营收表现 - 台积电2024年第四季度新台币与美元营收预计低于第三季度 为近十年来首次出现第四季度旺季业绩环比下滑 [1] 美国投资计划 - 公司计划总投资1650亿美元于美国亚利桑那州厂区 包含六个晶圆厂、两座先进封装厂及一个研发中心 [1] - 投资完成后 亚利桑那州厂区将承担公司30%的2纳米以下先进制程产能 [1][2] - 第一座晶圆厂已于2024年第四季度实现4纳米制程量产 良率与台湾厂区相当 [1] - 第二座晶圆厂已完成建设 采用3纳米制程 正加速量产进度以支持客户需求 [1] - 第三座晶圆厂已动工 将采用N2和A16制程 因AI需求强劲考虑加快生产进度 [1] - 第四座晶圆厂将采用N2和A16制程 第五和第六座厂将采用更先进技术 [2] 客户与市场定位 - 美国产能将支持苹果、英伟达、超微、高通与博通等美系客户需求 [1] - 亚利桑那州厂区将形成独立先进半导体制造聚落 聚焦智能手机、AI及高速运算应用领域 [2] - 公司计划建设两座先进封装设施及研发中心以完善AI供应链 [2]

核心观点 - 公司25Q2收入300.7亿美元，同比+44.4%/环比+17.8%，毛利率58.6%，GAAP净利润129.3亿美元，同比+61%/环比+19%，业绩超预期[1] - 公司上修2025全年收入指引至30%（此前接近25%），指引25Q3收入318-330亿美元，中值同比+38%/环比+8%[3] - 公司维持2025全年资本开支380-420亿美元指引，预计6个月-1年内AI端侧有望爆发式增长[4] - 公司先进制程占比持续提升，7nm及以下收入占比达74%，HPC收入占比提升至60%[2] - 公司全球产能扩张加速，美国亚利桑那州计划投资1650亿美元建设6座晶圆厂，日本和欧洲工厂建设进展顺利[19][20] 财务表现 - 25Q2收入300.7亿美元，同比+44.4%/环比+17.8%，超指引上限[1] - 25Q2毛利率58.6%，同比+5.4pcts/环比-0.2pcts，接近指引上限[1] - 25Q2 GAAP净利润129.3亿美元，同比+61%/环比+19%[1] - 25Q2每股盈余1.91美元，超指引预期（1.61美元）[1] - 25Q2现金及有价证券总额达900亿美元[12] 技术节点与平台分布 - 3/5/7nm收入分别占比24%/36%/14%，7nm及以下先进制程占比74%[2] - HPC收入环比+14%，占比60%/环比+1pcts[2] - 智能手机收入环比+7%，占比27%/环比-1pcts[2] - IOT收入环比+14%，占比5%/环比持平[2] - 汽车收入环比持平，占比5%/环比持平[2] - DCE收入环比+30%，占比1%/环比持平[2] 产能与资本支出 - 25Q2资本支出96.3亿美元，维持2025全年380-420亿美元指引[4] - 美国亚利桑那州计划投资1650亿美元建设6座晶圆厂和2座先进封装厂[19] - 日本熊本工厂已开始量产，第二座工厂建设计划中[20] - 德国德累斯顿工厂建设进展顺利[20] - 中国台湾地区计划建设11座晶圆厂和4座先进封装设施[20] 技术发展 - N2技术按计划将于2025年下半年量产，产能爬坡曲线与N3相似[21] - N2P作为N2系列延伸，计划于2026年下半年量产[21] - A16技术计划于2026年下半年量产，与N2P相比性能进一步提升[21] - A14W采用第二代纳米片晶体管结构，计划于2028年量产[22] 市场需求 - AI数据中心需求持续强劲，维持2024-2028年AI加速芯片营收CAGR接近45%指引[4] - 预计6个月-1年内AI端侧有望爆发式增长[4] - 3纳米和5纳米技术需求旺盛，产能紧张状况将持续数年[28] - 人形机器人市场潜力巨大，但技术复杂度高，短期内难以大规模应用[37] 汇率影响 - 新台币对美元升值4.4%导致25Q2以新台币计价营收减少约4.4%，毛利率下降约180个基点[16] - 预计25Q3新台币将再环比升值6.6%，导致营收减少6.6%，毛利率下降约260个基点[16] - 公司长期毛利率目标仍维持在53%及以上[16]