核心观点 报告的核心观点聚焦于解读2026年政府工作报告对宏观经济及各产业的影响，并基于此分析投资机会。核心在于，政策将推动物价合理回升，并重点培育以智能经济、绿色低碳、新兴产业为核心的新质生产力，为高端制造、汽车、电新、食饮、基化、医药等行业带来结构性机遇[2][3][4][5][7][8][9]。同时，部分具体公司因业务转型或经营改善，其业绩与估值有望得到提振[10][11]。 总量研究 - 物价呈现回升趋势，2025年12月CPI当月同比涨幅达到0.8%，较2025年8月提高了1.2个百分点，2026年“居民消费价格涨幅2%左右”的预期目标有条件实现[2] 行业研究：高端制造 - 智能经济首次被写入政府工作报告，成为新质生产力发展的核心抓手[3] - 看好机床行业数控化水平提高带来的更新需求[3] - 机器人产业在2025年已走在世界前列，2026年将具身智能作为重点培育方向之一[3] - 建议关注标的包括英维克、科德数控、安培龙等[3] 行业研究：汽车 - 2026年汽车行业政策延续消费提振与产业升级的核心导向[4] - 以旧换新政策延续，预计2026年汽车总量或仍靠政策驱动[4] - 高阶智驾或迎来商业化拐点，国内外人形机器人规模量产在即，看好零部件的结构性投资机会[4] 行业研究：电新 - 2026年政府工作任务提出“培育壮大新兴产业和未来产业”、“实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程”、“大力发展绿色低碳经济”[5] - 政府工作报告设定单位国内生产总值二氧化碳排放目标：2026年降低3.8%左右，“十五五”期间累计降低17%[5] 行业研究：食品饮料 - 白酒板块：地产价格企稳有望改善居民财富效应预期，政府工作报告提及制定城乡居民增收计划，全年维度继续推荐[7] - 大众品板块：首推速冻主线，在“再通胀”主线下冻品价格逻辑有望改善；休闲食品建议逢低布局；乳制品板块看好银发经济逻辑[7] 行业研究：基础化工 - 报告从石化化工行业视角，围绕能源安全、粮食安全、碳达峰碳中和、反“内卷”、新兴产业、人工智能+等方面阐述学习体会[8] 行业研究：医药生物 - 建议关注三大赛道：1）具有差异化临床价值的创新药及相关产业链，如百济神州、信达生物、恒瑞医药等[9]；2）长护险驱动的智能康复器械、家用医疗器械赛道，如鱼跃医疗、三诺生物等[9]；3）AI药物研发、脑机接口领域具备成熟商业化闭环的企业，如晶泰控股、英矽智能等[9] 公司研究：海外TMT (ASMPT) - AI需求强劲，主流业务和SMT恢复，TCB设备将在2026年加速出货[10] - 公司业务结构调整，2026年出售NEXX业务，上调2026-2027年净利润预测至16.76亿港元/20.61亿港元，对应同比增长55%/23%[10] - 看好TCB和HB设备进展，未来有望向领先晶圆代工客户大批量出货，并向16层/20层HBM4强化，先进封装业务长期将提振业绩和估值[10] 公司研究：食品饮料 (海底捞) - 2026年春节超预期的经营数据验证了其复苏韧性与龙头壁垒[11] - 考虑到2025年原材料成本压力较大，下调2025年归母净利润预测至40.63亿元，较前次预测下调7%[11] - 维持2026-2027年归母净利润预测分别为47.96亿元、52.95亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为20倍、17倍、16倍[11] 市场数据 - A股主要指数普遍上涨：创业板指涨1.66%至3216.94点，深证成指涨1.23%至14088.84点，上证综指涨0.64%至4108.57点[6] - 股指期货普遍下跌：IF2603跌1.16%至4591.00点[6] - 商品市场涨跌互现：SHFE黄金跌0.09%至1152.00，SHFE铜跌0.57%至101080[6] - 海外市场表现分化：恒生指数涨0.95%至26630.54点，道琼斯指数跌1.05%至48977.92点[6] - 外汇市场：美元兑人民币中间价为6.9124，上涨0.05[6] - 利率市场：DR007加权平均利率为1.4189%，下跌3.26个BP；十年期国债收益率为1.7779%，上涨0.11个BP[6]

