上海超硅IPO申请获受理 - 上海超硅半导体股份有限公司IPO申请获上海证券交易所受理，拟募资49.65亿元，主要用于300mm硅外延片扩产、高端半导体硅材料研发及补充流动资金 [1] - 保荐机构为长江证券承销保荐有限公司，审计机构为天健会计师事务所，律师事务所为国浩律师(杭州)事务所 [1] - 未盈利企业IPO获受理，体现资本市场对硬科技企业的支持 [1] 科创板政策支持 - 中国证监会主席吴清表示将在科创板设置科创成长层，重启未盈利企业适用科创板第五套标准上市 [2] - 政策旨在精准服务技术有较大突破、商业前景广阔、持续研发投入大的优质科技企业 [2] - 上海超硅符合政策支持标准，最近三年累计研发投入占营业收入比例为15.21% [2] 公司技术实力与市场地位 - 上海超硅掌握大尺寸硅片生产核心技术，全面掌握半导体硅片制造完整工艺环节的核心技术 [5] - 公司与全球前20大集成电路企业中的18家建立批量供应合作关系 [2][5] - 公司产品获得集成电路主流厂商高度认可，荣获多项客户奖项 [5] 主营业务与产品 - 主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售 [4] - 主要产品包括300mm抛光片和外延片，200mm抛光片、外延片、氩气退火片和SOI硅片等 [4] - 公司还从事半导体硅片受托加工业务 [4] 行业特征与资本需求 - 集成电路大硅片行业具有"长周期""重资本""高技术壁垒"特征 [3] - 硅片企业需要经历长期资本和研发投入，以及严苛的产品验证周期 [3] - 行业需要"长期资本""耐心资本"的支持 [3] 股东支持与发展历程 - 上海科创集团作为重要股东，自2020年投资以来持续支持公司发展 [3] - 股东支持不仅体现在资金上，还包括产业资源和管理经验 [3] - 公司从基础材料研发到先进规模化产能落地，成为国际化大尺寸硅片供应商 [3]

科创板半导体企业IPO概况 - 近期科创板连续受理四家半导体企业IPO申请，覆盖芯片设计、设备耗材、材料制造、设备核心部件四大环节，形成从"材料-设备-设计"的完整产业链布局 [1] - 四家企业分别为兆芯集成（CPU设计）、芯密科技（密封件）、上海超硅（硅片）、恒运昌（射频电源），代表半导体产业链关键环节的国产化突破 [1][10] 兆芯集成 - 业务领域：国内六大CPU厂商之一，专注x86架构CPU设计，覆盖桌面、服务器、工作站等领域，具备自主指令集拓展和内核微架构设计能力 [2] - IPO进展：6月17日获受理，拟募资41.69亿元用于新一代处理器研发及产能建设，保荐机构为国泰海通证券和东方证券 [2] - 财务情况：目前未盈利，预计2027年扭亏为盈，研发投入持续加码 [3] - 市场定位：国产CPU替代重要参与者，技术自主性强，但面临国际巨头竞争压力 [4] 芯密科技 - 业务领域：专注半导体级全氟醚橡胶密封件研发生产，产品应用于刻蚀、薄膜沉积等前道制程设备 [5] - IPO进展：6月16日获受理，拟募资7.85亿元用于密封件研发及产业化项目，保荐机构为国金证券 [6][7] - 财务表现：2022-2024年营收从4159万元增至2.08亿元，净利润从173万元增至6894万元，毛利率从39.9%提升至61.6%，客户集中度较高（前五大占比77%） [6] - 市场地位：国内半导体级全氟醚橡胶密封圈市占率第三、国内企业第一，毛利率显著高于行业平均水平 [6] 上海超硅 - 业务领域：半导体大硅片龙头企业，产品包括300mm和200mm硅片，应用于存储芯片、逻辑芯片，已量产先进制程所需硅片 [8] - IPO进展：6月13日获受理，拟募资49.65亿元用于300mm硅外延片扩产及高端材料研发，保荐机构为长江保荐 [8][9] - 财务情况：2022-2024年营收从9.21亿元增至13.27亿元，但持续亏损（2024年净亏损12.9亿元），主因300mm硅片产能利用率不足 [8] - 行业地位：全球半导体硅片市场份额1.6%，国内产能规模居前，与国际巨头（信越化学、SUMCO）仍有差距 [8] 恒运昌 - 业务领域：聚焦等离子体射频电源系统，产品支撑28nm至14nm先进制程，打破美企MKS和AE垄断 [10] - IPO进展：6月13日获受理，拟募资15.5亿元用于射频电源产业化及研发中心建设 [10] - 财务表现：2022-2024年营收从1.58亿元增至5.41亿元，净利润从2639万元增至1.43亿元，2023年国产等离子体射频电源市占率第一 [10] - 客户资源：拓荆科技、中微公司、北方华创等头部设备商的战略供应商，产品覆盖薄膜沉积、刻蚀等关键环节 [10] 行业意义 - 四家企业分别代表芯片设计（兆芯集成）、设备耗材（芯密科技）、材料制造（上海超硅）、设备核心部件（恒运昌）的国产化突破 [10] - 科创板对未盈利企业的包容性为半导体企业提供融资通道，集中受理体现资本市场对半导体行业的重点支持及产业链自主化迫切需求 [10]