文章核心观点 - 人工智能应用场景正渗透至各行各业并重塑云端生态，同时产业正迈入能够本地自主运行、实时响应的Agent AI新时代，这对计算效率和延迟提出了更高要求 [1] - Arm公司推出全新Arm Lumex CSS计算平台，旨在通过集成搭载第二代可伸缩矩阵扩展（SME2）技术的高性能CPU等，提升端侧AI性能，以应对AI模型规模扩大带来的计算与能效挑战，并加速合作伙伴产品上市 [3][4][5] - Arm公司正通过其技术平台和庞大的开发者生态，深化与中国本土合作伙伴（如vivo）的合作，以抓住中国AI手机等市场的增长机遇，并助力中国智能计算生态的建设 [7][8] 行业趋势与挑战 - AI模型参数规模已从百万级跃升至万亿级，对计算能力与内存带宽的需求呈指数级增长，给数据中心和移动终端的功耗、散热及电池容量带来严峻压力 [3] - AI正推动全球产业形态深度变革：数据中心向“AI数据中心”转型、汽车迈向“AI定义”、智能手机与PC成为“AI伴侣”或“AI工作站”、物联网成为“AI赋能边缘端”，这些场景对性能、延迟、功耗及灵活性要求极高 [4] - 2025年第二季度全球智能手机出货量同比增长1.0%，达到2.952亿部，市场需求承压，但中国消费者在旗舰及高端智能手机上的支出持续增加，反映出对设备先进功能的重视 [8] - AI正推动手机等领域产生更高的计算需求并创造全新价值，这将影响用户的价值认知和支付意愿 [8] Arm公司的战略与产品发布 - Arm公司正式推出全新Arm Lumex CSS平台，这是一套专为旗舰智能手机及下一代个人电脑加速AI体验的计算平台 [3] - Lumex CSS平台依托搭载全新SME2技术的Arm C1 CPU集群，可实现高达五倍的AI性能提升 [3] - 该平台集成了搭载SME2技术的最高性能Arm CPU、GPU及系统IP，旨在助力生态伙伴更快将AI设备推向市场，并支持桌面级移动游戏、实时翻译、智能助手等丰富体验 [5] - Arm的产品战略从IP升级到计算子系统（CSS），再到“AI优先”的计算平台，融合高性能CPU/GPU硬件、KleidiAI软件工具及集成库，打造端到端平台，以加速客户产品集成、降低研发复杂度与部署风险 [4] - Arm计划将SME2技术扩展至每一个CPU平台，预计到2030年，SME与SME2技术将为超过30亿台设备新增超100亿TOPS的计算能力，为端侧AI性能带来指数级跃升 [6] 技术性能与优势 - SME2技术能显著提升设备响应速度和运行效率，释放传统CPU无法企及的AI驱动功能 [5] - 在搭载SME2的单个核心上运行神经摄像头降噪功能，可在1080P分辨率下实现帧率超120帧/秒（fps），或在4K分辨率下实现帧率达30fps，从而在暗光场景下捕捉更锐利清晰的图像 [5] - 基于出色的性能、能效与可扩展性，Arm的计算平台可全面满足多样化的AI应用场景 [4] 中国市场与本土合作 - 中国在AI应用领域拥有庞大的市场规模、丰富多元的应用场景和强大的商业化落地能力，在AI技术创新方面与全球同步，尤其在应用广度上表现突出 [7] - 2025年中国新一代AI手机市场出货量预计达到1.18亿台，同比增长59.8%，整体市场占比40.7% [7] - Arm正加码构筑“朋友圈”，积极帮助本土合作伙伴在更多场景中释放AI潜能 [7] - vivo是业界首家与Arm成立联合实验室的终端品牌，其计算加速平台VCAP已全面支持SME2指令集，可对多项高负载任务实现显著性能加速 [8] - 在典型的端侧任务中，SME2可帮助vivo在全局离线翻译等真实场景中实现额外20%的性能提升，突破过往最优方案上限 [8] - Arm最新一代高性能计算技术及SME2等先进特性，将被引入vivo即将发布的全新旗舰产品 [8] - Arm将以计算平台及超2200万开发者生态为支撑，紧密对接中国市场需求，与本土伙伴携手推进AI在智能终端、PC、基础设施、汽车、物联网等领域的技术演进与落地 [8]

行业投资评级 - 电子行业评级为"强于大市" [1] 核心观点 - iPhone 17系列采用VC均热板散热技术实现芯片温度降低8-12℃ 显著提升高性能场景下的散热效率 [2][7][10] - 全球VC均热板市场规模预计从2024年10.5亿美元增长至2028年17.8亿美元 年复合增长率显著 [15][16] - 电子行业指数单周上涨6.15% 位列SW一级行业涨幅首位 印制电路板子行业涨幅达13.07% [2][37] iPhone 17系列技术升级 - 产品线覆盖标准版(5999元起)、Air版(钛金属/165g)、Pro版及ProMax版(最高2TB存储) 采用分层定价策略 [6][8] - iPhone 17 ProMax搭载3nm N3P工艺A19 Pro芯片 新增AI神经加速器 视频续航从30小时提升至37小时 [7][9] - 屏幕尺寸从6.9英寸调整为6.3英寸 支持1Hz-120Hz自适应刷新率 散热系统升级为VC液冷方案 [7][9][10] VC均热板技术分析 - 采用铜/不锈钢真空腔体与微毛细结构 通过相变传热实现高效热管理 具有均温特性与轻量化优势 [10] - 相比前代石墨烯散热方案 可降低芯片温度8-12℃ 解决高负载发热降频问题 [2][7][10] - 2023年全球市场规模达9.2亿美元 预计2028年增至17.8亿美元 渗透率持续提升 [15][16] 产业链受益企业 - 苏州天脉2023年热管/均温板业务收入分别达1.26亿元/5.80亿元 全球智能手机市占率9.45% [19][21] - 领益智造2024年散热业务收入41.07亿元 产品涵盖均热板/多轴腔体散热元件(Big MAC) [21][22] - 瑞声科技VC散热板厚度仅0.27mm(薄33%) 铜壳原材料厚度0.055mm 为小米13 Ultra独家供应商 [23] 全球产业动态 - SK海力士ZUFS 4.1闪存解决方案使应用程序运行时间缩短45% AI应用运行时间减少47% [24][25] - 3D IC先进封装联盟由台积电/日月光主导 34-37家企业参与 应对AI芯片"一年一代"迭代需求 [26][27] - 星钥半导体建成国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片中试线 应用于AR/MR眼镜领域 [29] 技术平台发布 - Arm Lumex CSS平台集成C1 CPU集群与Mali G1-Ultra GPU AI性能提升5倍 能效提升3倍 [30][32] - Mali G1-Ultra GPU支持光线追踪 在《原神》等游戏中性能提升11%-26% 推理性能提升20% [31][32] 市场表现数据 - SW电子三级行业涨幅前三: 印制电路板(+13.07%)/数字芯片设计(+11.75%)/其他电子Ⅲ(+8.06%) [2][37] - 个股涨幅前十最高为香农芯创(+71.74%) 跌幅最大为泓禧科技(-17.11%) [40][41] - 费城半导体指数上涨4.17% 中国台湾半导体板块上涨5.92% 电子零组件板块上涨7.55% [46][49]

行业趋势与痛点 - AI技术正从云端集中式计算向端侧分布式部署转型 移动终端成为智能体验核心载体[1] - 端侧AI需求日益迫切 已从附加功能跃升为产品竞争力核心底座 要求低延迟 高流畅和长续航[1] - 传统架构难以承载高密度AI任务 存在语音助手延迟 大模型推理卡顿和游戏画质与续航失衡等痛点[1] - 芯片设计复杂度飙升导致开发周期拉长 厂商难以兼顾性能兑现与快速上市[1] Arm Lumex CSS平台概述 - Arm推出全新Lumex计算子系统平台 集成搭载SME2技术的高性能CPU GPU及系统IP[2] - 平台专为旗舰级智能手机及下一代个人电脑打造 旨在全面优化端侧AI性能[7] - 通过硬件架构深度革新与软件生态无缝协同 构建面向下一代智能终端的全栈解决方案[34] - 预计到2030年 SME与SME2技术将为超30亿台设备新增超100亿TOPS计算能力[37] CPU性能突破 - Arm C1 CPU集群采用Armv9.3架构 全系列CPU内置SME2技术[7] - 实现端侧AI性能最高5倍提升 能效最高3倍优化[8] - C1-Ultra单线程峰值性能较Cortex-X925提升25%[10] - C1-Premium实现35%的面积优化[10] - C1-Pro较Cortex-A725能效提升12% 持续性能提升16%[10] - C1-Nano能效较Cortex-A520提升26% 面积极小[10] - 配合C1-DSU实现最高26%功耗降低[12] - 语音类工作负载延迟降低4.7倍 经典大语言模型任务性能提升4.7倍 音频生成速度提升2.8倍[12] GPU性能突破 - Mali G1-Ultra GPU相较前代Immortalis-G925实现多重突破[18] - 光线追踪性能提升两倍 启用硬件光追的游戏帧率提升40%[18] - 主流图形基准测试性能提升20%[18] - AI与机器学习网络推理速度提升20% 能效优化9%[22] - 搭载Arm GPU的芯片出货量已逾120亿颗[16] 软件生态创新 - KleidiAI软件库无缝集成至PyTorch ExecuTorch Google LiteRT 阿里巴巴MNN和微软ONNX Runtime等主流AI框架[26] - 在ONNX Runtime上实现最高2.6倍AI推理提速 在Stable Audio音频生成模型上实现2.8倍速度提升[29] - 开发者无需修改代码即可激活SME2加速能力[29] - 通过libyuv库集成SME2内核 图像处理性能提升3倍[29] 实际应用案例 - vivo计算加速平台VCAP全面支持SME2指令集 在全局离线翻译等场景实现额外20%性能提升[41] - 支付宝在vivo新一代旗舰手机上完成基于SME2技术的大语言模型推理验证 prefill阶段性能超40%提升 decode阶段超25%提升[41] - 谷歌上千款应用 微软365 Copilot等已完成适配[32] 市场前景与战略意义 - 全球端侧AI市场规模预计从2025年3219亿元增长至2029年12230亿元 复合年增长率达39.6%[44] - Arm从传统IP供应商向全栈解决方案提供商跨越[44] - 平台具备从智能手机到平板 笔记本电脑的跨设备扩展性[34] - 合作伙伴可直接采用Arm交付平台或选用RTL形式进行设计配置[44]