核心观点 - 光大证券看好ASMPT在AI需求驱动下，特别是热压键合(TCB)和混合键合(HB)等先进封装设备的强劲表现，以及业务结构优化带来的聚焦效应，因此上调其2026-2027年净利润预测，并将评级上调至“买入” [1] 2025年第四季度及全年业绩表现 - 2025年第四季度营收为5.09亿美元（约39.59亿港元），同比增长30.9%，环比增长12.2%，接近指引上限，高于市场预期的4.97亿美元 [2] - 营收增长主要由半导体解决方案(SEMI)和表面贴装技术(SMT)业务销售增强驱动，其中TCB设备表现强劲 [2] - 半导体解决方案业务营收2.46亿美元，同比增长19.5%，环比增长9.4% [3] - SMT业务营收2.63亿美元，同比增长43.8%，环比增长15% [3] - 第四季度经调整毛利率为35.8%，同比下降101个基点，环比下降175个基点，低于市场预期的38.9% [3] - 第四季度净利润为11.10亿港元，主要因出售AAMI业务获得11.1亿港元收益；经调整净利润为1.20亿港元，同比增长390.7%，环比增长42.2% [3] 业务结构调整与聚焦 - 公司已完成出售所持49%股权的AAMI业务，获得约11.1亿港元现金 [4] - 公司已宣布将NEXX业务列为终止经营并计划出售，该业务2025年收入规模约1亿美元，出售后有助于公司集中资源发展后道封装业务 [1][4] - 公司已启动对SMT Solutions分部的战略方案评估，可能选项包括出售、合资、分拆或上市，以进一步聚焦半导体解决方案业务 [4] - 公司披露的2025年第四季度及全年持续经营业务财务数据已剔除NEXX业务影响 [4] 新增订单与需求动能 - 2025年第四季度整体新增订单约5亿美元，同比增长28.2%，环比增长5.0%；期末未完成订单为7.93亿美元 [5] - 2025年全年新增订单18.57亿美元，同比增长21.7%，订单对付运比率为1.05，为2021年以来最高水平 [5] - 半导体解决方案业务新增订单2.53亿美元，同比增长2.3%，环比增长15.4%，增长主要来自先进逻辑客户TCB设备订单及高端固晶机市场份额提升 [5] - SMT业务新增订单2.46亿美元，同比增长73.3%，环比下降3.9%，同比增长主要受AI服务器及中国新能源汽车需求拉动 [5] - 公司指引2026年第一季度订单有望实现环比20%的增长，预计将成为过去四年来最高季度订单水平 [6] 2026年第一季度业绩指引 - 公司指引2026年第一季度营收为4.7亿至5.3亿美元，环比下降1.8%，同比增长29.5%，中值高于市场一致预期 [6] - 预计半导体解决方案业务营收将受TCB及高端固晶机出货带动实现环比增长，而SMT业务营收可能因季节性因素有所回落 [6] - 预计半导体解决方案业务毛利率将回升至40%中段，SMT业务毛利率预计维持稳定 [6] 先进封装业务进展与前景 - 受TCB设备驱动，2025年公司先进封装营收同比增长30.2%，占总营收的30%，同比提升4个百分点 [7] - 2025年TCB设备收入同比增长约146%，实现创纪录增长 [7] - 公司指引全球TCB设备市场规模将在2028年达到约16亿美元，公司目标占据35%至40%的市场份额 [1][7] - 在逻辑领域：公司的TCB解决方案在先进逻辑封装中保持首选供应商地位，2025年订单持续增长；其超微间距TCB解决方案已在2026年第一季度赢得一家领先先进逻辑客户的多台设备订单 [7] - 在存储领域：公司于2025年第四季度向多家客户交付TCB设备；已获得应用于HBM4-12Hi的客户订单，并推进HBM4-16Hi开发；无助焊剂TCB工艺处于客户认证阶段 [7] - 在混合键合领域：2025年获得客户正式验收HB设备并交付更多工具，第二代平台具备更高对准精度和产能 [7] - 公司同时在光模块封装、共封装光学及系统级封装领域持续拓展 [8]

