中国证券业协会2025年第二批IPO企业现场检查名单 - 共有12家IPO企业被抽中现场检查，其中沪主板3家、深主板3家、科创板5家、创业板1家 [1] 被抽查企业基本信息汇总 - 12家企业2024年营收跨度从2.08亿元（芯密科技）至403.10亿元（惠科股份），净利润跨度从0.63亿元（芯密科技）至25.89亿元（惠科股份） [5] - 科创板企业占比最高（5家），涉及半导体设备、新材料等硬科技领域 [5] - 保荐机构中中信证券参与3家，中金公司参与2家，显示头部券商在IPO市场的优势地位 [5] 重点企业分析 长裕集团 - 主营锆类产品和特种尼龙，2024年营收16.37亿元，扣非净利润2.01亿元，研发投入占比稳定在3.3%左右 [6][8] - 实际控制人刘其永父子通过直接和间接方式控制53.2%股权 [7] - 2022-2024年加权平均净资产收益率从43.25%降至17.73%，显示盈利能力有所下降 [8] 易思维 - 专注汽车制造机器视觉设备，2024年营收3.92亿元，扣非净利润0.62亿元 [9][11] - 研发投入占比高达30.06%，显著高于行业平均水平 [12] - 实际控制人郭寅通过多层架构控制56.13%股权 [10] 恒运昌 - 半导体设备核心零部件供应商，2024年营收5.41亿元，三年复合增长率达85.3% [13][15] - 扣非净利润从2022年0.20亿元增至2024年1.31亿元，增速显著 [15] - 实际控制人乐卫平控制72.87%表决权，股权集中度高 [14] 惠科股份 - 显示面板行业龙头企业，2024年营收403.10亿元，扣非净利润25.89亿元 [54][56] - 员工规模达17,033人，拥有40家境内子公司和19家境外子公司 [54] - 实际控制人王智勇通过多层架构控制52.31%表决权 [55] 行业特征 - 半导体产业链企业表现突出，包括恒运昌（设备零部件）、芯密科技（密封件）等 [13][17] - 新材料领域企业普遍保持10%以上的研发投入，如未来材料（含氟功能膜）研发占比9.54% [40][43] - 汽车电子企业埃泰克2024年营收34.68亿元，显示汽车智能化趋势带动相关产业链增长 [21][24]

半导体公司IPO进展 - 近期国内多家半导体公司公布IPO进展，涵盖设备、材料、封装、测试、CPU设计等领域 [1] - 包括中科仪、成都超纯、芯密科技、盛合晶微、朗迅科技、兆芯集成等企业 [1] 中科仪IPO及业务 - 中科仪冲刺北交所IPO，客户包括台积电、中芯国际、长江存储等 [2] - 公司IPO历程经历多次调整，从科创板转向北交所 [2] - 主营业务为干式真空泵和真空仪器设备研发生产，应用于半导体、光伏等行业 [3] - 技术服务业务覆盖集成电路制造企业，在上海、武汉设立子公司提供维修保养服务 [4] 成都超纯IPO及业务 - 成都超纯开启上市辅导，获比亚迪、TCL创投等投资 [5] - 公司专注于半导体刻蚀器件、高功率激光器件和特种陶瓷的研发生产 [5] - 2024年完成三轮融资，比亚迪独家投资B轮 [6] - 股权结构显示柴杰兄弟合计控制约70%股份 [7] 芯密科技IPO及业务 - 芯密科技科创板IPO获受理，拟募资7.85亿元 [8] - 公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，打破外资垄断 [9] - 产品应用于半导体前道制程核心工艺设备，在先进制程实现突破 [9] - 2023年、2024年营业收入分别为1.3亿元、2.08亿元，净利润3281万元、6309万元 [12] - 募资将用于研发及产业化建设项目和研发中心项目 [13] 盛合晶微IPO及业务 - 盛合晶微科创板IPO辅导进入验收程序 [14] - 公司专注于中段硅片制造和三维集成先进封装技术 [14] - 2023年全球封测企业收入增速榜首，12英寸Bumping加工产能国内第一 [15] - 已完成5轮融资，最新D轮融资超50亿元 [16] 朗迅科技IPO及业务 - 朗迅科技启动上市辅导，股东包含士兰微、博通集成等 [17] - 公司是国内领先的集成电路测试综合服务商 [17] - 控股股东徐振直接持股23.15% [18] 兆芯集成业务及IPO - 兆芯集成是国内领先的x86架构CPU设计企业 [19] - 已量产六代通用处理器，形成"开先"和"开胜"两大产品系列 [21] - 2022-2024年营业收入分别为3.4亿元、5.55亿元、8.89亿元 [23] - 拟募资41.69亿元投建新一代服务器处理器等项目 [25] - 募投项目包括服务器处理器、桌面处理器、先进工艺研发和研发中心 [26][27][28][29]

IPO受理概况 - 6月16日至18日共新增8家IPO获受理 其中上交所科创板3家（上海超导 兆芯集成 芯密科技） 深交所创业板1家（春光集团） 北交所4家（隆源股份 华达通 艾克姆 固力发）[1] - 截至6月18日2025年三大交易所累计受理49家IPO 其中北交所29家占比59% 上交所13家 深交所7家[2] 上海超导（科创板） 主营业务 - 专注高温超导材料研发生产 产品应用于可控核聚变 超导电力 大科学装置等领域 全球领先的高温超导材料生产商[3] 股权结构 - 无控股股东 第一大股东精达股份持股18.15% 前两大股东合计持股33.3% 董事会9名董事无单一股东控制[4] 财务表现 - 2024年营收2.4亿元（YoY+187%） 扣非净利润5641.92万元（2023年亏损565万元） 研发投入占比从45.8%降至14.21%[5][6] - 前五大客户收入占比81.93% 中科院为第一大客户贡献30.26%收入[8][9][10] 募资计划 - 拟募资12亿元全部用于二代高温超导带材生产基地项目[11] 隆源股份（北交所） 主营业务 - 汽车铝合金精密压铸件供应商 产品覆盖发动机系统 新能源三电系统等 客户包括博格华纳 台全集团等[13] 股权结构 - 实控人林国栋 唐美云夫妇合计控制98.53%股份[15] 财务表现 - 2024年营收8.69亿元（YoY+24%） 扣非净利润1.12亿元 毛利率从32.43%降至26.29%[16][17] - 前五大客户收入占比77.59% 博格华纳贡献33.76%收入[19][20] 募资计划 - 拟募资6.1亿元主要用于新能源三电系统零部件生产项目[21] 春光集团（创业板） 主营业务 - 软磁铁氧体磁粉生产商 延伸至磁心 电子元器件等产品[23] 股权结构 - 实控人韩卫东通过直接和间接方式控制55.52%表决权[24] 财务表现 - 2024年营收10.77亿元（YoY+16%） 扣非净利润9275万元 研发投入占比稳定在4.2%-4.7%[25][26] - 客户分散 前五大客户收入占比仅17.61%[28][29] 募资计划 - 拟募资7.5亿元用于智慧电源磁电材料等项目[30] 华达通（北交所） 主营业务 - 石化尾气循环利用企业 产品包括液态二氧化碳 干冰 高纯氢等 国家级专精特新"小巨人"[32] 财务表现 - 2024年营收3.42亿元（YoY+17%） 扣非净利润6678万元 毛利率稳定在40%左右[34][35] 募资计划 - 拟募资2.65亿元用于高纯氢生产线扩产[39] 兆芯集成（科创板） 主营业务 - 高端通用处理器设计商 产品包括"开先"桌面处理器和"开胜"服务器处理器[62] 财务表现 - 2024年营收8.89亿元（YoY+60%） 但扣非亏损10.65亿元 研发投入占比高达91.44%[64][65] - 客户高度集中 前五大客户收入占比96.04%[67][68] 募资计划 - 拟募资41.69亿元用于新一代处理器研发[69] 芯密科技（科创板） 主营业务 - 半导体级全氟醚橡胶密封件供应商 产品用于半导体设备密封[71] 财务表现 - 2024年营收2.08亿元（YoY+59%） 扣非净利润6309万元 研发投入占比10.76%[73][74] - 前五大客户收入占比77.06% 客户A贡献21.9%收入[76][77]

科创板半导体企业IPO动态 - "科创板八条"发布以来已有4家未盈利企业申报科创板IPO获得受理，其中6月13日至17日连续受理的4单IPO均为半导体行业企业[3][4] - 受理的4家企业中，兆芯集成和上海超硅为未盈利企业[3] - 证监会主席吴清表示将继续深化科创板改革，包括设置科创成长层、重启未盈利企业适用第五套标准上市等[6] 兆芯集成 - 主营业务为高端通用处理器及配套芯片的研发设计销售，是国内领先的x86架构CPU设计企业[9] - 2022-2024年营业收入分别为3.4亿元、5.55亿元、8.89亿元，归母净利润持续亏损[11] - 拟募集41.69亿元用于新一代服务器/桌面处理器等项目[12] - 选择适用科创板上市标准：预计市值不低于30亿元且最近一年营业收入不低于3亿元[13] 芯密科技 - 主营业务为半导体级全氟醚橡胶密封件，打破外资垄断[18] - 2022-2024年营业收入快速增长，分别为4159万元、1.3亿元、2.08亿元，实现盈利[21] - 拟募集7.85亿元用于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化等项目[23] - 选择适用科创板上市标准：预计市值不低于10亿元且最近两年净利润均为正[24] 上海超硅 - 主营业务为300mm和200mm半导体硅片研发生产销售[29] - 2022-2024年营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元，扣非归母净利润持续亏损[31] - 拟募集49.65亿元用于300毫米薄层硅外延片扩产等项目[35] - 选择适用科创板上市标准：预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于5亿元[34] 恒运昌 - 主营业务为等离子体射频电源系统等核心零部件[40] - 2022-2024年营业收入分别为1.58亿元、3.25亿元、5.41亿元，净利润快速增长[42] - 拟募集15.5亿元用于半导体射频电源系统产业化等项目[46] - 选择适用科创板上市标准：预计市值不低于10亿元且最近两年净利润均为正[44]

科创板半导体企业IPO概况 - 近期科创板连续受理四家半导体企业IPO申请，覆盖芯片设计、设备耗材、材料制造、设备核心部件四大环节，形成从"材料-设备-设计"的完整产业链布局 [1] - 四家企业分别为兆芯集成（CPU设计）、芯密科技（密封件）、上海超硅（硅片）、恒运昌（射频电源），代表半导体产业链关键环节的国产化突破 [1][10] 兆芯集成 - 业务领域：国内六大CPU厂商之一，专注x86架构CPU设计，覆盖桌面、服务器、工作站等领域，具备自主指令集拓展和内核微架构设计能力 [2] - IPO进展：6月17日获受理，拟募资41.69亿元用于新一代处理器研发及产能建设，保荐机构为国泰海通证券和东方证券 [2] - 财务情况：目前未盈利，预计2027年扭亏为盈，研发投入持续加码 [3] - 市场定位：国产CPU替代重要参与者，技术自主性强，但面临国际巨头竞争压力 [4] 芯密科技 - 业务领域：专注半导体级全氟醚橡胶密封件研发生产，产品应用于刻蚀、薄膜沉积等前道制程设备 [5] - IPO进展：6月16日获受理，拟募资7.85亿元用于密封件研发及产业化项目，保荐机构为国金证券 [6][7] - 财务表现：2022-2024年营收从4159万元增至2.08亿元，净利润从173万元增至6894万元，毛利率从39.9%提升至61.6%，客户集中度较高（前五大占比77%） [6] - 市场地位：国内半导体级全氟醚橡胶密封圈市占率第三、国内企业第一，毛利率显著高于行业平均水平 [6] 上海超硅 - 业务领域：半导体大硅片龙头企业，产品包括300mm和200mm硅片，应用于存储芯片、逻辑芯片，已量产先进制程所需硅片 [8] - IPO进展：6月13日获受理，拟募资49.65亿元用于300mm硅外延片扩产及高端材料研发，保荐机构为长江保荐 [8][9] - 财务情况：2022-2024年营收从9.21亿元增至13.27亿元，但持续亏损（2024年净亏损12.9亿元），主因300mm硅片产能利用率不足 [8] - 行业地位：全球半导体硅片市场份额1.6%，国内产能规模居前，与国际巨头（信越化学、SUMCO）仍有差距 [8] 恒运昌 - 业务领域：聚焦等离子体射频电源系统，产品支撑28nm至14nm先进制程，打破美企MKS和AE垄断 [10] - IPO进展：6月13日获受理，拟募资15.5亿元用于射频电源产业化及研发中心建设 [10] - 财务表现：2022-2024年营收从1.58亿元增至5.41亿元，净利润从2639万元增至1.43亿元，2023年国产等离子体射频电源市占率第一 [10] - 客户资源：拓荆科技、中微公司、北方华创等头部设备商的战略供应商，产品覆盖薄膜沉积、刻蚀等关键环节 [10] 行业意义 - 四家企业分别代表芯片设计（兆芯集成）、设备耗材（芯密科技）、材料制造（上海超硅）、设备核心部件（恒运昌）的国产化突破 [10] - 科创板对未盈利企业的包容性为半导体企业提供融资通道，集中受理体现资本市场对半导体行业的重点支持及产业链自主化迫切需求 [10]

