雾化铜箔
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德福科技拟7500万元—1.5亿元回购股份 用于员工持股计划或股权激励
证券时报网· 2026-01-15 21:16
公司股份回购与融资安排 - 公司拟以7500万元至1.5亿元回购股份,用于员工持股计划或股权激励,回购价格上限为53.46元/股 [1] - 中信银行九江分行承诺为公司此次回购提供不超过9000万元的专项贷款支持 [1] - 按回购资金总额及价格上限测算,预计回购股份数量约为140.29万股至280.58万股,约占公司当前总股本的0.22%至0.45% [1] 公司资本运作与战略调整 - 公司董事会决定终止2025年度向特定对象发行A股股票事项,原因是相关募投项目“卢森堡铜箔100%股权收购项目”已终止 [1] - 公司终止了对卢森堡高端铜箔企业CFL 100%股权的收购交易,原因是卢森堡经济部附条件批准中的限制条件与公司战略诉求存在根本冲突,继续交易将严重损害公司及股东利益 [2] - 在终止海外收购的同时,公司选择加码本土产能整合,拟以现金收购及增资方式取得慧儒科技不低于51%的股权 [2] 产能布局与市场需求 - 慧儒科技主要从事高性能电解铜箔的研发、生产和销售,拥有电解铜箔产能2万吨/年 [2] - 公司加快国内产能整合,旨在构建“华中+西北+华东”一体化布局,以应对自2025年第四季度至今持续100%高负荷运行的产能紧缺需求 [2] 产品战略与市场拓展 - 公司致力于构建“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动的产业发展格局 [2] - 在高端电子电路铜箔领域,公司集中攻关HVLP、DTH等高端产品,目标打破日系垄断,切入AI服务器、5G通信、IC封装等高增长赛道 [2] - 公司全资子公司与国内知名头部覆铜板企业签署了《高端铜箔合作意向书》,协议约定2026年度供应RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品 [3] 锂电铜箔产品与技术进展 - 在锂电铜箔领域,公司重点布局高抗拉、高延伸率等高性能产品,并绑定头部电池厂商 [3] - 公司已实现对全球消费电池龙头企业的独家供应,产品应用于多款国产高端折叠屏手机 [3] - 针对固态/半固态电池,公司推出了“星箔”、“雾化铜箔”、“芯箔”等三维结构产品,目前均已量产并送样头部客户测试 [3]
德福科技:于“十四五”浪潮中驭风前行,铸就铜箔产业新辉煌
全景网· 2025-12-30 14:10
文章核心观点 - 江西省民营上市公司在“十四五”期间借助资本市场实现高质量发展,九江德福科技股份有限公司作为先进制造企业代表,通过坚守主业、前瞻布局和创新驱动,在锂电铜箔和电子电路铜箔领域成长为行业领军企业,并致力于推动产业升级 [1][2][3][4] 公司发展历程与市场地位 - 公司自1985年创立,始终专注于电解铜箔主业,历经四十年发展成为全球锂电铜箔行业领军企业 [2] - 在2019年行业低谷期逆势扩张,产能从2019年末的1.8万吨迅猛增长至2024年的17.5万吨 [2] - 2024年公司营收成功突破78亿元,客户覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球动力电池顶尖巨头,稳居中国锂电铜箔市场第一梯队 [2] 产能布局与产品应用 - 公司在国内已建成三大生产基地:九江德富新能源(5.5万吨/年)、九江琥珀新材(5万吨/年)、兰州德福新材(7万吨/年),构建横跨华中、西北的制造网络 [2] - 在电子电路铜箔领域,公司掌握高阶RTF反转铜箔、HVLP超低轮廓铜箔、载体铜箔、埋阻铜箔等核心技术,高端产品已批量进入生益科技、台光电子、松下电子、胜宏科技、深南电路等核心客户供应链 [2] 技术研发与创新投入 - 公司构建全链条创新体系,将发展新质生产力作为核心战略 [4] - 2024年研发投入同比增长30.45%,新增17项发明专利,研发团队规模扩大至377人,其中博士、硕士占比超过20% [4] - 公司依托“珠峰实验室”、“夸父实验室”等创新平台,搭建从材料设计到工艺优化的全链条研发体系 [4] 未来战略与产业布局 - 面对下一代电池技术变革,公司前瞻性布局锂电铜箔高端产品,如PCF多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等,为全固态/半固态电池提供关键材料支持 [3] - 在电子电路铜箔领域,紧密围绕AI芯片、光模块、存储芯片、精细电路、5G等多场景需求,打造高性能解决方案,在高频高速、超薄铜箔等前沿方向形成清晰技术布局 [3] - 公司未来致力于以“高附加值”产品打破“价格战”困局,以“性能跃升”取代“成本压榨”,推动产业从“制造”向“智造”跃迁 [3]
德福科技:公司极薄高抗拉强度铜箔、雾化铜箔等产品可作为半/全固态电池和超级电容器应用的解决方案
证券日报· 2025-10-21 19:12
公司产品与技术 - 公司自主研发生产极薄高抗拉强度铜箔和雾化铜箔等产品 [2] - 相关产品可作为半固态电池和全固态电池应用的解决方案 [2] - 相关产品也可作为超级电容器应用的解决方案 [2]
德福科技:公司的极薄高抗拉强度铜箔、雾化铜箔等产品,可作为半/全固态电池和超级电容器应用的解决方案
每日经济新闻· 2025-10-21 09:34
文章核心观点 - 我国科学家成功攻克全固态金属锂电池关键技术 使电池续航能力从100公斤电池支持500公里提升至有望突破1000公里 [1] - 投资者关注该技术突破是否与德福科技的高抗拉强度铜箔产品相关 [1] - 德福科技确认其极薄高抗拉强度铜箔、雾化铜箔等产品可作为半/全固态电池和超级电容器的应用解决方案 [1] 技术突破与性能提升 - 全固态金属锂电池性能实现跨越式升级 续航里程有望突破1000公里天花板 [1] - 相比之前100公斤电池最多支持500公里续航 性能实现显著提升 [1] 公司产品与技术应用 - 公司自主研发生产极薄高抗拉强度铜箔、雾化铜箔等产品 [1] - 公司产品能够最大限度地缓解高硅负极电池在充放电循环不够出彩的问题 [1] - 公司产品可作为半/全固态电池和超级电容器应用的解决方案 [1]
“箔”如蝉翼!3微米怎样炼成?
上海证券报· 2025-10-18 19:12
核心技术突破 - 公司成功研发并实现3微米超薄载体铜箔的批量稳定供货,该厚度比一根头发直径的十分之一还要薄,成功打破海外厂商的长期垄断 [2] - 铜箔厚度从10微米不断减薄至3微米,每减薄1微米可使电池能量密度提升约5%,公司产品升级以高强度、高延伸、极薄化、多元化为核心方向 [2][4] - 依托自主研发的添加剂技术和循环伏安溶出法检测技术,公司攻克了铜箔添加剂配方及生产精准调控难题,使铜箔抗拉强度达到行业领先水平 [5] 研发与生产能力 - 2024年公司研发投入同比增幅达30.45%,已累计申请专利500余项,并组建了400余人的专业研发团队 [5][6] - 公司具备3微米至10微米全系列、多抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力,并能批量生产3.5微米、4微米、4.5微米、5微米等多种规格产品 [6] - 针对半固态、全固态电池需求,公司已研发出雾化铜箔、芯箔等新型解决方案,2025年上半年应用于固态电池的铜箔出货量已超140吨 [6] 财务与运营表现 - 2024年公司营收突破78亿元,年产能达15万吨 [6] - 2025年上半年公司实现营收52.99亿元,同比增长66.82%,实现净利润3870.62万元,同比增长136.71% [6] - 客户群体覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球动力电池头部企业 [6] 市场战略与全球布局 - 公司于2025年7月收购欧洲CircuitFoil Luxembourg公司100%股权,使电解铜箔年总产能从17.5万吨跃升至19.1万吨,稳居全球第一 [11] - 此次并购使公司成为全球唯一月出货量超万吨的电解铜箔企业,并借助收购标的渠道资源快速打开国际电子信息客户市场 [11] - 公司计划构建“亚太+欧美”全球产销体系,围绕全球顶尖AI服务器平台提供全套铜箔解决方案,并积极拓展东南亚等海外市场 [8][11] 业务发展历程 - 公司业务渊源可追溯至1985年,于2023年8月在创业板上市,是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一 [4] - 2018年公司切入锂电铜箔赛道,此后三年收入连续倍增,构建起“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动业务格局 [4] - 公司在高频高速PCB领域及AI应用终端相关的HVLP、RTF产品预计2025年出货量将达到数千吨级别 [8]
