公司产品与技术 - 公司自主研发生产极薄高抗拉强度铜箔和雾化铜箔等产品 [2] - 相关产品可作为半固态电池和全固态电池应用的解决方案 [2] - 相关产品也可作为超级电容器应用的解决方案 [2]

文章核心观点 - 我国科学家成功攻克全固态金属锂电池关键技术 使电池续航能力从100公斤电池支持500公里提升至有望突破1000公里 [1] - 投资者关注该技术突破是否与德福科技的高抗拉强度铜箔产品相关 [1] - 德福科技确认其极薄高抗拉强度铜箔、雾化铜箔等产品可作为半/全固态电池和超级电容器的应用解决方案 [1] 技术突破与性能提升 - 全固态金属锂电池性能实现跨越式升级 续航里程有望突破1000公里天花板 [1] - 相比之前100公斤电池最多支持500公里续航 性能实现显著提升 [1] 公司产品与技术应用 - 公司自主研发生产极薄高抗拉强度铜箔、雾化铜箔等产品 [1] - 公司产品能够最大限度地缓解高硅负极电池在充放电循环不够出彩的问题 [1] - 公司产品可作为半/全固态电池和超级电容器应用的解决方案 [1]

核心技术突破 - 公司成功研发并实现3微米超薄载体铜箔的批量稳定供货，该厚度比一根头发直径的十分之一还要薄，成功打破海外厂商的长期垄断 [2] - 铜箔厚度从10微米不断减薄至3微米，每减薄1微米可使电池能量密度提升约5%，公司产品升级以高强度、高延伸、极薄化、多元化为核心方向 [2][4] - 依托自主研发的添加剂技术和循环伏安溶出法检测技术，公司攻克了铜箔添加剂配方及生产精准调控难题，使铜箔抗拉强度达到行业领先水平 [5] 研发与生产能力 - 2024年公司研发投入同比增幅达30.45%，已累计申请专利500余项，并组建了400余人的专业研发团队 [5][6] - 公司具备3微米至10微米全系列、多抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，并能批量生产3.5微米、4微米、4.5微米、5微米等多种规格产品 [6] - 针对半固态、全固态电池需求，公司已研发出雾化铜箔、芯箔等新型解决方案，2025年上半年应用于固态电池的铜箔出货量已超140吨 [6] 财务与运营表现 - 2024年公司营收突破78亿元，年产能达15万吨 [6] - 2025年上半年公司实现营收52.99亿元，同比增长66.82%，实现净利润3870.62万元，同比增长136.71% [6] - 客户群体覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球动力电池头部企业 [6] 市场战略与全球布局 - 公司于2025年7月收购欧洲CircuitFoil Luxembourg公司100%股权，使电解铜箔年总产能从17.5万吨跃升至19.1万吨，稳居全球第一 [11] - 此次并购使公司成为全球唯一月出货量超万吨的电解铜箔企业，并借助收购标的渠道资源快速打开国际电子信息客户市场 [11] - 公司计划构建“亚太+欧美”全球产销体系，围绕全球顶尖AI服务器平台提供全套铜箔解决方案，并积极拓展东南亚等海外市场 [8][11] 业务发展历程 - 公司业务渊源可追溯至1985年，于2023年8月在创业板上市，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一 [4] - 2018年公司切入锂电铜箔赛道，此后三年收入连续倍增，构建起“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动业务格局 [4] - 公司在高频高速PCB领域及AI应用终端相关的HVLP、RTF产品预计2025年出货量将达到数千吨级别 [8]

公司技术与产品 - 公司自主研发的3微米超薄载体铜箔已实现批量稳定供货，成功打破海外垄断，实现国产替代 [1] - 公司具备3微米至10微米全系列、多抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，并实现3.5微米、4微米、4.5微米、5微米等多种规格产品系列的批量生产与稳定交付 [4] - 针对半固态、全固态电池需求，公司已研发出雾化铜箔、芯箔等多款新型铜箔解决方案，2025年上半年应用于固态电池的铜箔出货量已超140吨 [4] - 公司自主开发循环伏安溶出法检测技术，并构建添加剂对铜箔性能影响的模型，是行业内少数掌握添加剂核心技术的企业之一 [3] - 铜箔厚度每减薄1微米，电池能量密度可提升约5%，公司以高强度、高延伸、极薄化、多元化为核心方向推进产品迭代 [2] 公司研发与创新 - 2024年公司研发投入同比增幅达30.45%，已累计申请专利500余项，组建了一支400余人的专业研发团队 [3] - 公司依托珠峰实验室、夸父实验室等高水平创新平台，构建起覆盖核心添加剂、专用耗材及生产设备的全链条研发能力 [3] - 2018年公司组建专注于高端电子电路铜箔转型升级的夸父实验室，其产品性能已可满足下游客户需求 [5] 公司财务与产能 - 2024年公司营收突破78亿元，年产能达15万吨 [4] - 2025年上半年公司实现营收52.99亿元，同比增长66.82%，实现净利润3870.62万元，同比增长136.71% [4] - 收购卢森堡铜箔公司后，公司电解铜箔年总产能从17.5万吨跃升至19.1万吨，稳居全球第一，成为全球唯一一家电解铜箔月出货量超万吨级的企业 [7] 公司市场与客户 - 公司客户群体覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球动力电池头部企业 [4] - 公司在高频通信及高速服务器市场已实现规模化国产化应用，高端产品通过了深南电路、胜宏科技等知名PCB厂商的验证 [5] - 预计到2025年，公司在高频高速PCB及AI应用终端相关的HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货量将达到数千吨级别 [5] 公司战略与发展 - 公司于2018年从传统电子电路铜箔领域切入锂电铜箔赛道，构建锂电铜箔+电子电路铜箔双轮驱动的业务格局 [2] - 公司计划围绕全球顶尖AI服务器平台发展路线提供全套铜箔解决方案，并积极拓展东南亚等海外市场 [5] - 通过收购卢森堡铜箔公司，公司构建亚太+欧美的全球产销体系，精准辐射欧美高端终端客户，致力于成为中国首家真正实现全球化运营的铜箔企业 [7] - 公司业务渊源可追溯至1985年成立的九江电子材料厂，于2023年8月成功在创业板上市 [2]

