8英寸外延片
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华为、比亚迪投资,又一半导体材料龙头上市!
搜狐财经· 2025-12-06 02:25
公司上市与市场地位 - 天域半导体于12月5日在香港联交所主板成功上市,成为“碳化硅外延片第一股”,发行价58港元,发行3007万股,募资总额17.44亿港元,募资净额16.73亿港元 [1] - 公司成立于2009年,是中国最早实现碳化硅外延片产业化的企业,也是国内首家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅材料企业,拥有中国最大的6英寸及8英寸外延片产能之一 [1] - 公司在中国碳化硅外延片市场的收入和销量均排名第一,在全球位列前三,其技术实力已获得英飞凌、安森美等国际顶尖客户认可,并进入全球领先整合器件制造商的供应链 [1] - 公司股东阵容包括华为、比亚迪等头部公司,以及上海、广东国资和中国—比利时基金等重磅基金 [1] 财务与运营表现 - 公司2022年至2024年营收分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元,同期毛利分别为8748.6万元、2.17亿元、-3.74亿元,毛利率分别为20%、18.5%、-72% [2] - 2025年前五个月,公司实现收入2.57亿元,同比减少13.6% [2] - 2025年前三季度,公司外延片总销量达162,826片(含代工),较2024年同期增长180%,其中6英寸和8英寸外延片销量分别较2024年全年增长90%及972% [2] - 销量增长以“以价换量”为代价,2025年前5月,6英寸外延片单价从2022年的9631元/片跌至3138元/片,较2023年峰值跌幅达67.4%;8英寸产品单价从2023年的34467元/片降至8377元/片,大幅低于行业预测的2025年平均价格(约1-1.2万元/片) [2] 行业背景与产能 - 碳化硅外延片是功率半导体器件的关键基础材料,广泛应用于电动汽车、电力供应、轨道交通等领域 [3] - 中国作为全球最大的新能源汽车市场,为碳化硅行业提供了巨大的市场机会 [3] - 截至2025年5月30日,天域半导体生产总产能利用率接近60%,较2024年显著提升,直接反映出当前供需格局紧张 [3]
上海合晶前三季度营收、净利同比均双位数增长
证券日报· 2025-10-27 15:09
公司业绩表现 - 2025年第三季度营业收入达3.80亿元,同比增长25.85% [2] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润为4508.40万元,同比大幅增长47.02% [2] - 2025年前三季度累计营业收入为10.06亿元,同比增长19.05% [2] - 2025年前三季度累计归属于上市公司股东的净利润为1.05亿元,同比增长32.86% [2] - 业绩呈现单季提速、全年稳健的态势 [2] 业绩驱动因素 - 行业景气度回升,下游客户库存水位回归合理,产品销量增加 [2] - 公司产能利用率维持高位,带动营业收入和净利润上升 [2] - 功率器件和模拟芯片下游需求回暖,外延片需求重回增长态势 [2] - 12英寸客户需求增加带动销量提升 [2] 公司战略与产品进展 - 积极布局12英寸大尺寸硅片的研发与建厂扩产 [2] - 12英寸55nm CIS外延片已实现量产 [2] - 12英寸28nm P/P-外延片正在研发中 [2] - 8英寸产品差异化策略进一步落实,推动功率器件领域外延片高端国产化替代 [2]
上海合晶(688584.SH):第三季度净利润4508.40万元,同比增长47.02%
格隆汇APP· 2025-10-24 20:31
核心财务表现 - 2025年第三季度营业收入3.80亿元,同比增长25.85% [1] - 2025年第三季度归母净利润4508.40万元,同比增长47.02% [1] - 2025年前三季度营业收入10.06亿元,同比增长19.05% [1] - 2025年前三季度归母净利润1.05亿元,同比增长32.86% [1] 业绩增长驱动因素 - 行业景气度回升,下游客户库存水位回归合理,产品销量增加 [1] - 产能利用率维持高位,带动营业收入和净利润上升 [1] - 12英寸客户需求增加带动销量提升 [1] - 8英寸产品差异化策略进一步落实,推动功率器件领域外延片高端国产化替代 [1] 产品与技术进展 - 积极布局12英寸大尺寸硅片的研发与建厂扩产 [1] - 12英寸55nm CIS外延片实现量产 [1] - 12英寸28nm P/P- 外延片处于研发阶段 [1]
天域半导体港股IPO:估值三年翻17倍 2024年却拿出5亿亏损和巨额资产减值的业绩单
新浪证券· 2025-07-24 17:36
公司IPO计划 - 天域半导体在港交所递交招股书,拟在香港主板挂牌上市,中信证券担任独家保荐人,已于2025年6月12日获得证监会备案,预计近期通过港交所聆讯并启动发行上市 [1] - 本次港股IPO募集资金将用于:1)未来五年内扩张整体产能;2)提升自主研发及创新能力;3)战略投资及收购;4)扩展全球销售及市场营销网络;5)营运资金及其他一般企业用途 [1] 公司概况与估值 - 公司成立于2009年,是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业,也是国内第一家获得汽车质量认证的碳化硅半导体材料企业 [3] - 公司自2021年以来共进行7轮投资及股权转让,合计融资规模14.64亿元,估值从2021年的9亿元翻近17倍,达到2024年11月的152亿元 [3][4] 财务表现 - 2022-2024年收入呈现"先扬后抑":2022年4.37亿元,2023年激增至11.71亿元,2024年骤降至5.20亿元,同比降幅达55.6% [4] - 净利润波动剧烈:2022年盈利280万元,2023年飙升至9590万元,2024年净亏损扩大至5.00亿元,2025年1-5月实现净利润950万元 [4] - 毛利率从2022年的20.0%降至2024年的-72.0%,2025年1-5月回升至22.5% [5] 产品价格与销量 - 主力6英寸外延片单价从2022年的9631元/片跌至2025年1-5月的3138元/片,较2023年峰值下跌67.4% [5] - 2025年上半年6英寸销量增长37.8%,但收入同比下滑45.4% [5] - 8英寸产品单价降至8377元/片,低于行业预测的1万元区间 [5] - 4英寸产品收入占比从2022年的2.6%降至2025年前5个月的1.0% [6] 存货管理 - 存货总额从2022年的1.34亿元激增至2023年的4.41亿元,2024年计提3.52亿元减值,占当年存货总额的65.8% [7] - 截至2025年5月31日,账龄超过1年的存货仍有1.79亿元,占存货总额的64.7% [7] - 存货周转天数从2023年的113天骤增至2024年的308天,2025年1-5月略有改善至267天 [8][9] 应收账款 - 2024年计提5.64亿元坏账,占当年应收账款及应收票据总额的27.6% [10] - 应收账款及应收票据周转天数从2023年的87天增至2024年的199天,2025年1-5月降至172天 [11] 客户与供应商集中度 - 前五大客户收入占比2022-2024年维持在61.5%以上,2023年高达77.2% [13] - 2023年对核心客户J的销售收入占比达42.0%,2024年客户J停止采购导致收入同比下滑55.6% [13] - 前五大供应商采购额占比2022-2024年分别为84.5%、88.7%、86.9% [14] - 第一大供应商A的采购占比2022-2024年分别为53.4%、34.4%及51.0% [14]