涨价计划与预期 - 公司已启动与客户的年度议价沟通，预计2026年先进制程价格涨幅将达3%至10% [2] - 自9月起，针对5纳米以下先进制程启动连续4年涨价计划，其中最抢手的3nm制程报价预计至少上涨个位数百分比 [2] - 业界形容此次涨价为"AI时代以来首次长期涨价行动"，预估2026年起台积电5nm制程以下价格将上涨约5-10% [2] - 2023年公司恢复例行年度报价调整，涨幅仅为个位数百分比，但预计2026年整体涨幅将优于2023年 [3] 涨价驱动因素 - 涨价主要受生产成本攀升、产能持续供不应求、全球通货膨胀及海外建厂成本提高等因素驱动 [2][3] - 公司旨在通过涨价维持高毛利率，此次行动与客户"将反映成本调整芯片售价"的策略相呼应 [2] - 先进制程因AI应用需求持续供不应求，为公司持续调价提供了支撑 [6] 业务结构与需求前景 - 先进制程已成为公司主要成长驱动力，5nm与3nm家族制程占今年第二季营收达六成，第三季3nm占23%，5nm占37% [6] - AI、服务器与高效能运算应用将成为主要受益领域，此次调涨可能意味公司将逐步缩减7纳米以上成熟制程的产能 [4] - 外资已上修公司AI应用营收的中长期预测，原预计2028年AI应用占总收入35%的目标可望提早在2024年或2025年达成 [6] - 行业调研机构预测晶圆厂受惠AI带动电源管理芯片需求，已规划2026年全面上调代工价格 [6] 客户策略与行业影响 - 公司会综合考量客户采购规模、合作深度等因素来决定具体涨幅，以确保在反映成本的同时维持客户关系稳定 [5] - 公司强调与客户密切合作规划产能，并投资先进和特殊制程技术以支持客户需求，同时获取适当报酬 [6] - 此次涨价行动预料将引爆下一波芯片涨价潮，市场涨价氛围已经形成 [2][6]

涨价计划与预期 - 公司计划自2026年9月起针对5纳米以下先进制程启动连续4年涨价计划，预计2026年先进制程涨幅将达3%至10% [1][2] - 最抢手的3nm制程报价预计至少上涨个位数百分比，业界形容此为"AI时代以来首次长期涨价行动" [2] - 市调机构预估2026年起台积电5nm制程以下价格将上涨约5-10% [2] 涨价背景与驱动因素 - 产能持续供不应求、全球通货膨胀盛行、公司海外建厂与生产成本提高是推动涨价的主要因素 [2][4] - 公司自2023年起恢复例行年度报价调整，结束了疫情期间的价格冻结期，2023年涨幅仅为个位数百分比 [4] - 公司会综合考量客户采购规模、合作深度等因素来决定具体涨幅，以在反映成本的同时维持客户关系稳定 [6] 先进制程业务表现 - 先进制程已成为公司主要成长驱动力，5nm与3nm家族制程占今年第二季营收达六成，第三季维持相同比例，其中3nm占23%，5nm占37% [8] - 先进制程因AI应用需求持续供不应求，外资已上修公司AI应用营收的中长期预测，原预计2028年AI应用达总收入35%的目标可望提早在2024年或2025年达成 [8] - 分析认为，随着AI相关需求成长，将带动公司营收获利持续增长 [8] 行业影响与趋势 - 公司的涨价行动与联发科提到"将反映成本调整芯片售价"相呼应，预料将引爆下一波芯片涨价潮 [2] - TrendForce预测，晶圆厂受惠AI带动电源管理芯片需求，已规划2026年全面上调代工价格 [8] - 此次调涨可能意味公司将逐步缩减7纳米以上成熟制程的产能，AI、服务器与高效能运算应用将成为主要受益领域 [5]

