行业供需状况 - 记忆体行业面临20年来最严重的缺货局面，客户实际能获得的货量仅为原下单量的三成 [1] - 缺货潮导致供应商拥有绝对议价权，多数客户无法签订一年期合约，只能每月谈判 [1] - 记忆体合约价涨势预计将持续至少二至三季以上，DRAM与NAND Flash在2026年上半年仍将全面缺货 [1] - 此轮缺货由AI、云端资料中心与高速运算的强劲需求驱动，而非传统景气循环 [1] - 原厂将部分NAND晶片产能转往毛利更高的DRAM，加剧了供给不均 [1] - 主要记忆体制造商新增产能极为有限，不足以支撑需求，DDR4与DDR5供给持续吃紧 [2] - 部分旧世代产品如DDR3的价格已从低点翻倍 [2] - NAND Flash缺货情况比预期更严重，因产能遭DRAM排挤，固态硬碟需求需填补缺口，价格涨幅超预期 [2] - 云端服务供应商抢货产生排挤效应，导致手机、PC、网通等传统电子大厂供应链全部吃紧 [2] - 台湾电子大厂目前能获得的货量仅约为一年以前的五成到七成，多数厂商只能拿到过去一半的货 [2] 价格动态与市场预期 - 预计本季度起，DDR5报价涨幅将超过DDR4 [2] - 消费级和服务器级DDR5内存价格在不到四个月内翻了一番 [4] - 64GB双通道DDR5内存套装价格已超过一台PS5游戏机 [4] - 有分析师认为内存价格飙升的局面可能会持续长达十年，至少将持续到2026年全年 [4] 产业链企业应对策略 - 国际电子品牌采购层级提升至最高层，由公司董事长、总裁亲自出面要货 [1] - 记忆体模组龙头威刚董事长表示，其半数时间用于向客户道歉，因无法满足订单 [1] - PC制造商联想正在大量囤积内存，其库存比平时高出约50% [3] - 联想的库存策略旨在内存价格上涨时降低产品成本，其库存足以支撑到2025年底和整个2026年 [3] - 庞大的库存可能使联想在2026年的OEM PC和笔记本电脑产品定价方面拥有显著优势 [3] - 内存制造商优先向英伟达等人工智能厂商供应内存芯片，而非其他市场 [4] - 内存制造商并未显著提高DRAM产量以弥补缺口，因担忧重蹈2022至2023年产能过剩的覆辙 [4]

台积电高雄厂投资与产能规划 - 高雄Fab22厂区规划五座厂区（P1-P5）全数投入2纳米家族生产，总投资金额可望突破500亿美元，创下企业投资高雄的新纪录，总投资金额将逾1.5兆元 [3] - P1厂确定于2024年底量产2纳米晶圆，P2厂已于2024年8月进机，预定2025年第二季量产，P3至P5厂已获准开工，P1至P5厂可于2027年第4季全面营运 [3][5] - 公司评估在高雄增设第六厂区（P6），导入更先进的A14（1.4纳米）制程 [3] 技术节点与创新 - A16制程除提升效能与功耗比，更首次导入晶背供电结构（BSPDN），是AI与高速运算晶片性能飞跃关键技术，将于2025年导入 [4] - A14制程预定2028年量产，主要量产基地为台中Fab25，共计四座厂房，预计2024年底动工、2028年下半年投产 [4] - 2纳米技术应用广泛，为AI、高速运算、车用电子、智能制造及通信设备等领域注入关键动能 [5] 区域布局与战略地位 - 高雄将成为2纳米生产重镇，未来可望成为台积电2纳米以下制程的全球核心枢纽，建厂进度明显领先美国亚利桑那州厂 [3][4] - 美国亚利桑那州厂预计在P3、P4导入2nm/A16，但P3厂最快2025年中下旬才开始施作，2028年前在美国大量生产2纳米难度高 [4] - 台积电在先进制程区域分工逐步成形，新竹宝山Fab20将率先推进A14制程 [4] 经济与就业影响 - 高雄Fab22预估可创造7,000个高科技职缺与2万个营建工作机会，为南台湾半导体聚落注入庞大就业动能 [3] - 楠梓园区开发持续推进，预计2024年营运后初期可带来至少1500个就业机会及超过1500亿元年产值 [5] - P1与P2厂的高科技就业需求约2至3千人，若加计建厂工人与下游承包商，总就业人口已突破1万人 [4]

营收表现 - 台积电2024年第四季度新台币与美元营收预计低于第三季度 为近十年来首次出现第四季度旺季业绩环比下滑 [1] 美国投资计划 - 公司计划总投资1650亿美元于美国亚利桑那州厂区 包含六个晶圆厂、两座先进封装厂及一个研发中心 [1] - 投资完成后 亚利桑那州厂区将承担公司30%的2纳米以下先进制程产能 [1][2] - 第一座晶圆厂已于2024年第四季度实现4纳米制程量产 良率与台湾厂区相当 [1] - 第二座晶圆厂已完成建设 采用3纳米制程 正加速量产进度以支持客户需求 [1] - 第三座晶圆厂已动工 将采用N2和A16制程 因AI需求强劲考虑加快生产进度 [1] - 第四座晶圆厂将采用N2和A16制程 第五和第六座厂将采用更先进技术 [2] 客户与市场定位 - 美国产能将支持苹果、英伟达、超微、高通与博通等美系客户需求 [1] - 亚利桑那州厂区将形成独立先进半导体制造聚落 聚焦智能手机、AI及高速运算应用领域 [2] - 公司计划建设两座先进封装设施及研发中心以完善AI供应链 [2]

股价表现 - 7月29日股价报14.56元 较前一交易日下跌1 89% [1] - 盘中振幅达12 26% 成交额9 80亿元 [1] - 主力资金净流出5601 59万元 [2] 主营业务 - 主营业务为印制电路板(PCB)的研发 生产和销售 [1] - 产品应用于消费电子 通信设备 汽车电子等领域 [1] - 所属行业为电子元件板块 [1] 业绩展望 - 2025年上半年业绩预计扭亏为盈 [1] - 受益于AI服务器 高速运算等领域的高端PCB需求增长 [1] - 高附加值产品占比提升 [1]