公司股价与市值表现 - 台积电股价盘中上涨3%，报359.59美元，创下历史新高 [1] - 公司市值超过1.85万亿美元 [1] 公司战略与投资计划 - 台积电通知日本政府，计划将其日本控股子公司JASM的第二晶圆厂主要生产工艺从原定的6纳米升级至3纳米 [1] - 此次升级将使日本国内首次具备3纳米制程的生产能力 [1] - 该项目的总投资额将增加至170亿美元 [1] 行业与政策环境 - 日本政府正在考虑为台积电在日本新的投资计划提供额外的支持 [1] - 台积电入选了2026年格隆汇“全球视野”十大核心资产名单 [1]

报告行业投资评级 - 看好（维持）[1] 报告核心观点 - AI算力需求爆发，先进制程筑牢增长根基 台积电2025年第四季度营收突破337亿美元创历史新高，先进制程（7nm及以下）营收占比提升至77%，其中3nm制程出货占比28% 公司大幅上调2026年资本开支至520-560亿美元，技术迭代与产能扩张持续强化高端晶圆代工竞争优势[3] - 盈利韧性强劲，ASP与效率双升驱动盈利上行 台积电2025Q4毛利率达62.3%、营业利润率54.0%、净利润率48.3%，均显著超出指引 2026Q1毛利率预期进一步升至63%-65%，盈利韧性强劲[3] - 产能布局全球化，技术与资源配置强化长期壁垒 台积电海外产能加速落地，亚利桑那州一厂已投产，二厂2026年启动设备安装、2027H2量产 新竹、高雄2nm产能已启动生产，2026年量产加速 AI加速器营收2024-2029年CAGR上调，长期营收年复合增长率目标25%[3] - 投资建议 建议关注在先进制造领域具有竞争优势、国产先进封装产能加速落地相关、或充分受益于先进产能落地拉动的设备、材料与零部件国产化需求加速释放的公司 列举了包括中芯国际、华虹公司、长电科技、北方华创、中微公司等在内的多家公司[3] 台积电25Q4业绩亮眼，先进制造/封装加速成长 - 2025年第四季度，台积电业绩全面超预期，季度营收突破337亿美元创单季度历史新高 先进制程（7nm及以下）营收占比提升至77% 公司大幅上调2026年资本开支至520-560亿美元[6] - 2025年第四季度营收达新台币1.04609万亿元（约337.3亿美元），同比增长20.5%，环比增长5.7%，超出指引区间上限[7] - 第四季度毛利率达62.3%，营业利润率54.0%，净利润率达48.3% 季度净利润达新台币5057.4亿元，同比增长35.0%，环比增长11.9%[10] - 第四季度摊薄后每股收益为新台币19.50元，每单位美国存托凭证收益3.14美元，同比增长35.0%[11] 先进制程主导，AI驱动特征显著 - 2025年第4季度，3nm制程营收占比达28%，5nm制程占比35%，7nm制程占比14%，先进制程（7nm及以下）合计贡献晶圆总营收的77%[12] - 高性能计算HPC板块营收占比持续领跑，核心驱动力为全球AI服务器加速器需求的爆发式增长[14] - 智能手机板块保持平稳增长，汽车电子、物联网等其他应用领域稳步发展，为公司营收提供多元化支撑[16] 基本资本开支与未来展望：加码先进制程，长期增长路径清晰 - 公司将2026年资本开支指引大幅上调至520-560亿美元，较此前规划高出近四成 资本开支主要投向3nm、2nm等先进制程产能扩张、海外工厂建设以及半导体设备采购[17] - 公司预计2026年第一季度毛利率介于63%-65%[21] - 公司判断AI应用场景明确且能带来财务回报，AI需求是真实的，当前产业发展的关键瓶颈在于台积电前端晶圆产能 公司将整体营收的长期年复合增长率目标设定为25%，并将2024-2029年AI加速器营收复合年增长率预期上调 2nm制程研发与量产推进顺利[21]

