公司组织架构与人事变动 - 市场传闻公司将首次设立先进封装“总厂长”一职，统领所有厂区，首位人选预计为SoIC营运处处长陈承先[1] - 陈承先曾担任后段技术暨服务处副处长、竹南厂长等职务，与先进封装推手余振华皆毕业于清大材料系[1] - 公司高层人事变动频繁，包括资深副总经理林锦坤、研发副总经理余振华、企业策略发展资深副总经理罗唯仁等多人陆续退休或离职，接班梯队备受关注[2] - 供应链透露，公司最快于2026年1月下旬宣布新人事案，先进封装业务首位“总厂长”如无意外将由陈承先升任[2] - 公司处长级以上主管中，有超过170位来自清大材料系，包括余振华、廖德堆、王垂堂等[2] 先进封装业务发展 - 过往以InFO为主的先进封装业务，占公司营收比重约6~7%[1] - 自2023年起，因AI需求激增，公司2009年开始研发的CoWoS技术迎来强劲成长[1] - 先进封装业务已成为公司主力发展领域，并被视为“护城河”[1] - 公司整体毛利率约达6成，而近期先进封装业务毛利率已高达8成，获利贡献大增[1] - 公司正加速推进先进封装技术，并在台湾与美国亚利桑那州启动扩产计划[1] 先进封装产能布局 - 陈承先将掌管既有先进封测竹科一厂、南科二厂、龙潭三厂、中科五厂、竹南六厂，以及近年扩建的嘉义七厂、南科八厂（群创旧厂）[3] - 美国亚利桑那州厂区已宣布将建置两座先进封装厂，锁定SoIC与CoPoS技术，预计2028年底投产[3] - 近期供应链传出，公司将再新增两座新厂，以应对NVIDIA等AI大客户的强劲需求[3] 先进封装技术演进 - 公司先进封装技术由既有InFo、CoWoS，扩大至WMCM、SoIC及CoPoS等产线[3] - 公司于2009年在蒋尚义提议下投入先进封装，CoWoS技术初期乏人问津，后经余振华调整后推进[3] - 首个采用CoWoS技术的客户是华为，而2016年公司以InFO PoP技术击败三星，独拿苹果iPhone 7处理器大单[3] - 公司提出整合型先进封装平台“3D Fabric”，涵盖2D封装的InFO、CoWoS，以及垂直3D封装的SoIC[3] - 2023年AI需求飙升，基于硅中介层的CoWoS-S、基于RDL中介层的CoWoS-R、基于硅桥技术的CoWoS-L成为高效运算（HPC）应用整合先进逻辑和高频宽记忆体（HBM）的要角[4] - 目前CoWoS-L产能供不应求，公司将再推出5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L技术[4] - 公司部署重心也转进CoPoS，即CoWoS与扇出型面板级封装（FOPLP）技术的整合（“CoWoS面板化”）[5] - 公司规划2026年于采钰设立首条CoPoS实验线，量产据点为嘉义AP7厂，最快2026年中进机，2028年底可全面量产[5]

行业投资评级 - 电子行业评级为"增持"（维持）[6] 核心观点 - AI需求全面爆发，半导体市场将在2030年达到1万亿美元规模，其中HPC/AI终端市场占比45%[1][12] - 先进封装技术（如CoWoS）与制程升级共同推动芯片性能提升，台积电实现EEP每两年3倍效能提升[1][2] - 云厂商大幅上调资本开支，谷歌上调至850亿美元，Meta上调至660-720亿美元，亚马逊上调至1200亿美元[2][106][109][110] - 国产先进封装供应链迎来发展机遇，本土CoWoS产业链自主可控势在必行[3][58] 半导体市场展望 - 台积电预测2030年半导体市场规模突破万亿美金，HPC/AI终端市场占比45%[1][12] - AI将接力PC、互联网与智能手机成为半导体市场主要驱动力[12] - 计算能效比（EEP）成为关键指标，通过制程升级、先进封装及设计架构革新实现每两年3倍效能提升[15] 先进封装技术发展 - 台积电3D Fabric平台持续升级，包括CoWoS、InFO、SoW等技术[53] - CoWoS分为S/R/L三种类型：S型成本高性能优，R型机械柔性好，L型平衡性能与成本将成为主流[53][76][79] - 台积电将推出5.5倍光罩尺寸CoWoS-L（2026年）和9.5倍光罩尺寸CoWoS-L（2027年）[1][57] - SoW-X技术拥有40倍光罩尺寸，可集成60个HBM，算力提升40倍[63][64][66] 制程技术进展 - N3系列已量产并获得70+试流片产品，N3P/N3X等衍生版本将陆续推出[26][28] - N2制程计划2025H2量产，相比N3E速度提升18%，功耗降低36%[31] - A16制程采用SPR背面供电技术，计划2026年量产，速度提升8-10%，功耗降低15-20%[31][132] - A14制程计划2028年量产，相比N2速度提升10-15%，功耗降低25-30%[31] AI驱动需求增长 - 台积电25Q2营收300.7亿美元（YoY+44.4%），AI相关需求持续强劲[129][132] - AI服务器市场2024年增长42%，2025年预计增长28%，2022-2027年CAGR达39%[127][133] - AI芯片在先进工艺产能占比从2022年2%提升至2027年7%[127][129] - 台积电观察到tokens交易量爆发式增长和主权AI需求旺盛[132] 国产供应链机遇 - 中国大陆算力芯片厂商海外CoWoS产能受限，本土供应链自主可控需求迫切[3][58] - 国内集成电路制造和封测工艺持续突破，设备材料供应商加速技术迭代[3] - 长电科技XDFOI和甬矽电子FHBSAP等国产先进封装平台已取得进展[61][62]