公司与美国政府合作深化 - 英特尔与美国导弹防御局签署SHIELD IDIQ项目长期订单 将领导该电子系统的开发和生产[1] - SHIELD项目是导弹防御局针对“金穹”项目的多元化合同框架 合同总金额高达1510亿美元[1] - 英特尔去年12月新设政府技术部门副总裁职位 以监管公司与美国政府的业务[1] - 美国政府已于去年8月通过投资89亿美元收购英特尔约10%的股份 成为其大股东[2] - 此前英特尔已获得35亿美元的“安全飞地”项目拨款 用于为军方生产高安全性先进芯片[2] 合作背景与技术优势 - “金穹”项目是计划部署于太空轨道的导弹防御体系 目标在2028年内实现全面运转[2] - 分析认为合作可能涉及英特尔的成熟制程及封装技术 用于射频、模拟组件等[2] - 英特尔作为美国唯一同时掌握先进制程研发与大规模晶圆制造能力的IDM 在满足军方自主可控、技术保密需求方面具有优势[2] 公司近期财务与业务表现 - 英特尔2025年第三季度实现营收137亿美元 同比增长3% 为一年半以来首次同比正增长[3] - 公司2025年第三季度非GAAP调整后每股收益扭亏为盈 达到0.23美元[3] - 在Counterpoint定义的“晶圆代工2.0”市场中 2025年第三季度英特尔市场份额为5% 同期台积电市场份额为39%[3] - 2025年第三季度全球“晶圆代工2.0”市场营收同比增长17% 达到848亿美元[3]

公司财务与增长预期 - 公司预计按美元计算的2026年整体营收增幅将接近30% [1] - 公司2024~2029年整体营收按美元计的复合年增长率将接近25% [1] - 公司2025年按美元计营收增长达到35.9% [1] 行业增长前景 - “晶圆代工2.0”行业整体营收在2025年增长了16% [1] - 公司预计“晶圆代工2.0”行业营收在2026年将同比增长14% [1] AI业务表现与展望 - AI加速器在2025年贡献了公司10%以上的营收 [1] - 公司预计2024~2029年AI加速器相关收入的复合年增长率将接近60% [1] 先进封装业务发展 - 先进封装业务对公司总收入的贡献在2024年约为8%，2025年升至10%出头 [1] - 公司预计先进封装业务的增速将超过公司平均水平，2026年贡献占比将达十余个百分点 [1] - 先进封装与掩膜制造等业务将占到2026年公司资本支出的10~20%，高于此前水平 [1] 客户与产能调整 - 公司目前未感觉其PC/手机客户行为因内存供应危机出现变化，这与公司主要负责高价值的手机芯片供应有关 [3] - 公司确认削减了8英寸和6英寸的产能，但仍将持续支持该领域客户 [3]

台积电2025年第四季度及全年财务表现 - 2025年第四季度营收达336.7亿美元（10460.9亿新台币），同比增长25.5%，环比增长5.7% [2] - 第四季度净利润为5057.4亿新台币，同比大幅增长35%，连续第八个季度实现利润同比增长 [2] - 第四季度毛利率为62.3%，净利率为48.3%，均实现同比提升 [2] - 2025年全年营收达1224.2亿美元，同比增长35.9%；全年每股收益（EPS）为66.25新台币，同比增长46.4% [6] 台积电先进制程营收构成与客户分布 - 第四季度先进制程（7nm及更先进制程）营收占晶圆销售金额的77% [2] - 按制程划分，第四季度3nm制程营收占比28%，5nm占比35%，7nm占比14% [2] - 按平台划分，高性能计算（HPC）和智能手机分别占第四季度净营收的55%和32% [3] - 按地区划分，来自北美客户的收入占总净收入的74% [3] 台积电2025年各季度业绩趋势 - 2025年第一季度营收8392.5亿新台币，同比增长41.76%；净利润3615.6亿新台币，同比增长60.3% [4] - 第二季度营收9337.9亿新台币，同比增长38.6%；净利润3982.7亿新台币，同比增长60.7% [4] - 