台积电产能瓶颈与市场格局变化 - 台积电3nm制程产能极度紧缺，订单已排满整个2026年并延伸至2027年，导致其不得不大幅上调资本支出计划[1] - 产能瓶颈已从CoWoS封装环节蔓延至核心的晶圆制造产能，尤其是3nm制程出现严重供不应求[1] - 台积电2026年资本支出指引高达520亿至560亿美元，显著高于市场预期的460亿美元，表明其2025年资本支出计划面对AI需求时过于保守[1] 客户订单分流与市场份额影响 - 由于台积电产能紧张，苹果、英伟达、AMD、博通、高通和联发科这“六大客户”被迫考虑将部分订单转向三星和英特尔作为替代方案[2] - 受此影响，台积电在先进制程代工领域的市场份额预计将从95%下滑至90%[2] - 在替代方案中，三星位于泰勒的工厂（SF2P）可能比英特尔更受青睐，成为客户寻求替代供应的第一选择，高通和AMD最有可能考虑三星，而苹果和博通则据报道正在考虑英特尔[5] 台积电产能扩张与策略调整 - 台积电计划在2026年底将3nm产能提升至每月19万片晶圆，但仍无法满足客户需求[3] - 公司正在推迟启动新的3nm开发项目，转而引导客户将2027/28年量产的产品规划更多地转向2nm GAA制程，并利用定价策略来推动这一转变[5] - 台积电亚利桑那工厂一期（4nm）处于低产量阶段，月产能2万片，预计今年年底二期将产生首笔3nm收入[6] AI驱动增长预期与财务目标上调 - 台积电预计AI相关增长将以更快的速度提升，将2024年至2029年的复合年增长率预期从此前的40%中段上调至50%中高段[6] - 受AI驱动，公司将长期整体增长预测上调至25%的复合年增长率，并将长期毛利率目标上调至56%[6] - 尽管海外建厂会带来2-4%的毛利率稀释，但市场重心目前仍聚焦于其核心的盈利能力[6][7] 投资银行观点与目标价调整 - 德意志银行将台积电的目标价上调10%至2200新台币，这一目标价相当于2027年预期每股收益的20倍市盈率，与同行水平一致[9] - 该估值反映了台积电在2028年之前的稳固地位和强劲增长率[9]

台积电业绩与资本支出 - 2025年台积电营收达1220亿美元，同比增长35.9%，毛利率近60%，创历史新高 [2] - 2025年归属母公司净利润达1.72万亿元新台币，同比增长超30% [2] - 2025年资本支出为409亿美元，2026年资本支出指引为520亿至560亿美元，远超市场预期的450-480亿美元区间 [1][3] - 2026年资本支出中70%-80%投向先进制程，10%-20%用于先进封装、测试与掩膜制造 [3] 台积电业务驱动因素 - 2025年业绩增长由AI浪潮下高效能运算业务驱动，该业务全年收入占比升至58% [2] - 先进制程营收占比达77%，其中3nm与5nm制程合计贡献63%的晶圆销售金额 [2] - 超预期的资本支出标志着2nm制程量产周期提前开启，并反映公司在CoWoS等先进封装领域加速扩产以应对AI算力芯片需求 [3] 全球半导体市场与设备需求展望 - 全球半导体销售额预计从2025年的680亿美元提升至2035年的1741亿美元，年复合增长率为9.9% [4] - 服务器、数据中心和存储对半导体的需求预计从2025年的156亿美元快速提升至2035年的826亿美元，年复合增长率为18.6% [4] - 全球半导体制造产能预计从2025年的1120万片/月增长至2035年的1900万片/月，年复合增长率为5.4% [5] - 在AI需求拉动下，7nm及以下先进逻辑产能2025-2035年年复合增长率约15%，DRAM产能年复合增长率约7% [5] - 2024年全球半导体设备市场规模超1000亿美元，预计2025年达1210亿美元，2026年有望增长至1390亿美元 [5] 中国半导体市场格局与产能缺口 - 全球7纳米及以下先进逻辑制程产能在2024年约为每月85万片，预计2028年增长至每月140万片 [6] - 中国内地7nm及以下产能仅占全球不足5%份额，但半导体需求占全球约35%，预计带来5~6倍的扩产空间 [1][6] - 2025年全球存储芯片产能为350~400万片/月，国内产能占比仅为10%左右，而中国消耗了全球超过30%的存储芯片，存储领域有2~3倍的产能拓展空间 [6] - 预计未来国内先进制程需填补百万片月产能以上的缺口，对应数千亿美元的设备投资市场 [6] 半导体设备国产化进程 - 国内主流晶圆厂正积极构建“非美系”设备供应链，为国产设备提供快速成长窗口期 [7] - 国产设备正从去胶、清洗等成熟环节，向刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光等核心环节加速渗透，从“能用”迈向“好用” [7] - 设备国产化率预计从2022年的约18%提升至2025年的约30%，2026年有望提升至35%左右，未来预计逐渐提升至60%~70% [7] 行业投资逻辑与建议 - 在AI浪潮和国产替代双重驱动下，中国内地为填补先进产能缺口将进行持续性、大规模投资 [8] - 国产设备厂商的需求变得内生和持续，成长性呈现穿越周期的能力，迎来长达5~10年的黄金发展期 [8] - 建议重点关注在刻蚀、薄膜沉积、清洗、化学机械抛光等核心设备领域已实现突破并获得头部客户验证的龙头企业，以及在光刻、涂胶显影、量检测、测试等具备国产化率弹性的设备公司 [8]