25Q3业绩表现 - 25Q3营收为4.68亿美元（36.61亿港元），同比增长10%，环比增长8%，符合4.45至5.05亿美元的指引区间[1] - 半导体解决方案业务营收为18.8亿港元（2.4亿美元），同比增长5%，环比下降7%[1] - SMT业务营收为17.8亿港元（2.28亿美元），同比增长15%，环比增长28%[1] - 25Q3毛利率为35.7%，经调整毛利率为37.7%，同比下降330个基点，环比下降203个基点，低于市场预期的40.1%[1] - 25Q3净利润为-2.69亿港元，剔除3.55亿港元重组费用和存货注销后，经调整净利润为1.02亿港元，同比增长245%，环比下降24%[1] 各业务板块表现与订单情况 - 25Q3整体新增订单4.63亿美元，同比增长14%，环比下降4%[2] - 25Q3未完成订单为8.68亿美元，订单对付运比率为1.04，连续三个季度超过1[2] - 半导体解决方案业务新增订单2.08亿美元，同比下降12%，环比下降2%，其中固晶机和焊线机订单实现同环比增长[2] - SMT业务新增订单2.55亿美元，同比增长52%，环比下降5%[2] - 半导体解决方案业务25Q3经调整毛利率为41.3%，环比下降341个基点，同比下降728个基点[2] - SMT业务25Q3经调整毛利率为33.9%，环比上升136个基点，同比上升163个基点[2] 未来业绩指引与增长驱动力 - 公司指引25Q4营收为4.7至5.3亿美元，中值对应同比增长14%，环比增长7%，超过市场预期1%[2] - 主流业务进入上行周期，TCB逻辑和存储客户有望于25Q4及2026年加速出货[2] - 后续增长驱动力包括TCB逻辑客户大批量出货、存储客户切入HBM4和16层HBM后增强TCB需求、主流设备持续恢复以及中国市场需求强劲[2] 先进封装技术布局 - TCB在逻辑领域通过重要大客户验证，预计25Q4及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴C2S订单，C2W方面已通过客户认证并准备大量生产[3] - 在存储领域，针对HBM4-12H已获得多家客户订单，其中一家为主供，无助焊剂TCB未来可针对16层HBM生产[3] - HB业务在25Q3继续交付，同客户合作的多个项目处于不同评估阶段[3] 战略重组影响 - 公司于25Q3对深圳制造工程进行自愿性清盘，产生重组和存货注销费用共计3.55亿港元[3] - 深圳子公司清盘完成后预计年度可节省成本1.28亿港元，利好长期毛利率提升[3]

核心观点 - 光大证券维持ASMPT“增持”评级 主要基于AI需求强劲 主流业务和SMT业务恢复 以及先进封装技术TCB和HB的积极进展 [1] - 公司对2025-2027年的净利润预测进行了大幅调整 反映出短期重组影响与长期增长潜力的结合 [1] - 深圳子公司AEC的清盘虽导致25Q3一次性亏损 但预计将带来长期盈利能力的改善 [2] 财务预测与业绩 - 调整2025年净利润预测至2.03亿港元 较上次预测下调66% 预计同比下滑41.2% [1] - 调整2026年净利润预测至13.51亿港元 较上次预测上调42% 预计同比大幅增长565.2% [1] - 调整2027年净利润预测至19.35亿港元 较上次预测上调41% 预计同比增长43.2% [1] - 