3微米“箔”如蝉翼 德福科技 厚积薄发点亮“微毫之光”
上海证券报· 2025-10-17 03:01
公司技术与产品 - 公司自主研发的3微米超薄载体铜箔已实现批量稳定供货,成功打破海外垄断,实现国产替代 [1] - 公司具备3微米至10微米全系列、多抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力,并实现3.5微米、4微米、4.5微米、5微米等多种规格产品系列的批量生产与稳定交付 [4] - 针对半固态、全固态电池需求,公司已研发出雾化铜箔、芯箔等多款新型铜箔解决方案,2025年上半年应用于固态电池的铜箔出货量已超140吨 [4] - 公司自主开发循环伏安溶出法检测技术,并构建添加剂对铜箔性能影响的模型,是行业内少数掌握添加剂核心技术的企业之一 [3] - 铜箔厚度每减薄1微米,电池能量密度可提升约5%,公司以高强度、高延伸、极薄化、多元化为核心方向推进产品迭代 [2] 公司研发与创新 - 2024年公司研发投入同比增幅达30.45%,已累计申请专利500余项,组建了一支400余人的专业研发团队 [3] - 公司依托珠峰实验室、夸父实验室等高水平创新平台,构建起覆盖核心添加剂、专用耗材及生产设备的全链条研发能力 [3] - 2018年公司组建专注于高端电子电路铜箔转型升级的夸父实验室,其产品性能已可满足下游客户需求 [5] 公司财务与产能 - 2024年公司营收突破78亿元,年产能达15万吨 [4] - 2025年上半年公司实现营收52.99亿元,同比增长66.82%,实现净利润3870.62万元,同比增长136.71% [4] - 收购卢森堡铜箔公司后,公司电解铜箔年总产能从17.5万吨跃升至19.1万吨,稳居全球第一,成为全球唯一一家电解铜箔月出货量超万吨级的企业 [7] 公司市场与客户 - 公司客户群体覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球动力电池头部企业 [4] - 公司在高频通信及高速服务器市场已实现规模化国产化应用,高端产品通过了深南电路、胜宏科技等知名PCB厂商的验证 [5] - 预计到2025年,公司在高频高速PCB及AI应用终端相关的HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货量将达到数千吨级别 [5] 公司战略与发展 - 公司于2018年从传统电子电路铜箔领域切入锂电铜箔赛道,构建锂电铜箔+电子电路铜箔双轮驱动的业务格局 [2] - 公司计划围绕全球顶尖AI服务器平台发展路线提供全套铜箔解决方案,并积极拓展东南亚等海外市场 [5] - 通过收购卢森堡铜箔公司,公司构建亚太+欧美的全球产销体系,精准辐射欧美高端终端客户,致力于成为中国首家真正实现全球化运营的铜箔企业 [7] - 公司业务渊源可追溯至1985年成立的九江电子材料厂,于2023年8月成功在创业板上市 [2]
德福科技:目前公司无人机领域用铜箔已实现批量供应出货
证券时报网· 2025-08-06 16:57
公司产品与技术 - 公司自主研发生产极薄高抗拉强度铜箔和雾化铜箔等产品 [1] - 这些产品可作为半/全固态电池和超级电容器的解决方案 [1] - 产品终端可应用于对能量密度要求高的无人机领域 [1] - 无人机领域用铜箔已实现批量供应出货 [1]
德福科技(301511.SZ):目前公司无人机领域用铜箔已实现批量供应出货
格隆汇APP· 2025-08-06 16:56
