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中富电路(300814.SZ)：在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工作
格隆汇· 2025-12-23 21:25
公司业务布局 - 公司在AI数据中心的一次、二次、三次电源领域有业务布局 [1] - 公司在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工作 [1]
中富电路：在3D SiP与内埋技术等先进封装方向已完成研发打样工作
每日经济新闻· 2025-12-23 21:13
公司业务布局 - 公司在AI数据中心的一次、二次、三次电源领域有业务布局 [1] - 公司在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工作 [1]