公司产品与技术 - 公司自主研发生产极薄高抗拉强度铜箔和雾化铜箔等产品 [1] - 这些产品可作为半/全固态电池和超级电容器的解决方案 [1] - 产品终端可应用于对能量密度要求高的无人机领域 [1] - 无人机领域用铜箔已实现批量供应出货 [1]

核心观点 - 德福科技是铜箔行业龙头，深耕铜箔领域四十年，以电子电路铜箔起家，逐步拓展锂电铜箔领域 [1] - 25Q1公司实现营收25.01亿元，同比+110%，归母净利润0.18亿元，实现扭亏为盈，经营趋势持续向上 [1] - 高端电子电路铜箔和固态电池新产品为公司带来发展机遇 [1] 电子电路铜箔业务 - PCB的重要组成部分是覆铜板，覆铜板在PCB的成本占比达27.30%，铜箔在覆铜板的成本占比达42.10% [1] - RTF（反转铜箔）与HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板使用的主流产品，目前以日本和中国台湾供应商为主 [1] - 公司HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域 [1] - HVLP3已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，预计2025年放量 [1] - 公司计划收购卢森堡铜箔（全球高端IT铜箔龙头企业之一），有望加速高端电子电路铜箔突破 [1] 锂电铜箔业务 - 23-25年行业有效产能分别为118、145、152万吨，对应全球需求分别为61、83、110万吨 [2] - 23-25年供需敞口分别为93%、75%、38%，敞口逐年收窄，2025年新增产能较少，行业整体供需关系持续改善 [2] - 公司积极布局雾化铜箔、微孔铜箔、镀镍铜箔等固态电池新产品，均已实现批量供货 [2] 盈利预测 - 预计25-27年归母净利润为1.12/3.12/4.52亿元，同比增速为145.8%/177.9%/44.8% [2] - 给予公司26年归母净利润50x PE，对应合理价值24.77元/股 [2]

固态电池市场表现 - 固态电池指数（886032 TI）6月25日上涨1 32%，6月累计涨幅达15 56%，持续跑赢大盘 [1] - 泰和科技（300801 SZ）、天际股份（002759 SZ）、龙蟠科技（603906 SH）、沧州明珠（002108 SZ）等多只个股涨停 [1] 上市公司业务布局 - 东方电热（300217 SZ）现有设备经小幅技改后可生产固态电池集流体材料，为全国唯一量产动力类预镀镍材料供应商 [4] - 德福科技（301511 SZ）为半/全固态电池提供雾化铜箔、微孔铜箔、镀镍铜箔等负极集流体解决方案，已实现批量供货 [4] - 海亮股份（002203 SZ）子公司甘肃海亮布局固态电池用铜箔，镀镍铜箔等新产品与头部企业联合研发，2025年有望量产 [4] 上市公司澄清公告 - 诺德股份（600110 SH）铜箔业务应用于固态电池领域收入占比不足1%，尚未形成规模效益 [4] - 湘潭电化（002125 SZ）控股子公司与固态电池企业合作研发锰酸锂应用，仍处小批量送样阶段，未产生收入 [4] - 龙蟠科技（603906 SH）子公司开发固态电池三元前驱体材料，部分产品通过客户测试但未对外销售 [4] 行业政策与发展趋势 - 2025年3月发布的《电动汽车用动力蓄电池安全要求》（GB38031—2025）将动力电池"不起火、不爆炸"列为强制性要求，2026年7月实施 [4] - 开源证券预测：2025-2026年为固态电池中试线落地关键期，2027年半固态电池商业化应用，2030年全固态电池产业化拐点 [4] - 当前固态电池生产成本较高，材料端降本为产业化先行步骤，布局完善且验证进展快的企业将受益 [4]

