涉及的行业与公司 * **行业**：光通信/光互联行业、高速互联技术、数据中心网络架构、高速铜缆市场[1][2][3] * **公司**： * **海外**：英伟达、谷歌、AWS、AMD、博通、思科、英特尔、Marvell、Lumentum、Corning、台积电、微软、亚马逊、XAI、Oracle[1][3][4][5][11][12][20] * **国内**：华为、中兴通讯、锐捷网络、阿里巴巴、字节跳动、腾讯、源杰科技、长光华芯、世嘉光子、联影股份、兆龙互联、瑞可达、长鑫博创、沃尔核材、旭创[1][2][6][7][9][14][21] 核心观点与论据 * **光互联行业进入高速增长新阶段** * 预计到2030年，光芯片核心衬底的年化增长率将达到2026年的20倍[1][2] * AI时代网络架构变化（CPU/GPU集群规模扩大）导致光互联比例提升，对光模块、PCB等配套设备需求快速增长[15] * 从2026年下半年开始，Scale Up场景将开启光互联新篇章，带动2027-2028年行业更新发展[24] * **高速互联技术竞争激烈，开放生态加速产业化** * 英伟达NVLink交换机市场规模预计2027年超越以太网总和[1][3] * 谷歌通过ICI技术实现ASIC和3D网络拓扑直连，并引入光通信方案[1][4] * AWS采用Neuralink，华为采用统一总线技术和400G光模块实现大规模组网[1][4] * UA Link联盟（成员包括AMD、博通、思科、谷歌等）基于PCIe和以太网技术推动开放式协议生态[5] * 博通发布针对SUE标准的新型Ultra交换芯片，加速商业化进程[1][5] * **国内SKOP（Scale Up）产业化进展迅速** * 华为已组建基于Scaler的大规模数据中心集群[1][6] * 阿里巴巴、字节跳动、腾讯等互联网巨头逐步落地各自的Scap互联技术方案，预计2026年进入批量出货阶段[1][6] * 锐捷网络在互联网数据中心份额居首，预计2026年国内资本开支比例将明显上涨，推动行业30%以上增长[7] * 网络侧（如锐捷）与计算侧GPU公司合作深化，预计2026年开始出货FreeUP机柜层面产品，搭载博通Tomahawk Ultra芯片的51.2T交换方案将在SKOP中占据主导[1][8] * **高速铜缆市场短期需求强劲，新技术迭代共存** * Corning FY26 Q2收入约12.7亿美元，同比增长超270%，净利润超8000万美元创下新高[11] * 北美Hyper Scaler对铜缆需求正从25G切换到单通道100G，并有望在两年内切换到200G[3][11] * AEC产品获广泛认可，北美六家Hyper Scaler中已有五家开始大批量采用100G及以上AEC产品[12] * 高速铜缆厂商高端业务部分毛利率可达40%以上甚至50%，盈利能力显著提升[14] * **数据中心网络架构创新推动光互联比例提升** * 谷歌数据中心实现8000张卡互联（计划下一代扩展至16000张），通过大量使用光模块、铜缆和OCS，实现了比Scale Out高6~8倍的带宽提升[17] * 华为采用UB Mesh架构组网，柜内板间用铜缆，柜间及交换机间用光纤，国内数据中心正从400G向800G、1.6T甚至3.2T过渡[18][19] * 阿里巴巴发布UPN白皮书，其超节点网络采用512技术架构，在千卡超节点中，用一层光互联比一层铜一层光更具成本效益[19] * 随着集群规模从万卡增至10万卡乃至百万卡，光互联比例将从1:5提升至1:10，市场空间有望实现十倍增长[16] * **全光互联技术创新活跃，方案多样化** * 英特尔推出OIO方案，通过GPU/SPU出光，采用PCIe格式和多通道波分复用[20] * Marvell收购Spatial后，采用锗硅电吸收调制方案，与AMD、三星等合作开发[20] * Evergreen改进LED发射源，用Micro LED阵列满足柜内短距离传输需求[20] * 国内模块厂商如旭创提出MPO技术可能比CPU更具优势，能满足单通道200G甚至400G需求，并推广更高密度的可插拔模块方案[21] 其他重要内容 * **中兴通讯全栈能力与新增机遇**：在SDN层面拥有交换机和服务器一体化设计能力，芯片布局满足国产化需求，预计2026年GPU与交换结合的SDN将贡献新增量；其豆包手机绑定字节跳动等大模型企业，带来端侧市场新机遇[3][9][10] * **Scale Up赛道优势明显**：其增长速度和市场规模远超传统SKU二赛道，带宽需求至少是原来的6倍以上，未来可能达10倍；作为新增且规模更大的领域，不与现有Scale Out场景冲突，行业整体受益明显[23] * **新技术共存与迭代**：高速铜缆（尤其是AEC产品）与LED光通信等新技术有望持续共存，各厂商针对不同传输距离进行技术迭代和预研，以寻找低功耗、高良率、高性价比方案[12][13] * **具体性能指标**：以英伟达Ruby Ultra为例，其Scale Out带宽约为115.2TB，而NVLink Scale Up带宽则是前者的十倍以上[16]