美股及全球股指期货表现 - 1月8日美股盘前三大股指期货齐跌 道指期货跌0.36% 标普500指数期货跌0.20% 纳指期货跌0.28% [1] - 欧洲主要股指盘前下跌 德国DAX指数跌0.20% 英国富时100指数跌0.33% 法国CAC40指数跌0.27% 欧洲斯托克50指数跌0.40% [2] - 原油期货价格上涨 WTI原油涨1.43%至56.79美元/桶 布伦特原油涨1.57%至60.90美元/桶 [3][4] 国防板块与政策动态 - 特朗普拟每年增加5000亿美元国防预算 目标在2027年将年度国防开支提升50%以上至1.5万亿美元 [5] - 此计划推动国防板块盘前大涨 诺斯罗普·格鲁曼与洛克希德·马丁等美股巨头盘前涨幅超过8% [5] - 美联储副主席鲍曼表示 正在重新审视对部分银行的评级方式及监管门槛 考虑按名义GDP对门槛进行调整 [6] 美国劳动力市场与宏观经济展望 - 美国企业上月宣布裁员人数降至17个月低点 同时计划增加招聘 强化经济“软着陆”叙事 [6] - 高盛分析师团队看好2026年美股“消费牛”行情 预计标普500指数年底可升至7,600点 涨幅约12% [6] - 高盛看好受益于中产阶层消费支出增加的企业 如医疗服务提供商、材料生产商和必需消费品制造商 [6] 人工智能行业动态 - 人工智能初创公司Anthropic正进行新一轮融资 投前估值预计达3500亿美元 计划融资100亿美元 [7] - 新加坡主权财富基金GIC及对冲基金Coatue Management计划牵头本轮融资 微软和英伟达预计也将参与 [7][8] - 全球AI服务器需求推高内存芯片价格 三星电子第四季度初步营业利润达20万亿韩元 同比增长208% 营收增长23%至93万亿韩元 均创历史新高 [9] 半导体行业动态 - 台积电3nm制程供不应求 除调高报价外 已暂时停止3nm新案启动 鼓励客户直接评估导入2nm制程 [9] - 台积电股价盘前上涨1.31% 报322.85美元 [9] 生物制药与并购消息 - 艾伯维否认就收购癌症药物开发商Revolution Medicines进行谈判 此前报道称该交易估值可能超过200亿美元 [10] - 受艾伯维否认消息影响 Revolution Medicines股价周四美股盘前跌近7% 其股价周三曾因收购传闻收涨超28% [10] 能源与金融行业公司动态 - 挪威能源巨头Equinor签署价值约1000亿挪威克朗的合同 以维持其在挪威至少未来十年的油气产量水平 [11] - Equinor首席执行官表示不会考虑重返委内瑞拉市场 并强调挪威大陆架对欧洲能源安全意义重大 [11] - 汇丰控股同意支付约3亿欧元 以了结法国针对其涉及“Cum-Cum”股息避税丑闻的刑事与税务调查 [11]

技术布局 - 深蓝L06搭载磁流变悬架系统，响应速度较传统CDC悬架更快，处理路面信息更精准，体现公司在提升驾乘体验与技术适用性间的平衡 [3] - 深蓝L06智能座舱采用3nm制程芯片，以满足日益复杂的智能座舱功能对算力的需求，并为未来功能迭代预留空间，体现技术选择的长期发展潜力 [3] - 公司采取智能驾驶多元化策略，既发展自研的DEEPAL AD系统，也与华为等伙伴合作，不捆绑于单一技术路线，以根据不同产品定位和用户群体灵活配置技术资源 [4] 市场定位与战略 - 深蓝品牌主要面向主流年轻用户群体，产品开发围绕其对科技感和驾驶体验的偏好，深蓝L06基于对目标用户需求的深入洞察而非针对特定竞品开发 [3] - 公司计划到2030年实现国内与海外销量各占50%的目标 [5] - 依托长安集团的供应链体系和研发资源，公司能够在保证产品质量的前提下实现更有竞争力的成本控制，平台化、通用化开发模式及关键技术自研能力共同构成成本优势 [5] 全球化布局 - 公司全球化布局已覆盖全球百余个国家和地区，并在泰国罗勇工厂实现本地化生产，形成品牌、产品、制造、服务为一体的体系化出海模式 [5] - 深蓝在挪威的经销商于北极圈内设立销售网点，当地消费者对新能源产品的接受度远超预期 [5] - 随着新能源汽车市场进入高质量发展阶段，公司将继续强化体系化能力建设，在规模与效益间寻求平衡，保持技术创新与市场拓展并重，稳步推进品牌全球化布局 [5]

