3微米超薄载体铜箔
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“箔”如蝉翼!3微米怎样炼成?
上海证券报· 2025-10-18 19:12
核心技术突破 - 公司成功研发并实现3微米超薄载体铜箔的批量稳定供货,该厚度比一根头发直径的十分之一还要薄,成功打破海外厂商的长期垄断 [2] - 铜箔厚度从10微米不断减薄至3微米,每减薄1微米可使电池能量密度提升约5%,公司产品升级以高强度、高延伸、极薄化、多元化为核心方向 [2][4] - 依托自主研发的添加剂技术和循环伏安溶出法检测技术,公司攻克了铜箔添加剂配方及生产精准调控难题,使铜箔抗拉强度达到行业领先水平 [5] 研发与生产能力 - 2024年公司研发投入同比增幅达30.45%,已累计申请专利500余项,并组建了400余人的专业研发团队 [5][6] - 公司具备3微米至10微米全系列、多抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力,并能批量生产3.5微米、4微米、4.5微米、5微米等多种规格产品 [6] - 针对半固态、全固态电池需求,公司已研发出雾化铜箔、芯箔等新型解决方案,2025年上半年应用于固态电池的铜箔出货量已超140吨 [6] 财务与运营表现 - 2024年公司营收突破78亿元,年产能达15万吨 [6] - 2025年上半年公司实现营收52.99亿元,同比增长66.82%,实现净利润3870.62万元,同比增长136.71% [6] - 客户群体覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球动力电池头部企业 [6] 市场战略与全球布局 - 公司于2025年7月收购欧洲CircuitFoil Luxembourg公司100%股权,使电解铜箔年总产能从17.5万吨跃升至19.1万吨,稳居全球第一 [11] - 此次并购使公司成为全球唯一月出货量超万吨的电解铜箔企业,并借助收购标的渠道资源快速打开国际电子信息客户市场 [11] - 公司计划构建“亚太+欧美”全球产销体系,围绕全球顶尖AI服务器平台提供全套铜箔解决方案,并积极拓展东南亚等海外市场 [8][11] 业务发展历程 - 公司业务渊源可追溯至1985年,于2023年8月在创业板上市,是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一 [4] - 2018年公司切入锂电铜箔赛道,此后三年收入连续倍增,构建起“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动业务格局 [4] - 公司在高频高速PCB领域及AI应用终端相关的HVLP、RTF产品预计2025年出货量将达到数千吨级别 [8]
3微米“箔”如蝉翼 德福科技 厚积薄发点亮“微毫之光”
上海证券报· 2025-10-17 03:01
公司技术与产品 - 公司自主研发的3微米超薄载体铜箔已实现批量稳定供货,成功打破海外垄断,实现国产替代 [1] - 公司具备3微米至10微米全系列、多抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力,并实现3.5微米、4微米、4.5微米、5微米等多种规格产品系列的批量生产与稳定交付 [4] - 针对半固态、全固态电池需求,公司已研发出雾化铜箔、芯箔等多款新型铜箔解决方案,2025年上半年应用于固态电池的铜箔出货量已超140吨 [4] - 公司自主开发循环伏安溶出法检测技术,并构建添加剂对铜箔性能影响的模型,是行业内少数掌握添加剂核心技术的企业之一 [3] - 铜箔厚度每减薄1微米,电池能量密度可提升约5%,公司以高强度、高延伸、极薄化、多元化为核心方向推进产品迭代 [2] 公司研发与创新 - 2024年公司研发投入同比增幅达30.45%,已累计申请专利500余项,组建了一支400余人的专业研发团队 [3] - 公司依托珠峰实验室、夸父实验室等高水平创新平台,构建起覆盖核心添加剂、专用耗材及生产设备的全链条研发能力 [3] - 