财务表现 - 2024年营收12.22亿元，同比+20.98%，其中数字电路设计和晶圆制造相关EDA增速高于行业平均，毛利率93.31%，同比-0.47pct，净利率8.96%，同比-10.91pcts，归母净利润1.09亿元，同比-45.46%，扣除股份支付费用1.79亿元（占营收14.6%）后净利润仍高速增长，扣非归母净利润亏损0.57亿元，非经常性损益中政府补助0.98亿元 [1] - 2025年Q1营收2.34亿元，同比+9.8%/环比-51.1%，毛利率91.42%，同比-5.17pcts/环比-4.13pcts，归母净利润971万元，扣非归母净利润亏损39万元 [1] 业务布局与技术发展 - 已实现模拟、存储、射频和平板显示电路设计全流程EDA工具系统布局，数字电路、晶圆制造和先进封装EDA全流程有望补齐，2024年新增3DIC设计EDA工具（Aether 3DIC和Argus 3DStack） [2] - 拟收购芯和半导体100%股权，其2023-2024年营收为1.06/2.65亿元，净利润为-8993/4813万元，产品覆盖芯片到系统级仿真，支持Chiplet先进封装，与公司设计产品形成互补 [3] 股东结构与战略支持 - 中国电子集团通过董事席位调整成为公司实控人，2024年12月起纳入其合并报表，管理定位从战略参股企业升级为控股企业，强化对集成电路产业瓶颈的支撑作用 [2] 行业环境与国产化进程 - 2024年12月被美国列入实体清单，预计影响可控，但将加速全流程EDA工具的国产化替代进程 [3]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][3][4] 报告的核心观点 - 华大九天是国内 EDA 龙头企业，有望受益于 EDA 国产替代趋势，已实现 7 大领域 4 个全流程布局，拟收购芯和半导体进一步完善向系统级 EDA 产品布局 [4] - 最新预计公司 2025 - 2027 年营收为 16/19.3/23.2 亿元，对应归母净利润为 1.66/2.95/4.09 亿元，对应 EPS 为 0.31/0.54/0.75 元，对应 PE 为 389.9/219.3/158.4 倍 [4] 各部分总结 财务数据 - 2024 年营收 12.22 亿元，同比+20.98%，毛利率 93.31%，同比-0.47pct，净利率 8.96%，同比-10.91pcts，归母净利润 1.09 亿元，同比-45.46%，预计全年股份支付费用约 1.79 亿元（占营收比例约 14.6%），扣非归母净利润亏损 0.57 亿元，1.67 亿元非经常性损益中政府补助约 0.98 亿元 [4] - 25Q1 营收 2.34 亿元，同比+9.8%/环比-51.1%，毛利率 91.42%，同比-5.17pcts/环比-4.13pcts，归母净利润 971 万元，扣非归母净利润亏损 39 万元 [1][4] - 预计 2025 - 2027 年营收为 16/19.3/23.2 亿元，对应归母净利润为 1.66/2.95/4.09 亿元 [4] 业务布局 - 具备模拟、存储、射频和平板显示电路设计全流程 EDA 工具系统，数字电路、晶圆制造和先进封装等 EDA 全流程有望尽快补齐，2024 年报新增 3DIC 设计 EDA，推出相关工具 [4] - 拟收购芯和半导体 100%股份，补齐多款关键核心 EDA 工具，顺应发展趋势，产品互补，芯和 2023 - 2024 年营收为 1.06/2.65 亿元，净利润为-8993/4813 万元 [4] 公司地位与影响 - 2024 年 12 月 2 日被美国列入实体清单，预计影响总体可控，全流程 EDA 工具国产化进程将进一步加快 [4] 股价表现 - 1m、6m、12m 绝对表现为 7、21、48，相对表现为 10、24、44 [3] 基础数据 - 总股本 543 百万股，已上市流通股 262 百万股，总市值 64.7 十亿元，流通市值 31.3 十亿元，每股净资产 9.3 元，ROE（TTM）2.2，资产负债率 7.7%，主要股东为中国电子有限公司，持股比例 21.22% [1]

财务表现 - 24年全年实现营业总收入12.22亿元，同比+20.98% [1] - 24年归母净利润1.09亿元，同比-45.46% [1] - 24年扣非后净利润-0.57亿元，同比由盈转亏（去年同期为0.64亿元） [1] - 25Q1营业总收入2.34亿元，同比+9.77% [1] - 25Q1归母净利润0.10亿元，同比+26.72% [1] 研发投入 - 24年研发费用8.68亿元，同比+26.77% [1] - 24年研发费用率71.02%，同比+3.25pcts，创历史新高 [1] - 研发人员914人，同比+18.1% [1] - EDA为人才密集型行业，公司仍处于产品拓展与能力提升阶段 [1] 产品升级 - 推出设计自动化平台Andes，包括Andes Analog和Andes Power [2] - 版图编辑工具AetherLE新增"着色功能"和可变参数配置功能 [2] - 射频电路仿真工具ALPS RF支持GPU架构，后仿真时长从1-2周缩短至8小时内 [2] - 平板显示领域推出光学临近效应优化工具Optimus [2] 晶圆制造与先进封装布局 - 开发多重掩膜版拆分功能Layout Decomposer [3] - 推出工艺诊断平台Vision [3] - 针对3DIC推出Aether 3DIC、Argus 3DStack等工具 [3] - ALPS新增支持跨工艺节点联合仿真 [3] 收购与战略发展 - 收购芯和半导体，补齐仿真和先进封装能力 [3] - 芯和半导体具备3DIC Chiplet、射频电路全流程EDA产品 [3] - 公司向晶圆制造、先进封装延伸，布局未来技术趋势 [3] - 目标成为全球EDA第四极 [3] 盈利预测 - 预计25-27年营业总收入分别为16.2、20.6、26.5亿元 [4] - 预计25-27年归母净利润分别为2.5、4.1、6.0亿元 [4] - 半导体产业链国产化为必然趋势 [4]