涨价计划与预期 - 公司已启动与客户的年度议价沟通，预计2026年先进制程价格涨幅将达3%至10% [2] - 自9月起，针对5纳米以下先进制程启动连续4年涨价计划，其中最抢手的3nm制程报价预计至少上涨个位数百分比 [2] - 业界形容此次涨价为"AI时代以来首次长期涨价行动"，预估2026年起台积电5nm制程以下价格将上涨约5-10% [2] - 2023年公司恢复例行年度报价调整，涨幅仅为个位数百分比，但预计2026年整体涨幅将优于2023年 [3] 涨价驱动因素 - 涨价主要受生产成本攀升、产能持续供不应求、全球通货膨胀及海外建厂成本提高等因素驱动 [2][3] - 公司旨在通过涨价维持高毛利率，此次行动与客户"将反映成本调整芯片售价"的策略相呼应 [2] - 先进制程因AI应用需求持续供不应求，为公司持续调价提供了支撑 [6] 业务结构与需求前景 - 先进制程已成为公司主要成长驱动力，5nm与3nm家族制程占今年第二季营收达六成，第三季3nm占23%，5nm占37% [6] - AI、服务器与高效能运算应用将成为主要受益领域，此次调涨可能意味公司将逐步缩减7纳米以上成熟制程的产能 [4] - 外资已上修公司AI应用营收的中长期预测，原预计2028年AI应用占总收入35%的目标可望提早在2024年或2025年达成 [6] - 行业调研机构预测晶圆厂受惠AI带动电源管理芯片需求，已规划2026年全面上调代工价格 [6] 客户策略与行业影响 - 公司会综合考量客户采购规模、合作深度等因素来决定具体涨幅，以确保在反映成本的同时维持客户关系稳定 [5] - 公司强调与客户密切合作规划产能，并投资先进和特殊制程技术以支持客户需求，同时获取适当报酬 [6] - 此次涨价行动预料将引爆下一波芯片涨价潮，市场涨价氛围已经形成 [2][6]

涨价计划与预期 - 公司计划自2026年9月起针对5纳米以下先进制程启动连续4年涨价计划，预计2026年先进制程涨幅将达3%至10% [1][2] - 最抢手的3nm制程报价预计至少上涨个位数百分比，业界形容此为"AI时代以来首次长期涨价行动" [2] - 市调机构预估2026年起台积电5nm制程以下价格将上涨约5-10% [2] 涨价背景与驱动因素 - 产能持续供不应求、全球通货膨胀盛行、公司海外建厂与生产成本提高是推动涨价的主要因素 [2][4] - 公司自2023年起恢复例行年度报价调整，结束了疫情期间的价格冻结期，2023年涨幅仅为个位数百分比 [4] - 公司会综合考量客户采购规模、合作深度等因素来决定具体涨幅，以在反映成本的同时维持客户关系稳定 [6] 先进制程业务表现 - 先进制程已成为公司主要成长驱动力，5nm与3nm家族制程占今年第二季营收达六成，第三季维持相同比例，其中3nm占23%，5nm占37% [8] - 先进制程因AI应用需求持续供不应求，外资已上修公司AI应用营收的中长期预测，原预计2028年AI应用达总收入35%的目标可望提早在2024年或2025年达成 [8] - 分析认为，随着AI相关需求成长，将带动公司营收获利持续增长 [8] 行业影响与趋势 - 公司的涨价行动与联发科提到"将反映成本调整芯片售价"相呼应，预料将引爆下一波芯片涨价潮 [2] - TrendForce预测，晶圆厂受惠AI带动电源管理芯片需求，已规划2026年全面上调代工价格 [8] - 此次调涨可能意味公司将逐步缩减7纳米以上成熟制程的产能，AI、服务器与高效能运算应用将成为主要受益领域 [5]