台积电先进制程涨价计划 - 台积电已启动与客户的年度议价沟通，预计2026年先进制程（7nm以下）报价将上涨3%至10% [3] - 这是台积电自9月起针对5纳米以下先进制程启动的连续4年涨价计划的一部分，最抢手的3纳米制程报价预计至少上涨个位数百分比 [3] - 5nm与3nm家族制程占公司今年第二季营收达六成，第三季持续维持这一比例，其中3nm占23%，5nm占37% [4] - 涨价主要受AI、服务器与高性能计算应用需求驱动，先进制程产能持续供不应求 [3][4] 存储芯片市场动态 - 三星电子已率先暂停10月DDR5 DRAM合约报价，引发SK海力士和美光等其他存储原厂跟进，恢复报价时间预计将延后至11月中旬 [2][6] - 存储市场已完全进入卖方市场，第四季度上游原厂仅对科技龙头或一线云厂商提供报价 [6] - 因三星迟迟不愿提供合约报价，DDR5现货价格在一周内飙升25% [6] - 自今年第四季度至明年上半年，DDR5价格预计将连续暴涨，逐季朝向30%至50%的涨幅推进，2026年上半年DDR5 16Gb报价或高达30美元 [6] 行业价格趋势与周期判断 - 研究机构TrendForce预测，晶圆厂受益于AI带动电源管理芯片需求，已规划2026年全面上调代工价格 [5] - 集邦咨询预估第四季度一般型DRAM价格将上涨18%至23%，若加计HBM，涨幅将扩大至23%至28%；NAND Flash各类产品合约价也将全面上涨，平均涨幅为5%至10% [7] - TechInsights数据显示第三季度DRAM平均库存降至8周，低于去年同期的10周与2023年初的31周，市场供应快速吃紧 [7] - 业内将本轮涨价视为"超级周期"的启动，AI是核心驱动力，全球对高带宽内存HBM的需求急剧增加 [7] 市场反应与行业影响 - 消息公布后，SK海力士股价暴涨近11%，三星电子股价大涨超3%，再度创出历史新高 [2] - A股存储芯片概念股集体走强，太极实业直线涨停，香农芯创大涨超8%续创历史新高，普冉股份大涨超14% [2] - 芯片设计业者指出，台积电此次调涨可能意味着公司将逐步缩减7纳米以上成熟制程的产能 [4] - 存储行业的紧缺预计将进一步传导至整个存储产业链 [7]

公司美国新厂技术展示 - 公司发布美国亚利桑那州Fab 21厂区内部运作影片，时长2分21秒，展示北美最先进的晶圆制造基地 [1] - 厂区内部采用黄色照明以过滤短波长光线，防止光刻机意外曝光 [1] - 一期厂区正在逐步提升采用4纳米和5纳米制程的芯片制造能力 [1] 核心生产设备与技术 - 厂内配置了ASML的Twinscan NXE极紫外光微影设备，用于生产如英伟达Blackwell B300等高端处理器中最复杂的电路 [1] - 该EUV设备是造价昂贵的核心生产工具 [1] 自动化物流系统 - 厂区天花板设有自动化物流搬运系统，即“天车”或“银色高速公路”，由悬挂式轨道组成，用于运送装载12英寸晶圆的前开式晶圆传送盒 [1][2] - 该系统能高效利用厂房立体空间，最大化无尘室使用率且不占用人员走道 [2] - 影片显示数百个晶圆传送盒同步移动，展现精密高效的物流运作，对维持高产能制造环境下的流程时序至关重要 [1] - 公司在2021年透露，其厂区内的天车一日行走距离可绕地球20圈，约等于从中国台湾最北端至最南端行走2000次 [2] - 随着美国及日本等地新厂投产，公司天车数量大幅增加 [2]

财务业绩表现 - 2025年第三季度合并营收9899.2亿元新台币，同比增加30.3%，以美元计算营收331亿美元，超过市场预期的316亿美元 [1] - 第三季度净利润4523亿元新台币，同比增长39.1%，创历史新高 [1] - 第三季度毛利率59.5%，高于分析师预估的57.1%，营业利润率50.6%，超出市场预期的47.3% [1] - 预估第四季度营收中间值328亿美元，较三季度略减约1%，毛利率预计为59%—61%，营业利益率预计为49%—51% [2] 收入结构分析 - 按制程划分，3nm营收占比23%，5nm占比37%，7nm占比14%，先进制程（7纳米及更先进工艺）总营收占比达74% [1] - 按应用平台划分，HPC平台营收占比高达57%，为第一大收入来源，智能手机领域营收环比增长19%，占比30% [2] - IoT领域营收环比增长20%，汽车领域营收环比增长18%，两者在总营收中的占比均为5% [2] 技术进展与产能规划 - 2nm（N2）制程将于本季进入试量产，良率表现良好，预期2026年快速量产 [3] - 推出N2P作为N2系列延伸版本，预定2026年下半年量产，同时推出专为HPC应用的A16制程，预计2026年下半年量产 [3] - 正在加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，并准备升级更先进工艺，日本第二座晶圆厂也已开工建设 [4] 市场需求与资本开支 - 公司将2025全年美元营收增长幅度预测从接近30%上调至Mid-thirty（约34%—36%） [2] - AI相关需求非常强劲，所有推动生成式AI的关键客户都展现出比过去几个月更加积极的态度 [3] - 人工智能芯片的晶圆制造和后段封装测试产能仍非常吃紧 [3] - 2025年资本支出区间预估为400亿—420亿美元，平均值410亿美元较先前有所增加，约70%将分配给先进工艺 [4]

