单季度业绩表现 - 第三季度归属于母公司股东的净利润为2.56亿元，创历史新高，实现单季度扭亏为盈 [1][2] - 第三季度营业收入达26.63亿元，同比增长68.06%，环比增长12.4%，创历史新高 [2] - 第三季度销售净利率达到9.12%，创历史新高，净资产收益率达到5.77% [5] 前三季度整体业绩 - 前三季度实现营业收入65.75亿元，同比增长30.84%，创公司历史同期新高 [4] - 前三季度实现归属于母公司股东的净利润为3041.39万元 [4] - 业绩呈现“前低后高”的复苏曲线，主要因存储价格从第二季度开始企稳回升及重点项目交付 [4] 盈利能力与财务状况 - 第三季度销售毛利率提升至21.02%，同比提升5.11个百分点，环比第二季度提升7.34个百分点 [5] - 三季度末资产负债率为64.18%，同比下降2.6个百分点 [5] - 三季度末归母所有者权益为46.75亿元，较上年末增长93.86%，主要由于定增实施 [5] - 三季度末在手现金近16亿元，存货为56.95亿元，较二季度末增加超13亿元，为旺季备货 [5] 研发投入与技术进步 - 前三季度研发费用达4.10亿元，同比增加20.98%，金额已逼近去年全年的4.47亿元 [6][7] - 研发重点投向芯片设计、固件开发及先进封测三大领域 [7] - 国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产并交付，支持手机应用的解决方案将于2025年量产 [7] - 正在开发UFS（SP9300）国产自研主控，预计2025年内完成投片 [7] 产能建设与资本运作 - 东莞“晶圆级先进封测制造项目”处于投产准备过程，将与惠州基地形成“双引擎”布局 [7] - 今年4月完成定向增发，募集资金净额约18.7亿元，主要用于惠州和东莞封测项目 [8] - 公司已向港交所提交H股上市申请，计划募资投向自研芯片、存储解决方案及全球品牌扩张 [8]

项目进展 - 晶圆级先进封测制项目处于投产准备过程中 [1] - 项目建设完成后将提供存储加晶圆级先进封测一站式综合解决方案 [1] - 项目将提升公司在存算整合领域的核心竞争力 [1] 产能状况 - 子公司泰来科技（佰维惠州封测制造中心）产能利用率处于较高水平 [1] - 公司正加紧惠州封测制造中心的产能扩建 [1] - 产能扩建旨在满足客户的交付需求 [1]

公司项目进展 - 晶圆级先进封测制造项目正处于投产准备过程中 [1] - 项目建设完成后将提升公司在存算整合领域的核心竞争力 [1] 产能状况与扩建 - 子公司泰来科技（佰维惠州封测制造中心）产能利用率处于较高水平 [1] - 公司正加紧惠州封测制造中心的产能扩建以满足客户交付需求 [1]

公司战略与资本运作 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市以深化全球化战略布局和提升国际品牌形象[2] - 公司聘请天健国际会计师事务所作为H股发行上市的审计机构[2] - 公司完成定向增发募集资金净额约18.71亿元共有24名特定投资者参与认购[5] 财务表现与经营状况 - 2025年上半年营业收入39.12亿元同比增长13.7%[5] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元上年同期盈利2.83亿元[5] - 第二季度起存储价格企稳回升重点项目交付推动销售收入和毛利率回升[5] - 二季度销售毛利率环比增加11.7个百分点6月单月毛利率回升至18.61%[5] 业务与技术布局 - 公司主营业务为半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售及先进封测服务[4] - 半导体存储器产品涵盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储[4] - 公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术能力[5] - 具备提供"存储+晶圆级先进封测"一站式综合解决方案能力顺应存算整合趋势[5] 产能建设与项目进展 - 定向增发募集资金主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设和晶圆级先进封测制造项目[5] - 项目旨在提升存储制造领域技术实力与产能水平增强高端存储器生产能力[5] - 晶圆级封测项目厂房主体结构及设备用房已完成建设正推进洁净室装修工程[6] - 预计2025年第三季度完成设备安装调试2025年下半年投产[6] - 新投产项目将提供"存储+晶圆级先进封测"一站式解决方案成为业绩新增长点[6]

投资评级 - 报告对佰维存储（688525 SH）维持"买入"评级 [1][4] 核心观点 - 25Q2营收23 7亿元，同比增长38%，环比增长54%，毛利率回升至13 7%（6月达18 6%），净利率环比改善12个百分点至-1 5% [6] - 25H1研发费用同比增长30%，Q2同比增长33%，主要投入芯片设计 固件开发及先进封测领域 [7] - 预计25-27年归母净利润4 6 6 8 9 0亿元，对应PE 64 43 33倍 [4][11] 财务数据 盈利预测 - 2025E营收8 704亿元（+30%），归母净利润4 61亿元（+186%），每股收益1 00元 [4] - 2027E营收12 011亿元（CAGR 15%），归母净利润8 99亿元，ROE提升至23% [4][12] 资产负债表 - 25Q2总资产115 6亿元（较期初+45%），所有者权益42亿元（+74%），主要因定向增发募资 [6] - 2025E存货预计达52 24亿元，经营性现金流5 06亿元 [12] 行业与业务亮点 存储行业机遇 - TrendForce预测Q3存储芯片价格普涨：DRAM涨幅最高达90%，NAND涨幅5-10%，公司作为国内存储龙头有望受益 [8] 技术布局 - 晶圆级封测：覆盖Bumping Fan-in Fan-out等工艺，子公司泰来科技掌握16层叠Die技术，广东芯成布局FMOS CMC系列 [10] - 自研主控芯片：eMMC（SP1800）已量产，UFS（SP9300）主控支持AI应用，预计25年投片 [10] 估值与投资逻辑 - 当前市值295 53亿元（股价64 07元），2025E PB 10 6倍，2027E降至7 0倍 [4][12] - 核心逻辑：存储涨价周期+高端产品放量+封测一体化优势，长期毛利率中枢有望提升 [11]