海南自贸港内金融机构发行的理财产品、证券基金期货经营机构私募资产管理产品等 [2] - 6月份全社会用电量8670亿千瓦时同比增长5.4%,其中第三产业用电量1758亿千瓦时同比增长9.0%,城乡居民生活用电量1291亿千瓦时同比增长10.8% [3] - 中国快递业务量连续11年位居世界第一,目前平均每天揽收快件超过5亿件 [4] - 国家航天局发布通知要求商业航天项目承担方质量责任实施终身追究制 [5] 金融机构 - 交易商协会对广发银行启动自律调查,发现其涉嫌存在引导价格等情形 [6] 市场数据 - 7月21日A股三大指数集体上涨,上证指数涨0.72%,深证成指涨0.86%,创业板指涨0.87%,沪深两市成交额约16999.8亿元 [8] - 港股恒生指数涨0.68%,恒生科技指数涨0.84%,建材水泥股领涨,华新水泥涨超85% [9] 公司动态 - 良品铺子控股股东涉及股份转让纠纷已被法院受理,涉案金额9.96亿元 [10] - 京东回应入局具身智能,领投千寻智能、逐际动力、众擎机器人,聚焦供应链场景推动创新应用 [11] - 晶合集成预计上半年净利同比增长39%—109%,主要因行业景气度回升,产品销量增加,产能利用率维持高位 [12]