财务业绩表现 - 第三季度合并营收为9899.2亿元新台币（约331亿美元），同比增长30.3% [3] - 第三季度净利润达4523亿元新台币，创历史新高，同比增长39.1% [3] - 第三季度毛利率为59.5%，环比提升0.9个百分点 [3] - 公司预计第四季度销售额在322亿美元至334亿美元之间，高于市场预期的312.3亿美元 [3] - 公司预计第四季度毛利率在59%至61%之间，并预测2025年销售额增长约30% [3] 技术制程与平台收入构成 - 先进制程（7纳米及以下）合计占晶圆总收入的74% [1][3] - 3纳米制程出货量占总晶圆收入的23%，5纳米制程占37%，7纳米制程占14% [3] - 按平台划分，高性能计算（HPC）收入占比最高，达57%，超过智能手机的30% [3] - 物联网平台收入同比增长最快，增幅为20%，汽车和手机平台收入分别增长18%和19% [3] 管理层对行业需求与前景的展望 - 管理层认为人工智能需求持续强劲，且比三个月前的预期更为强劲 [4] - 观察到越来越多主权AI需求出现，客户对需求前景持乐观态度 [4] - 先进封装CoWoS产能紧张，公司正努力缩小供需差距并提升2026年产能 [4] - 与AI相关的一切，其产能都非常紧张 [4] 技术发展路线图与产能规划 - 2纳米制程预计将在本季度晚些时候量产 [4] - A16制程有望在2026年下半年量产 [4] - 公司正在加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，并准备应用更先进工艺 [4] - 公司即将在原工厂附近获取第二块土地以支持扩张，日本第二座晶圆厂也已开工建设 [4] 资本支出规划与分配 - 公司将2025年资本支出上限上调，预算范围控制在400亿美元至420亿美元之间，此前为380亿美元至420亿美元 [5] - 今年前9个月资本支出已达293.9亿美元 [5] - 约70%的资本支出将分配给先进工艺，10%至20%用于先进封装、测试、掩膜和制造等 [6] - 管理层表示，像公司这种规模的企业，资本支出不太可能在某一年突然下降 [6]

业绩表现 - 公司第二季度净利润达3983亿元台币，创历史新高，同比增长61%，超出市场预期的3764.2亿元台币 [1][2] - 第二季度营收9337.9亿新台币，同比增长38.6%，略超预期的9312.4亿新台币 [5] - 稀释每股收益为15.36元新台币 [7] - 毛利率58.6%，营业利润率49.6%，均超指引区间上限 [8] - 净资产收益率34.8%，较上季度提升2.8个百分点 [8] 业务结构 - 3nm制程营收占比24%，5nm占比36%，7nm占比14%，16/20nm和28nm各占7% [8] - 高性能计算业务营收占比达60%，环比增长14% [11] - 手机芯片业务占比27%，环比增长7% [11] - IoT芯片业务占比5%，环比增长14% [11] - 汽车芯片业务占比5%，环比持平 [11] - 7nm及以下先进制程占晶圆总收入的74% [14] 市场反应与行业影响 - 业绩公布后美股夜盘上涨2.9%至244.5美元 [3] - AI硬件板块有望因业绩超预期而进一步活跃 [5] - 公司预计第三季度销售额318-330亿美元，高于预期的317.2亿美元 [14] - 维持全年资本支出指引380-420亿美元 [14] 行业趋势 - AI相关芯片需求是业绩增长主要动力，特别是7nm以下高端制程 [14] - AI需求具有高度可持续性，因技术仍处起步阶段且持续扩展 [14] - 分析师指出新台币升值和智能手机/PC需求疲软可能构成下半年挑战 [14]