报告行业投资评级 - 看好（维持）[1] 报告核心观点 - AI算力需求爆发，先进制程筑牢增长根基 台积电2025年第四季度营收突破337亿美元创历史新高，先进制程（7nm及以下）营收占比提升至77%，其中3nm制程出货占比28% 公司大幅上调2026年资本开支至520-560亿美元，技术迭代与产能扩张持续强化高端晶圆代工竞争优势[3] - 盈利韧性强劲，ASP与效率双升驱动盈利上行 台积电2025Q4毛利率达62.3%、营业利润率54.0%、净利润率48.3%，均显著超出指引 2026Q1毛利率预期进一步升至63%-65%，盈利韧性强劲[3] - 产能布局全球化，技术与资源配置强化长期壁垒 台积电海外产能加速落地，亚利桑那州一厂已投产，二厂2026年启动设备安装、2027H2量产 新竹、高雄2nm产能已启动生产，2026年量产加速 AI加速器营收2024-2029年CAGR上调，长期营收年复合增长率目标25%[3] - 投资建议 建议关注在先进制造领域具有竞争优势、国产先进封装产能加速落地相关、或充分受益于先进产能落地拉动的设备、材料与零部件国产化需求加速释放的公司 列举了包括中芯国际、华虹公司、长电科技、北方华创、中微公司等在内的多家公司[3] 台积电25Q4业绩亮眼，先进制造/封装加速成长 - 2025年第四季度，台积电业绩全面超预期，季度营收突破337亿美元创单季度历史新高 先进制程（7nm及以下）营收占比提升至77% 公司大幅上调2026年资本开支至520-560亿美元[6] - 2025年第四季度营收达新台币1.04609万亿元（约337.3亿美元），同比增长20.5%，环比增长5.7%，超出指引区间上限[7] - 第四季度毛利率达62.3%，营业利润率54.0%，净利润率达48.3% 季度净利润达新台币5057.4亿元，同比增长35.0%，环比增长11.9%[10] - 第四季度摊薄后每股收益为新台币19.50元，每单位美国存托凭证收益3.14美元，同比增长35.0%[11] 先进制程主导，AI驱动特征显著 - 2025年第4季度，3nm制程营收占比达28%，5nm制程占比35%，7nm制程占比14%，先进制程（7nm及以下）合计贡献晶圆总营收的77%[12] - 高性能计算HPC板块营收占比持续领跑，核心驱动力为全球AI服务器加速器需求的爆发式增长[14] - 智能手机板块保持平稳增长，汽车电子、物联网等其他应用领域稳步发展，为公司营收提供多元化支撑[16] 基本资本开支与未来展望：加码先进制程，长期增长路径清晰 - 公司将2026年资本开支指引大幅上调至520-560亿美元，较此前规划高出近四成 资本开支主要投向3nm、2nm等先进制程产能扩张、海外工厂建设以及半导体设备采购[17] - 公司预计2026年第一季度毛利率介于63%-65%[21] - 公司判断AI应用场景明确且能带来财务回报，AI需求是真实的，当前产业发展的关键瓶颈在于台积电前端晶圆产能 公司将整体营收的长期年复合增长率目标设定为25%，并将2024-2029年AI加速器营收复合年增长率预期上调 2nm制程研发与量产推进顺利[21]

财务业绩表现 - 第三季度合并营收为9899.2亿元新台币（约331亿美元），同比增长30.3% [3] - 第三季度净利润达4523亿元新台币，创历史新高，同比增长39.1% [3] - 第三季度毛利率为59.5%，环比提升0.9个百分点 [3] - 公司预计第四季度销售额在322亿美元至334亿美元之间，高于市场预期的312.3亿美元 [3] - 公司预计第四季度毛利率在59%至61%之间，并预测2025年销售额增长约30% [3] 技术制程与平台收入构成 - 先进制程（7纳米及以下）合计占晶圆总收入的74% [1][3] - 3纳米制程出货量占总晶圆收入的23%，5纳米制程占37%，7纳米制程占14% [3] - 按平台划分，高性能计算（HPC）收入占比最高，达57%，超过智能手机的30% [3] - 物联网平台收入同比增长最快，增幅为20%，汽车和手机平台收入分别增长18%和19% [3] 管理层对行业需求与前景的展望 - 管理层认为人工智能需求持续强劲，且比三个月前的预期更为强劲 [4] - 观察到越来越多主权AI需求出现，客户对需求前景持乐观态度 [4] - 先进封装CoWoS产能紧张，公司正努力缩小供需差距并提升2026年产能 [4] - 与AI相关的一切，其产能都非常紧张 [4] 技术发展路线图与产能规划 - 2纳米制程预计将在本季度晚些时候量产 [4] - A16制程有望在2026年下半年量产 [4] - 公司正在加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，并准备应用更先进工艺 [4] - 公司即将在原工厂附近获取第二块土地以支持扩张，日本第二座晶圆厂也已开工建设 [4] 资本支出规划与分配 - 公司将2025年资本支出上限上调，预算范围控制在400亿美元至420亿美元之间，此前为380亿美元至420亿美元 [5] - 今年前9个月资本支出已达293.9亿美元 [5] - 约70%的资本支出将分配给先进工艺，10%至20%用于先进封装、测试、掩膜和制造等 [6] - 管理层表示，像公司这种规模的企业，资本支出不太可能在某一年突然下降 [6]

业绩表现 - 公司第二季度净利润达3983亿元台币，创历史新高，同比增长61%，超出市场预期的3764.2亿元台币 [1][2] - 第二季度营收9337.9亿新台币，同比增长38.6%，略超预期的9312.4亿新台币 [5] - 稀释每股收益为15.36元新台币 [7] - 毛利率58.6%，营业利润率49.6%，均超指引区间上限 [8] - 净资产收益率34.8%，较上季度提升2.8个百分点 [8] 业务结构 - 3nm制程营收占比24%，5nm占比36%，7nm占比14%，16/20nm和28nm各占7% [8] - 高性能计算业务营收占比达60%，环比增长14% [11] - 手机芯片业务占比27%，环比增长7% [11] - IoT芯片业务占比5%，环比增长14% [11] - 汽车芯片业务占比5%，环比持平 [11] - 7nm及以下先进制程占晶圆总收入的74% [14] 市场反应与行业影响 - 业绩公布后美股夜盘上涨2.9%至244.5美元 [3] - AI硬件板块有望因业绩超预期而进一步活跃 [5] - 公司预计第三季度销售额318-330亿美元，高于预期的317.2亿美元 [14] - 维持全年资本支出指引380-420亿美元 [14] 行业趋势 - AI相关芯片需求是业绩增长主要动力，特别是7nm以下高端制程 [14] - AI需求具有高度可持续性，因技术仍处起步阶段且持续扩展 [14] - 分析师指出新台币升值和智能手机/PC需求疲软可能构成下半年挑战 [14]