台积电2025年第二季度财报 - 公司二季度税后净利润达新台币3982.7亿元（约人民币947.8亿元）[1] - 美国亚利桑那工厂首次实现盈利并贡献投资收益64.47亿新台币（约人民币15.34亿元），占母公司净利润1.62%[1] - 该工厂此前四年累计亏损超新台币394亿元，2024年第三、四季度分别亏损49.76亿和49.79亿新台币[1] 美国工厂建设进展 - 计划总投资650亿美元建设三座先进制程厂，后追加1000亿美元扩建三座先进制程厂、两座封装厂及一座研发中心[2] - P1厂（4nm制程）已于2024年Q4投产，当前月产能3.4万片且被苹果、AMD全部预订[5][2] - P2厂（3nm制程）预计2026年Q3搬入设备，2027年量产[2] - 美国厂盈利关键取决于产能利用率和产品毛利，但建设及人力成本高企[5] 日本工厂运营现状 - 熊本首座工厂（JASM）持续亏损，2024年Q3至2025年Q2累计亏损新台币85.28亿元[4] - 产能利用率仅50%，主因成熟制程竞争激烈及当地先进制程客户不足[4] - 第二座工厂建设进度放缓，受汽车/消费市场复苏疲软及日本自动驾驶芯片厂商式微影响[4] 美国政府政策动态 - 美商务部长提议以《芯片法案》补贴换取台积电等企业股权[6] - 美国政府强调需将芯片制造迁回本土以保障国家安全[7] - 台积电预计海外工厂量产将稀释未来五年毛利率，初期影响2-3%，后期扩大至3-4%[5]

报告公司投资评级 - 投资评级为看好 [2] 报告的核心观点 - 2Q25台积电营收和营业利润率超出指引，公司上调2025年全年营收指引，且AI需求依旧强劲，公司维持未来5年AI加速器收入CAGR约45%的增长目标 [2] 报告各部分总结 2Q25业绩情况 - 营收300.7亿美元（9337.9亿新台币），同比+44.4%，环比+17.8%，超出此前指引的284 - 292亿美元 [2] - 毛利率为58.6%，同比+5.4ppt，环比-0.2ppt，符合此前指引的57.0% - 59.0% [2] - 营业利润率为49.6%，同比+7.1ppt，环比+1.1ppt，超出此前指引的47.0% - 49.0% [2] - 净利率为42.7%，同比+5.9ppt，环比-0.4ppt [2] 业绩指引 - 预计3Q25营收为318 - 330亿美元，中值324亿美元，环比+7.7% [2] - 预计毛利率区间为55.5% - 57.5%，中值56.5%，环比下降2.1ppt [2] - 预计营业利润率区间为45.5% - 47.5%，中值46.5%，环比下降3.1ppt [2] - 上调2025年全年营收指引，预计2025年以美元计的销售额增长率接近30%（此前指引为25%左右） [2] 先进制程与下游分布 - 分制程看，2Q25公司7nm及以下制程收入占比为74%，其中3nm/5nm/7nm占比分别为24%/36%/14%，3nm环比增加2ppt，5nm环比持平，7nm环比减少1ppt [2] - 分应用看，2Q25 HPC收入环比+14%、占比60%，手机收入环比+7%、占比27%，IoT收入环比+14%、占比5%，汽车收入环比持平、占比5%，DCE收入环比+30%、占比1% [2] 资本开支 - 2Q25的CapEx为96.3亿美元，较1Q25减少了4.3亿美元 [2] - 预计2025年的资本支出将达380 - 420亿美元，维持此前预期 [2] AI业务 - 维持2024 - 2028年AI业务收入CAGR约45%增长目标 [2] - 公司表示AI需求依旧强劲，正努力缩小CoWoS供需缺口 [2] 全球产能规划 - 美国总计投资1650亿美元，亚利桑那第一工厂于4Q24量产，采用N4制程；第二工厂采用3nm工艺，已建设完成，努力将量产计划提前几个季度；第三、第四工厂将采用N2和A16工艺；还将建造2座先进封装厂，预计2nm产能约30%将在亚利桑那州 [2] - 日本熊本首座特色工艺工厂已于24年底量产，良率表现出色，二厂将于今年晚些时候开始建设 [2] - 德国德累斯顿工厂按既定计划推进中 [2] - 中国台湾地区计划在未来几年内建造11个晶圆厂和4个先进封装厂 [2] - N2制程相比N3E制程，速度提升10% - 15%，功耗改善20% - 30%，芯片密度提高15%以上 [2]

业绩表现 - 公司第二季度净利润达3983亿元台币，创历史新高，同比增长61%，超出市场预期的3764.2亿元台币 [1][2] - 第二季度营收9337.9亿新台币，同比增长38.6%，略超预期的9312.4亿新台币 [5] - 稀释每股收益为15.36元新台币 [7] - 毛利率58.6%，营业利润率49.6%，均超指引区间上限 [8] - 净资产收益率34.8%，较上季度提升2.8个百分点 [8] 业务结构 - 3nm制程营收占比24%，5nm占比36%，7nm占比14%，16/20nm和28nm各占7% [8] - 高性能计算业务营收占比达60%，环比增长14% [11] - 手机芯片业务占比27%，环比增长7% [11] - IoT芯片业务占比5%，环比增长14% [11] - 汽车芯片业务占比5%，环比持平 [11] - 7nm及以下先进制程占晶圆总收入的74% [14] 市场反应与行业影响 - 业绩公布后美股夜盘上涨2.9%至244.5美元 [3] - AI硬件板块有望因业绩超预期而进一步活跃 [5] - 公司预计第三季度销售额318-330亿美元，高于预期的317.2亿美元 [14] - 维持全年资本支出指引380-420亿美元 [14] 行业趋势 - AI相关芯片需求是业绩增长主要动力，特别是7nm以下高端制程 [14] - AI需求具有高度可持续性，因技术仍处起步阶段且持续扩展 [14] - 分析师指出新台币升值和智能手机/PC需求疲软可能构成下半年挑战 [14]