圣邦股份 20260401 电话会议纪要关键要点 一、 公司概况与核心战略 * 公司定位为综合性模拟芯片供应商，产品线采取矩阵式布局，横向品类宽广，纵向覆盖中高端与中低端市场[10] * 当前拥有38个大类、近7,000款活跃物料，2025年新增900款，2026年指引维持每年新增至少700款[2][8] * 增长不依赖单一产品或客户，任何单一产品品类的营收占比都不会过高[2][10] * 现阶段首要目标是扩大营收规模、提升市场占有率和拓展客户群，而非追求极致的高毛利率[2][6] * 公司计划利用港股募集资金，加速布局日韩、欧洲和北美等海外市场[16] 二、 财务与业绩指引 * 公司维持毛利率指引在50%上下，即47%-53%的区间，过去几年实际毛利率基本落在51%左右[2][6] * 若竞争加剧或需求不足，公司可能主动将平均毛利率适度放低至47%-48%的水平[2][6] * 公司未提供直接收入目标指引，但给出未来3年每年新增700款产品的指引，2024年、2025年已达成，其中2025年新增900款[8][9] * 预计未来年度营收增长20%以上，结合研发费用增速约15%，预计未来净利率有1-2个百分点的释放空间[2][10] * 2025年第四季度单季毛利率较高，主要源于产品组合变化，泛工业领域产品营收占比提升以及高端新产品贡献[6] 三、 下游应用领域展望 * **泛工业领域**（网络与计算、汽车、工业与能源合计）将成为核心增长极，预计未来营收占比将达到60%[2][4] * **网络与计算领域**：收入占比已从约12%增长至2025年的超过15%，预计未来3年内将较快增长至20%以上[2][4][12] * **汽车领域**：收入占比已从4-5%增长至2025年的约7%，预计未来3-5年将成长至10%-15%[2][4] * **工业与能源领域**：目前收入占比约30%，预计未来3-5年占比将大体保持稳定[4] * **消费类领域**（包括手机）：在绝对值继续增长的同时，其收入占比预计将延续下降趋势，未来3-5年可能降至总营收的40%[4][5] * 当前网络与计算、汽车领域需求预计比较旺盛，而以手机为代表的消费类领域可能表现相对疲弱[7] 四、 重点业务布局与增长点 * **AI服务器与光模块**：布局深厚，在光模块方面已配合客户跟踪400G、800G、1.6T等每一代产品需求[11][12] * **服务器**：已布局多年，目前可应用产品种类较多，可配合交付物料接近200颗[14] * 服务器单机价值量有望从理想模型下的8-10美金，随新产品（如POL、大电流eFuse、DrMOS）导入，在2026至2027年提升至30-50美金[2][14] * 光模块产品覆盖AFE、DC-DC、运放、负载开关、逻辑电平比较器等品类，国产替代空间巨大[2][12] * **汽车电子**：目前有超过500款符合AEC-Q100认证的车规级产品在批量交付，另有数十款产品处于研发验证阶段[7] * **手机领域**：与众多头部客户保持长期战略合作，AMOLED、Charger等新产品持续推出并在客户端拓展[7][13] 五、 研发与人员规划 * 公司总人数约2000人，研发人员约1,450人，占比约73%-74%[10] * 未来几年研发人员增速指引为每年新增10%，相应的研发费用增速预计在15%左右[2][10] * 研发投入进入稳健增长期，配合20%以上的营收增长目标，预计未来净利率有释放空间[2] * 产品开发基于对市场机会的独立判断，力求实现性能或功能差异化，并非简单对标海外产品[16] * 每年新增产品数量为成功推向市场的净增量，已剔除失败案例，一版成功率在不断提升[16] 六、 供应链与产能策略 * 供应链策略坚持不涨价以强化客户粘性，通过产品组合优化应对成本波动[3][9] * 目前8英寸晶圆产能仍占50%营收，主要因产品生命周期长（超过5年的产品占营收约50%）[15] * 正加速向12英寸工艺迁移，对于新产品会综合考虑采用12英寸工艺[3][15] * 与供应链合作伙伴建立了长期合作关系（部分超过20年），获得了有力支持[15] * 目前处于需要更多产能的状态，以支持营收增长，公司产品的累计出货量已接近500亿颗[15] 七、 库存与订单情况 * 存货金额增加主要因每年推出大量新产品需备安全库存，以及客户导入产品数量和份额持续增加[17] * 未来库存水位原则上可能还会有所增加，但公司表示库存结构健康，管理经验丰富[17] * 当前供应链紧张对公司交货周期影响不大，公司通过增加供应商选择、产能调配等方式应对[17] * 2026年第一季度整体业务需求和订单情况非常旺盛[14] * 公司未对外披露具体的订单出货比（BB值）和订单收入转化周期等指标[17] 八、 竞争格局与市场观点 * 在光模块等AI相关领域，主要与国际同业竞争，国产市场占有率还非常低，未来增长空间巨大[12] * 公司认为模拟芯片行业单价低、数量庞大、供应商众多，价格走势通常不会剧烈波动，一般不会轻易涨价[13] * 要成为国内模拟领域的领先者，挑战包括避免重大战略误判、持续加大研发投入、有效拓展应用领域和客户群，以及进行外延式并购[16] * 公司自2017年以来积累了丰富的并购经验，2025年完成了三项并购，未来将继续寻找优秀标的[16]

公司业务表现 - 光模块相关业务前三季度实现快速增长 [1] - 多家龙头客户份额稳步提升，新客户进入放量阶段 [1] - 在光模块应用中已有多款高价值模拟芯片实现规模化出货 [1] - 核心客户中相关产品份额持续提升 [1] 产品与技术优势 - 光模块链路中模拟芯片承担信号调理、放大与监测等关键功能，直接影响链路性能与功耗水平 [3] - AFE（模拟前端）产品技术壁垒高、价值量大，集成度与指标要求较高，需在高速率与低噪声之间取得平衡 [1][3] - 随着客户需求升级，产品组合正向更高端规格迁移 [3] - 推进与生态伙伴协同验证，围绕驱动、TIA/AFE、电源与监控等器件开展平台化与模块化设计，提升开发效率与兼容性 [3] - 针对不同封装与工艺路线，持续优化参数窗口与可靠性，以加速新品导入与规模化出货 [3] 市场趋势与产品布局 - 400G产品已进入成熟放量阶段，800G加速渗透，头部客户开始批量导入 [3] - 公司同步布局1.6T相关方案，围绕更高带宽、低功耗与小型化开展器件与工艺迭代 [3] - AI算力集群与数据中心扩容驱动高速光互联需求增长，800G与更高规格的上量带动模拟芯片单机价值量提升 [3] 公司战略与运营 - 公司将结合客户需求扩展高价值产品线，完善在高端光模块中的配套能力 [3] - 通过良率与一致性管理、长期供货与质量体系建设，巩固在核心客户的份额并拓展新客户 [3] 行业前景 - 高速光模块代际升级将重塑器件结构与供应格局 [4] - 具备AFE等高价值器件能力的厂商有望获得更高景气弹性 [4] - 思瑞浦若能把握800G放量与1.6T前瞻布局的节奏，产品结构与盈利能力有望改善 [4]