第三季度营收9899.2亿新台币，同比增长30.3%；净利润4523亿新台币，同比增长39.1% [5] - 3nm制程营收占比从第一季度的22%逐季提升至第四季度的28% [4][5][6] 台积电2nm制程进展与未来展望 - 台积电2nm（N2）技术已于2025年第四季度按计划开始量产 [8] - 当前2nm生产基地月产能为3.5万片，预计到2026年底月产能有望达到8至10万片 [8] - 摩根大通报告指出，台积电2nm工艺流片数量达到3nm同期的1.5倍，并有望凭借2nm工艺拿下全球AI加速器市场超过95%的份额 [8] - 分析师预测，2nm制程营收有望在2026年第三季度超越3nm与5nm营收之和 [8] - 台积电预计2026年资本支出在520亿美元至560亿美元之间，高于2025年的409亿美元 [4] 全球晶圆代工行业产能与价格趋势 - 2025年第四季度，全球主流晶圆厂平均产能利用率已回升至90%，同比提升约7个百分点 [9] - 2026年全球前十大晶圆代工厂总资本支出预计同比增长13.3%，主要用于先进制程产能扩充 [4] - 台积电表示2026年先进制程（7nm及以下）代工价格涨幅将达3%至10%，为连续第四年调升价格 [10] - 集邦咨询预计，2026年全球十大12英寸晶圆代工厂成熟与先进制程总投片量将增至332.6万片，较2025年的300万片同比增长11% [11] - 2026年第一季度起，八英寸晶圆代工行业整体价格涨幅预计达5%-10% [12] 不同制程节点的供需与价格动态 - 28nm/40nm制程因需求稳定及大陆新产能释放，2026年全年报价预计无显著变化 [11] - 55nm/90nm制程需求持续攀升，多数大陆代工厂已释放涨价信号，行业普涨预计集中在2026年第二至第三季度 [11] - 8英寸晶圆代工供应紧张，中芯国际与世界先进已对8英寸BCD工艺提价约10% [12] - 2026年新增成熟制程产能中，约有77%来自中国大陆地区 [12] 晶圆代工市场竞争格局与厂商表现 - 2025年第三季度全球“晶圆代工2.0”市场营收同比增长17%，达848亿美元 [14] - 台积电在纯晶圆代工厂中持续领跑，2025年第三季度营收同比增长41% [14] - 非台积电晶圆代工厂在2025年第三季度整体同比增长6%，其中中国晶圆代工厂同比增长12% [15] - 非存储IDM厂商在2025年第三季度整体恢复增长，同比提升4% [15] - OSAT（外包半导体封装和测试）行业在2025年第三季度营收同比增长10% [15] 存储芯片代工成为新增长点 - 存储芯片代工需求强劲，成为晶圆代工2.0时代的新增长极 [15] - 中芯国际CEO表示，当前存储市场供给至少短缺5%，产品高价位态势将持续 [16] - 花旗预测，受AI需求驱动，2026年DRAM平均售价涨幅预期上调至88%，NAND涨幅预期上调至74% [16] - 存储需求增长带动华虹半导体等代工厂相关业务营收占比持续提升 [16]

行业范式转变 - 半导体产业已正式迈入“晶圆代工 2.0”时代，其特征是制造、封装与测试的深度整合，并在全球AI热潮推动下实现更高质量增长 [1] - “晶圆代工 2.0”概念将纯晶圆代工厂、非存储IDM、OSAT厂商以及光掩膜供应商纳入统一分析框架，超越了仅聚焦芯片制造的传统“晶圆代工 1.0”定义 [1] - 企业正从制造链条中的一环转变为技术整合平台，以确保更紧密的垂直协同、更快的创新节奏及更深层次的价值创造，这是AI时代进行系统级优化的关键 [1] 整体市场表现 - 2025年第三季度，全球晶圆代工2.0市场营收同比增长17%，达到848亿美元 [1] - 这一两位数增长主要来自AI GPU在前端晶圆制造及后端先进封装领域的持续需求 [1] - 预计2025年全年晶圆代工2.0市场营收增速约为15% [8] 纯晶圆代工厂商表现 - 