AI投资主线 - 高盛买方调研明确指出AI是2026年市场唯一明确主线[1] - 超过35位投资者的反馈显示中国台湾科技板块投资逻辑高度集中于AI领域[1][2] - 非AI板块如消费电子和工业领域关注度持续低迷[2] Google TPU供应链机遇 - Google TPU供应链关注度显著提升，成为新一轮布局焦点[1] - 投资者兴趣从核心生态企业延伸至测试、探针卡等二级受益者[2] - 颖崴科技受益于AI ASIC领域SLT新应用增量需求，旺矽科技计划于2026年向Google TPU供应VPC探针卡[3] - 高盛预测颖崴科技和旺矽科技2026年营收将分别实现42%与46%的同比增长[3] 半导体测试环节增长 - 半导体测试环节迎来结构性美元含量增长，即单颗芯片测试成本大幅攀升[2] - 芯片设计复杂度攀升为测试设备和服务商带来持续的结构性增长机会[2] CoWoS先进封装板块 - CoWoS设备板块如家登精密和辛耘股份短期情绪趋于谨慎[3] - 投资者担忧台积电2026年资本支出指引可能低于市场预期，对设备需求构成压力[3] - 市场可能过度放大短期波动，先进封装具备坚实的长期结构性需求[3] - 2027年起OSAT贡献提升及CPO等新技术将推动设备升级和板块增长[3]

行业投资评级 - 科技板块情绪出现积极转变，对冲基金连续第三周净买入美国信息技术股票，上周多头买入比例为1.6比1 [5][6] - 印度市场盈利复苏在望，将2025年盈利增长预测上调1个百分点至12%，NIFTY目标上调至26,200点 [20][21] - 港交所仍有进一步上涨空间，预计A-to-H IPO将推动2025年现金股票日均成交量增长约15% [24][25] 核心观点 - 硬数据与软数据的分歧可能通过软数据回升和硬数据回落实现趋同，预计两者将在约1%的GDP增长水平汇合 [2][4] - 科技板块中半导体及半导体设备领涨，软件板块则出现净卖出，信息技术总敞口和净敞口分别为17.9%和16.6% [7][8] - Mag7在低于趋势的经济增长环境下表现优异，被视为“防御性增长代理”，但其对冲基金敞口仍处于5年多来低点 [11][12] 科技板块细分 - 台积电风险回报偏向上行，2026年市盈率16.9倍低于5年平均18.8倍，且AI订单进一步削减可能性降低 [13][14] - 存储器领域短期谨慎，NAND价格可能因需求回落而在2025年下半年修正，DRAM价格情绪略偏积极但中期担忧上升 [16][17][18][19] - CoWoS设备供应商All Ring和GPTC受关注，日本半导体设备公司Disco和Shibaura前景积极 [14] 其他行业 - 印度金融、消费零售和油品营销公司评级上调至超配，汽车、日用品、互联网和电信板块维持超配 [21] - 奶茶行业受益于外卖补贴竞争，但商家补贴比例提高可能影响订单增长与盈利能力的平衡 [22][23]