行业投资评级 - 机械设备行业评级为“优于大市”(维持) [1] 报告核心观点 - 海外AI资本开支维持高景气，有望持续拉动AI服务器及PCB钻针耗材需求 [3] - 全球PCB钻针市场集中度较高，中国龙头厂商占据主导地位 [3] - 2025-2028年PCB钻针供需结构将由供给宽松演变为供给紧张，预计2028年供需缺口有望达到10亿支 [3] - AI算力集群加速建设与硬件架构升级，正从需求规模扩张和产品规格提升两个维度重塑PCB钻针行业供需格局 [3] - 英伟达Rubin系列机柜大量采用HDI板并引入M9材料，有望进一步带动钻针消耗量增长 [3] 报告内容总结 1. AI服务器景气带动PCB钻针需求 - 2026年全球八大主要CSP资本支出合计将突破7100亿美元，同比增长约61% [6] - AI服务器出货量增长带动PCB产能扩张，扩大钻针需求基数 [6] - PCB层数提升、基材升级及加工工艺复杂度提高，推升单台AI服务器钻针消耗量和产品价值量 [6] - AI服务器PCB层数由传统的12-16层提升至24-40层，单个主板钻孔量可达十万孔以上，为普通服务器的5-10倍 [7] - PCB材料从M7/M8材料向M9材料升级，钻针寿命由500-1000孔降至100-200孔，降幅超过80%，对应耗材需求增至4-5倍 [7] - Rubin平台PCB加工将采用更高等级微钻加工方案，有望带动消耗量增加并提升钻针均价，呈现“量价齐升”趋势 [8] - 标准服务器主板（12层）与AI服务器基板（如NVSwitch 4.0基板36层）对比显示层数显著增加 [9] 2. PCB钻针厂商积极扩产但进度受限 - 全球PCB钻针市场前五名公司市占率合计约75.7% [10] - 2025年全球PCB钻针制造商排名（以销量计）：鼎泰高科销量1.13十亿支，市场份额29.2%；中钨高新（金洲精工）销量0.81十亿支，市场份额21.1%；日本佑能销量0.4十亿支，市场份额10.4%；尖点科技销量0.38十亿支，市场份额9.9%；创国精密销量0.2十亿支，市场份额5.2% [11] - 鼎泰高科2025年末产能估算1.2亿支，扩产来源包括东莞智能制造总部基地、泰国海外生产基地、收购德国MPK [12] - 金洲精工2025年末产能估算0.8亿支，扩产来源包括微钻智能制造技改项目、高端微型精密刀具扩产、AI服务器超长径精密微型刀具项目 [12] - 日本佑能2025年末产能估算0.4亿支，扩产来源包括长冈、见附工厂产能升级及新建长冈第六工厂 [12] - 台湾尖点科技2025年末产能估算0.32亿支，扩产来源包括两岸阶梯式扩产及桃园中坜钻针二厂收购 [12] - 新锐股份（拟并购慧联电子）2025年末产能估算0.08亿支，目标2026年底产能2000万支/月、2028年底产能1亿支/月 [12] - 民爆光电（收购夏芝精密）2025年末产能估算0.09亿支，2026年4月完成厦芝精密51%股权收购并表 [12] - 欧科亿（收购永鑫精工51%）2025年末产能估算0.29亿支，永鑫精工现有年产3.5亿支PCB微钻、1亿支PCB铣刀产能 [12] - PCB钻针生产设备长期被日本、瑞士少数企业垄断，进口开槽机交期长达1到2年 [12] - 2026年2-4月我国对日出口钨粉近乎为0，导致日企钨钢棒供给同步收缩，日本住友、三菱等企业一再宣布涨价 [13][14] 3. PCB钻针供偏紧格局或将持续 - 2025-2028年全行业钻针有效供给预计将由38.70亿支增至93.32亿支，复合增长率约为34.06% [16] - AI PCB市场规模有望从2024年的183亿元增长至2027年的1816亿元 [16] - 2025-2028年钻针总需求量预计将由35.28亿支增长至103.60亿支 [16] - 2025年PCB钻针总需求35.28亿支，总有效供给38.70亿支，总量缺口为-3.42亿支（供给宽松） [18] - 2026年PCB钻针总需求51.16亿支，总有效供给50.05亿支，总量缺口为1.11亿支 [18] - 2027年PCB钻针总需求76.74亿支，总有效供给69.47亿支，总量缺口为7.26亿支 [18] - 2028年PCB钻针总需求103.60亿支，总有效供给93.32亿支，总量缺口为10.28亿支 [18] - 以鼎泰高科为例，2025年期末名义月产能1.20亿支/月，年化有效供给11.04亿支/年；2028年期末名义月产能4.20亿支/月，年化有效供给39.74亿支/年 [17] - 高端AI钻针供给更为紧张，具备技术、产能及客户资源优势的头部厂商有望充分受益于行业“量价齐升”及供需趋紧格局 [19] - Rubin系列机柜的放量情况有望成为观察钻针行业供需结构变化的重要参考指标 [19]

公司战略与产品线规划 - 兆龙互连回应投资者关于英伟达Spectrum-X交换机量产挤压AEC有源高速铜缆生存空间的质疑，表示英伟达算力架构仍大量采用铜互连方案 [1] - 公司认为AI算力集群建设持续推进，高速铜互连整体市场具备相应需求空间 [1] - 公司将结合技术、订单及市场情况审慎规划产品线及产能 [1] - 公司正在布局建设第三个研发制造基地，围绕高速数据传输与互连技术 [1] - 新基地聚焦光铜互连等高附加值产品方向，完善整体产能布局、提升综合交付能力 [1] - 公司会根据行业技术迭代、下游市场及客户实际需求规划产品线及产能 [1] 行业趋势与市场空间 - 英伟达Spectrum-X交换机量产已对中距离AEC有源高速铜缆市场产生挤压效应 [1] - 尽管存在技术迭代压力，但英伟达算力架构当前仍大量采用铜互连方案 [1] - AI算力集群建设持续推进为高速铜互连整体市场提供需求空间 [1]