2018年公司组建专注于高端电子电路铜箔转型升级的夸父实验室,其产品性能已可满足下游客户需求 [5] 公司财务与产能 - 2024年公司营收突破78亿元,年产能达15万吨 [4] - 2025年上半年公司实现营收52.99亿元,同比增长66.82%,实现净利润3870.62万元,同比增长136.71% [4] - 收购卢森堡铜箔公司后,公司电解铜箔年总产能从17.5万吨跃升至19.1万吨,稳居全球第一,成为全球唯一一家电解铜箔月出货量超万吨级的企业 [7] 公司市场与客户 - 公司客户群体覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球动力电池头部企业 [4] - 公司在高频通信及高速服务器市场已实现规模化国产化应用,高端产品通过了深南电路、胜宏科技等知名PCB厂商的验证 [5] - 预计到2025年,公司在高频高速PCB及AI应用终端相关的HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货量将达到数千吨级别 [5] 公司战略与发展 - 公司于2018年从传统电子电路铜箔领域切入锂电铜箔赛道,构建锂电铜箔+电子电路铜箔双轮驱动的业务格局 [2] - 公司计划围绕全球顶尖AI服务器平台发展路线提供全套铜箔解决方案,并积极拓展东南亚等海外市场 [5] - 通过收购卢森堡铜箔公司,公司构建亚太+欧美的全球产销体系,精准辐射欧美高端终端客户,致力于成为中国首家真正实现全球化运营的铜箔企业 [7] - 公司业务渊源可追溯至1985年成立的九江电子材料厂,于2023年8月成功在创业板上市 [2]
3微米“箔”如蝉翼 德福科技厚积薄发点亮“微毫之光”
上海证券报· 2025-10-17 02:52
核心技术突破 - 公司自主研发的3微米超薄载体铜箔已实现批量稳定供货,成功打破海外垄断,实现国产替代 [2] - 铜箔厚度每减薄1微米,电池能量密度可提升约5% [3] - 依托自主研发的添加剂技术及循环伏安溶出法检测技术,公司攻克了铜箔添加剂配方及生产精准调控难题,成为行业内少数掌握添加剂核心技术的企业之一 [4] - 公司已实现3.5微米至5微米等多种规格、不同抗拉强度产品系列的批量生产与稳定交付,并研发出适用于半固态、全固态电池的雾化铜箔、芯箔等新型解决方案 [5] 研发与生产能力 - 2024年公司研发投入同比增幅达30.45%,已累计申请专利500余项,组建了400余人的专业研发团队 [4][5] - 公司具备3微米至10微米全系列、多抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力,2024年年产能达15万吨 [5] - 2025年上半年,应用于固态电池的铜箔出货量已超140吨 [5] 财务与运营表现 - 2024年公司营收突破78亿元 [5] - 2025年上半年公司实现营收52.99亿元,同比增长66.82%;实现净利润3870.62万元,同比增长136.71% [5] - 客户群体覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球动力电池头部企业 [5] 市场战略与国产替代 - 公司坚持通过技术创新构建核心竞争壁垒,在高频通信及高速服务器市场已实现规模化国产化应用,高端产品通过深南电路、胜宏科技等知名PCB厂商验证 [6] - 预计到2025年,公司在高频高速PCB及AI应用终端相关的HVLP与RTF产品出货量将达到数千吨级别 [6] - 公司计划围绕全球顶尖AI服务器平台提供全套铜箔解决方案,并积极拓展东南亚等海外市场 [6] 全球化布局 - 2025年7月,公司收购欧洲高端铜箔企业CircuitFoil Luxembourg 100%股权,电解铜箔年总产能从17.5万吨跃升至19.1万吨,稳居全球第一 [8] - 此次并购使公司成为全球唯一电解铜箔月出货量超万吨级的企业,并借助卢森堡铜箔公司渠道资源快速打开国际电子信息客户市场 [8] - 公司计划构建“亚太+欧美”全球产销体系,精准辐射欧美高端终端客户,致力于成为中国首家真正实现全球化运营的铜箔企业 [8]