公司产品与技术 - 公司自主研发生产极薄高抗拉强度铜箔和雾化铜箔等产品 [1] - 这些产品可作为半/全固态电池和超级电容器的解决方案 [1] - 产品终端可应用于对能量密度要求高的无人机领域 [1] - 无人机领域用铜箔已实现批量供应出货 [1]

产品与技术 - 公司自主研发生产极薄高抗拉强度铜箔和雾化铜箔产品 [1] - 产品可作为半固态电池和全固态电池应用的解决方案 [1] - 产品同时适用于超级电容器应用领域 [1] 市场与应用 - 产品终端应用于对能量密度要求高的无人机领域 [1] - 无人机领域用铜箔已实现批量供应出货 [1]

行业地位与市场表现 - 中国电解铜箔产能达185万吨 占全球总产能80%以上 连续数年保持全球第一 [2] - 公司年产能15万吨 年度营收78亿元 同比增长20% 销量近10万吨级 同比增长17% 创行业历史新纪录 [2] 技术创新与产品突破 - 研发方向从设备精度导向转向电化学工艺过程导向 开发国产化替代及原创解决方案 [3] - 2018年预判高硅负极趋势 明确400-900Mpa强度铜箔发展谱系 2023年量产700Mpa以上4-6微米锂电铜箔 [3] - 独创三维形态电解铜箔（星箔/雾化箔/芯箔） 提前完成固态集流体产品布局 [4][9] - 电子电路铜箔领域5年实现高频/高速/半导体封装铜箔全面量产覆盖 突破HVLP-3/HVLP-4级别量产能力 [4] - 高频高速电路铜箔月出货量预计2025年底突破千吨级 [4] 技术研发方法论 - 行业首创研究极薄化铜箔机械性能提升 通过EBSD/TEM/XRD分析发现晶粒分布与力学性能关联 [6] - 采用改性聚醚类高分子化合物作为走位剂 形成阴极"粘体层"使铜箔结晶致密 [6] - 开发循环伏安溶出技术（CVS） 精准测量ppm级添加剂浓度 取代传统霍尔槽测试方法 [7] 产品应用与客户合作 - 超高强锂电铜箔（抗拉强度＞700Mpa 延伸率≥4.5%）应用于多款国产高端折叠屏手机 实现全球独供 [8] - 三维结构铜箔（星箔/雾化箔/芯箔）适配锂金属负极 已实现量产并送样多家客户 [9] - 进入全球AI芯片龙头企业供应链及北美顶尖云厂商供应体系 [4] 电子电路铜箔国产化 - 成立夸父实验室开发超低轮廓生箔/超微细表面粗化/低铁磁性阻挡层等核心技术 [13] - 成为国内唯一覆盖高速数字电路/高密度互联/高频/封装载板等全领域解决方案供应商 [13] - V-HS4（HVLP4代）具备量产能力 V-HS5进入特性分析阶段 研发进度国内领先 [14] - C-IC1载体铜箔通过头部企业验证 预计2025年实现进口替代 [15]