在纯晶圆代工厂中，台积电持续领跑整体市场，2025年第三季度营收同比增长41% [4] - 台积电的增长主要来自苹果旗舰智能手机3nm芯片的量产爬坡，以及NVIDIA、AMD、Broadcom等AI加速器客户对4/5nm制程的满载需求 [4] - 4/5nm产能持续紧张，已成为制约台积电第四季度营收进一步增长的关键因素 [4] - 台积电强大而可靠的先进封装能力预计将在2026年持续推动其营收增长 [4] - 非台积电晶圆代工厂整体在2025年第三季度实现6%的同比增长，低于第二季度的11% [5] - 预计纯晶圆代工市场未来几个季度在AI GPU与AI ASIC持续出货支撑下，同比增长26%，成为整体市场扩张的关键动力 [8] 非存储IDM厂商表现 - 非存储IDM厂商整体恢复增长，2025年第三季度同比提升4%，表明库存去化周期已接近尾声 [5] - 德州仪器以14%的同比增长领跑，而意法半导体也显示出下滑趋势缓解的迹象 [5] OSAT（外包半导体封装测试）行业表现 - OSAT行业在2025年第三季度营收同比增长10%，而2024年同期为5% [5] - 日月光与矽品成为当季主要增长贡献者，其FOCoS（扇出型基板芯片封装）方案受益于台积电为满足AI GPU与AI ASIC需求而外溢的订单 [5] - 预计2026年先进封装产能将同比大幅提升100% [5] - AI GPU与AI ASIC将在2025–2026年成为OSAT厂商最主要的增长引擎 [5] 先进封装趋势与产能展望 - 随着4/5nm产能已满载运行，且CoWoS产能持续受限，引领2025年整体代工市场增长核心的台积电在第四季度实现显著环比增长的可能性有限 [8] - NVIDIA与Broadcom在AI GPU与AI ASIC市场中占据主导地位，其需求波动对整体CoWoS需求产生显著影响 [8] - 2026年，台积电预计将主要聚焦NVIDIA的AI GPU平台，包括Blackwell与Rubin [8] - Broadcom及其他厂商必须在台积电体系之外寻找合作伙伴，以确保CoWoS-S产能供应 [8] - 这部分外溢需求将成为2025年之后推动日月光及矽品持续扩张的重要动力，尤其体现在2026年AMD Venice与NVIDIA Vera平台相关项目中 [8]

行业整体表现 - 2025年第三季度全球晶圆代工厂商业绩普遍增长，产能利用率维持高位，晶圆出货量与平均售价同步走高推动营收增长 [1] - 2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能手机销售旺季及AI需求强劲，晶圆代工厂产能利用率未如预期下修，部分晶圆厂第四季度表现将优于第三季度，已引发对BCD、Power等紧缺制程平台的零星涨价酝酿 [3] - 行业整体毛利率呈现同比、环比上升态势，盈利质量显著优化，得益于产品结构升级与高附加值订单占比提升 [6] 主要厂商财务与运营数据 - 台积电2025年第三季度营收创下331亿美元纪录，第三季度毛利率为59.5% [1][4] - 中芯国际第三季度销售收入为23.82亿美元，同比增长9.7%，毛利率为22%，环比上升1.6%，产能利用率上升至95.8%，月产能首次突破百万片，达102.28万片（折合8英寸） [1][5] - 华虹半导体第三季度营收达6.352亿美元，同比增长20.7%，毛利率为13.5%，同比上升1.3%，环比提升2.6% [1][6] - 联电第三季度毛利率为29.8% [4] 制程技术发展格局 - 行业头部厂商聚焦先进制程突破，台积电在3nm、4nm/5nm等先进工艺拥有绝对优势，其7nm、5nm、3nm制程营收合计连续两个季度贡献70%以上收入 [1][3][4] - 中小厂商及部分龙头深耕特色工艺与成熟制程，联电第三季度22/28nm制程营收占比达40%，其中22nm营收占比超过10% [1][4] - 中芯国际超低功耗28nm逻辑工艺进入量产阶段，华虹半导体65nm及以下制程收入同比增长47.7%，占比27.1% [5][6] 