全球先进封装市场前景 - 全球先进芯片封装市场规模预计从2025年的5038亿美元增长至2032年的7985亿美元，复合年增长率达68% [1] - 市场增长由AI大模型、自动驾驶、云计算与边缘计算对高性能、低功耗封装解决方案的迫切需求驱动 [1] 台积电先进封装布局 - 2024年先进封装营收占比有望突破10%，首次超越日月光成为全球最大封装供应商 [3] - 3DFabric平台通过晶圆级工艺、3D堆叠与先进封装打造系统级集成方案，包括InFO、CoWoS和SoW [3] - 在美国亚利桑那州投资建设两座先进封装厂AP1和AP2，AP1聚焦3D堆叠技术，AP2侧重CoPoS技术，计划2028年量产 [5] - 2026年推出光罩面积扩大55倍的CoWoS-L，2027年SoW-X量产，计算能力达现有方案的40倍 [6] 三星先进封装策略 - 因客户需求不确定性和巨额制程投资，曾搁置70亿美元的先进封装厂计划 [7] - 与特斯拉签署23万亿韩元AI半导体供应合同后，重新考虑追加70亿美元先进封装设施投资 [7] - 优势在于内存、代工、封装垂直整合的一体化交钥匙模式，对AI时代客户具有吸引力 [8] 日月光扩产与技术演进 - 收购塑美贝科技取得新厂用地，计划兴建总楼地板面积约183万坪的新型智慧化厂房 [9] - 斥资40亿新台币启动K18B新厂工程，服务AI、HPC和先进封装需求 [9] - 2024年10月K28新厂动土，预计2026年完工，重点扩充CoWoS封测产能 [9] - 投资2亿美元建设首条600x600mm大尺寸FOPLP产线，巩固扇出型面板封装领先地位 [9] - 技术从Wire Bond、Flip Chip演进至2.5D/3D封装、Fan-Out系列及硅光子集成，VIPack平台为核心 [10] Amkor美国市场投资 - 美国亚利桑那州皮奥里亚市先进封测设施占地面积从56英亩扩大至104英亩，总投资规模扩大至20亿美元 [13] - 工厂预计2028年初投产，创造超过2000个就业岗位，专注于高性能先进封装平台 [13] - 主要支持台积电CoWoS与InFO技术，苹果已锁定成为新厂首家及最大客户 [14] - 在《芯片法案》407亿美元资金补贴与联邦税收抵免支持下扩张 [14] 国内厂商发展现状 - 长电科技保持全年85亿元资本支出计划，重点投向先进封装技术突破及汽车电子、功率半导体等领域 [16] - 推出XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺并实现量产，面向Chiplet的扇出型异构封装方案 [17] - 通富微电2025年上半年营业收入13038亿元，同比增长1767%，净利润412亿元，同比增长2772% [18] - 与AMD深度合作，占其订单超过80%，在大尺寸FCBGA方面取得显著进展并实现CPO技术突破 [18] - 华天科技2025年上半年营业收入7780亿元，同比增长1581%，掌握SiP、FC、TSV等先进封装技术 [20] - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA技术，2.5D/3D封装产线完成通线并启动CPO研发 [20]

全球先进封装市场概况 - 全球先进芯片封装市场规模预计从2025年的5038亿美元增长至2032年的7985亿美元，复合年增长率达68% [2] - AI大模型、自动驾驶、云计算与边缘计算对高性能、低功耗封装解决方案产生迫切需求 [2] - 先进封装已成为晶圆代工厂与封测企业的必争之地，几乎所有龙头厂商都在加快扩产 [2] 台积电 - 2024年先进封装营收占比有望突破10%，首次超越日月光，跃升为全球最大封装供应商 [4] - 通过3DFabric平台打造覆盖HPC、AI与数据中心的系统级集成方案，包括InFO、CoWoS和SoW [4] - 在美国亚利桑那州投资1000亿美元，包括新建两座先进封装厂AP1和AP2，计划2028年量产 [6] - AP1聚焦3D堆叠技术，AP2侧重CoPoS技术，产能布局已与台湾本地工厂形成呼应甚至超越 [6] - 2026年将推出光罩面积扩大55倍的CoWoS-L，2027年SoW-X将实现量产，计算能力可达现有方案的40倍 [6] 三星 - 受客户需求不确定性及巨额制程投资影响，曾搁置70亿美元的先进封装厂计划 [7] - 与特斯拉签署23万亿韩元的AI半导体供应合同，并与苹果签署图像传感器供应合同后，重新考虑追加投资 [7] - 优势在于"内存 + 代工 + 封装"一体化交钥匙模式，垂直整合能力在AI时代具有明显吸引力 [8] 日月光 - 作为全球最大独立OSAT厂商，正加快在高雄的先进封装布局，提升CoWoS、SoIC、FOPLP等高阶产能 [9] - 收购塑美贝科技取得新厂用地，计划兴建总楼地板面积约183万坪的新型智慧化厂房 [9] - 斥资40亿新台币启动K18B新厂工程，并于2024年10月动土K28新厂，预计2026年完工，重点扩充CoWoS封测产能 [9] - 投资2亿美元建设首条600x600 mm大尺寸FOPLP产线，巩固在扇出型面板封装领域的领先地位 [9] - 技术演进涵盖从Wire Bond到2.5D/3D封装、Fan-Out系列及硅光子集成，3D Advanced RDL技术已成为核心平台 [10] 安靠 - 对美国亚利桑那州皮奥里亚市的先进封测设施项目进行调整，占地面积从56英亩扩大至104英亩，几乎翻倍 [12] - 总投资规模扩大至20亿美元，预计2028年初投产，可创造超过2000个就业岗位 [12] - 新工厂将主要支持台积电的CoWoS与InFO技术，台积电已与安靠签署谅解备忘录，在美国形成制造+封装的本地闭环 [13] - 苹果已锁定成为安靠新厂的首家及最大客户，此举被视为对美国先进封装能力的直接背书 [14] - 在《芯片法案》407亿美元资金补贴与联邦税收抵免支持下进行扩张 [14] 国内厂商 - 长电科技保持全年85亿元资本支出计划不变，重点投向先进封装技术突破及汽车电子、功率半导体等领域 [17] - 长电科技具备多种封装工艺，并推出面向Chiplet的XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已实现量产 [17] - 通富微电2025年上半年营业收入13038亿元，同比增长1767%，净利润412亿元，同比增长2772% [18] - 通富微电是AMD最大封测供应商，占其订单超过80%，并在大尺寸FCBGA和CPO技术上取得突破 [18] - 通富微电已在南通、合肥、厦门、苏州及马来西亚槟城形成多点产能布局，并通过收购京隆科技26%股权切入高端IC测试 [19] - 华天科技2025上半年营业收入7780亿元，同比增长1581%，掌握了SiP、FC、TSV、Fan-Out、3D等先进封装技术 [20] - 华天科技开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA技术，25D/3D封装产线完成通线，并启动CPO封装技术研发 [20] 行业竞争格局总结 - 先进封装正把竞争焦点从"纳米制程"转向"系统集成" [22] - 美国通过"前端制程 + 后端封装"的本土化双轮在加速成形，数年内可能成为全球<5nm制程与先进封装的综合产能第一 [22] - 国内OSAT已从"补位"角色逐步向"突破"角色转变，未来几年有望在特定细分领域形成与国际竞争者抗衡的优势 [22]

