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行业周报:台积电计划新建4座先进封装设施,CPU、存储、封测涨价
开源证券· 2026-01-25 15:45
报告投资评级 - 行业投资评级:看好(维持)[2] 报告核心观点 - 报告核心观点:AI驱动的半导体行业景气度持续,从终端硬件、算力基建、存储到先进制造与封装等产业链各环节均呈现积极发展态势,国产化进程同步加速[5][6] 市场回顾 - 本周(2026年1月19日至2026年1月23日)电子行业指数上涨1.58%,细分板块中半导体涨2.7%,光学光电涨3.4%,消费电子跌1.4%[4] - 重点个股方面,中芯国际H股本周跌1.4%,华虹半导体H股涨2.8%,寒武纪跌6.3%[4] - 海外市场方面,纳斯达克指数本周微跌0.06%,个股中闪迪涨14.56%,AMD涨12.01%,美光涨10.17%,ASML涨2.24%,Meta涨6.21%[4] 行业动态:终端 - OpenAI计划于2026年下半年推出首款AI音频耳机硬件设备,预计首年出货量可达4000万至5000万台[5] - 华为将发布首款集成拍照、音频、同传翻译等功能的AI眼镜[5] - 苹果正推进穿戴式AI胸针研发,预计最早于2027年发布[5] 行业动态:算力 - 英伟达CEO黄仁勋指出GPU租赁价格持续走高,回应了AI泡沫疑虑,认为AI基建热潮方兴未艾[5] - 国产算力自主化进程加速,GPU厂商燧原科技科创板IPO已获上交所受理,拟募集资金60亿元,重点投向AI芯片迭代研发及软硬件协同创新[5] 行业动态:存力 - 美光高管指出,在AI热潮驱动下公司正面临前所未有的芯片短缺,2026年HBM(高带宽内存)订单已经排满[5] - SK海力士与Kioxia表示其2026年的芯片及闪存产能已提前售罄[5] - 据Omdia数据,三星与海力士计划年内削减NAND闪存产量,预计将进一步加剧NAND供应压力[5] 行业动态:制造与设备 - 受AI旺盛需求拉动,台积电先进3纳米制程产能吃紧,当前产能已被全数预订至2027年[6] - 台积电计划在岛内新建4座先进封装设施,以强化后端产能[1][6] - 三星计划从2026年3月起在其美国泰勒一号工厂测试EUV光刻机,并陆续引进刻蚀、沉积等设备,目标在下半年投产[6] - 全球先进制程扩产背景下,中国关键半导体设备进口额大幅攀升,2025年12月单月进口额达155亿元,环比增长244%[6] - 分地区看,2025年12月上海进口关键半导体设备64亿元(环比增长77%),北京进口47亿元(环比增长439%),平均销售价格(ASP)分别达5.3亿元与6.8亿元[6] 受益标的 - 报告列举的受益公司包括:华虹半导体、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、通富微电、澜起科技、海光信息、芯原股份、灿芯股份等[6]
行业周报:台积电计划新建4座先进封装设施,CPU、存储、封测涨价-20260125
开源证券· 2026-01-25 13:41
报告投资评级 - 行业投资评级:看好(维持)[2] 报告核心观点 - 报告核心观点:AI驱动的产业趋势持续深化,从终端硬件、算力基建、存储到半导体制造与封装等全产业链均呈现高景气度,行业扩产与技术创新加速[5][6] 市场回顾 - 本周(2026年1月19日至2026年1月23日)电子行业指数上涨1.58%,细分板块中半导体涨2.7%,光学光电涨3.4%,消费电子跌1.4%[4] - 重点个股方面,中芯国际H股本周下跌1.4%,华虹半导体H股上涨2.8%,寒武纪下跌6.3%[4] - 海外市场,纳斯达克指数本周微跌0.06%,闪迪大涨14.56%,AMD涨12.01%,美光涨10.17%,ASML涨2.24%,Meta涨6.21%[4] 行业速递:终端 - OpenAI计划于2026年下半年推出首款AI音频耳机硬件设备,预计首年出货量可达4000万至5000万台[5] - 华为将发布首款集成拍照、音频、同传翻译等功能的AI眼镜[5] - 苹果正推进穿戴式AI胸针研发,预计最早于2027年发布[5] 行业速递:算力 - 英伟达CEO黄仁勋回应AI泡沫疑虑,指出GPU租赁价格持续走高,AI基建热潮方兴未艾[5] - 国产算力自主化进程加速,GPU厂商燧原科技科创板IPO已获上交所受理,拟募集资金60亿元,重点投向AI芯片迭代研发及软硬件协同创新[5] 行业速递:存力 - 美光高管指出,在AI热潮驱动下公司正面临前所未有的芯片短缺,2026年HBM(高带宽内存)订单已经排满[5] - SK海力士与Kioxia表示,其2026年的芯片及闪存产能已提前售罄[5] - 据Omdia数据,三星与海力士计划年内削减NAND闪存产量,将进一步加剧NAND供应压力,行业步入全面涨价周期[5] 行业速递:基座(半导体制造与设备) - 受AI旺盛需求拉动,台积电先进3纳米制程出现罕见生产瓶颈,当前产能已被全数预订至2027年[6] - 台积电计划在岛内新建4座先进封装设施,以强化后端产能[1][6] - 三星将从2026年3月起在其美国泰勒一号工厂测试EUV光刻机,并陆续引进刻蚀、沉积等设备,计划2026年下半年投产[6] - 全球先进制程扩产背景下,中国关键半导体设备进口额大幅攀升,据海关总署数据,2025年12月单月进口额达155亿元,环比增长244%[6] - 分地区看,2025年12月上海进口关键半导体设备64亿元,环比增长77%,平均单价(ASP)达5.3亿元;北京进口47亿元,环比增长439%,ASP达6.8亿元[6] 受益标的 - 报告列举的受益标的包括:华虹半导体、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、通富微电、澜起科技、海光信息、芯原股份、灿芯股份等[6]
OpenAI首款设备或为AI耳机,首年出货量有望达5000万台
选股宝· 2026-01-21 22:53
OpenAI首款硬件设备与AI硬件市场动态 - OpenAI首款硬件设备为AI音频耳机 预计首年出货量有望达4000-5000万台 [1] - OpenAI首席全球事务官表示 公司正朝2024年下半年公布首款硬件设备的目标迈进 [1] - IDC数据显示 2026年全球AI硬件市场规模将达3014.3亿美元 [1] - OpenAI的入局或将推动行业从云端模型竞争转向端侧场景落地比拼 加剧全球AI硬件市场竞争 [1] - 目前苹果、谷歌、微软等巨头已纷纷布局AI终端 飞书、钉钉也通过合作模式切入细分赛道 [1] - 该设备是AI技术从工具化走向场景化的重要信号 相关行业有望迎来风口 [1] 相关上市公司业务进展 - 国光电器重视AI硬件领域 在AI音箱、AI智慧屏、AR/VR设备上已实现规模量产 目前重点发展AI眼镜和AI耳机 [1] - 天键股份的研发费用主要体现在研发团队与设施设备的升级建设 以及包括AI眼镜、AI耳机、智能音箱在内的各类新项目 [1]