市场需求驱动力 - AI和高性能计算（HPC）相关需求是核心增长引擎，台积电HPC业务贡献其第三季度57%的营收 [4] - 计算、汽车等高端领域需求爆发，成熟制程需求也稳健复苏 [1][4] - 存储芯片市场需求火热，许多通用型存储芯片使用成熟制程制造，华虹半导体相关制程收入增长与此形成呼应 [2][6] 市场竞争与产能布局 - 成熟制程市场格局调整加剧，联电要求供应商自2026年起提出至少15%的降价方案，台积电计划将部分成熟制程订单外包 [1] - 中国大陆与东南亚地区成熟制程产能持续开出，带来报价压力和中低阶芯片订单转移 [7] - 全球晶圆代工产能持续增长，预计2024-2030年均增速为4.3%，中国大陆产能占比有望从21%提升至30%，成为全球最大代工市场 [8] 未来发展趋势 - 先进制程竞争白热化，技术节点快速迭代，头部厂商凭借研发与产能规模巩固垄断地位 [8] - 成熟制程向更低制程延伸进行结构性升级，以适应汽车电子、物联网等领域需求 [9] - 业务模式向一体化演进，封装、测试与代工深度融合，先进封装成为新增长引擎，台积电提出“晶圆代工2.0”概念 [9] - 产能布局差异化，国际龙头聚焦先进制程扩产，国内厂商重点推进本土产能建设 [9]

台积电（TSMC）2025年第三季度业绩表现 - 2025年第三季度营收达到约331亿美元，超出公司此前318亿至330亿美元的指引区间 [4][8] - 强劲表现主要得益于3纳米制程的强劲吸引力以及4/5纳米制程持续的高产能利用率 [8] - 营收增长由AI GPU、高性能计算客户以及高端智能手机平台的持续订单推动 [8] 晶圆代工行业先进制程动态 - 3纳米产能主要由苹果带动提升，而来自NVIDIA、AMD及其他超大规模客户对4/5纳米芯片的持续需求使整体产能保持在充分利用状态 [8] - 为缓解长期供应紧张，台积电增加了对高附加值的N3与N5节点的产能分配 [8] - 相较之下，6/7纳米利用率略有下滑，12/16纳米与22/28纳米节点在上一季度受Wi-Fi 7芯片迁移带动短暂回升后，于第三季度再度趋缓 [9] 成熟制程产能利用率变化 - 中国大陆以外的成熟制程晶圆厂产能利用率预计将从上一季度的80%以上回落至75%-80% [9] - 这一回调反映了上半年关税不确定性下的提前下单效应逐渐消退以及季节性因素的回归 [9] - 在成熟制程细分市场中，12英寸生产线复苏相对较快，而8英寸生产线仍受汽车与工业芯片需求低迷拖累 [9] 先进封装技术发展 - 先进封装需求保持强劲且稳定，台积电正持续围绕CoWoS-L扩充产能 [10] - 预计至2026年底，台积电的CoWoS月产能将提升至10万片晶圆，主要受NVIDIA的GPU与定制ASIC需求推动 [10][12] - CoWoS需求的快速扩张正在重塑全球晶圆代工格局，除AI GPU外，先进封装正加速渗透至更广泛的半导体生态系统 [12][13] 竞争对手动态：英特尔 - 英特尔18A被定位为公司最先进的自研开发制造技术，首发于Panther Lake，主要生产基地为亚利桑那州的Fab 52工厂 [10] - 英特尔预计将于2026年开始为其代工客户提供晶圆，并于2026至2027年间实现量产提升及主要客户拓展 [11] - 公司调整战略，从"预建产能"转向"客户承诺驱动"模式，确保扩产与实际需求相匹配 [11] 竞争对手动态：三星 - 三星在2025年第二季度的先进制程利用率与晶圆出货量均有所上升，这种势头预计将延续至下半年 [12] - 增长主要由智能手机芯片出货带动，未来先进节点的前景将主要取决于其2纳米芯片的市场表现 [12] - 除自研的Exynos系列外，三星与特斯拉在未来数年的合作成果将成为决定其能否吸引更多客户、扩大订单规模的关键因素 [12] 其他封测厂商表现 - 日月光（ASE）受惠于CoWoS需求的持续增长，2025年第三季度营收达约50亿美元 [10][13] - 日月光9月营收同比增长9%，第三季度营收预估约50亿美元，增长由台积电CoWoS-S订单的溢出需求以及先进封装应用的普及推动 [13] - AI加速器、网络ASIC和下一代智能手机SoC正日益依赖2.5D和3D封装技术以提供更高性能、更大带宽及更优能效 [13] 行业整体趋势与展望 - 2025年第三季度是全球晶圆代工产业发展的关键时刻，晶圆厂正在转型为具备设计芯片和封装架构能力的垂直整合解决方案提供商 [13] - AI需求的持续高涨印证了先进制程与先进封装的增长将深度绑定，共同驱动数据中心、消费电子及新兴智能系统领域的下一轮半导体创新浪潮 [15] - 封装创新成为晶圆代工2.0时代的关键竞争差异，使晶圆厂与OSAT厂商能在系统级性能优化中发挥更大战略价值 [13]

2025年第三季度财务业绩 - 第三季度营收为331亿美元，环比增长10.1%，略高于展望 [7] - 第三季度净利润为155亿美元，同比增长39% [1] - 第三季度毛利率为59.5%，环比上升0.9个百分点，高于分析师预估的57.1% [1][7] - 第三季度营业利润率为50.6%，环比上升1.0个百分点 [1][7] - 第三季度营业利润为172.7亿美元，同比增长39% [2] - 先进技术（七纳米及以下）占晶圆营收的74%，其中三纳米贡献23%，五纳米贡献37%，七纳米贡献14% [7] 2025年第四季度及全年业绩展望 - 预计第四季度营收在322亿美元至334亿美元之间，按中点计算环比下降1%或同比增长22% [9] - 预计第四季度毛利率在59%至61%之间，营业利润率在49%至51%之间 [9] - 预计2025年全年营收以美元计算同比增长接近百分之三十中段（约34%-36%） [11] - 预计2025年资本支出范围收窄至400亿至420亿美元，此前为380亿至420亿美元 [11] 资本支出与现金流 - 第三季度资本支出为97亿美元，前9个月资本支出总计293.9亿美元 [2] - 第三季度从运营中产生现金147.2亿美元，支出99亿美元用于资本支出 [8] - 约70%的资本预算分配给先进制程技术，10%至20%用于特殊制程技术，10%至20%用于先进封装、测试等 [11] AI需求与行业趋势 - AI需求比三个月前更强劲，市场热度超出预期，tokens正以指数级速度增长，几乎每三个月翻倍 [1][4][5] - tokens的爆炸性增长表明消费者对AI模型的采用快速增加，带动领先制程晶圆需求 [5][12] - 公司直接从客户的客户那里收到强烈信号要求提供产能，对AI大趋势的信念正在加强 [5][12] - 公司预计数据中心AI增长复合年增长率在百分之四十中段，目前看来比该数字更好 [17] 产能规划与扩张策略 - 公司采用严谨稳健的产能规划系统，与客户及客户的客户密切合作，拥有跨越500多家客户的需求可见性 [12][13] - 公司正全力以赴扩大产能以缩小供需差距，但会谨慎控制扩张节奏以确保成本负担可控 [3][4][12] - 公司正在亚利桑那州加快产能扩张，准备更快升级到N2及更先进制程技术，并计划扩展成独立的千兆晶圆厂集群 [14][15] - 公司在日本熊本的特殊制程晶圆厂已于2024年末量产，第二座晶圆厂建设已开始；在德国德累斯顿的晶圆厂建设也已开始 [15] 技术进展与制程节点 - N2技术按计划于本季度晚些时候投入量产，预计2026年产能爬升将更快 [16] - 推出N2P作为N2家族的延伸，具备进一步性能和功耗优势，计划于2026年下半年量产 [16] - A16技术最适合特定HPC产品，量产按计划于2026年下半年进行 [16] - 公司提出“晶圆代工2.0”战略，将前段制程、先进封装与系统级性能优化整合为整体方案 [4][6][29] 各平台营收贡献 - 高性能计算平台占第三季度营收的57%，环比持平 [8] - 智能手机平台占第三季度营收的30%，环比增长19% [8] - 物联网平台占第三季度营收的5%，环比增长20% [8] - 汽车平台占第三季度营收的5%，环比增长18% [8] - 消费性电子平台占第三季度营收的1%，环比下降20% [8] 资产负债表与运营指标 - 第三季度结束时持有现金及约当现金为900亿美元，本季度现金余额增加9.7亿美元至862亿美元 [8] - 应收账款周转天数增加2天至25天，库存天数减少2天至74天 [8] - 海外晶圆厂产能爬升带来的毛利率稀释效应预计2025年影响在1%到2%之间，此前为2%到3% [10]