AI驱动半导体市场增长 - AI引领半导体市场迈向万亿美金纪元，预计2030年全球半导体市场规模达1万亿美元，HPC/AI终端市场份额将占45% [1] - 计算与能效性能成为AI时代关键，台积电通过制程升级、先进封装及设计架构革新实现EEP每两年3倍的效能提升 [1] - AI高景气驱动芯片需求，主流AI芯片采用CoWoS封装，产能供不应求，台积电正扩充CoWoS产能补足缺口 [1][4] 先进封装技术升级 - 台积电先进封装平台3D Fabric持续升级，2026年推出5.5倍光罩尺寸CoWoS-L，2027年推出集成SoIC和12个HBM的9.5倍光罩尺寸CoWoS-L [2] - 台积电发布SoW先进封装平台，拥有40倍光罩尺寸，与CoWoS技术平台并行推进，面向HPC与AI算力需求 [2] - CoWoS作为2.5D先进封装技术，通过芯片堆叠实现多芯片互联，与HBM配合提升AI芯片算力与存力 [3] 科技巨头资本开支激增 - 谷歌上调2025年资本开支至850亿美元（原计划750亿美元），Meta上调至660-720亿美元，亚马逊上调至1200亿美元左右 [4] - 科技巨头资本开支上调反映AI需求全面爆发，产业链迎来变革及业绩爆发机遇 [4] 国产供应链发展机遇 - 先进封装引领全球封测行业升级，HPC和AI需求推动国内外产能扩张，带动供应链增长 [5] - 中国内地算力芯片厂商海外CoWoS产能受限，本土产业链自主可控势在必行 [5] - 国内集成电路制造和封测工艺持续突破，国产设备与材料供应商加速技术迭代与客户导入 [5]

行业投资评级 - 电子行业评级为"增持"（维持）[6] 核心观点 - AI需求全面爆发，半导体市场将在2030年达到1万亿美元规模，其中HPC/AI终端市场占比45%[1][12] - 先进封装技术（如CoWoS）与制程升级共同推动芯片性能提升，台积电实现EEP每两年3倍效能提升[1][2] - 云厂商大幅上调资本开支，谷歌上调至850亿美元，Meta上调至660-720亿美元，亚马逊上调至1200亿美元[2][106][109][110] - 国产先进封装供应链迎来发展机遇，本土CoWoS产业链自主可控势在必行[3][58] 半导体市场展望 - 台积电预测2030年半导体市场规模突破万亿美金，HPC/AI终端市场占比45%[1][12] - AI将接力PC、互联网与智能手机成为半导体市场主要驱动力[12] - 计算能效比（EEP）成为关键指标，通过制程升级、先进封装及设计架构革新实现每两年3倍效能提升[15] 先进封装技术发展 - 台积电3D Fabric平台持续升级，包括CoWoS、InFO、SoW等技术[53] - CoWoS分为S/R/L三种类型：S型成本高性能优，R型机械柔性好，L型平衡性能与成本将成为主流[53][76][79] - 台积电将推出5.5倍光罩尺寸CoWoS-L（2026年）和9.5倍光罩尺寸CoWoS-L（2027年）[1][57] - SoW-X技术拥有40倍光罩尺寸，可集成60个HBM，算力提升40倍[63][64][66] 制程技术进展 - N3系列已量产并获得70+试流片产品，N3P/N3X等衍生版本将陆续推出[26][28] - N2制程计划2025H2量产，相比N3E速度提升18%，功耗降低36%[31] - A16制程采用SPR背面供电技术，计划2026年量产，速度提升8-10%，功耗降低15-20%[31][132] - A14制程计划2028年量产，相比N2速度提升10-15%，功耗降低25-30%[31] AI驱动需求增长 - 台积电25Q2营收300.7亿美元（YoY+44.4%），AI相关需求持续强劲[129][132] - AI服务器市场2024年增长42%，2025年预计增长28%，2022-2027年CAGR达39%[127][133] - AI芯片在先进工艺产能占比从2022年2%提升至2027年7%[127][129] - 台积电观察到tokens交易量爆发式增长和主权AI需求旺盛[132] 国产供应链机遇 - 中国大陆算力芯片厂商海外CoWoS产能受限，本土供应链自主可控需求迫切[3][58] - 国内集成电路制造和封测工艺持续突破，设备材料供应商加速技术迭代[3] - 长电科技XDFOI和甬矽电子FHBSAP等国产先进封装平台已取得进展[61][62]