核心观点 - 德福科技是铜箔行业龙头，深耕铜箔领域四十年，以电子电路铜箔起家，逐步拓展锂电铜箔领域 [1] - 25Q1公司实现营收25.01亿元，同比+110%，归母净利润0.18亿元，实现扭亏为盈，经营趋势持续向上 [1] - 高端电子电路铜箔和固态电池新产品为公司带来发展机遇 [1] 电子电路铜箔业务 - PCB的重要组成部分是覆铜板，覆铜板在PCB的成本占比达27.30%，铜箔在覆铜板的成本占比达42.10% [1] - RTF（反转铜箔）与HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板使用的主流产品，目前以日本和中国台湾供应商为主 [1] - 公司HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域 [1] - HVLP3已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，预计2025年放量 [1] - 公司计划收购卢森堡铜箔（全球高端IT铜箔龙头企业之一），有望加速高端电子电路铜箔突破 [1] 锂电铜箔业务 - 23-25年行业有效产能分别为118、145、152万吨，对应全球需求分别为61、83、110万吨 [2] - 23-25年供需敞口分别为93%、75%、38%，敞口逐年收窄，2025年新增产能较少，行业整体供需关系持续改善 [2] - 公司积极布局雾化铜箔、微孔铜箔、镀镍铜箔等固态电池新产品，均已实现批量供货 [2] 盈利预测 - 预计25-27年归母净利润为1.12/3.12/4.52亿元，同比增速为145.8%/177.9%/44.8% [2] - 给予公司26年归母净利润50x PE，对应合理价值24.77元/股 [2]

固态电池市场表现 - 固态电池指数（886032 TI）6月25日上涨1 32%，6月累计涨幅达15 56%，持续跑赢大盘 [1] - 泰和科技（300801 SZ）、天际股份（002759 SZ）、龙蟠科技（603906 SH）、沧州明珠（002108 SZ）等多只个股涨停 [1] 上市公司业务布局 - 东方电热（300217 SZ）现有设备经小幅技改后可生产固态电池集流体材料，为全国唯一量产动力类预镀镍材料供应商 [4] - 德福科技（301511 SZ）为半/全固态电池提供雾化铜箔、微孔铜箔、镀镍铜箔等负极集流体解决方案，已实现批量供货 [4] - 海亮股份（002203 SZ）子公司甘肃海亮布局固态电池用铜箔，镀镍铜箔等新产品与头部企业联合研发，2025年有望量产 [4] 上市公司澄清公告 - 诺德股份（600110 SH）铜箔业务应用于固态电池领域收入占比不足1%，尚未形成规模效益 [4] - 湘潭电化（002125 SZ）控股子公司与固态电池企业合作研发锰酸锂应用，仍处小批量送样阶段，未产生收入 [4] - 龙蟠科技（603906 SH）子公司开发固态电池三元前驱体材料，部分产品通过客户测试但未对外销售 [4] 行业政策与发展趋势 - 2025年3月发布的《电动汽车用动力蓄电池安全要求》（GB38031—2025）将动力电池"不起火、不爆炸"列为强制性要求，2026年7月实施 [4] - 开源证券预测：2025-2026年为固态电池中试线落地关键期，2027年半固态电池商业化应用，2030年全固态电池产业化拐点 [4] - 当前固态电池生产成本较高，材料端降本为产业化先行步骤，布局完善且验证进展快的企业将受益 [4]

会议预告 - 第十八届高工锂电产业峰会将于2025年7月8日-9日在成都邛崃举行，主题为"产业链格局重整 全场景应用共振"[1] - 2025高工新能源新材料产业大会同期举办，主题为"新材料·新动能·新生态"[1] - 会议总冠名为英联复合集流体[1] 集流体技术变革 - 集流体创新关键词从传统"轻薄、高强、延展"转向"3D/多孔、耐高温、耐腐蚀、去金属化"[1] - 硫化物固态电解质对铜的化学侵蚀及硅基/锂金属负极体积膨胀构成技术瓶颈[2] - 诺德股份2025年推出全球首款耐高温双面镀镍铜箔，镀镍层厚度0.5-0.9μm[3] - 镀镍层可抵御硫化物腐蚀，150℃下抗氧化超30小时，200℃下坚持24小时以上[5] - 双面镀镍方案相比不锈钢或镍箔更具成本竞争力[5] 复合集流体发展 - 柔震科技与固态电池企业签署战略协议开发高安全轻量化复合集流体[6] - 英联股份开发锂金属/复合集流体负极一体化材料以提升能量密度[6] - 复合集流体作为成熟创新平台寻求与下一代电池技术结合[6] 3D集流体技术 - 斯坦福大学提出多孔集流体是复合集流体的下一代发展方向[7] - 德福科技已研发多孔铜箔、雾化铜箔等产品并实现批量出货[10] - 三孚新科联合东峰集团投资菲奥新材料开发泡沫铜(3D铜箔)[10] - 碳基集流体如石墨烯、碳纳米管追求"去金属化"，单位面积质量仅1.5mg/cm²[11][12] - 碳基集流体面临极耳焊接工艺等规模化应用挑战[13] 干法电极工艺 - 干法电极工艺对集流体提出新要求，需解决界面结合问题[14] - 信宇人开发"干粉直涂热复合技术"改进工艺[15] - 目前干法膜片研究较多，干法极片(膜片+集流体)研究较少[15] 行业挑战与展望 - 集流体面临来自电池化学体系和先进制造的多维挑战[17] - 固态电池突破需要产业链生态协同作战，集流体是复杂战局缩影[18] - 材料端与设备端创新不同步导致产业发展割裂感[19] - 新型集流体需经下游充分验证，创新竞赛将持续[20]