2025年第三季度财务业绩 - 25Q3营收331亿美元，同比+40.8%，环比+10.1%，略超指引上限（318-330亿美元）[2] - 25Q3晶圆出货量（折合12英寸）408.5万片，同比+22.4%，环比+9.9% [2] - 25Q3毛利率59.5%，同比+1.7个百分点，环比+0.9个百分点，超指引上限（55.5%-57.5%）[2] - 25Q3营业利润率50.6%，同比+3.1个百分点，环比+1.0个百分点，超指引预期（45.5%-47.5%）[2] - 25Q3归母净利润4523亿新台币，同比+39.1%，环比+13.6%，超一致预期（4055亿新台币）[2] - 25Q3每股收益（EPS）为17.44新台币，同比+39%，环比+13.6% [2] - 25Q3资本支出97亿美元 [4] 收入结构分析 - 按技术节点划分：25Q3 3纳米/5纳米/7纳米节点收入占比分别为23%/37%/14%，7纳米及以下先进制程合计占比74% [3][14] - 按平台划分：25Q3高性能计算（HPC）收入环比持平，占比57%；智能手机收入环比+19%，占比30%；物联网收入环比+20%，占比5%；汽车电子收入环比+18%，占比5%；消费电子收入环比-20%，占比1% [3][14] - 按地区划分：25Q3北美收入占比持续提升至76%，中国地区收入占比8% [3] 2025年第四季度及全年业绩指引 - 指引25Q4收入322-334亿美元，中值同比+22%，环比-1% [4] - 指引25Q4毛利率59%-61%，中值同比+1个百分点，环比+0.5个百分点，主要得益于更有利的汇率因素 [4] - 预计2025年全年营收以美元计算同比增幅接近35% [20] - 预计2025年下半年海外工厂产能提升带来的毛利率稀释幅度接近2%，全年稀释幅度预计在1%-2%之间，低于此前预计的2% [16] 资本支出与AI需求展望 - 将2025年全年资本支出区间上修并收窄至400-420亿美元（此前指引380-420亿美元）[4][17] - 资本预算约70%用于先进制程技术，10%-20%用于特殊制程技术，10%-20%用于先进封装、测试及配套设施 [17] - AI需求比预期更强劲，预计2024-2029年AI需求年复合增长率（CAGR）高于此前指引的45% [4][24] - tokens交易量呈指数级增长，几乎每三个月迎来一次指数级提升，带动对先进芯片的需求 [29] 技术进展与产能规划 - 2纳米（N2）技术计划于25Q4末启动量产，良率表现良好 [23] - N2P技术作为N2系列延伸，计划于2026年下半年量产；A16技术计划于2026年下半年如期启动量产 [23] - 公司采用严谨的产能规划体系，与超过500家客户合作，合作筹备周期提前2至3年 [21] - 先进封装业务收入占比已接近10%，晶圆代工2.0战略覆盖全链条，为客户提供一体化解决方案 [33] 全球产线布局更新 - 美国亚利桑那州产能扩张符合计划，正准备更快升级至N2及更先进制程技术，并即将获得第二块大型土地以支持扩张 [22] - 日本熊本第一座特殊制程工厂已于2024年启动量产，第二座工厂建设已启动 [22] - 欧洲德国德累斯顿特殊制程工厂建设已启动，项目进展顺利 [22] - 正与一家大型外部合作伙伴在亚利桑那州合作建设先进封装工厂，以更好地支持美国客户需求 [30] 盈利能力影响因素与展望 - 美元兑新台币汇率波动对财务影响显著：新台币对美元每升值1%，以新台币计价的营收减少约1%，毛利率下降约40个基点 [17][19] - 2026年毛利率趋势：N3稀释影响逐步减少，海外工厂持续稀释2-3个百分点，但N2盈利能力高于N3，公司整体毛利率趋势向上 [27] - 公司长期毛利率目标为53%及以上，将通过技术领先、产能利用率、成本优化等可控因素应对外部汇率影响 [19]

