公司业绩表现 - 25Q3收入22.66亿元，同比增长124%，环比增长82% [1] - 25Q3归母净利润4.6亿元，同比增长225%，环比增长91.6% [1] - 25Q3扣非净利润4.2亿元，同比增长822.5%，环比增长92.3% [1] - 25Q3毛利率34.4%，同比下降4.8个百分点，环比下降4.4个百分点，属季度正常波动 [1] - 期间费用率17.8%，同比下降16.5个百分点，环比下降8.2个百分点，规模效应显现 [1] 技术进展与产品验证 - 基于新型设备平台和反应腔的多款先进制程机台通过客户认证 [1] - PECVD Stack、ACHM、PECVD Bianca、ALD SiCO等设备进入规模化量产阶段 [1] 订单与未来展望 - 截至25Q3末合同负债达48.94亿元，较年初增长64.0%，表明签单增长强劲 [2] - 伴随国内头部存储产线扩产，公司订单规模和产品份额有望进一步提升 [2] - ALD、键合等设备将持续放量，带动收入保持高增长态势 [2] - 上修2025/2026/2027年收入预测至65.1/85.6/110.4亿元 [2] - 上修2025/2026/2027年归母净利润预测至10.5/16.6/23.3亿元 [2]

2025年第三季度财务业绩 - 25Q3收入达22.66亿元，同比增长124%，环比增长82% [3] - 25Q3归母净利润为4.6亿元，同比增长225%，环比增长91.6% [3] - 25Q3扣非净利润为4.2亿元，同比增长822.5%，环比增长92.3% [3] - 25Q3毛利率为34.4%，同比下降4.8个百分点，环比下降4.4个百分点，属季度正常波动 [3] - 规模效应下，25Q3期间费用率为17.8%，同比下降16.5个百分点，环比下降8.2个百分点 [3] - 25Q3扣非净利率为18.5%，同比提升14个百分点，环比提升1个百分点 [3] 产品与技术进展 - 基于新型设备平台（PF-300T Plus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的多款先进制程验证机台通过客户认证 [3] - 进入规模化量产阶段的设备包括PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM、PECVD Bianca以及ALD SiCO等 [3] 订单与未来展望 - 截至25Q3末，公司合同负债达48.94亿元，较年初增长64.0%，表明签单增长强劲 [4] - 展望2026年，伴随国内头部存储产线扩产，公司订单规模和产品份额有望进一步提升 [4] - ALD、键合等设备将持续放量，预计将带动收入保持高增长态势 [4]

公司业绩表现 - 2024年营业收入41.03亿元同比增长51 7%归母净利润6 88亿元同比增长3 86%但2025年一季度归母净利润同比转亏1 47亿元 [1] - 一季度盈利下降主因新产品新工艺占比达70%客户验证成本高致毛利率同比下降预计随着产品工艺成熟盈利能力将改善 [1] - 截至2024年末在手订单金额约94亿元主要产品包括薄膜沉积设备和三维集成领域先进键合设备 [1] 行业竞争格局 - 薄膜沉积设备行业由应用材料泛林半导体东京电子三大厂商垄断CVD市场70%份额三维集成领域由EV Group东京电子等公司高度垄断 [2] - 公司在薄膜沉积设备和三维集成键合设备领域形成显著先发优势成为国内半导体设备领军企业 [2] - 2024年三维集成领域先进键合设备及配套量检测设备销售收入9566 85万元同比增长48 78%多款设备获重复订单并扩大产业化应用 [2] 研发投入与产品创新 - 2024年研发投入7 56亿元2025年一季度研发投入1 57亿元占营收22 38%占比居国内同行前列 [3] - 2024年自主研发推出10余款新产品包括Flowable CVD PECVD Bianca等薄膜沉积设备及晶圆熔融键合设备等三维集成设备多数已实现产业化应用 [3] - 未来将深耕PECVD ALD SACVD等薄膜沉积设备扩大应用覆盖面并为三维集成领域提供全面技术解决方案 [3] 市场拓展战略 - 2024年收入全部来自中国大陆已在日本新加坡设立子公司布局海外市场 [4] - 2025年将继续积极寻找海外市场机会持续拓展国际化业务 [4]

拓荆科技2024年报核心观点 - 24Q4利润快速释放，归母净利润4.17亿元同比+6.5%/环比+193.2%，扣非净利润2.91亿元同比+113%/环比+538% [3] - 2024全年收入41亿元同比+51.7%，归母净利润6.88亿元同比+3.86%，扣非净利润3.56亿元同比+14.1% [3] - 在手订单94亿元同比+46.3%，反映下游需求持续旺盛 [3] - 3D IC领域混合键合设备获重复订单，晶圆对晶圆熔融键合等设备实现产业化应用突破 [3] 财务表现 - 24Q4收入18.26亿元同比+82%/环比+81%，毛利率39.3%同比-12.8pcts（新品验证成本影响）但环比持平 [3] - 24Q4扣非净利率15.9%同比+2.3pcts/环比+11.4pcts，显示盈利质量显著改善 [3] 技术进展与产品布局 - 薄膜设备全工艺覆盖：PECVD、ALD、SACVD等设备支撑100多种介质薄膜工艺应用 [3] - 新工艺设备批量出货：Flowable CVD多台通过验证，PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM等实现大批量出货 [3] - 关键材料突破：ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备进入大批量出货阶段 [3] 3D IC领域拓展 - 混合键合设备获重复订单，涵盖晶圆对晶圆键合、芯片预处理及配套检测设备 [3] - 自主研发键合套准精度量测设备及键合强度检测设备，完善产业链配套能力 [3]