公司项目进展与产能规划 - 公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，正按客户需求推进打样和验证工作 [2] - 预计2026年年底月产能将达到5000片，预计2027年底月产能将达到1万片 [2] - 该项目旨在为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，以提升公司在存算整合领域的核心竞争力 [2] 公司产品线与技术方案 - 晶圆级先进封测制造项目主要规划两大类产品线：应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列 [2] - 公司已推出使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品，可应用于端侧AI手机，满足对大容量存储和存算合封的需求 [2] - 公司CMC产品包含“1+6”和“2+8”方案，其中“2+8”方案可支持3.1-3.2倍光罩尺寸，用于连接计算芯片及大容量存储 [2]