25Q3因对深圳制造工程AEC进行自愿性清盘 产生重组和存货注销费用共计3.55亿港元 导致当期转亏 [2] 先进封装业务进展 - TCB设备预计在2025年第四季度及2026年加速出货 [1] - 在逻辑领域 TCB已通过重要大客户验证 预计25Q4及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴的C2S订单 C2W方面已通过认证并准备大量生产 [1] - 在存储领域 公司针对HBM4-12H已获得多家客户订单 其中一家为主要供应商 针对未来16层HBM生产的无助焊剂TCB技术已就绪 [1] - HB设备在第三季度继续交付 与客户合作的多个项目处于不同评估阶段 [1] 运营与成本优化 - 深圳子公司AEC清盘完成后 预计每年可节省成本1.28亿港元 并有利于毛利率提升 [2] - HBM4和16层HBM技术的出货有望进一步提振TCB设备的需求 [1]

评级与盈利预测调整 - 维持ASMPT“增持”评级，AI需求强劲，主流业务和SMT业务恢复 [1] - 调整2025至2027年净利润预测至2.03亿港元、13.51亿港元、19.35亿港元，相较于上次预测分别变动-66%、+42%、+41% [1] - 调整后的净利润同比增速分别为-41.2%、+565.2%、+43.2% [1] 热压焊接非导电胶技术进展 - TCB设备预计在2025年第四季度和2026年加速出货 [1] - 在逻辑领域通过重要大客户验证，预计2025年第四季度及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴晶粒到晶圆键合订单 [1] - 在存储领域针对HBM4-12层高带宽内存已获得多家客户订单，其中一家为主供 [1] - 无助焊剂TCB未来可针对16层高带宽内存生产，HBM4和16层高带宽内存开启出货将进一步提振TCB需求 [1] 混合键合技术进展 - HB设备在第三季度继续交付 [1] - 与客户合作HB，多个项目处于不同评估阶段 [1] 子公司清盘影响 - 2025年第三季度对深圳制造工程进行自愿性清盘，产生重组和存货注销费用共计3.55亿港元，导致公司短期转亏 [2] - AEC清盘完成后利好毛利率提升，预计年度可节省成本1.28亿港元 [2]

公司财务预测调整 - 光大证券维持ASMPT增持评级 调整2025至2027年净利润预测至2.03亿港元、13.51亿港元、19.35亿港元 相对上次预测分别变动-66%、+42%、+41% [1] - 净利润预测对应同比增速为-41.2%、+565.2%、+43.2% [1] 先进封装业务进展 - AI需求强劲 热压焊接合(TCB)设备有望在2025年第四季度和2026年加速出货 [1] - TCB在逻辑领域通过重要大客户验证 预计2025年第四季度及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴芯片到基板(C2S)订单 芯片到晶圆(C2W)方面已通过客户认证并准备大量生产 [1] - 在存储领域 TCB针对高带宽内存HBM4-12层堆叠已获得多家客户订单 其中一家为主要供应商 无助焊剂TCB(AOR)未来可针对16层HBM生产 [1] - 混合键合(HB)设备在第三季度继续交付 与客户合作的多个项目处于不同评估阶段 [1] - HBM4和16层HBM开启出货将进一步提振TCB需求 看好先进封装业务长期提振业绩和估值 [1] 子公司清盘及重组影响 - 公司于2025年第三季度对深圳制造工程(AEC)进行自愿性清盘 产生重组和存货注销费用共计3.55亿港币 导致短期转亏 [2] - AEC清盘完成后利好长期盈利改善 预计将提升毛利率 年度节省成本1.28亿港币 [2] 主流业务恢复情况 - 公司主流业务和表面贴装技术(SMT)业务正在恢复 [1]