报告行业投资评级 - 维持新材料行业“推荐”评级 [1][126] 报告的核心观点 - 新材料是化工行业未来发展重要方向，处于下游需求迅速增长阶段，随着政策支持与技术突破，国内新材料有望迎来加速成长期 [4] - 筛选电子信息、新能源、生物技术、节能环保等重要领域，挖掘并追踪处于上游核心供应链、研发能力较强、管理优异的新材料公司 [4] 根据相关目录分别进行总结 新材料产业动态更新 电子信息板块 - 产业动态：Meta最早2025年Q4推下一代AI ASIC芯片MTIA T - V1；华为申请“四芯片”封装设计专利；北大团队开发CNT - TFT驱动的Micro - LED微显示技术；三星与韩松化学合作研发新一代量子点电视面板技术；上海推动新一代信息技术创新与产业创新融合；2025年MWC上海展展示5G - A技术应用 [21][22][23][24][25] - 企业信息：台积电美国亚利桑那州晶圆厂完成首批芯片制造；多家公司本周无重大公告，巨化股份对子公司增资用于风电场项目，广信材料获发行股票注册批复，京东方科技集团债券上市 [36][37][39] - 企业关键数据：展示多家重点公司2025年6月20日市值、股价、归母净利润、PE等数据 [42] 航空航天板块 - 产业动态：第55届巴黎航展开幕，中国航空工业集团多款装备亮相；朱雀三号火箭完成一子级动力系统九台发动机并联地面热试验；长征三号乙运载火箭成功发射中星9C卫星；我国成功组织实施梦舟载人飞船零高度逃逸飞行试验 [43][45][46][44] - 企业信息：空客等三方推进太空业务整合计划；美国Portal Space Systems公司新建工厂量产太空机动航天器；多家公司本周无重大公告，中国卫通公告中星9C卫星发射成功，光威复材补充签订重大合同 [49][50][53] - 企业关键数据：展示多家重点公司2025年6月20日市值、股价、归母净利润、PE等数据 [54] 新能源板块 - 产业动态：2025国际氢能与燃料电池汽车大会开幕，专家称2030年新能源将爆发；多部门召开加强新能源汽车安全管理工作视频会 [55][56] - 企业信息：多家公司本周无重大公告，星源材质完成股份回购 [66][68] - 企业关键数据：展示多家重点公司2025年6月20日市值、股价、归母净利润、PE等数据 [69] 生物技术板块 - 产业动态：海正药业旗下澐生合成生物科技有限公司成立 [70] - 企业信息：多家公司本周无重大公告，阿拉丁股东拟减持股份 [73] - 企业关键数据：展示多家重点公司2025年6月20日市值、股价、归母净利润、PE等数据 [75] 节能环保板块 - 产业动态：浙江省发布2025年度危险废物利用处置设施建设投资引导性建议公告 [76] - 企业信息：多家公司本周无重大公告 [86] - 企业关键数据：展示多家重点公司2025年6月20日市值、股价、归母净利润、PE等数据 [87] 板块数据跟踪 - 展示近一年、近三个月新材料指数与沪深300对比，以及半导体材料、OLED、液晶、碳纤维、生物科技、可降解塑料等指数与沪深300对比，还有新材料重点个股2025年和周涨跌幅排序 [89][96][99][103][111][115][119] 行业评级及投资策略 - 新材料受下游应用板块催化，逐步放量迎来景气周期，维持“推荐”评级 [126]

行情速递 - 主板领涨个股包括捷荣技术(+1003%)、东信和平(+1002%)、恒宝股份(+1002%)、南京熊猫(+1002%)、深华发A(+998%) [1] - 创业板领涨个股包括创识科技(+2002%)、狄耐克(+1603%)、熵基科技(+1410%) [1] - 科创板领涨个股包括艾为电子(+658%)、福立旺(+555%)、神工股份(+527%) [1] - 活跃子行业中SW通信终端及配件(+129%)、SW面板(+077%)表现突出 [1] 国内半导体动态 - 上海芯波设计与云天半导体合作的3D Glass IPD项目2025Q2量产交付突破1000万颗 标志着全球首条3D Glass IPD生产线实现规模化稳定产出 [1] - 华为提交"四芯片"封装设计专利申请 该技术或应用于昇腾910D AI芯片 架构与NVIDIA Rubin Ultra相似但采用自主研发封装技术 [1] - 台积电亚利桑那州工厂已为苹果/NVIDIA/AMD生产首批芯片 采用N4制程技术 [1] - 理想汽车发布自研高压碳化硅功率模块LPM 历时三年半研发 下月随纯电车型i8首发 将应用于未来所有纯电车型 [1] 公司公告 - 京东方拟以4849亿元底价收购彩虹光电30%股权 对应注册资本4274亿元 [3] - 兰生股份授权处置不超过8亿元金融资产 占2024年总资产的30% [3] - 南亚新材实施2024年度权益分派 每10股派发现金红利1元 [3] - 联创光电A股每股现金红利0054元 实际派发根据不同股东类型为00486元或0054元 [3] 海外半导体动态 - 美国参议院税收法案草案拟将半导体制造商投资抵免从25%提高到30% 激励2026年前建厂投资 [3] - Nordic Semiconductor收购NeutonAI知识产权 将nRF54系列SoC与神经网络框架结合开发边缘设备AI方案 [3] - 索尼与西部数据合作HAMR HDD技术 西部数据成为激光二极管新供应商 [3] - LG Display投资6656亿元在韩国坡州建设OLED面板工厂 专注下一代高端OLED面板 [3]

AI半导体产品更新 - 910D已确定为四个Die的设计 与910C相比由两个Die升级为四个Die 增加了FP8配置并提升Switch规格 生态层面有所优化但其他配置提升不明显 [1] - 910D单卡综合性能预计超过H100 可支持部分训练型应用 但超过400亿参数的模型性价比会明显下降 [1] - 910D首批回片预计下月中旬 量产出货最乐观为2025年第二季度 最晚延迟至2026年第二季度末 [1] 新一代GPU架构进展 - 920首个版本采用双Die设计并优化工艺 架构全面转向GPGPU 生态将与NVIDIA互通 [1] - 920回片时间预计2025年底 量产出货时间为2027年年中或六七月份 [1] 行业服务动态 - 公司与国内数据中心厂商合作提供GPU租赁服务 [2] - 知识星球平台每日更新外资投行科技研报 包含SemiAnalysis等机构完整报告及Seeking Alpha等精选内容 [3] - 平台推送精选国内外券商研报 当前优惠价390元 [4]

面对人形机器人这类全新的系统，全新的硬件，对芯片的需求也会完全不一样，架构也有很大的操作空间，而 且就人形机器人来说，意味着全新的生态可能性。 有专家指出，电脑生态我们可能永远都斗不过微软和英特尔，但是未来人形机器人生态可就不好说了。如果赌 对了方向，我们就能抓住人形机器人时代的先机，从系统，到芯片架构，到硬件设备再到生态，一步先，步步 先。 ▍ 竞争与挑战 人形机器人的 " 大脑 " 通常指的是其主控芯片或计算平台 ( 软件 / 人工智能模型）， " 小脑 " 主要进行机 器人的运动控制，一般都选用大算力芯片，目前英伟达的 Jetson 、英特尔 x86 芯片、全志科技、瑞芯微是 业内 主流选择。 英伟达不仅仅提供算力芯片。 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示："物理 AI 和机器人技术将引领下一 场工业革命。从机器人的 AI 大脑到可供实践的模拟世界，再到用于训练基础模型的 AI 超 级 计 算 机 ， NVIDIA 为机器人技术发展的每个阶段提供构建模块。" 前不久， 英伟达还推出面向物理 AI 的云到机器人计算平台 NVIDIA Isaac GR00T N1.5 ，能够更好地适应 新的环境和工 ...