产品与技术 - 公司自主研发生产极薄高抗拉强度铜箔和雾化铜箔产品 [1] - 产品可作为半固态电池和全固态电池应用的解决方案 [1] - 产品同时适用于超级电容器应用领域 [1] 市场与应用 - 产品终端应用于对能量密度要求高的无人机领域 [1] - 无人机领域用铜箔已实现批量供应出货 [1]
以科技重塑未来:全球铜箔龙头德福科技(301511.SZ)的创新实践
新浪财经· 2025-08-04 21:08
行业地位与市场表现 - 中国电解铜箔产能达185万吨 占全球总产能80%以上 连续数年保持全球第一 [2] - 公司年产能15万吨 年度营收78亿元 同比增长20% 销量近10万吨级 同比增长17% 创行业历史新纪录 [2] 技术创新与产品突破 - 研发方向从设备精度导向转向电化学工艺过程导向 开发国产化替代及原创解决方案 [3] - 2018年预判高硅负极趋势 明确400-900Mpa强度铜箔发展谱系 2023年量产700Mpa以上4-6微米锂电铜箔 [3] - 独创三维形态电解铜箔(星箔/雾化箔/芯箔) 提前完成固态集流体产品布局 [4][9] - 电子电路铜箔领域5年实现高频/高速/半导体封装铜箔全面量产覆盖 突破HVLP-3/HVLP-4级别量产能力 [4] - 高频高速电路铜箔月出货量预计2025年底突破千吨级 [4] 技术研发方法论 - 行业首创研究极薄化铜箔机械性能提升 通过EBSD/TEM/XRD分析发现晶粒分布与力学性能关联 [6] - 采用改性聚醚类高分子化合物作为走位剂 形成阴极"粘体层"使铜箔结晶致密 [6] - 开发循环伏安溶出技术(CVS) 精准测量ppm级添加剂浓度 取代传统霍尔槽测试方法 [7] 产品应用与客户合作 - 超高强锂电铜箔(抗拉强度>700Mpa 延伸率≥4.5%)应用于多款国产高端折叠屏手机 实现全球独供 [8] - 三维结构铜箔(星箔/雾化箔/芯箔)适配锂金属负极 已实现量产并送样多家客户 [9] - 进入全球AI芯片龙头企业供应链及北美顶尖云厂商供应体系 [4] 电子电路铜箔国产化 - 成立夸父实验室开发超低轮廓生箔/超微细表面粗化/低铁磁性阻挡层等核心技术 [13] - 成为国内唯一覆盖高速数字电路/高密度互联/高频/封装载板等全领域解决方案供应商 [13] - V-HS4(HVLP4代)具备量产能力 V-HS5进入特性分析阶段 研发进度国内领先 [14] - C-IC1载体铜箔通过头部企业验证 预计2025年实现进口替代 [15]
德福科技(301511):锂电PCB铜箔双龙头 高端化勇攀高峰
新浪财经· 2025-07-08 14:35
核心观点 - 德福科技是铜箔行业龙头,深耕铜箔领域四十年,以电子电路铜箔起家,逐步拓展锂电铜箔领域 [1] - 25Q1公司实现营收25.01亿元,同比+110%,归母净利润0.18亿元,实现扭亏为盈,经营趋势持续向上 [1] - 高端电子电路铜箔和固态电池新产品为公司带来发展机遇 [1] 电子电路铜箔业务 - PCB的重要组成部分是覆铜板,覆铜板在PCB的成本占比达27.30%,铜箔在覆铜板的成本占比达42.10% [1] - RTF(反转铜箔)与HVLP(极低轮廓铜箔)是高频高速覆铜板使用的主流产品,目前以日本和中国台湾供应商为主 [1] - 公司HVLP1-2已经小批量供货,主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域 [1] - HVLP3已经在日系覆铜板认证通过,主要用于国内算力板项目,预计2025年放量 [1] - 公司计划收购卢森堡铜箔(全球高端IT铜箔龙头企业之一),有望加速高端电子电路铜箔突破 [1] 锂电铜箔业务 - 23-25年行业有效产能分别为118、145、152万吨,对应全球需求分别为61、83、110万吨 [2] - 23-25年供需敞口分别为93%、75%、38%,敞口逐年收窄,2025年新增产能较少,行业整体供需关系持续改善 [2] - 公司积极布局雾化铜箔、微孔铜箔、镀镍铜箔等固态电池新产品,均已实现批量供货 [2] 盈利预测 - 预计25-27年归母净利润为1.12/3.12/4.52亿元,同比增速为145.8%/177.9%/44.8% [2] - 给予公司26年归母净利润50x PE,对应合理价值24.77元/股 [2]