技术研发方向 - 公司聚焦800G 1.6T 3.2T 6.4T等超高速联接产品的研发 [1] - 研发全面覆盖高速光联接 高速铜联接 高效液冷散热 光电集成四大技术线路 [1] - 自主研发DPO LRO LPO CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺 [1] 新型材料布局 - 公司布局硅基光电子 铌酸锂 量子点激光器等新型材料方向 [1]

技术研发方向 - 公司聚焦800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的研发 [1] - 研发全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路 [1] 前沿技术布局 - 公司布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向 [1] - 自主研发DPO、LRO、LPO、CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺 [1]

产品研发战略 - 公司聚焦于800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的研发 [1] - 研发方向全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路 [1] 技术与材料布局 - 公司在新型材料方向布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器 [1] - 公司自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺 [1]