行业投资评级 - 电子行业评级为"增持"（维持）[6] 核心观点 - AI需求全面爆发，半导体市场将在2030年达到1万亿美元规模，其中HPC/AI终端市场占比45%[1][12] - 先进封装技术（如CoWoS）与制程升级共同推动芯片性能提升，台积电实现EEP每两年3倍效能提升[1][2] - 云厂商大幅上调资本开支，谷歌上调至850亿美元，Meta上调至660-720亿美元，亚马逊上调至1200亿美元[2][106][109][110] - 国产先进封装供应链迎来发展机遇，本土CoWoS产业链自主可控势在必行[3][58] 半导体市场展望 - 台积电预测2030年半导体市场规模突破万亿美金，HPC/AI终端市场占比45%[1][12] - AI将接力PC、互联网与智能手机成为半导体市场主要驱动力[12] - 计算能效比（EEP）成为关键指标，通过制程升级、先进封装及设计架构革新实现每两年3倍效能提升[15] 先进封装技术发展 - 台积电3D Fabric平台持续升级，包括CoWoS、InFO、SoW等技术[53] - CoWoS分为S/R/L三种类型：S型成本高性能优，R型机械柔性好，L型平衡性能与成本将成为主流[53][76][79] - 台积电将推出5.5倍光罩尺寸CoWoS-L（2026年）和9.5倍光罩尺寸CoWoS-L（2027年）[1][57] - SoW-X技术拥有40倍光罩尺寸，可集成60个HBM，算力提升40倍[63][64][66] 制程技术进展 - N3系列已量产并获得70+试流片产品，N3P/N3X等衍生版本将陆续推出[26][28] - N2制程计划2025H2量产，相比N3E速度提升18%，功耗降低36%[31] - A16制程采用SPR背面供电技术，计划2026年量产，速度提升8-10%，功耗降低15-20%[31][132] - A14制程计划2028年量产，相比N2速度提升10-15%，功耗降低25-30%[31] AI驱动需求增长 - 台积电25Q2营收300.7亿美元（YoY+44.4%），AI相关需求持续强劲[129][132] - AI服务器市场2024年增长42%，2025年预计增长28%，2022-2027年CAGR达39%[127][133] - AI芯片在先进工艺产能占比从2022年2%提升至2027年7%[127][129] - 台积电观察到tokens交易量爆发式增长和主权AI需求旺盛[132] 国产供应链机遇 - 中国大陆算力芯片厂商海外CoWoS产能受限，本土供应链自主可控需求迫切[3][58] - 国内集成电路制造和封测工艺持续突破，设备材料供应商加速技术迭代[3] - 长电科技XDFOI和甬矽电子FHBSAP等国产先进封装平台已取得进展[61][62]