美国对华半导体产业限制措施 - 美国商务部正酝酿将长鑫存储纳入出口限制实体清单，同时评估中芯国际、长江存储旗下子公司的列名可能性，针对DRAM、NAND闪存及先进制程代工等关键领域 [2] - 实体清单企业采购美国设备需逐笔申请许可，实际通过率不足15% [2] - 美国工业与安全局（BIS）评估范围聚焦子公司，与2024年12月将136家中国半导体企业列入实体清单的策略一脉相承 [2] - 美国商务部发布《对中华人民共和国先进计算集成电路适用通用禁令10(GP10)的指导意见》，明确规定在世界任何地方使用华为的昇腾芯片均违反美国出口管制规定 [3] - 美国发布《美国商务部工业与安全局关于可能适用于训练人工智能模型的先进计算集成电路及其他商品的管控政策声明》，警告企业不得使用英伟达等美国AI芯片训练中国大模型 [4] 受影响的中国半导体企业 - 长鑫存储是国内唯一能量产17nm DRAM的厂商，其二期扩产计划完成后将占全球10%产能 [2] - 长江存储凭借Xtacking®架构实现232层3D NAND量产，市占率已突破5% [2] - 中芯国际的14nm工艺月产能达5万片，5nm技术研发进入验证阶段 [2] - 长鑫存储的DRAM产线面临KLA检测设备断供风险，目前70%的12英寸晶圆检测依赖科磊T3500系列设备，国产替代方案良率仅达85% [3] - 长江存储的192层NAND闪存研发高度依赖应用材料的物理气相沉积（PVD）设备，国内同类设备在台阶覆盖均匀性指标上仍有12%差距 [3] - 中芯国际的5nm工艺研发需使用Synopsys的DFT工具，若被列入实体清单，验证周期可能延长6-8个月 [3] 全球产业链影响 - SK海力士因担忧技术扩散，暂停向长鑫存储授权HBM3E技术 [4] - 泛林集团、科磊等设备商正游说美国政府放宽部分限制，因其2024年对华营收占比仍达22% [4] - 中国半导体出口在制裁下逆势增长，2024年1-10月出口额达9311.7亿元，同比增幅21.4%，其中存储芯片占比提升至38% [4] 中国半导体产业应对与展望 - 美国此次实体清单扩容是对中国半导体产业换道超车的恐慌性反应 [5] - 尽管短期内会给相关企业带来阵痛，但长期看，这种压力正转化为技术创新的动力 [5] - 中芯国际联席CEO赵海军表示：当所有路都被堵死时，我们反而能走出一条没人走过的路 [5] - 从14nm到5nm，从DRAM到HBM，中国半导体产业正在上演一场绝地求生的逆袭大戏 [5]

对象为华为的AI半导体"昇腾(Ascend)"系列，包括910B、910C和910D等3款产品…… 美国特朗普政府发布方针称，如果使用中国华为制造的人工智能（AI）半导体，可能违反美国的出口 管制规定。美国方面要求海内外企业遵守相关规定，并警告各方不得参与相关开发，意在遏制中国AI 技术的发展进程。 美国商务部工业和安全局（BIS）5月13日公布了上述方针。对象为华为的AI半导体"昇腾(Ascend)"系 列，包括910B、910C和910D等3款产品。这些产品被视为对已被限制出口至中国的英伟达（NVIDIA） 产品的"替代品"。 美国商务部工业和安全局警告美国国内外企业，未经美国政府许可，使用昇腾半导体将违反美国的出口 管制条例（EAR），有可能面临罚款或取消出口许可等处罚。 910B是当前产品，910C预计将于5月开始量产和出货。美国《华尔街日报》报道称，910D仍处于研发 阶段，但预计5月下旬后首批试制品将交付中国客户。 美国商务部工业和安全局不仅限制使用昇腾，还限制接收生产和开发所需的数据等。要求企业从开发阶 段开始避免参与。 视频号推荐内容： 在AI半导体领域，美国英伟达的市场占有率很高。美国从拜登 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 5 月 14 日消息，今天早些时候美国商务部出台了新规，其中就包含封锁华为昇腾 AI 芯片。 美国商务部发布的指导意见中指出，在世界任何地方使用华为昇腾芯片违反了美国的出口管制。 现在上述新规的一些细节也被披露，细则中要求使用华为昇腾 910B、910C 和 910D 等中国先进计算芯片的 企业，可能违反美国出口管制规定，并有可能受到美国商务部的处罚。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 美国商务部下属的工业与安全局（BIS）管控的芯片为先进的高算力的芯片，包括三类： 1、" 总处理性能 "（TPP）大于等于 4800TOPS，或总处理性能大于等于 1600TOPS 并且性能密度 ( performance density ) 达到 5.92 及以上的芯片。性能密度是指总处理性能除以适用的芯片单元 ( DIE ) 的面 积； 2、总处理性能在 2400TOPS 至 48 ...