纪要涉及的行业或公司 - 行业：光模块行业 - 公司：中际旭创、新易盛、谷歌、亚马逊、微软、Meta、英伟达 纪要提到的核心观点和论据 - **市场需求** - 2025 年 800G 光模块需求处于爬坡期，虽谷歌出货量低于预期，但行业看好 2026 年需求增长，2026 年 800G 光模块需求大幅上修至 3500 - 3800 万支区间[2][4][5] - AI 算力爆发推动 1.6T 光模块增长，预计 2026 年出货量在 2025 年基础上翻番，因英伟达等 AI 芯片大规模部署使数据中心跨交换机高速互联需求激增[2][8] - Meta 数据中心 ASIC 芯片与光模块配比达 1.8，表明对高性能光模块强烈需求[2][9] - **产品价格** - 400G 光模块价格稳定，800G 光模块因规模化生产价格较年初下降约 15%，预计年底再降 10%，成本控制成厂商竞争关键[2][5] - **企业动态** - 亚马逊加速 400G 光模块验证，预计 Q4 批量采购；微软与头部厂商合作推动 40GAOC 在数据中心内部高速互联方案落地[2][6] - 中际旭创等厂商二季度单季度光模块业绩预计达 5000 - 6000 万元，反映云服务商对高速光模块迫切需求[2][7] - 中际旭创和新易盛等具备高速率产品产能爬坡能力的企业，获 Meta 和谷歌认证并批量供货；北美厂商加速布局 800G 和 1.6T 产线，市场竞争转向成本控制、交付能力与技术迭代[2][9] - **市场发展因素** - 影响市场发展关键因素为头部厂商产能释放节奏以及硅光技术和下一代技术如 CPO 等研发进展[3][10] - 短期 800G 价格下降加速渗透，长期 1.6T 产品随 AI 算力扩张成增长引擎[3][10] 其他重要但可能被忽略的内容 无

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位包括国泰海通证券、浙商通信、易方达基金等 [2] - 活动时间为2025年5月16日，地点在武汉钧恒会议室 [2] - 公司接待人员为汇绿生态董事副总经理/武汉钧恒董事长总经理彭开盛 [2] 利润率相关 - 2024年及2025年第一季度利润率提升原因：汇绿生态2025年初实现对武汉钧恒51%控股，获更多资源支持；AI、HPC、IDC等市场增长带动光模块需求；400G及800G高速率产品产出持续提升 [2][3] - 2025年后三个季度利润率受行业发展及产品结构影响 [3] 关税与工厂情况 - 公司积极应对关税影响，关税政策未对经营及业绩产生重大不利影响 [3] - 马来西亚工厂针对海外市场，集中在美国市场，目前产能不大，正提高效率并完成合规操作 [3] 产能与产品结构 - 武汉工厂已扩厂，武汉和马来西亚工厂目前月产能超100K，未来按200 - 300K/月建设 [3] - 2024年至今增量来自400G及800G产品出货，2025年二、三季度400G/800G产能持续增加，800G尤甚 [3][4] - 1.6T产品预计四季度批量出货 [4] 行业应用预测 - 目前LPO市场处于观望状态，技术不稳定使部分用户谨慎，预计下半年技术成熟、市场信心增强后有相对规模化投入，若初期部署有效，将实现批量应用和市场快速增长 [5] 产品价格趋势 - 800G产品价格下降是趋势，可通过供应链优化和成本控制解决，虽价格降但市场需求增加仍能带来丰厚回报 [6][7] 公司发展展望 - 武汉钧恒去年跻身全球光模块企业前19名，今年注重做好自身，优化产品和服务质量，驱动内生增长，巩固提升核心竞争力，期待扩大市场份额 [7]

纪要涉及的公司和行业 - 公司：中际旭创 - 行业：光模块行业 纪要提到的核心观点和论据 - **关税应对策略**：公司正研究关税政策评估产品镁含量，若符合要求将提交关税豁免申请，还关注海外客户反应，客户未调整需求或改变贸易条款，且已具备泰国厂全面生产和出货光伏产品能力[3]。 - **芯片供应情况**：芯片供应整体紧张，2025 年二季度起硅光产品产量提升使供应缓解，下半年 EML 芯片紧张状况有望进一步改善，所有芯片可发往泰国厂生产，规避关税影响[4][5]。 - **1.6T 产品进展**：2025 年二季度 1.6T 产品出货量高于一季度，大规模放量在下半年，整体需求较 2024 年下半年减少，因客户需求递延[4][6]。 - **供应链方案**：进口芯片用于海外客户主要在泰国厂生产出货，受影响有限；国内市场尽可能采用国产替代方案稳定供应链和控制成本[4][8]。 - **关税分担情况**：公司和客户处于观望研究状态，未就分担泰国出口到美国的关税达成具体协议，客户未调整或改变现有贸易条款[4][10]。 - **产品需求预期**：2025 年全球 CSP 厂商对 800G 或 400G 光模块需求量可观，公司未下调数量预期；1.6T 需求略低于此前预期，主要涉及个别客户，不影响整体市场[4][11]。 - **行业未来预期**：2026 年 1.6T 光模块将大规模部署，以太网交换机核心芯片加速发布，各行业对算力需求增加，行业景气度和需求前景良好[4][15]。 其他重要但是可能被忽略的内容 - 部分客户在美国以外地区提货，但比例较小[7]。 - 通过新加坡转口贸易不能规避泰国出口到美国的关税，因关税按原产地征收[9]。 - CPU 交换机技术发展需较长过程，2025 年 1.6T 会出现在个别客户采购中，2026 年更多 CSP 客户会采购或送样，未来 3.2T 阶段可插拔解决方案是主流，旭创会投入研发保持竞争力[13]。 - 公司无法透露产品中美国成分比例，正在研究关税政策评估自身产品成分含量，符合条件将提交豁免申请[14]。