公司IPO进展 - 芯密科技科创板IPO申请获受理 保荐机构为国金证券 保荐代表人为俞乐、胡琳扬 会计师事务所为天健会计师事务所[3] - 公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件企业 深度聚焦全氟醚橡胶技术研发和应用创新 在国内率先实现自主开发半导体级全氟醚橡胶材料并稳定量产相关产品[3] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为4159.03万元、1.31亿元、2.08亿元 年复合增长率达121.7%[3] - 同期归母净利润分别为173.38万元、3638.84万元、6893.56万元 2024年净利润较2022年增长38.8倍[3] - 2024年资产总额达47,551.36万元 较2022年增长89.5%[4] - 资产负债率从2022年的15.98%降至2024年的12.18% 财务结构持续优化[4] - 2024年加权平均净资产收益率达19.47% 较2022年的0.84%显著提升[4] - 研发投入占比从2022年的16.85%降至2024年的10.76% 但绝对值随营收增长而增加[4] 股权结构 - 谢昌杰直接持有公司20.26%股份 并通过瓯蕊禧、鼋溪间接控制26.72%股份 合计控制46.98%表决权 为公司控股股东及实际控制人[4] 管理层背景 - 实际控制人谢昌杰毕业于复旦大学环境科学专业 为第七届上海市工商业领军人物[5] - 拥有丰富半导体行业经验 曾在中芯国际、德仪国际贸易等公司任职 2021年起担任公司董事长兼总经理[5]

公司概况 - 芯密科技科创板IPO获受理，拟募集资金7.85亿元，保荐机构为国金证券 [1] - 公司主要产品为半导体级全氟醚橡胶密封件，包括密封圈和功能部件等多系列产品 [1] - 2023年、2024年公司半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模在中国市场排名第三，中国企业排名第一 [1][4] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为0.42亿元、1.3亿元、2.08亿元，净利润分别为173.38万元、3638.84万元、6893.56万元 [2] - 全氟醚橡胶密封圈业务收入占比超过93%，毛利率从2022年39.93%提升至2024年61.61% [2][4] - 2024年主营业务毛利率62.16%，显著高于可比公司30%-40%的平均水平 [2][4] 市场地位 - 半导体级全氟醚橡胶密封圈2024年国产化率不足10% [6] - 客户覆盖中国大陆前十大晶圆制造厂商中的九家，前五大半导体设备厂商中的四家 [6] - 前五大客户收入占比2022-2024年分别为79%、79%、77% [4] 供应链与研发 - 主要原材料全氟醚生胶主要通过进口取得，前五大供应商采购占比2022-2024年分别为88%、94.38%、90.62% [6] - 募集资金将用于强化经营能力、提升研发水平、丰富产品种类 [6] 股权结构 - 谢昌杰合计控制公司46.98%股份表决权，为公司控股股东 [7] - 深创投直接持股8.96%，为第一大机构股东 [7] - 其他机构股东包括中芯聚源(5.5%)、IDG(2.16%)等 [7] 融资历程 - 已完成五轮融资，包括2021年天使轮(深创投、中南创投)、A轮(湖杉资本、中芯聚源) [7] - 2023年获拓荆科技与中微公司3000万元战略投资 [8] - 2024年获中化资本与盛盎投资战略投资，以及IDG资本、建信投资等参与的B轮融资 [8][9]