文章核心观点 - 全球晶圆代工产业正处于AI驱动和地缘政治重塑的关键拐点，行业格局从全球化转向区域化，形成"一个世界，多个体系"的新格局 [2] - 中国大陆晶圆代工厂商无法在先进制程上与台积电等巨头正面竞争，但可通过聚焦成熟制程和特色工艺，依托本土市场需求、政策支持和差异化创新实现崛起 [2][3][5] - 未来竞争焦点从单一制程节点转向"制程+封装+生态协同"的综合能力比拼，AI/HPC和汽车电子成为核心增长引擎，先进封装技术重要性凸显 [29][78][90] 全球晶圆代工产业格局 - 台积电以67.6%的市场份额占据绝对领先地位，其优势体现在技术代差（3nm/2nm）、研发投入（2023年447亿元）和全球产能布局（美、日、德设厂）[49][71][75] - 中国大陆厂商集体崛起：中芯国际全球排名升至第三（6%份额），华虹位列第五（2.7%），晶合集成（第九）和芯联集成（第十）进入前十，形成梯队化布局 [49][50] - 地缘政治推动供应链重构，形成"China for China"（中国大陆本土需求）、"US for US"（美国及盟友）和"NCNC"（非中非美客户）三元结构 [98][99][100] 技术演进路径 - 先进制程（7nm及以下）遵循摩尔定律，依赖EUV光刻、GAAFET晶体管和材料创新，台积电3nm已量产且市占率100%，2nm计划2025年下半年量产 [80][90][96] - 成熟制程（28nm及以上）满足80%以上市场需求，竞争核心从节点尺寸转向工艺优化（如高可靠性、低功耗），中国大陆预计2027年占据47%产能主导地位 [5][46][96] - 先进封装（如台积电CoWoS）成为系统级性能提升关键，使代工厂从制造服务商升级为系统整合商，极大提升客户粘性和单客户价值 [29][90][96] 市场需求与产能分布 - 全球半导体销售额预计以9% CAGR增长，2030年超1万亿美元，AI相关服务器/存储市场CAGR达18%，成为最大增长动力 [44][78][90] - 2025年全球晶圆月产能达3370万片（8英寸当量），中国大陆以1010万片/月占全球三分之一，年增14%，为全球产能扩张中心 [41][42][50] - 成熟制程需求稳定：2025-2030年成熟逻辑月需求从580万片增至750万片，先进逻辑从200万片增至320万片 [44][45] 中国大陆厂商战略定位 - 中芯国际采用"双线作战"策略：先进制程艰难探索（14nm FinFET量产），成熟制程大规模扩产（北京、深圳、上海新厂），2024年营收577.96亿元（+27%）[54][68][116] - 华虹半导体专注特色工艺，在嵌入式闪存（55nm智能卡）、功率器件（车规IGBT）和BCD工艺（电源管理芯片）做到全球领先，毛利率17.43% [18][19][56] - 晶合集成聚焦显示驱动芯片（DDI），全球市占率第一，贡献本土驱动IC产能超八成，2024年毛利率25.5% [59][69][116] - 芯联集成主攻车规级功率半导体（IGBT），为国内第三大车载功率器件供应商，AI电源管理芯片获突破，2024年营收65.09亿元 [61][62][69] 行业挑战与风险 - 地缘政治是最大不确定因素，先进设备（如EUV光刻机）获取受限，直接锁死中国大陆7nm以下先进制程发展路径 [12][37][68] - 巨额资本开支带来财务压力：中芯国际2024年资本支出535.7亿元，华虹197.82亿元，晶合集成132.23亿元，高折旧影响盈利能力 [65][70] - 成熟制程可能产能过剩，消费电子需求疲软拖累产能利用率，需警惕价格竞争加剧 [5][50][84] 未来发展趋势 - AI成为核心引擎：台积电AI相关收入2024年占15%且增速翻倍，预计2024-2029年AI收入CAGR达45% [78][90][102] - 汽车电子与工业电子提供稳定增量，对高可靠性、长生命周期芯片需求强劲，支撑成熟制程厂商发展 [32][84][103] - 竞争维度升级：从制程竞赛转向"制程+封装+设计服务生态"全方位能力比拼，台积电"晶圆代工2.0"模式成为行业标杆 [29][90][105]

晶圆代工行业概述 - 晶圆代工是半导体产业中专门从事晶圆制造生产而不涉及设计的核心环节，接受集成电路设计公司委托制造[1][14] - 产业链上游包括半导体材料、设备及设计服务，中游为晶圆代工加工服务，下游为封装测试及消费电子、半导体、光伏电池等终端应用领域[1][18] - 制造工艺分为先进逻辑工艺（侧重线宽缩小）和特色工艺（优化器件结构），按制程可分为14nm以下的先进制程和28nm及以上的成熟制程[1][22][27] 行业发展优势与挑战 - 国产化趋势明显，国内企业技术提升和政策扶持推动市场份额增长[37] - AI、HPC和汽车电子等领域需求驱动增长，推动先进制程研发和成熟制程稳定应用[38] - 面临地缘政治不稳定、龙头先发优势显著、关键材料依赖（如日本信越化学和JSR占全球光刻胶市场72%）及良率问题等挑战[42] 产业市场现状 - 半导体销售额与费城半导体指数反映行业处于景气周期，费城半导体指数通常领先销售额1-2个季度[44] - 全球晶圆厂产能持续增长，从2024年3150万片/月（8英寸当量）增至2025年3370万片/月，增长率分别为6%和7%[3][47] - 全球半导体销售额2025-2030年预计以9% CAGR增长，2030年总额超1万亿美元，服务器、数据中心与存储领域受益AI发展，预计18% CAGR增长至3610亿美元[4][50] - 竞争格局呈现"一超多强"，台积电占60%市场份额，中芯国际2024Q1市场份额提升至6%排名第三[54][56] - 成熟制程到2027年中国大陆以47%份额主导，先进制程中国台湾以71%份额主导[52] 中国大陆主要参与企业 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国大陆集成电路制造业领导者，2024年营业收入577.96亿元，同比增长27%[5][60][62] - 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，特色工艺平台覆盖最全面，2024年营业收入143.88亿元[5][64][65] - 晶合集成2022年液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一，2024年营收92.49亿元，同比增长27.69%[8][67] - 芯联集成聚焦功率器件、MEMS、BCD、MCU四类技术平台，AI领域成为新增长点，2024年营收65.09亿元[9][69][70] 技术发展趋势 - 全球产能持续扩张，市场份额向头部企业集中，台积电2025Q1占晶圆代工2.0市场35.3%份额[79] - 3nm/2nm工艺主导高端市场，台积电3nm收入占比从2024Q1的9%增长至2025Q1的22%，2nm计划2025年下半年量产[87][93] - 先进制程需求激增，成熟制程竞争加剧，价格承压[91] - 2nm工艺基于GAAFET架构，相比N3E工艺性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%，晶体管密度超3亿个/平方毫米[93] - 封装与制程协同发展，CoWoS等先进封装技术成为创新关键推动因素[96]