台积电先进制程涨价计划 - 台积电已启动与客户的年度议价沟通，预计2026年先进制程（7nm以下）报价将上涨3%至10% [3] - 这是台积电自9月起针对5纳米以下先进制程启动的连续4年涨价计划的一部分，最抢手的3纳米制程报价预计至少上涨个位数百分比 [3] - 5nm与3nm家族制程占公司今年第二季营收达六成，第三季持续维持这一比例，其中3nm占23%，5nm占37% [4] - 涨价主要受AI、服务器与高性能计算应用需求驱动，先进制程产能持续供不应求 [3][4] 存储芯片市场动态 - 三星电子已率先暂停10月DDR5 DRAM合约报价，引发SK海力士和美光等其他存储原厂跟进，恢复报价时间预计将延后至11月中旬 [2][6] - 存储市场已完全进入卖方市场，第四季度上游原厂仅对科技龙头或一线云厂商提供报价 [6] - 因三星迟迟不愿提供合约报价，DDR5现货价格在一周内飙升25% [6] - 自今年第四季度至明年上半年，DDR5价格预计将连续暴涨，逐季朝向30%至50%的涨幅推进，2026年上半年DDR5 16Gb报价或高达30美元 [6] 行业价格趋势与周期判断 - 研究机构TrendForce预测，晶圆厂受益于AI带动电源管理芯片需求，已规划2026年全面上调代工价格 [5] - 集邦咨询预估第四季度一般型DRAM价格将上涨18%至23%，若加计HBM，涨幅将扩大至23%至28%；NAND Flash各类产品合约价也将全面上涨，平均涨幅为5%至10% [7] - TechInsights数据显示第三季度DRAM平均库存降至8周，低于去年同期的10周与2023年初的31周，市场供应快速吃紧 [7] - 业内将本轮涨价视为"超级周期"的启动，AI是核心驱动力，全球对高带宽内存HBM的需求急剧增加 [7] 市场反应与行业影响 - 消息公布后，SK海力士股价暴涨近11%，三星电子股价大涨超3%，再度创出历史新高 [2] - A股存储芯片概念股集体走强，太极实业直线涨停，香农芯创大涨超8%续创历史新高，普冉股份大涨超14% [2] - 芯片设计业者指出，台积电此次调涨可能意味着公司将逐步缩减7纳米以上成熟制程的产能 [4] - 存储行业的紧缺预计将进一步传导至整个存储产业链 [7]

财务业绩表现 - 第三季度合并营收为9899.2亿元新台币（约331亿美元），同比增长30.3% [3] - 第三季度净利润达4523亿元新台币，创历史新高，同比增长39.1% [3] - 第三季度毛利率为59.5%，环比提升0.9个百分点 [3] - 公司预计第四季度销售额在322亿美元至334亿美元之间，高于市场预期的312.3亿美元 [3] - 公司预计第四季度毛利率在59%至61%之间，并预测2025年销售额增长约30% [3] 技术制程与平台收入构成 - 先进制程（7纳米及以下）合计占晶圆总收入的74% [1][3] - 3纳米制程出货量占总晶圆收入的23%，5纳米制程占37%，7纳米制程占14% [3] - 按平台划分，高性能计算（HPC）收入占比最高，达57%，超过智能手机的30% [3] - 物联网平台收入同比增长最快，增幅为20%，汽车和手机平台收入分别增长18%和19% [3] 管理层对行业需求与前景的展望 - 管理层认为人工智能需求持续强劲，且比三个月前的预期更为强劲 [4] - 观察到越来越多主权AI需求出现，客户对需求前景持乐观态度 [4] - 先进封装CoWoS产能紧张，公司正努力缩小供需差距并提升2026年产能 [4] - 与AI相关的一切，其产能都非常紧张 [4] 技术发展路线图与产能规划 - 2纳米制程预计将在本季度晚些时候量产 [4] - A16制程有望在2026年下半年量产 [4] - 公司正在加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，并准备应用更先进工艺 [4] - 公司即将在原工厂附近获取第二块土地以支持扩张，日本第二座晶圆厂也已开工建设 [4] 资本支出规划与分配 - 公司将2025年资本支出上限上调，预算范围控制在400亿美元至420亿美元之间，此前为380亿美元至420亿美元 [5] - 今年前9个月资本支出已达293.9亿美元 [5] - 约70%的资本支出将分配给先进工艺，10%至20%用于先进封装、测试、掩膜和制造等 [6] - 管理层表示，像公司这种规模的企业，资本支出不太可能在某一年突然下降 [6]