会议预告 - 第十八届高工锂电产业峰会将于2025年7月8日-9日在成都邛崃举行，主题为"产业链格局重整 全场景应用共振"[1] - 2025高工新能源新材料产业大会同期举办，主题为"新材料·新动能·新生态"[1] - 会议总冠名为英联复合集流体[1] 集流体技术变革 - 集流体创新关键词从传统"轻薄、高强、延展"转向"3D/多孔、耐高温、耐腐蚀、去金属化"[1] - 硫化物固态电解质对铜的化学侵蚀及硅基/锂金属负极体积膨胀构成技术瓶颈[2] - 诺德股份2025年推出全球首款耐高温双面镀镍铜箔，镀镍层厚度0.5-0.9μm[3] - 镀镍层可抵御硫化物腐蚀，150℃下抗氧化超30小时，200℃下坚持24小时以上[5] - 双面镀镍方案相比不锈钢或镍箔更具成本竞争力[5] 复合集流体发展 - 柔震科技与固态电池企业签署战略协议开发高安全轻量化复合集流体[6] - 英联股份开发锂金属/复合集流体负极一体化材料以提升能量密度[6] - 复合集流体作为成熟创新平台寻求与下一代电池技术结合[6] 3D集流体技术 - 斯坦福大学提出多孔集流体是复合集流体的下一代发展方向[7] - 德福科技已研发多孔铜箔、雾化铜箔等产品并实现批量出货[10] - 三孚新科联合东峰集团投资菲奥新材料开发泡沫铜(3D铜箔)[10] - 碳基集流体如石墨烯、碳纳米管追求"去金属化"，单位面积质量仅1.5mg/cm²[11][12] - 碳基集流体面临极耳焊接工艺等规模化应用挑战[13] 干法电极工艺 - 干法电极工艺对集流体提出新要求，需解决界面结合问题[14] - 信宇人开发"干粉直涂热复合技术"改进工艺[15] - 目前干法膜片研究较多，干法极片(膜片+集流体)研究较少[15] 行业挑战与展望 - 集流体面临来自电池化学体系和先进制造的多维挑战[17] - 固态电池突破需要产业链生态协同作战，集流体是复杂战局缩影[18] - 材料端与设备端创新不同步导致产业发展割裂感[19] - 新型集流体需经下游充分验证，创新竞赛将持续[20]

公司基本信息 - 2025年5月21日下午14:30 - 17:00通过全景网“投资者关系互动平台”采用网络远程方式召开业绩说明会 [1] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书吴丹妮和财务总监范帆 [1] 技术研发优势 - 拥有行业领先的研发团队和设备，以基础学科为出发点进行铜箔产品工艺研究开发，形成完善研发体系 [1] - 深耕铜箔行业近四十年，产能扩张和研发技术提升，有较强生产线自主设计及优化控制能力 [1] 产品进展情况 - 高端RTF和HVLP国产替代放量进展符合预期 [2] - 针对半/全固态电池，已研发多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等新型铜箔解决方案，部分产品已批量出货 [5][7][8] - 2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的HVLP1 - 4代产品、RTF1 - 3代产品出货预计达数千吨级别 [6] 股东与客户情况 - 截至2025年5月20日，公司股东人数为26136名 [3] - 截至2024年末，国轩高科为公司第二大客户 [7] 套期保值业务 - 作为内资产能最大电解铜箔厂商之一，对采购和库存部分铜料开展期货套期保值业务，有相应套保策略 [4] 产品应用行业 - 产品广泛应用于锂电池和电子电路两大领域，锂电池涉及机器人、新能源汽车等领域，电子电路涉及AI服务器等领域 [8]

公司参展情况 - 公司副总经理宋铁峰率技术与市场精英团队携多款创新产品亮相CIBF2025展会 重点展示锂电铜箔领域突破性成果 包括全固态/半固态电池 锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向 [1] - 公司自主研发的PCF多孔锂电铜箔 雾化铜箔等多款新型锂电铜箔首次集中亮相 应用场景覆盖机器人 无人机 新能源汽车等领域 [2] - 展会现场公司成为焦点 凭借创新产品突出性能吸引行业关注 [1] 技术研发实力 - 公司拥有40年行业积淀 构建覆盖核心添加剂 专用耗材及生产设备的全链条研发能力 已累计申请专利五百余项 [2] - 研发体系完善 从晶体结构基础研究 模拟仿真分析到工艺模块化开发形成闭环 汇聚清华 北大 中科大等高校博士团队 [2] - 多个实验室聚焦铜箔材料底层技术 投入大量研发资金攻克关键技术 在下一代电池技术领域取得前瞻性布局成果 [2] 产品技术突破 - 针对液态锂离子电池能量密度接近理论上限的行业痛点 公司开发多形态铜箔集流体 其三维结构可提高箔材表面粘附性 减少极片脱落 提升电解液浸润性 [3] - PCF多孔锂电铜箔 雾化铜箔等新型产品能诱导锂枝晶定向生长 提升锂金属负极安全性 文献证实该技术在下一代电池应用中表现优异 [3] - 多孔三维结构铜箔技术可改善液态锂电池安全性问题 同时提高电芯能量密度 符合全/半固态电池市场研究趋势 [3] 行业展会价值 - CIBF2025作为全球电池行业盛会 聚焦前沿技术 为产业链企业提供探索趋势 把握机遇的平台 [1] - 展会吸引上下游产业链协会和企业参与 在促进行业创新 展现科技成果方面具有不可替代作用 [1] - 公司通过展会与全球伙伴共谋发展 展示技术实力同时践行国产化机遇 [3]