公司财务表现 - 第三季度合并营收9899.2亿元新台币（约331亿美元），同比增长30.3% [3] - 第三季度净利润4523亿元新台币，同比增长39.1%，创历史新高 [3] - 第三季度毛利率为59.5%，环比提升0.9个百分点 [3] - 预计第四季度销售额为322亿美元至334亿美元，超过市场预期的312.3亿美元 [4] - 预计第四季度毛利率在59%至61%之间，预计2025年全年销售额增长约30% [4] 技术制程与平台收入 - 先进制程（7纳米及以下）收入占总晶圆收入74%，其中3纳米制程占23%，5纳米制程占37%，7纳米制程占14% [3] - 按平台划分，高性能计算（HPC）收入占比最高，达57%，智能手机占30%，物联网和汽车各占5%，数字消费电子占1% [4] - 物联网平台收入同比增长20%，是增长最快的平台，智能手机和汽车平台收入分别增长19%和18%，高性能计算平台收入增长0% [4] 管理层展望与战略规划 - 人工智能需求持续强劲，且比三个月前的预期更为强劲，公司观察到越来越多主权AI需求出现 [5] - 为应对强劲的AI需求，公司将继续投资以支持客户增长，先进封装CoWoS产能紧张，正努力缩小供需差距并提升2026年产能 [5] - 2纳米制程将在本季度晚些时候量产，A16制程有望在2026年下半年量产 [5] - 公司正加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，准备升级更先进工艺技术，并计划在原厂附近获取第二块土地以支持扩张 [5] - 日本第二座晶圆厂已开工建设，未来几年将在中国台湾继续投资 [5]

2025年第三季度财务业绩 - 第三季度合并营收9899.2亿元新台币，同比增加30.3%，以美元计算营收为331亿美元 [3] - 第三季度净利润4523亿元新台币，同比增长39.1%，创历史新高，毛利率为59.5%，环比提升0.9个百分点 [3] - 预计第四季度销售额为322亿美元至334亿美元，超过市场预期312.3亿美元，预计第四季度毛利率在59%至61%之间，预计2025年销售额增长约30% [4] 技术制程与平台收入构成 - 第三季度3nm制程出货量占总晶圆收入23%，5nm制程占37%，7nm制程占14%，先进制程（7nm及以下）合计占总晶圆收入74% [3] - 按平台划分，HPC（高性能计算）收入占比为57%，智能手机占30%，物联网和汽车各占5%，数字消费电子业务占1% [3] - 收入增长最快的平台是物联网，第三季度同比增长20%，HPC、手机、汽车平台收入分别增长0%、19%和18% [3][4] 管理层对行业需求与产能的展望 - AI需求维持强劲且比3个月前预想的更强劲，观察到越来越多主权AI需求出现，客户认为需求前景强劲 [5] - 先进封装CoWos产能紧张，公司正努力缩小供需差距并提升2026年产能，与AI相关的一切产能都非常紧张 [5] - 2nm制程将在本季度晚些时候量产，A16制程有望在2026年下半年量产 [5] 资本支出与全球产能扩张 - 今年前9个月资本支出共293.9亿美元，将2025年资本支出金额控制在400亿美元至420亿美元之间，此前预算范围为380亿美元至420亿美元 [6] - 约70%资本支出将分配给先进工艺，约10%至20%用于先进封装、测试、掩膜、制造等 [6] - 正在加快美国亚利桑那州工厂产能扩张并准备升级技术，即将拿下第二块土地支持扩张，日本第二座晶圆厂已开工建设，未来几年将在中国台湾继续投资 [5]

2025年第三季度财务业绩 - 第三季度合并营收9899.2亿元新台币（约331亿美元），同比增长30.3% [2] - 第三季度净利润4523亿元新台币，同比增长39.1%，创历史新高 [2] - 第三季度毛利率为59.5%，环比提升0.9个百分点 [2] 按技术制程划分的收入构成 - 3nm制程出货量占晶圆总收入的23% [2] - 5nm制程出货量占晶圆总收入的37% [2] - 7nm及以下先进制程合计占晶圆总收入的74% [2] 按应用平台划分的收入构成 - 高性能计算（HPC）平台收入占比最高，为57% [2] - 智能手机平台收入占比为30% [2] - 物联网平台收入同比增长20%，是增长最快的平台 [2] - 汽车平台收入同比增长18% [2] 业绩展望与市场预期 - 预计第四季度销售额为322亿美元至334亿美元，超过市场预期的312.3亿美元 [3] - 预计第四季度毛利率在59%至61%之间 [3] - 预计2025年全年销售额增长约30% [3] 管理层对行业需求与动力的看法 - AI需求维持强劲且比3个月前预期更强劲，并观察到越来越多主权AI需求出现 [4] - 第三季度收入增长得益于市场对先进制程的强劲需求 [4] - AI相关的一切产能都非常紧张，公司正努力缩小先进封装CoWoS的供需差距并提升2026年产能 [4] 技术发展路线图 - 2nm制程将在本季度晚些时候量产 [4] - A16制程有望在2026年下半年量产 [4] 产能扩张与全球布局 - 正在加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，并准备升级应用更先进工艺，即将获取第二块土地以支持扩张 [4] - 日本第二座晶圆厂已开工建设 [4] - 未来几年将继续在中国台湾进行投资 [4] 资本支出规划与分配 - 前9个月资本支出共293.9亿美元 [5] - 将2025年资本支出上限上调至400亿美元至420亿美元之间，原预算范围为380亿美元至420亿美元 [5] - 约70%的资本支出将分配给先进工艺，约10%至20%用于先进封装、测试等领域 [6] - 资本支出水平与未来几年较高的增长机会相关，对于公司此等规模，资本支出不太可能在某一年突然下降 [6] 管理层对特定市场动态的回应 - 客户构建1吉瓦数据中心约需投入500亿美元，但台积电具体能获得多少收入尚无数据 [6] - GPU和ASIC均使用公司前沿技术，公司支持各种类型芯片，其需求变化对收入或利润的影响被淡化 [6]

先进制程合计占台积电总晶圆收入74%。 财报发布后，台积电管理层在法说会中谈及台积电的经营规划和对行业的展望。 "AI需求继续维持强劲，而且比3个月前我们预想的更强劲。" 台积电CEO魏哲家表示，公司还观察到越来越多主权AI需求出现，客户也认为需求前 景较为强劲。台积电管理层称，面对强劲的人工智能需求，公司将继续投资以支持客户的增长。 10月16日，台积电公布了2025年第三季度财报，该季度台积电营收和净利润都取得明显增长，来自先进制程的收入占晶圆收入超70%，管理层认 为AI需求将继续保持强劲增长。 从经营数据看，第三季度，台积电合并营收9899.2亿元新台币，同比增加30.3%。以美元计算，该季度台积电营收331亿美元。该季度台积电净利 润4523亿元新台币，同比增长39.1%，净利润创历史新高。毛利率则为59.5%，环比提升0.9个百分点。 从不同制程的产品组成看，该季度台积电3nm制程出货量占总晶圆收入的23%，5nm制程的出货量占37%，7nm制程的出货量占14%，先进制程 （7nm及以下）合计占总晶圆收入74%。 分平台看，HPC（高性能计算）收入占比则为57%，超过智能手机的30%、物联网的5% ...