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ASMPT(0522.HK)2025年三季度业绩点评:主流和SMT业务复苏 TCB设备预计25Q4和2026年出货加速
格隆汇· 2025-10-31 05:14
别-66%/+42%/+41%),对应同比-41.2%/+565.2%/+43.2%。考虑到TCB 和HB 设备进展顺利,未来有望 向领先晶圆代工客户大批量出货,且HBM4 和16 层HBM 开启出货将进一步提振TCB 需求,看好先进封 装业务长期提振业绩和估值;维持"增持"评级。 风险提示:关税不确定性风险;市场需求不及预期;TCB/HB 渗透率不及预期。 深圳子公司AEC 清盘使公司短期转亏,但利好长期盈利改善。公司于25Q3对深圳制造工程(AEC)进 行自愿性清盘,Q3 产生重组和存货注销费用共计3.55 亿港币,但完成后利好毛利率提升,预计年度节 省成本1.28 亿港币。 盈利预测、估值与评级:AI 需求强劲,主流业务和SMT 恢复,TCB 有望25Q4和2026 年加速出货,但 重组带来一次性费用,调整公司25-27 年净利润预测至2.03/13.51/19.35 亿港元(相对上次预测分 机构:光大证券 研究员:付天姿/董馨悦 事件:公司于2025 年10 月28 日发布25Q3 业绩。Q3 营收符合指引。营收4.68 亿美元对应36.61 亿港 元,YoY+10%,QoQ+8%,符合此前4.45~ ...
光大证券:维持ASMPT“增持”评级 TCB设备预计25Q4和2026年出货加速
智通财经· 2025-10-30 15:18
光大证券发布研报称,维持ASMPT(00522)"增持"评级,AI需求强劲,主流业务和SMT恢复,TCB有望 25Q4和2026年加速出货,但重组带来一次性费用,调整公司25-27年净利润预测至2.03/13.51/19.35亿港 元(相对上次预测分别-66%/+42%/+41%),对应同比-41.2%/+565.2%/+43.2%。考虑到TCB和HB设备进展 顺利,未来有望向领先晶圆代工客户大批量出货,且HBM4和16层HBM开启出货将进一步提振TCB需 求,看好先进封装业务长期提振业绩和估值。 此外,深圳子公司AEC清盘使公司短期转亏,但利好长期盈利改善。公司于25Q3对深圳制造工程(AEC) 进行自愿性清盘,Q3产生重组和存货注销费用共计3.55亿港币,但完成后利好毛利率提升,预计年度节 省成本1.28亿港币。 报告中称,公司深化布局TCB、HB,25Q4和26年有望出货加速:1)TCB方面,通过逻辑领域重要大客 户验证,HBM4具备先发优势。①逻辑领域,预计25Q4及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴C2S 订单,且C2W方面已通过客户认证、准备大量生产;②存储领域,公司针对HBM4-12H已获得多 ...
西南证券:维持ASMPT“增持”评级 TCB设备预计25Q4和2026年出货加速
智通财经· 2025-10-30 15:18
报告中称,公司深化布局TCB、HB,25Q4和26年有望出货加速:1)TCB方面,通过逻辑领域重要大客 户验证,HBM4具备先发优势。①逻辑领域,预计25Q4及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴C2S 订单,且C2W方面已通过客户认证、准备大量生产;②存储领域,公司针对HBM4-12H已获得多家客户 订单,其中一家为主供;无助焊剂TCB(AOR)未来可针对16层HBM生产。2)HB方面,Q3继续交付。同客 户合作HB,多个项目处于不同评估阶段。 此外,深圳子公司AEC清盘使公司短期转亏,但利好长期盈利改善。公司于25Q3对深圳制造工程(AEC) 进行自愿性清盘,Q3产生重组和存货注销费用共计3.55亿港币,但完成后利好毛利率提升,预计年度节 省成本1.28亿港币。 西南证券发布研报称,维持ASMPT(00522)"增持"评级,AI需求强劲,主流业务和SMT恢复,TCB有望 25Q4和2026年加速出货,但重组带来一次性费用,调整公司25-27年净利润预测至2.03/13.51/19.35亿港 元(相对上次预测分别-66%/+42%/+41%),对应同比-41.2%/+565.2%/+43.2%。考虑到TCB ...
光大证券:维持ASMPT(00522)“增持”评级 TCB设备预计25Q4和2026年出货加速
智通财经网· 2025-10-30 15:17
公司财务预测调整 - 光大证券维持ASMPT增持评级 调整2025至2027年净利润预测至2.03亿港元、13.51亿港元、19.35亿港元 相对上次预测分别变动-66%、+42%、+41% [1] - 净利润预测对应同比增速为-41.2%、+565.2%、+43.2% [1] 先进封装业务进展 - AI需求强劲 热压焊接合(TCB)设备有望在2025年第四季度和2026年加速出货 [1] - TCB在逻辑领域通过重要大客户验证 预计2025年第四季度及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴芯片到基板(C2S)订单 芯片到晶圆(C2W)方面已通过客户认证并准备大量生产 [1] - 在存储领域 TCB针对高带宽内存HBM4-12层堆叠已获得多家客户订单 其中一家为主要供应商 无助焊剂TCB(AOR)未来可针对16层HBM生产 [1] - 混合键合(HB)设备在第三季度继续交付 与客户合作的多个项目处于不同评估阶段 [1] - HBM4和16层HBM开启出货将进一步提振TCB需求 看好先进封装业务长期提振业绩和估值 [1] 子公司清盘及重组影响 - 公司于2025年第三季度对深圳制造工程(AEC)进行自愿性清盘 产生重组和存货注销费用共计3.55亿港币 导致短期转亏 [2] - AEC清盘完成后利好长期盈利改善 预计将提升毛利率 年度节省成本1.28亿港币 [2] 主流业务恢复情况 - 公司主流业务和表面贴装技术(SMT)业务正在恢复 [1]