纪要涉及的行业或者公司 行业：先进计算集成电路（IC）行业 公司：华为 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：使用中国先进计算集成电路（包括特定华为昇腾芯片）可能违反美国出口管制，未经授权使用“中国3A090 IC”会面临重大刑事和行政处罚 [1][2][5] - **论据** - 这些芯片可能是在违反美国出口管制的情况下开发或生产的 [1] - 所有由中国公司设计的3A090 IC，无论在国内还是国外生产，都可能受EAR约束，可能违反EAR并受GP10限制，可能使用了美国软件或技术或相关半导体制造设备，也可能涉及实体清单上的实体参与交易 [4] - 中国3A090 IC的出口、再出口、转让等很可能需要BIS授权，未获得授权的设计或生产可能涉及违反EAR [5] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 列出了可能受GP10限制的中国3A090 IC清单，包括华为昇腾910B、910C、910D [3] - 若一方对未获BIS授权的中国3A090 IC采取行动，应先与供应商确认生产技术和芯片本身的出口、再出口、转让等是否有授权 [6] - 明确了中国3A090 IC设计和生产过程中很可能需要BIS许可证的情况，如设计文件的出口、芯片的出口或转让、实体清单上实体参与交易等 [8] - BIS不会对仅为确定单个IC技术能力而获取中国3A090 IC进行技术分析或评估（如破坏性测试）的各方采取执法行动 [9]

中美经贸会谈 - 中美经贸高层会谈在瑞士日内瓦举行 双方达成重要共识并取得实质性进展 [1] - 此次会谈是接触而非谈判 旨在重建基本互信 [1] - 特朗普决策风格轻浮不稳重 已引发反噬并限制其决策自由度 [1] 关税战态势 - 高盛预计美国对中国关税将降至约60% 中国对美关税相应降低 [3] - 4月中国对美出口同比下降19.2% 但对美依赖已取得显著进展 [28] - 中国顺差同比大增33.6% 显示对美出口减少影响有限 [28] - 中国已掌握关税降温主导权 谈判将由中方主导 [26][27] 经济韧性表现 - 2025年中国经济增长预期4% 仍高于所有G7国家 [14] - 中国半导体设备厂商全球份额已达8% 北方华创营收增长35.1% [34] - 华为昇腾910D芯片技术对标英伟达H100 显示自主创新成果 [36] - 中国4月出口同比增长8.1% 顺差达961.8亿美元 [28] 供应链调整 - 中国迅速将牛肉大豆订单转向巴西 显示供应链去美化进展 [41] - 苹果计划将40% iPhone生产转移至印度 但供应链仍依赖中国 [45] - 中国稀土出口收紧使美国企业感受到"卡脖子"压力 [45] - 中国企业行动迅速 在多个领域实现突破性进展 [45] 市场结构调整 - 中国对美出口占比已降至10.5% 企业积极开拓其他市场 [32] - 外需对中国经济意义减弱 内需市场开发力度加大 [37][38] - 中国企业展现出强大适应能力 能快速转向新市场 [32] - 全球多国寻求供应链分散和去风险 为中国创造新机遇 [38][41] 技术自主突破 - 中国半导体设备全球份额从1%提升至8% [34] - 华为昇腾芯片技术取得重大突破 [36] - 美国制裁客观上推动了中国高科技自主创新 [32][36] - 中国在人工智能等高科技领域取得震撼性进展 [45]

行业动态 - 华为要求部分中国公司对其910D AI芯片进行测试，该芯片预计超越英伟达著名的H100芯片，上周科技巨头英伟达面临新压力 [1]